JP5507799B2 - 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 - Google Patents
半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5507799B2 JP5507799B2 JP2007165039A JP2007165039A JP5507799B2 JP 5507799 B2 JP5507799 B2 JP 5507799B2 JP 2007165039 A JP2007165039 A JP 2007165039A JP 2007165039 A JP2007165039 A JP 2007165039A JP 5507799 B2 JP5507799 B2 JP 5507799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- polishing
- workpiece
- surface plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 163
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 48
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 29
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
さらに、研磨処理行程の後半においては、定盤圧力をキャリアも受けてしまうためワークに圧力がかからず研磨レート(生産性)の低下が避けられないことや、あくまでキャリアの厚みまで研磨する必要があるため、もしもその前で研磨を止めてしまうと上記特許文献に記載される所定の効果が得られないことから、研磨の終点の正確な把握が必要になる等、プロセス工程管理技術的にも複雑になる可能性があるという問題があった。
また、上述したキャリア短寿命化、研磨終点把握の不確実性を解決したとしても、依然として、ウェーハ周辺ダレの発生が防止できないという問題があった。
1.簡単かつ確に所定量の研磨を行うことができるウェーハ研磨方法を提供する 。
2.研磨レートの低減を防止し、製造コストの増大を防止する。
3.キャリアの短寿命化を防止する。
4.周縁部でのダレ発生を防止し、高平坦度のウェーハを製造可能とする。
5.平坦度低下等を回避する。
前記キャリアには被処理ウェーハ収容孔となるホールが3カ所設けられ、
前記複数のホールはその中心が同一の円周上に位置するとともに、前記ホール中心を通る円が前記キャリアと同心状になるよう設けられて、
この前記複数のホール中心を通る円と単一の前記被処理ウェーハとの面積比が、1.33以上1.44以下とされてなることにより上記課題を解決した。
また、本発明の半導体ウェーハ研磨方法は、複数の被処理ウェーハをキャリアに保持して上下の回転定盤間で回転させることにより、前記半導体ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハ研磨方法において、
前記キャリアにおける前記ウェーハ保持位置が、3枚とされる前記ウェーハの中心を同一の円周上に位置するとともに、前記ウェーハ中心を通る円が前記キャリアと同心状になるよう位置し、
この前記複数のウェーハ中心を通る円と単一の前記ウェーハとの面積比を、1.33以上1.44以下となるよう設定することにより上記課題を解決した。
前記キャリアには被処理ウェーハ収容孔となるホールが複数設けられ、
前記複数のホールはその中心が同一の円周上に位置するとともに、
この前記複数のホール中心を通る円と単一の前記被処理ウェーハとの面積比が、1.33以上2.0未満とされてなることにより、両面研磨される半導体ウェーハ(ワーク)間の距離を減少してワークどうしを接近させることで、ワーク周縁部でのダレ発生を低減することが可能となる。
前記キャリアにおける前記ウェーハ保持位置が、前記複数のウェーハの中心を同一の円周上に位置するとともに、
この前記複数のウェーハ中心を通る円と単一の前記ウェーハとの面積比を、1.33以上2.0未満となるよう設定することにより、両面研磨される半導体ウェーハ(ワーク)間の距離を減少してワークどうしを接近させることで、ワーク周縁部でのダレ発生を低減することが可能となる。
また、前記キャリアが前記ウェーハを3枚保持してなることにより、上記のように周辺ダレを低減可能な研磨処理をおこなうことの可能な研磨方法を提供することが可能となる。
図1は、本実施形態における半導体ウェーハ研磨装置を説明するための正面図であり、図2は図1におけるA−A線矢視平面図である。
キャリア8には、図3に示すように複数のホール9が設けられ、本実施形態では3カ所とされている。
また、ホール9の大きさは、このホール9中心C9を通る円Pとウェーハ10とほぼ等しいホール9との面積比が、1.33以上2.0未満とされ、より好ましくは、1.33以上1.5以下とされている。
つまり、円Pの半径Rとホール9の半径rとが、
1.33…<(R/r)2 ≦1.5
となるように設定されている。
なお、この面積比(半径比自乗)の規定範囲の下限は、1.3333…以上であればよく、1.334以上でもかまわない。
従来の技術では、ウェーハ10よりも薄いキャリア8を使用した研磨行程において、図4(a)で符号Aで示すウェーハ10の周縁部にパッド15,25からる圧力が集中して結果的にウェーハ10に周縁部ダレを発生していたものである。また、特許文献1に記載した技術では、図4(b)に示すように、キャリア8の厚み寸法を大きくすることによって、ウェーハ10周縁部に集中していた圧力をウェーハ10およびキャリア8付近へ分散させる手法を採用している。
これに対し、本実施形態では、キャリア8におけるホール9の平面配置を近接させて、図3,図4(c)に示すように、ウェーハ10配置をキャリア8の中心へ集中させることによって、図4(c)に符号Bで示すように接近した隣接のウェーハ10へパッド15,25からの研磨圧力を分散させるものである。これにより、研磨レート低下による生産性悪化やキャリアの厚み制御等従来技術のデメリットは発生しない状態で、ウェーハ10周縁部でのダレ発生を低減することが可能となる。
また、ウェーハ10は、シリコンウェーハやそれ以外の半導体からなるものでよく、また、φ200mm、φ300mm、その他、φ450mm等どのような口径のウェーハにも適応可能である。
上記の実施形態のように構成された研磨装置および円Pとホール9との面積比の異なるキャリアを用意し、それぞれのキャリアによって、半導体ウェーハ(シリコンウェーハ)10の研磨をおこない、研磨後の平坦度を測定した。
研磨条件等の諸元を以下に示す。
研磨装置:Speed Fam 社製20B両面研磨装置
研磨布:ロデール・ニッタ製発泡ウレタン研磨布MHN15A
研磨液:ロデール・ニッタ製nalco2350 20倍希釈
研磨圧:200g/cm2
キャリア:ステンレス鋼製
研磨枚数:3ホールキャリア5枚使用(15枚バッチ)
円Pとホール9との面積比;138%、144%,150%、163%
研磨後ADE(静電容量型表面平坦度測定器)にてフラットネス(TTV;Total Thickness Variation (μm))を測定。
これらの結果を図5,図6に示す。
これらの結果から、上記の面積比増加にともなって、図6に示す見た目のウェハ外周のダレ、図5に示すTTV値が増加していることがわかる。つまり、面積比が増大すると外周ダレ抑制の効果が少なくなり、前記面積比は小さいほど外周ダレ抑制に効果があるが、図6(b)と図6(c)との結果を比較すると、面積比が150%以下であることが望ましいことがわかる。
2…上定盤
3…太陽歯車
4…内歯歯車
8…キャリア
9…ホール
10…半導体ウェーハ(ウェーハ)
P…円(円周)
C9,CP…中心
Claims (2)
- 半導体ウェーハの両面研磨装置であって、上下一対の回転定盤と、回転定盤間の回転中心部に設けられた太陽歯車と、回転定盤間の外周部に設けられた環状の内歯歯車と、前記上下の回転定盤間に設けられ前記太陽歯車及び前記内歯歯車にそれぞれ噛み合う遊星歯車となるキャリアと、を備え、
前記キャリアには被処理ウェーハ収容孔となるホールが3カ所設けられ、
前記複数のホールはその中心が同一の円周上に位置するとともに、前記ホール中心を通る円が前記キャリアと同心状になるよう設けられて、
この前記複数のホール中心を通る円と単一の前記被処理ウェーハとの面積比が、1.33以上1.44以下とされてなることを特徴とする半導体ウェーハ研磨装置。 - 複数の被処理ウェーハをキャリアに保持して上下の回転定盤間で回転させることにより、前記半導体ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハ研磨方法において、
前記キャリアにおける前記ウェーハ保持位置が、3枚とされる前記ウェーハの中心を同一の円周上に位置するとともに、前記ウェーハ中心を通る円が前記キャリアと同心状になるよう位置し、
この前記複数のウェーハ中心を通る円と単一の前記ウェーハとの面積比を、1.33以上1.44以下となるよう設定することを特徴とする半導体ウェーハ研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165039A JP5507799B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007165039A JP5507799B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009004616A JP2009004616A (ja) | 2009-01-08 |
JP5507799B2 true JP5507799B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=40320667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007165039A Active JP5507799B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5507799B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009285768A (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの研削方法および研削装置 |
JP2009289925A (ja) | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの研削方法、研削用定盤および研削装置 |
DE102010063179B4 (de) * | 2010-12-15 | 2012-10-04 | Siltronic Ag | Verfahren zur gleichzeitigen Material abtragenden Bearbeitung beider Seiten mindestens dreier Halbleiterscheiben |
CN103331661B (zh) * | 2013-06-06 | 2015-09-16 | 燕山大学 | 电动伺服高精密双面研磨机 |
JP6513174B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-05-15 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ保持用キャリアの設計方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003231055A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-19 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 研磨用キャリア |
JP2004058201A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Hoya Corp | ワークの研磨方法および電子デバイス用基板の製造方法 |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007165039A patent/JP5507799B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009004616A (ja) | 2009-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4904960B2 (ja) | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 | |
JP2009285768A (ja) | 半導体ウェーハの研削方法および研削装置 | |
JP2009289925A (ja) | 半導体ウェーハの研削方法、研削用定盤および研削装置 | |
TWI697383B (zh) | 晶圓之兩面研磨方法 | |
JP5507799B2 (ja) | 半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法 | |
CN106061679A (zh) | 双面研磨装置用载体的制造方法及双面研磨装置用载体并用的双面研磨方法 | |
TWI532091B (zh) | Double-sided grinding method | |
US11453098B2 (en) | Carrier for double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus, and double-side polishing method | |
CN108349058B (zh) | 承载环、磨削装置及磨削方法 | |
KR102657849B1 (ko) | 캐리어의 제조방법 및 웨이퍼의 양면 연마방법 | |
US20180361530A1 (en) | Double-side polishing method and double-side polishing apparatus | |
WO2018012097A1 (ja) | 両面研磨装置 | |
CN109454548B (zh) | 两面研磨装置用的被研磨物保持用游星轮 | |
JP2009148892A (ja) | 研磨パッドおよび研磨装置 | |
US8662961B2 (en) | Polishing pad seasoning method, seasoning plate, and semiconductor polishing device | |
JP2016159384A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP6939752B2 (ja) | シリコンウェーハのヘリカル面取り加工方法 | |
JP4781654B2 (ja) | 研磨クロス及びウェーハ研磨装置 | |
JP6593318B2 (ja) | キャリアプレートの厚み調整方法 | |
WO2021230022A1 (ja) | 両面研磨方法 | |
JP2012069897A (ja) | 半導体ウエハの研磨方法及び半導体ウエハ研磨装置 | |
JP4449905B2 (ja) | 研磨布及び研磨布の加工方法並びにそれを用いた基板の製造方法 | |
JP2007331034A (ja) | ワークキャリア及び両面研磨機 | |
US20150306728A1 (en) | Systems for, methods of, and apparatus for processing substrate surfaces | |
JP6572790B2 (ja) | ウェーハの両面研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120502 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130408 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130415 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140320 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5507799 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |