JP2011001206A - グリーンシート用セラミック粉末、グリーンシートおよびセラミック基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス粉末および無機フィラーを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、4〜19重量%の酸化シリコンと、16〜21重量%の酸化アルミナと、31〜34重量%の酸化ホウ素と、22〜39重量%の酸化カルシウムと、1〜6重量%の酸化バリウムと、0.2〜1.0重量%の酸化マグネシウムと、0.5〜3重量%の酸化亜鉛と、0〜1.5重量%の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で100重量%であり、前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が29.0〜40.2重量%としたものである。
【選択図】図1
Description
前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、
4重量%以上19重量%以下の酸化シリコンと、
16重量%以上21重量%以下の酸化アルミナと、
31重量%以上34重量%以下の酸化ホウ素と、
22重量%以上39重量%以下の酸化カルシウムと、
1重量%以上6重量%以下の酸化バリウムと、
0.2重量%以上1.0重量%以下の酸化マグネシウムと、
0.5重量%以上3重量%以下の酸化亜鉛と、
0重量%より多く1.5重量%以下の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で100重量%であり、
前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が29.0重量%以上40.2重量%以下としたものである。
図1は、この発明を実施するための実施の形態1に係るグリーンシート用セラミック粉末の原料となるガラス成分の酸化物の重量比を示した組成図である。図1は、実施例1〜14および比較のための比較例1〜10の組成比を示している。図1において、RO計は、酸化物に換算しての、Mg、CaおよびBaの含有量を示している。各酸化物の粉末を図1に示した所定の重量比で混合し、1200〜1500℃で約1時間溶融し、急冷してガラスカレットを得た。このガラスカレットをスタンプミルやボールミルを用いて粉砕し、平均粒径約2μmのガラス粉末を得た。
実施の形態2においては、実施の形態1の実施例1によって作製されたグリーンシートに配線を形成して得られるセラミック基板を作製したものである。配線を形成するために用いる銀を含む導体ペーストとしては、例えば、銀あるいは銀パラジウムを含む導体ペーストを用いることができる。
Claims (9)
- ガラス粉末および無機フィラーを含有するグリーンシート用セラミック粉末であって、
前記ガラス粉末が、酸化物を基準として、
4重量%以上19重量%以下の酸化シリコンと、
16重量%以上21重量%以下の酸化アルミナと、
31重量%以上34重量%以下の酸化ホウ素と、
22重量%以上39重量%以下の酸化カルシウムと、
1重量%以上6重量%以下の酸化バリウムと、
0.2重量%以上1.0重量%以下の酸化マグネシウムと、
0.5重量%以上3重量%以下の酸化亜鉛と、
0重量%より多く1.5重量%以下の酸化ジルコニウムまたは酸化チタンの少なくとも一方とからなり全体で100重量%であり、
前記酸化マグネシウム、前記酸化カルシウムおよび前記酸化バリウムの合計が29.0重量%以上40.2重量%以下であることを特徴とするグリーンシート用セラミック粉末。 - ガラス粉末が、さらに0重量%より多く1.5重量%以下の酸化銅を含有することを特徴とする請求項1記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- ガラス粉末が、さらに0重量%より多く2重量%以下の酸化タングステンを含有することを特徴とする請求項1記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- ガラス粉末が、さらに0重量%より多く1重量%以下の酸化リチウムを含有することを特徴とする請求項1記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- ガラス粉末と無機フィラーとの重量割合が、4:6以上6:4以下であることを特徴する請求項1記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- 無機フィラーが、酸化アルミニウム、酸化シリコン、窒化珪素および窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載のグリーンシート用セラミック粉末。
- 請求項1のグリーンシート用セラミック粉末と有機結合材とからなるグリーンシート。
- 請求項7のグリーンシートが単層あるいは積層され、750℃以上850℃以下で焼成されて得られるセラミック基板。
- 表面に銀を含む導体ペーストで配線が形成された請求項7のグリーンシートが単層あるいは積層され、750℃以上850℃以下で焼成されて得られるセラミック基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111312427A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-19 | 洛阳理工学院 | 一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000327428A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-28 | Nec Corp | 低温焼成ガラスセラミックスとその製造方法 |
JP2001058849A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-03-06 | Asahi Glass Co Ltd | バリウムホウケイ酸ガラスおよびガラスセラミックス組成物 |
JP2002053369A (ja) * | 2000-05-30 | 2002-02-19 | Kyocera Corp | セラミック焼結体およびそれを用いた配線基板 |
JP2002362937A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Kyocera Corp | ガラス組成物、ガラス焼結体およびそれを用いた配線基板 |
JP2003002682A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Kyocera Corp | 低軟化点ガラスとその製造方法、並びに低温焼成磁器組成物 |
JP2006124201A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物および誘電体 |
JP2008001531A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Ohara Inc | ガラス |
-
2009
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000327428A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-28 | Nec Corp | 低温焼成ガラスセラミックスとその製造方法 |
JP2001058849A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-03-06 | Asahi Glass Co Ltd | バリウムホウケイ酸ガラスおよびガラスセラミックス組成物 |
JP2002053369A (ja) * | 2000-05-30 | 2002-02-19 | Kyocera Corp | セラミック焼結体およびそれを用いた配線基板 |
JP2002362937A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Kyocera Corp | ガラス組成物、ガラス焼結体およびそれを用いた配線基板 |
JP2003002682A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Kyocera Corp | 低軟化点ガラスとその製造方法、並びに低温焼成磁器組成物 |
JP2006124201A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物および誘電体 |
JP2008001531A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Ohara Inc | ガラス |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111312427A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-06-19 | 洛阳理工学院 | 一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆 |
CN111312427B (zh) * | 2020-04-17 | 2021-08-31 | 洛阳理工学院 | 一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆 |
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