JP2010536172A - 電子デバイス製造処理部品を現場外シーズニングするための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

一態様において、電子デバイス製造施設の性能を改善するための方法が提供され、本方法は、生産装置を使用して行われる電子デバイス製造部品のシーズニング工程の数を減らすことにより、電子デバイス製造システムの動作中断時間を短縮する工程を含む。幾つかのその他の態様が提供される。

Description

関連出願

本願は、２００７年８月１０日に、「ＭＥＴＨＯＤＳ ＡＮＤ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ ＦＯＲ ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＩＮＧ ＰＬＡＳＭＡ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴＳ」の名称で出願された米国特許仮出願第６０／９５５２８１号（代理人整理番号１２６３２／Ｌ）に基づく優先権を主張し、この特許仮出願は、引用により全ての目的のため全体として本願に組み込まれる。

発明の分野

本発明は、概して、電子デバイス製造において使用される装置、より詳細には電子デバイス製造装置の部品を調整するための方法及び装置に関する。

発明の背景

電子デバイス（例えば、半導体デバイス、電子ディスプレイ、太陽電池を含む）の製造は典型的には多くの処理を含み、これらの処理は電子デバイス製造システム上で行われる。これらの処理には、限定するものではないが、堆積、化学的処理、エッチング、研磨、イオン注入、エピタキシャル結晶成長、酸化、フォトリソグラフィ、拡散、金属化、洗浄等が含まれる。

一般に、電子デバイス製造システムは購入、操業及びメンテナンスが高くつくシステムである。典型的な電子デバイス製造施設又は製造工場はこのようなシステムの多くを有しており、資本投資が集中する施設となる。しかしながら、これらのシステムを運転して電子デバイスを生産している間、これらのシステム、従って施設は極めて収益性が高いが、電子デバイス製造システムの操業をメンテナンスのために停止すると（本願では、「メンテナンスのために中断する」と記載する場合もある）、そのシステムを生産業務に戻すまでの間、施設は収益性の高い資本設備からの収益を逃すことになり、施設の運転コストは上昇し、一方、その収益性は低下する。システムの動作中断時間が長ければ長いほど施設の収益性は低くなる。従って、製造工場のオペレータは、一般に、可能な限り早くシステムの操業を再開したいと望む。

メンテナンスのために電子デバイス製造システムが動作を中断する時間を短縮し且つ電子デバイス製造施設の性能を向上させるための方法及び装置が望ましい。

一態様において、電子デバイス製造施設の性能を改善するための方法が提供され、本方法は、生産装置を使用して行われる電子デバイス製造部品のシーズニング工程の数を減らすことにより、電子デバイス製造システムの動作中断時間を短縮する工程を含む。

別の態様において、電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするための方法が提供され、本方法は、部品を電子デバイス製造システムに取り付ける前に部品をシーズニングする工程を含む。

更に別の態様において、オリフィスを有する電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするための方法が提供され、本方法は、部品をプラズマに曝露し、プラズマにオリフィスを強制的に通過させる工程を含む。

更に別の態様において、電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするためのシステムが提供され、本システムは、シーズニングチャンバと、シーズニングチャンバに接続されたガス供給源と、シーズニングチャンバ内で部品を支持するように構成された固定具と、固定具に接続された真空ポンプと、シーズニングチャンバ内でプラズマを発生させるように構成された上方電極及び下方電極とを含み、固定具は更に部品のオリフィスにプラズマを引き込むように構成される。

多数のその他の態様が、本発明のこれら及びその他の態様に従って提供される。本発明のその他の構成及び態様は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲及び添付の図面からより十分に明らかとなる。

電子デバイス製造システムの部品を現場（ｉｎ ｓｉｔｕ）シーズニングするための従来法を表すフローチャートである。 電子デバイス製造システムの部品を現場外（ｅｘ ｓｉｔｕ）シーズニングするための本発明のある実施形態を表すフローチャートである。 電子デバイス製造システムの部品を現場外シーズニングするための本発明の別の実施形態を表すフローチャートである。 電子デバイス製造システムの部品を現場外シーズニングするための本発明の装置の概略図である。 本発明の現場外シーズニングシステムの概略図である。

詳細な説明

上述したように、電子デバイスの製造には一般に多くの処理が含まれ、これらの処理は電子デバイス製造システム上で行われる。電子デバイス製造システムには、限定するものではないが、処理チャンバが含まれる。これらの電子デバイス製造システムを構成する部品の多くが、時間の経過と共に磨耗する又は別の形で望ましくない若しくは使用不能な状態となり、交換及び／又は再生（ｒｅｆｕｒｂｉｓｈ）を必要とする傾向がある。新しい又は再生した部品を電子デバイス製造システムに取り付ける場合、新しい部品の多くがなんらかの形のシーズニング又は調整を必要とすることが判明しているが、これはそうしないとその新しい部品を取り付けたシステムを使用して製造された電子デバイスが所要の規格値内で製造されないからである（例えば、電子デバイスの欠陥が多すぎる）。

以下の詳細な説明では、プラズマ処理部品の現場外シーズニングの特定の実施例を使用して本発明の上位概念、すなわち電子デバイス製造施設の性能及び／又は処理能力は、施設の製造システムの運転ステータスを施設のオペレータが予測し易くすることにより改善されるということを説明する。この予測可能性は、選択されたシーズニング及び／又は調整工程を製造施設及び生産機械から製造施設外部に位置する非生産機械へと移転させることにより得られる。従って、以下の説明では製造施設及びこの施設の生産機械から非生産シーズニング装置へとプラズマ処理シーズニング工程を移転させることに焦点を置いているが、本発明の上位概念は電子デバイス製造施設で起こる様々な処理の多く又は全て（化学的機械的研磨、化学蒸着、イオン注入、エピタキシャル結晶成長、酸化、フォトリソグラフィ、拡散、金属化、洗浄その他等）に有用となり得る。

一部の処理では処理中にプラズマを使用し、本願においてはプラズマ処理と称される。時間の経過と共に、プラズマ処理で使用する装置は劣化し、装置の部品を新しい又は再生した部品と交換する必要がでてくる。プラズマ処理装置における新しい又は再生した部品の取り付けに関連した問題とは、新しい部品を装置に取り付けた後、その新しい又は再生した部品からプラズマ処理中に粒子が落下することである。粒子が処理中のウェハ上に落下すると、ウェハが許容限度を超えて損傷を受けたり規格外となったりして、廃棄する必要のある場合がある。ウェハは１枚あたり約２５００ドル前後と極めて高価なことから、損傷を与えたり廃棄するのは歓迎しがたい。

新しい部品によって引き起こされる損傷を回避するための既知の方法が、「現場（ｉｎ ｓｉｔｕ）」シーズニングとして知られる処理における、取り付けた部品のシーズニング又は調整である。現場シーズニングは、典型的には、生産処理装置内で行われる。現場シーズニング処理は、新しい又は再生した部品をプラズマ処理装置内でプラズマに１００ＲＦ時間（例えば、高周波エネルギーで生成されたプラズマに曝露される時間）より長く曝露することを必要とする場合がある。この現場シーズニング処理を、新しい又は再生した部品を取り付けた処理装置が規格値内で機能可能であると試験又は経験により判明するまで継続する。これはプラズマ処理装置内のテストウェハ上に落下する粒子の数が規格値内であることを意味してもよい（現場シーズニング処理中は、テストウェハを使用することにより生産ウェハへの損傷を回避する）。現場シーズニング処理によりウェハの損傷又は破壊を軽減する又は最低限に抑えることはできるが、現場シーズニング処理には欠点がある。例えば、現場シーズニング処理は「動作中断時間（ｄｏｗｎ ｔｉｍｅ）」と見なされるが、それはこの期間中、製品の生産が行われないからである。中断時間は、製造工場の電子デバイス製造システムが製品を生産できない時間と定義できる。このような中断時間は、施設の生産高の低下及び運転コストの上昇につながり得ることから望ましくない（Ｃ００）。従って、電子デバイス製造装置の中断時間を短縮するための方法が望ましい。

本発明の一実施形態において、電子デバイス製造システムの中断時間は、新しい又は再生した部品を生産プラズマ処理装置に取り付ける前にシーズニング（事前シーズニングと称する場合もある）する方法によって短縮される。この実施形態において、シーズニングは、非生産シーズニングチャンバにおいて行われる。非生産シーズニングチャンバ又は製造工場内の製品の生産に使用される処理チャンバの外部のどこかでの部品のシーズニングは、本願において「現場外（ｅｘ ｓｉｔｕ）」シーズニングと称される。

現場外シーズニングの利点の１つが、部品の現場シーズニングの必要性の低下又は喪失である。部品の現場シーズニングの必要性の低下又は喪失により施設の生産高が上昇し、それに対応して施設の運転コストが低下する。現場外シーズニングの別の利点は、製造工場のオペレータによる予測が可能になることである。このような予測可能性とは、現場外シーズニングを行った部品を電子デバイス製造システムに取り付けたら、電子デバイス製造システムによる生産を再開させるのにそれ以上のシーズニングを必要としないか、或いは既知の回数の減ったシーズニングサイクルを必要とするのかの知識である。場合によっては、実行する現場外シーズニングに基づいて、より少ない回数の現場シーズニング工程が必要となる。プラズマ処理の文脈において、シーズニングサイクルとは、テストウェハを処理チャンバに挿入することから始まって、新しく取り付けた部品及びテストウェハをプラズマに曝露し、処理チャンバからテストウェハを取り出すことと定義される。

現場外シーズニングの別の利点は、部品の現場シーズニングに使用されていないことから、生産処理装置の損耗が少なくなることである。

現場外シーズニングの更に別の利点は、現場シーズニングした部品の性能と比較すると、現場外シーズニングにより部品の性能が改善されることである。

本発明の別の実施形態において、穴若しくはオリフィス並びに／又は正面（電子デバイス製造システム内での使用中にプラズマとウェハに面する）及び背面（処理中、非プラズマガスに面する）を有するチャンバ部品は、シーズニングチャンバ及び固定具を使用して現場外でシーズニングされ、これらのチャンバ及び固定具は、シーズニング処理中、部品の穴及び／又は正面と背面との両方をシーズニングプラズマに曝露するように構成されている。このような部品の現場シーズニングの間、穴及び／又は背面は、典型的には、部品の正面ほど迅速にはシーズニングされず、本発明に従って現場外でシーズニングされた部品よりずっと多い生産ウェハサイクルに亘って粒子を落下させ続ける。

図１は、電子デバイス製造システムの部品を現場シーズニングするための従来法１００を表すフローチャートである。プラズマ処理で使用される部品は、既定の予防的メンテナンススケジュールに従って又は部品の性能の低下により交換される。性能の低下は、発生する粒子（粒子は「付加物（ａｄｄｅｒ）」及び「異物（ｆｏｒｅｉｇｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）の短縮形である「ＦＭ」を含めた様々な名称で呼ばれる」）の数の上昇、処理の均一性の不良、処理済みの基板への金属汚染、更にはプラズマ処理中のアーク放電によって証明することができる。性能の低下は別の形でも起こり得る。付加物、均一性又は金属汚染の許容可能なレベルは、電子デバイス製造業者、生産された製品の性質及び生産された基板のサイズに応じて異なる。例えば、付加物の場合、３００ｍｍの基板を使用するプロセッサのデバイス製造業者は、サイズ０．１５ミクロン以上の付加物の数が１０個未満であることを要求する場合がある。別の実施例において、均一性の場合、デバイス製造業者が、特定の処理の均一性が基板全体で９５％であること（つまり、別の言い方をすると、５％未満が不均一である）を要求する場合がある。或いは、不均一性要件が基板全体で２％未満もの過酷さになる場合もある。

プラズマ装置には、反応性イオンエッチャ（ＲＩＥ）又はスパッタエッチャ等のエッチング装置が含まれる。プラズマ装置には、プラズマ化学気相蒸着（ＰＥＣＶＤ）、高密度プラズマ化学気相蒸着（ＨＤＰ−ＣＶＤ）等の堆積装置及び自己イオン化プラズマ物理気相蒸着（ＳｉＰ−ＰＶＤ）を含む物理的化学的気相蒸着（ＰＶＤ）装置の様々な実施形態も含まれる。その他のプラズマ装置も含まれる。プラズマ装置には様々な数の部品が含まれるが、最も一般的に交換される部品には、シャワーヘッド、サセプタ、多種多様な周囲リング／シールドが含まれ、装置のタイプに依存する。

従来法１００は工程１０２から始まる。工程１０４において、シーズニングしていない部品を電子デバイス製造システムに取り付ける。工程１０６において、部品を現場でシーズニングする。

上述したように、現場シーズニング（装置にシャワーヘッドを取り付けた後のシーズニングを意味する）が１００ＲＦ時間より長くかかる場合がある。ＲＦ時間は、プラズマを発生させ部品と接触させる際に使用する高周波（ＲＦ）エネルギーに装置又は部品が曝露される時間数である。現場シーズニングを行う場合、基板、典型的にはテスト基板を処理チャンバにローディングし、プラズマシーズニング処理（チャンバタイプに適したもの）を開始する。処理は３〜４分続き、次に基板を取り出して第２の基板をチャンバに挿入する。プラズマシーズニング処理を第２の基板に繰り返す。サイクルは３０００ウェハサイクルもの回数に亘って又は１００ＲＦ時間以上となるまで続く。総経過時間は、典型的には、ＲＦ時間数よりも長くなるが、これはＲＦ時間には基板のローディング及びアンローディングが含まれないからである。

工程１０８において、部品が十分にシーズニングされたか否かを判断する。部品は十分にシーズニングされていないと判断されたなら、工程１０６で現場シーズニングを継続する。工程１０８において、部品が十分にシーズニングされたと判断されたら、工程１１０で現場シーズニング法１００を終了する。工程１０８を省略し、その代わりに既定の回数のウェハ又はシーズニングサイクルを行ってから工程１１０に進んでもよい。

シーズニングにより中断時間は長くなるが、それでも使用前に部品をシーズニングすることにより新しく取り付けた部品で起こる粒子の落下を軽減する又は防止することが望ましい（部品は新しい又は再生されたもののいずれかである点に留意すべきである）。

本発明は、電子デバイス製造工場に現場外シーズニングした又は事前シーズニングした部品を提供することにより、長い中断時間の問題に取り組む。新しい部品のシーズニングを製造工場内の電子デバイス製造システムから製造施設の非生産シーズニングシステムに移動させることにより、電子デバイス製造業者は、長い中断時間に煩わされることなく現場外シーズニングした部品を取り付け、製品の生産を開始することができるようになる。

図２は、本発明の一実施形態による、電子デバイス製造システムの部品を現場外シーズニングするための方法２００を表すフローチャートである。

方法２００は工程２０２から始まる。工程２０４において、電子デバイス製造システムの部品を現場外でシーズニングする。上述したように、これは部品を処理チャンバ以外のチャンバでシーズニングすることを意味しており、電子デバイスの生産での使用のために部品は後ほど処理チャンバに取り付けられる。例えば、部品は部品製造業者又は再生業者の施設内の非生産シーズニングチャンバでシーズニングされる。現場外での部品のシーズニングが有利なのには幾つかの理由があり、シーズニング処理によって、製造工場内で行う必要がある現場シーズニングが軽減される又は排除されること及び現場では使用できない有利なシーズニングレシピが現場外では使用可能となり得ることが含まれる。シーズニングレシピには、部品を特定の化学組成物の１種以上のプラズマに１回以上の期間に亘って１種以上のシーケンス、順序及び／又は組み合わせで曝露するレシピが含まれる。

工程２０４は、部品が十分にシーズニングされるまで、経験的に求められた既定の時間に亘って続く。或いは、図示してはいない工程において、工程２０４においてシーズニング中の部品を選択された基準に照らし合わせて評価することにより、部品が十分にシーズニングされて既定の規格を満たすか否かの判断をする。このような選択された基準の例には、限定するものではないが、マイクロ表面モルホロジー／プロファイル、表面粗さ、表面粒子及び／又は汚染レベル並びに基板除去率が含まれる。既定の規格とは、部品を現場シーズニングなしで使用開始できる又は既知の限定回数の現場シーズニングをしてから部品を使用開始できることであってもよい。例えば、規格は、２０、１５又は１０シーズニング又はウェハサイクル以下で部品を生産業務に戻す準備ができていることである。方法２００では次の工程２０６において、現場外シーズニングした部品を電子デバイス製造システムに取り付ける。部品が電子デバイス製造システムに一旦取り付けられたら、更なるシーズニング、例えば現場シーズニングを工程２０８において行う。方法２００は工程２１０で終了する。

図２Ａは、本発明の別の実施形態による、電子デバイス製造システムの部品を現場外シーズニングするための方法２００Ａを表すフローチャートである。方法２００Ａは図２の方法２００と同様であるが、方法２００Ａでは、部品を電子デバイス製造システムに取り付けた後、部品をそれ以上シーズニングすることなくシステムの操業を開始する点て異なる。

上述したように、本発明の方法の別の利点は、製造工場のオペレータが予測可能性及び改善された性能を得られることである。例えば、部品の現場シーズニングには３０００回以上のウェハ又はシーズニングサイクルが費やされ、達成できる性能レベルはウェハ１枚あたり１０個以下の粒子である。本発明の実施形態では、シーズニングサイクルの回数が約２０回未満又は約１０ウェハ若しくはシーズニングサイクル未満に減り且つウェハ１枚あたり約１粒子未満の性能レベルが達成される。このような予測可能性及び改善された性能を製造工場のオペレータが得られるようになることは、電子デバイス製造システムの部品の製造において極めて重要である。

現場外シーズニングの別の利点は、生産プラズマ処理チャンバにおいて実行できないシーズニング構成、方法及びレシピを非生産現場外シーズニングチャンバでは採用できることである。例えば、上述したように、穴又はオリフィスを有するチャンバ部品並びに正面及び背面を有するチャンバ部品はシーズニングに関してより多くの技術的課題を抱える。例えばシャワーヘッドの場合、落下する粒子がシャワーヘッドの穴のパターンと一致することが判明している。同様に、穴を有するその他の部品（例えば、ネジ、昇降ピンその他等）でも、穴のパターンを反映したパターンで粒子が落下する。生産プラズマ処理チャンバにおいては、オリフィスを形成する内面のシーズニングが許容限度を超えるほどの長時間に亘る場合がある。同様に、生産プラズマ処理チャンバ内で部品の背面をシーズニングする速度が許容限度を超えるほど遅くなる場合がある。本発明は、穴並びに／又は正面及び背面を有する部品をシーズニングするための実施形態を提供する。

図３は固定具３００の概略図であり、とりわけ穴並びに／又は正面及び背面を有する部品をシーズニングするための本発明の一実施形態である。固定具３００を使用して、以下に記載され且つ図４に図示されるような現場外事前シーズニングシステム内に部品を保持する。固定具はいずれの適切な金属から形成してもよく、例えばアルミニウム、ステンレススチール又は電極としても機能可能なその他のプラズマ処理対応材料である。固定具の形状は、事前シーズニングされる部品に似たもの又はそれを補完するものであってもよい。例えば、部品が直径約１６インチの円形のＳｉＣプレートの場合、固定具はこのＳｉＣプレートの直径と同様又はそれより若干小さい直径の円柱である。固定具は縁部３０２を有し、その上に部品が載置される。縁部３０２は部品を支持し且つ部品と固定具３０４内部との間に真空を作り出すのに十分な幅を有する。しかしながら、縁部３０２はシーズニング対象の部品のいずれのオリフィスも覆わず、シーズニング処理は妨げられない。大きな部品の場合、よりしっかりと支持するために、固定具は少なくとも１つの支柱（図示せず）を含んでいてもよい。固定具の高さ３０６は１インチ未満〜約１０インチと異なり得る。高さを最適化することにより、オリフィス及び／又は背面のシーズニングを損なうことなく体積を最小限に抑えることができる。固定具は、少なくとも１つの真空ポート接続部３０８を含んでいてもよい。図において、真空接続部は底部中央に描かれている。しかしながら、これは例として挙げたに過ぎず、全てのオリフィスが十分にシーズニングされる限り、真空接続部の位置はどこであってもよい。加えて、部品が極めて大きい場合（例えば、フラットパネルディスプレイ製造に使用されるようなもの）等では、複数のポンプ又は真空ポートを使用してもよい。

図４を参照すると、本発明の現場外シーズニングシステムのある実施形態であるシステム４００が描かれている。システム４００はプラズマシーズニングシステムであってもよく、複数のチャンバ壁部４０２を含む。図４のシステムの形状は正方形又は長方形の箱型である。しかしながら、様々な形状の部品を格納したり、ポンプ容量を最小限に抑えたり或いはシステムをその他の処理ユニットと統合するためのその他の形状も可能である。システム４００は、第１及び第２電極も含んでいてよい。第１電極４０４をシステムの壁部４０２によって形成し、接地してもよい。第２電極４０６は固定具４０８によって形成してもよい（固定具については、図３を参照してより詳細に説明した）。第２電極４０６（例えば、固定具４０８）は高周波加熱性であってよい。その他の構成の電極を使用してもよい。固定具を、複数の脚部４１０によって支持してもよい。脚部４１０はセラミック又はいずれの適切な絶縁材料からも形成することができる。真空ポンプライン４１２によって固定具をチャンバ壁部４０２外部の真空ポンプ（図示せず）に取り付けてもよい。システム４００は少なくとも１本のガス供給ライン４１４を含んでいてもよい。システム４００はプラズマを見るための１つ以上の窓部４１６を有していてもよい。システム４００は、扉部４１８又は部品をシステム内外に移動させるためのその他の手段（蓋部又はスリットバルブ等）も含んでいてよい。図示してはいないものの、システムは、部品のロボットハンドラと共に使用するための昇降ピン又はその他の機構も含み得ることがわかる。

運転中、部品４２０を上向きで（例えば、正面を上にして）固定具４０８上に位置決めすることができる。１種以上のガスを供給ライン４０４を通して流し、固定具４０８に給電することによりプラズマを発生させる。プラズマは部品及び固定具を取り囲み、次に固定具４０８に接続された真空ポンプライン４１２に向かって部品のオリフィス内へと引き込まれる。部品の正面から背面へとオリフィスにプラズマを引き込むことにより、部品のオリフィス及び背面の事前シーズニングが可能になる。部品のオリフィス及び背面のシーズニングは現場シーズニングでは不可能であり、これは現場シーズニングの配置において、プラズマ及びポンプは一般に部品の同じ側にあるからである。従って、現場シーズニングではプラズマが部品のオリフィスから背面へと引き込まれない。

以上の説明は、本発明の例示的な実施形態しか開示していない。本発明の範囲に含まれる上記で開示の装置及び方法の改変は当業者に明白である。一部の実施形態において、本発明の装置及び方法は、半導体デバイス処理及び／又は電子デバイス製造に応用される。その他の実施形態において、現場外シーズニング／調整は、プラズマ処理以外の処理、例えば化学的機械的研磨、化学蒸着、イオン注入、エピタキシャル結晶成長、酸化、フォトリソグラフィ、拡散、金属化、洗浄等に応用される。

従って、本発明をその例示的な実施形態に関連させて開示してきたが、以下の特許請求の範囲に基づいて定められるように、その他の実施形態も本発明の精神及び範囲に含まれることを理解すべきである。

Claims (15)

1. 部品を電子デバイス製造システムに取り付ける前にシーズニングすることを含む、電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするための方法。
2. 部品のシーズニング後、部品を電子デバイス製造システムに取り付ける工程を更に含む請求項１記載の方法。
3. 部品を電子デバイス製造システムに取り付けた後、部品を更にシーズニングする工程を更に含む請求項２記載の方法。
4. 部品を電子デバイス製造システムに取り付ける前に、現場外シーズニングされた部品が既定の品質規格を満たすか否かを判断することを更に含む請求項１記載の方法。
5. 既定の品質規格が、現場外シーズニングされた部品がその使用開始前に要求される現場シーズニングサイクルの最高回数を含む請求項４記載の方法。
6. 電子デバイス製造システムが、化学的機械的研磨システム、化学蒸着システム、イオン注入システム、エピタキシャル結晶成長システム、プラズマシステム、酸化システム、フォトリソグラフィシステム、拡散システム、金属化システム及び洗浄システムから成る群から選択される請求項１記載の方法。
7. 部品をプラズマに曝露し、
   プラズマにオリフィスを強制的に通過させることを含む、オリフィスを有する電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするための方法。
8. 部品との間にシールを形成するように構成された固定具に部品を載置し、固定具内の圧力を低下させることによりプラズマをオリフィスに引き込む工程を更に含む請求項７記載の方法。
9. シーズニングチャンバと、
   シーズニングチャンバに接続されたガス供給源と、
   シーズニングチャンバ内で部品を支持するように構成された固定具と、
   固定具に接続された真空ポンプと、
   シーズニングチャンバ内でプラズマを発生させるように構成された上方電極及び下方電極とを含み、
   固定具は更に部品のオリフィスにプラズマを引き込むように構成される、電子デバイス製造システムの部品をシーズニングするためのシステム。
10. 上方電極がシーズニングチャンバの壁部を含む請求項９記載のシステム。
11. 下方電極が固定具を含む請求項９記載のシステム。
12. 生産装置を使用して行われる電子デバイス製造部品のシーズニング工程の数を減らすことにより電子デバイス製造システムの動作中断時間を短縮することを含む、電子デバイス製造施設の性能を改善するための方法。
13. 電子デバイス製造部品のシーズニング工程の数を減らす工程が、電子デバイス製造部品の削減された数のシーズニング工程の残りを電子デバイス製造施設の外部で行うことを更に含む請求項１２記載の方法。
14. 事前シーズニングされた電子デバイス製造部品を生産装置に取り付ける工程を更に含む請求項１２記載の方法。
15. 事前シーズニングされた電子デバイス製造部品を使用して施設の電子デバイス製造システムの動作中断時間を短縮することにより、電子デバイス製造施設の生産能力の予測可能性及び性能を上昇させる工程を更に含む請求項１２記載の方法。

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