JP2010525592A - 自動実装装置及び構成素子を基板に実装するための方法 - Google Patents

自動実装装置及び構成素子を基板に実装するための方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、XY位置決めシステム(108)と、基板(110,130,132)平面に対して並行な第1の方向(X)と第2の方向(y)に移動できるようにXY位置決めシステム(108)に配設されている少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)と、前記少なくとも2つの実装ヘッドの相互に依存しない第1の方向(x)への動きを可能にする第1の駆動ユニット(123)と、前記各実装ヘッドの前記基板に並行な平面内に配設される少なくとも2つの素子ホルダ(104)とを有している自動実装装置に関している。前記各実装ヘッドは付加的な駆動ユニット(127,230)を有しており、該駆動ユニットは、第2の方向(y)に固定されたXY位置決めシステム(108)のもとで前記各実装ヘッドの素子ホルダ(104)の第2の方向(y)への動きを可能にしている。

Description

本発明は構成素子を基板に実装するための自動実装及びその方法に関している。
基板、特にプリント基板に構成素子を実装する際には、自動実装装置が用いられる。この装置はそれぞれ1つ若しくは複数の素子ホルダ(例えば吸着ピペット)を備えた1つまたは複数の実装ヘッドを有し、前記素子ホルダを用いて供給ユニットから複数の構成素子を受取り、XY位置決めシステムを用いて実装ヘッドを基板平面と並行しながら基板まで移送し、基板上の所定の位置に載置する。ここでは種々異なる実装ヘッドが用いられている。
例えばEP1072181明細書からは構成素子支持体からの実装のための実装装置が公知である。この装置では複数の素子ホルダがローター周面に沿ってスター状に配置されており、前記ローターは基板平面に並行な軸体を中心に回転し、その場合複数の素子ホルダには複数の構成素子が供給ユニットから受取られ、一緒に基板まで搬送されて当該基板上に載置されている。さらに1つの実装ヘッドが開示されており、このヘッドでは基板の平面に対して垂直方向に位置する把持部が素子ホルダとして環状に分散されて実装ヘッドのホルダに配設されている。このような実装ヘッドは時間的な区分はタレット型実装ヘッドとも称される。
US2006/0112545A1明細書からは、互いに固定の間隔をおいて支持体に配設されている2つのタレット型実装ヘッドを用いた、電子構成素子を実装するための方法及び装置が開示されている。ここでの2つのタレット型実装ヘッド間の間隔は、相応のパターン構成で配設された供給ユニットから同時に複数の構成素子を受け取れるように選定されている。
またUS5203061明細書には、素子ホルダを備えた実装ヘッドが支持体にて互いに独立して操作される自動実装装置が開示されている。
EP1063875B1明細書には、XY位置決めシステムを有し、さらにこのXY位置決めシステムに依存しない動きが可能な可動手段のための付加的駆動ユニットを有している表面実装装置が記載されている。
発明が解決しようとする課題
本発明の課題は、より高い実装能力を備えた自動実装装置ないし複数の構成素子を基板に実装するための方法を提供することである。
課題を解決するための手段
本発明によればこの課題は、請求項1に記載の特徴を備えた自動実装装置、並びに請求項6記載の特徴を備えた、複数の構成素子を基板に実装するための方法によって解決される。
前記自動実装装置はこの場合XY位置決めシステムと、少なくとも2つの実装ヘッドを有しており、前記2つの実装ヘッドはXY位置決めシステムに次のように配設されている。すなわち少なくとも2つの実装ヘッドが基板平面に対して並行に第1の方向と第2の方向に移動し得るように配設されている。さらに前記少なくとも2つの実装ヘッドに対して第1の駆動ユニットが設けられており、該第1の駆動ユニットは、少なくとも2つの実装ヘッドの相互に依存しない(独立した)動きを可能にしている。さらに少なくとも2つの素子ホルダが各実装ヘッドに設けられており、これらは基板に並行な平面内に配設されている。前記各実装ヘッドはさらに付加的な駆動ユニットを有しており、該駆動ユニットは第2の方向に固定されたXY位置決めシステムのもとで各実装ヘッドの素子ホルダの第2の方向への動きを可能にしている。
換言すれば本発明による自動実装装置は、例えば供給ユニットから基板までに至る広大なリフト量を備えるべく設計仕様されたグローバルなXY位置決めシステムを有している。そのうえさらに少なくとも2つの実装ヘッド若しくは該実装ヘッドに設けられる素子ホルダが少なくとも相互に依存することなく移動できるように設けられている。すなわちそれぞれの実装ヘッドに配設される素子ホルダは、実装すべき複数の基板、例えば2つの異なる基板上の様々な位置に到達できるように設けられている。これにより実装プロセスのさらなる並行処理と実装効率のアップが可能となる。
請求項2による自動実装装置の有利な構成例によれば、素子ホルダの各々にそれぞれ1つの個別回転駆動部が一義的に対応付けられ、それによって素子ホルダが相互に依存することなく基板に並行な平面内で回転可能となる。
この個別回転駆動部を用いることによって素子ホルダに保持された構成素子がその角度位置に関して相互に依存することなく位置決め可能となる。個々の素子ホルダの回転運動はこの場合XY位置決めシステム若しくは実装ヘッドの並進運動と重なり得る。それにより実装プロセスのさらなる並行処理と実装効率の向上が期待できる。
請求項3による自動実装装置の有利な構成によれば、各素子ホルダが、当該素子ホルダを基板方向に動かすための別個に駆動制御可能なさらなる駆動ユニットを有している。この別個に駆動制御可能なさらなる駆動ユニットは、実装プロセスを次のように最適化し得る。すなわち構成素子を基板上に載置する時点が相互に依存することなく種々の実装ヘッド毎に選択できるようになる。
請求項4による自動実装装置の有利な構成例によれば、少なくとも2つの実装ヘッドがそれぞれ1つのステータと、基板平面に対して垂直方向の軸体を中心に回転可能なローターを有し、このローターに素子ホルダが配設され、さらに付加的な駆動ユニットがこのローターの回転を生じさせる。このローターの回転によって当該ローターに配設されている素子ホルダが第2の方向に動かされ、それと共にこの第2の方向に固定されたXY位置決めシステムによって第2の方向への素子ホルダの動きも得ることができる。
別の有利な実施例によれば、少なくとも2つの実装ヘッドがそれぞれ1つの付加的な支持体を介してXY位置決めシステムに配設され、付加的な駆動ユニットがこれらの少なくとも2つの実装ヘッドの各支持体に沿った動きを可能にしている。それにより例えばいわゆるマトリックスヘッドを実装ヘッドとして使用できるようになる。これにより、異なるマトリックスヘッドの素子ホルダは互いに依存することなく第1の方向にも第2の方向にも動くことができるようになり、固定されたXY位置決めシステムのもとでも第2の方向に動かすことができるようになる。
有利には、自動実装装置の制御装置が設けられ、この制御装置は少なくとも2つの実装ヘッドのそれぞれ少なくとも1つの素子ホルダの基板方向への同時の動きを可能にしている。2つの実装ヘッドの相互に依存しない第1の方向と第2の方向への動き(独立した動き)によって、基板の上方で任意の位置決めが達成できる。それにより、種々異なる実装ヘッドの2つの素子ホルダを用いて2つの構成素子を同時に基板に載置することができ、これによって実装時間がさらに短縮できる。
本発明によれば、少なくとも2つの実装ヘッドがXY位置決めシステムによって基板平面に並行な第1の方向と第2の方向に動かされ、この場合実装ヘッドの少なくとも1つは基板平面に対して並行な平面内に配設される少なくとも2つの素子ホルダを有し、XY位置決めシステムが第2の方向での第1の位置に固定され、少なくとも2つの実装ヘッドは相互に依存することなく第1の方向に移動可能であり、さらに少なくとも2つの実装ヘッドの各々の素子ホルダも相互に依存することなく移動可能である。実装ヘッドないし素子ホルダ自体の固定された第1の位置における第2の方向への独立した動きによってXY位置決めシステムによる迅速な動き、例えば供給ユニットから基板位置までの迅速な動きが、基板に並行な平面内での第1の位置における実装ヘッドないし素子ホルダの微細な動きのときと同じように迅速にでき、それと同時に実装位置も達成される。
本発明による方法の別の有利な実施例によれば、少なくとも素子ホルダが同時に基板方向に動き、そこにおいて複数の構成素子が同時に載置される。それにより基板への構成素子の実装にかかる時間がさらに短縮される。
この場合の少なくともそれぞれ1つの素子ホルダの相互に依存しない動きは、例えば基板平面に対して垂直方向の軸体を中心とした各実装ヘッドの回転運動によって、あるいは基板平面に並行する実装ヘッドの並進運動によって可能である。
以下では図面の各図の実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
本発明の第1実施例の概略的平面図 本発明の第2実施例の概略的平面図
図1には自動実装装置100の第1実施例が示されており、この自動実装装置100は実装ヘッド102,103と該ヘッドに取付けられている素子ホルダ104,例えば吸引ピペットを用いて、図には示されていない構成素子を供給ユニット106から受取り、実装ヘッド102が可動に配設されているXY位置決めシステム108を用いて基板110,130まで移送され、当該基板110,130上の所定の位置に前記構成素子が載置される。この場合前記XY位置決めシステム108は、Y方向に延在する2つの支持体120と、該支持体にY方向に可動に懸架された2つの支持体122を有している。実装ヘッド102はそれぞれ可動な支持体122に相互に依存することなくX方向に可動に配設されており、さらに駆動ユニット123、例えばリニアモーターを介して、それぞれ可動な支持体122に沿って個別に駆動される。図示の例では実装ヘッド102がいわゆるタレット型実装ヘッドとして構成されており、このタレット型実装ヘッドでは複数の素子ホルダ104が基板110平面に並行する平面内でローター124の周囲に配設されている。この場合ローター124は、軸体126を中心に回転可能に構成されており、この場合の回転は、概略的に示されている付加的な駆動ユニット127、例えばサーボモータによって実現される。
実装ヘッド102,103のX方向での依存しない動き、すなわち独立した動きと、軸体126を中心としたローター124の回転運動によって、基板110の上方で任意の位置決めが素子ホルダ104を用いて達成することが可能となる。図1の左方側に描写されている第2の実装ヘッド103に対して同じようなことが当てはまる。それによりこれらの2つの実装ヘッド102,103の複数の素子ホルダは、互いに依存することなく、支持体122の確定されたYポジションy1のもとで基板110,130,132上方の任意の位置を取ることが可能となる。
例えば図1中で"+"の付された素子ホルダ104が、当該素子ホルダ104によって移送される構成素子(図示せず)が載置されるそのつどの位置に到達すると、自動実装装置100の制御装置140を介して例えば2つの構成素子を同時に基板110,132に載置することがトリガされる。それに対して個々の素子ホルダ104はそれぞれ1つのさらなる駆動ユニット136,例えば素子ホルダ104の回転運動も上下運動も駆動し得る回転/往復運動用のモータを有している。なお図1及び図2においては図を見やすくする理由からそのようなさらなる駆動ユニット136は、複数の素子ホルダ104のうちの1つにおいてしか示されていない。
このさらなる駆動ユニット136によって少なくとも2つの実装ヘッド102,103は確定されている位置y1において相互に完全に依存することなく、複数の構成素子を基板110,132上に載置できる。このことは例えば基板110,132の実装内容が種々異なっている場合に特に有利となる。したがって例えば基板110への構成素子実装中に2つの構成素子を基板132上の近接する位置に載置することが可能となる。
複数の構成素子を供給ユニット106から受取る際には、下方のさらなる実装ヘッド150及び152に基づいて描写されているように、供給ユニット106の適切なパターン構成のもとで、例えば全部で4つの構成素子を同時に供給ユニット106から受取ることも可能になる。
本発明による自動実装装置を用いて強化された並行処理によって実装時間は大幅に短縮でき、それに伴って実装能力も大幅に向上する。
さらに自動実装装置100においては光学的な制御ステーション160が、供給ユニット106から基板110までの移送中に素子ホルダ104における構成素子の位置決めをコントロールできるように構成されている。
図2には自動実装装置の第2実施例200が示されており、この第2実施例も実質的に第1実施例100と同じ構成要素を有している。いずれにせよここではタレット型実装ヘッド102,103,150,152の代わりに、マトリックスヘッド202,204,206,208が実装ヘッドとして設けられている。なお各マトリックスヘッド202,204,206,208は当該第2実施例では図を見やすくする理由から6つの素子ホルダ104しか有していないが、この場合も基本的にはこの6つの素子ホルダ104に代えてそれ以上の数の素子ホルダ104がマトリックスヘッド202,204,206,208に設けられることは明らかである。前記マトリックスヘッド202,204,206,208にはそれぞれ付加的な支持体220,222,224,226をY方向に可動に配設されており、XY位置決めシステム108がY方向の第1ポジションy1に固定されていたとしても、別個の付加的な駆動ユニット230,例えばリニアモーターを用いて相互に依存することなくX及びY方向に可動である。
マトリックスヘッド202,204,206,208のX及びY方向での非依存性の(独立的な)動きによって、基板110の上方で相互に依存しない異なる位置を達成でき、制御装置140を用いて複数の構成素子を同時に載置することも達成可能である。
構成素子の収容の際には、供給ユニット106の適正なパターン構成のもとで、同時に収容できる構成素子数を高めることができる。例えば図2に示されているように、("+"マークの付された)6つの素子ホルダが同時に複数の構成素子を供給ユニット106から収容している。
図面に示されているように、プリント基板110,130,132が1つの実装領域にあるならば、外側のプリント基板110,132は、それぞれX軸方向に分離している2つの実装ヘッド102,103、あるいは150,152ないし202,204,206,208によって相互に別個に実装可能である。それに対して中央のプリント基板130には両方の実装ヘッドが到達可能であるのでこの2つの実装ヘッドの両方から実装可能である。

Claims (11)

  1. 複数の構成素子を基板(110,130,132)に実装するための自動実装装置(100,200)であって、
    XY位置決めシステム(108)と、
    前記基板(110,130,132)の平面に並行な第1の方向(X)と第2の方向(y)への動きができるように前記XY位置決めシステム(108)に配設されている少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)と、
    前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の相互に依存しない第1の方向(x)への動きを可能にする第1の駆動ユニット(123)と、
    前記各実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の前記基板(110,130,132)に並行な平面内に配設される少なくとも2つの素子ホルダ(104)とを有している形式の自動実装装置において、
    前記各実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)が付加的な駆動ユニット(127,230)を有しており、
    前記付加的な駆動ユニット(127,230)は、第2の方向(y)に固定されたXY位置決めシステム(108)のもとで各実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の素子ホルダ(104)の第2の方向(y)への動きを可能にするように構成されていることを特徴とする自動実装装置。
  2. 前記複数の素子ホルダ(104)の各々に、当該素子ホルダ(104)を相互に依存させることなく前記基板(110,130,132)に並行な平面内で回転させるそれぞれ1つの個別回転駆動部が一義的に対応付けられている、請求項1記載の自動実装装置。
  3. 前記各素子ホルダ(104)に、当該素子ホルダ(104)を基板(110,130,132)方向に動かすための別個に駆動制御可能なさらなる駆動ユニット(136)が対応付けられている、請求項1または2記載の自動実装装置。
  4. 前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)はそれぞれ基板(110,130,132)の平面に対して垂直方向の軸体(126)を中心に回転可能なローター(124)を有し、該ローター(124)に複数の素子ホルダ(104)が配設されており、さらに付加的な駆動ユニット(127)が前記ローター(124)を回転させている、請求項1から3いずれか1項記載の自動実装装置。
  5. 前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)は、それぞれ1つの付加的な支持体(220,222,224,226)を介してXY位置決めシステム(108)に配設されており、さらに付加的な駆動ユニット(230)が前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の各支持体(220,222,224,226)に沿った移動を可能にしている、請求項1から3いずれか1項記載の自動実装装置。
  6. 前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)のそれぞれにおける少なくとも1つの素子ホルダ(104)の基板方向(110,130,132)への同時移動を可能にする制御装置(140)が設けられている、請求項1から5いずれか1項記載の自動実装装置。
  7. 複数の構成素子を基板(110,130,132)に実装するための方法において、
    少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)がXY位置決めシステム(108)によって基板(110,130,132)の平面に対して並行な第1の方向(x)と第2の方向(y)に動かされ、
    前記実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の少なくとも1つは、基板(110,130,132)の平面に対して並行な平面内に配設された少なくとも2つの素子ホルダ(104)を有しており、
    前記XY位置決めシステム(108)が第2の方向(y)の第1の位置(y1)に固定され、
    前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)が相互に依存することなく第1の方向(x)に動かされ、
    さらに前記少なくとも2つの実装ヘッド(102,103,150,152,202,204,206,208)の各々の素子ホルダの少なくともそれぞれ1つが相互に依存することなく第2の方向(y)に動かされるようにしたことを特徴とする方法。
  8. 前記素子ホルダ(104)の少なくともそれぞれ1つが同時に基板(110,130,132)方向に動かされ、当該基板において同時に複数の構成素子が載置される、請求項7記載の方法。
  9. 前記素子ホルダ(104)の少なくともそれぞれ1つが相互に依存することなく基板(110,130,132)方向に動かされ、当該基板において複数の構成素子が載置される、請求項7記載の方法。
  10. 前記素子ホルダ(104)の少なくともそれぞれ1つの動きは、基板(110,130,132)平面に対して垂直方向の軸体(126)を中心とした各実装ヘッド(102,103,150,152)の回転運動によって行われる、請求項7から9いずれか1項記載の方法。
  11. 前記素子ホルダ(104)の少なくともそれぞれ1つの動きは、基板(110,130,132)平面に並行する方向の各実装ヘッド(102,103,150,152)の並進運動によって行われる、請求項7から9いずれか1項記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017081809A1 (ja) * 2015-11-13 2017-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、部品実装方法、及び、表面実装機

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3025398A1 (fr) * 2014-08-28 2016-03-04 Europlacer Ind Machine de report de composants electroniques sur cartes electroniques a plusieurs tetes de report
TWI690251B (zh) * 2019-06-24 2020-04-01 群翊工業股份有限公司 垂直式吊架投收板機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041696A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2003332791A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2006324395A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 I-Pulse Co Ltd 表面実装機

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159266B2 (ja) * 1991-02-14 2001-04-23 三洋電機株式会社 作業装置
JP4303345B2 (ja) * 1998-03-12 2009-07-29 Juki株式会社 表面実装部品搭載機
DE60038292T2 (de) * 1999-05-21 2009-03-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi Vorrichtung und verfahren zum transportieren/halten von flächigen elementen
JP4353156B2 (ja) * 2005-08-19 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041696A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP2003332791A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2006324395A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 I-Pulse Co Ltd 表面実装機

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017081809A1 (ja) * 2015-11-13 2017-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、部品実装方法、及び、表面実装機
CN108353535A (zh) * 2015-11-13 2018-07-31 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置、元件安装方法及表面安装机
CN108353535B (zh) * 2015-11-13 2020-05-08 雅马哈发动机株式会社 表面安装机
US11013159B2 (en) 2015-11-13 2021-05-18 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Rotary head and control of a surface mounter

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Publication number Publication date
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