JP2010519750A - ピエゾアクチュエータおよびピエゾアクチュエータの製造方法 - Google Patents

Abstract

以下のステップを有するピエゾアクチュエータの製造方法：
・完全に活性化されたピエゾ積層体を設け、
ピエゾ積層体は、交互に順次重なり合うピエゾ圧電層と、ピエゾ積層体の外側面まで全体に亘って延在する内部電極とを有し、
各内部電極は、被覆に対して付着が良好でないかまたは付着しない第１領域と、被覆に対する付着が良好である第２領域とを有し、
内部電極は、該内部電極の第１領域を以て第１外部電極および第２外部電極と交互に接触接続するように構成されており、
・ピエゾ積層体の外側面を、少なくともピエゾアクチュエータの外部電極が割り当てられる領域において被覆によって完全に被覆し、
・内部電極の第１領域と境界を接する領域にある被覆を除去し、
・被覆の上に２つの外部電極を載置し、これにより外部電極は内部電極の第１領域と接触接続し、この他の領域では内部電極と外部電極との間に被覆が配置されている。

Description

本発明は、完全に活性化されたピエゾアクチュエータ、および完全に活性化されたピエゾアクチュエータの製造方法に関する。

ピエゾ圧電素子は、とりわけ位置決め素子、超音波変換器、センサのため、およびインクジェットプリンタにおいて使用される。ピエゾ圧電素子の機能は、電界の作用下における例えば鉛−ジルコン酸塩−チタン酸塩などの圧電セラミック材料の変形に基づいている。ピエゾ圧電素子に電圧が印加されると、該ピエゾ圧電素子は、電圧によって形成された電界に対して垂直方向に伸長する（逆圧電効果）。

ＤＥ１９８０２３０２Ａ１は、多層のアクチュエータ構造を開示している。このような多層のアクチュエータは、ピエゾ圧電セラミック層と、電界を形成するための内部電極とからなる。多数のピエゾ圧電セラミック層と内部電極とが重なり合って積層されているので、このようなアクチュエータは"スタック"とも呼ばれる。

複数の内部電極は、ピエゾ積層体の外側面に載置された２つの外部電極と接触接続しており、これらの内部電極は、それぞれ２つの外部電極のうちの一方とだけ交互に接触接続する。これを可能とするために、内部電極は、該内部電極と関連の外部電極との接触接続が意図されていない領域では、ピエゾ積層体の外側面までは延在していない。この領域は不活性ゾーンと呼ばれる。なぜなら、この不活性ゾーン内のピエゾ圧電層は、外部電極に電圧が印加されても内部電極の電界が完全には貫通しないので、不活性ゾーン内のピエゾ圧電層は、全く伸長しないか、もしくはピエゾ積層体の残りの領域に比べてさほど伸長しないからである。これにより、ピエゾ積層体内で機械的応力が形成され、この機械的応力はピエゾ積層体を損傷してしまう。

本発明の課題は、ピエゾ積層体の動作中における機械的応力が実質的に低減された、ピエゾ積層体からなるピエゾアクチュエータ、およびピエゾ積層体からなるピエゾアクチュエータの製造方法を提供することである。

この課題は、以下の方法ステップを有する、完全に活性化されたピエゾアクチュエータの製造方法によって解決される：
・完全に活性化されたピエゾ積層体を設ける。
該ピエゾ積層体は、交互に順次重なり合う複数のピエゾ圧電層と、ピエゾ積層体の外側面まで全体に亘って延在する複数の内部電極とを有し、
該内部電極はそれぞれ、被覆に対して付着がさほど良好でないかまたは付着しない第１領域と、被覆に対する付着が良好である第２領域とを有し、
前記内部電極は、該内部電極の第１領域を以て、ピエゾアクチュエータの第１外部電極および第２外部電極と交互に接触接続するように構成されている。
・前記完全に活性化されたセラミック製ピエゾ積層体の外側面を、少なくとも前記ピエゾアクチュエータの外部電極が割り当てられる領域において、被覆によって完全に被覆する。
・前記内部電極の第１領域と境界を接する領域にある被覆を除去する。
・前記被覆の上に２つの外部電極を載置する。これにより該外部電極は前記内部電極の第１領域と接触接続し、この他の領域では前記内部電極と前記外部電極との間に前記被覆が配置されている。

本発明の課題は、以下のようなピエゾアクチュエータによって解決される。すなわち、第１外部電極および第２外部電極と、完全に活性化されたピエゾ積層体と、該ピエゾ積層体の外側面に配置された被覆とを有するピエゾアクチュエータにおいて、前記ピエゾ積層体は、交互に順次重なり合う複数のピエゾ圧電層と、前記ピエゾ積層体の外側面まで全体に亘って延在する内部電極とを有し、該内部電極はそれぞれ、被覆に対して付着がさほど良好でないかまたは付着しない第１領域と、被覆に対する付着が良好な第２領域とを有しており、前記内部電極は、該内部電極の第１領域を以て、前記第１外部電極と第２外部電極とに交互に接触接続し、前記被覆の上には前記外部電極が載置されており、前記被覆は、外部電極と内部電極とが接触接続する領域においては除去されており、これにより外部電極は、前記内部電極の第１領域と接触接続し、この他の領域では前記内部電極と前記外部電極との間に前記被覆が配置されている、ことを特徴とするピエゾアクチュエータによって解決される。

本発明の方法ないし本発明のピエゾアクチュエータのために、完全に活性化されたピエゾ積層体が使用される。完全に活性化されたピエゾ積層体の内部電極は貫通している。すなわち、内部電極は、ピエゾ積層体の横断面全体に亘って延在している。このような構造により、内部電極全体がピエゾ積層体の外側面まで到達するので、ピエゾ積層体は不活性ゾーンを有さない。したがって、ピエゾ積層体の、動作中における機械的応力のレベルが低減される。

設けられるピエゾ積層体は、例えば少なくとも２つの部分積層体を交互に積層することによって製造される。この部分積層体はそれぞれ、１つのピエゾ圧電層と、該ピエゾ圧電層の上に配置された１つの内部電極とを有する。設けられるピエゾ積層体は、とりわけ、いわゆるグリーンセラミックシートに、例えばシルクスクリーン方法によって金属ペーストをプリントすることによって製造される。金属ペーストは、例えばＡｇＰｄまたはＣｕ粒子、溶剤、および別の添加剤を有する。その後、通常は約３００〜６００枚の、ペーストが設けられたグリーンセラミックシートが上下に積み重ねられ、プレスによっていわゆるグリーンブロックに加工される。サイズ約３６ｍｍｘ１０５ｍｍｘ１０５ｍｍのグリーンブロックからは、約１００個の、サイズ約３６ｍｍｘ９ｍｍｘ９ｍｍの完全に活性化された個々のピエゾ積層体を切り分けることができる。バインダ除去および焼結の後、グリーンセラミックシートからはピエゾ圧電層が形成され、ペーストからは内部電極が形成される。

完全に活性化されたピエゾ積層体を使用する場合には、内部電極が外部電極と確実に交互に接触接続することに関して困難が生じる。なぜならもちろん、全ての内部電極がピエゾ積層体の外側面まで延在しており、それぞれ内部電極の上にある被覆を内部電極１つおきに除去することは技術的に面倒であり、かつコストがかかるからである。

本発明によれば外側面は、少なくとも外部電極が割り当てられている領域において完全に被覆される。この被覆は、とりわけ比較的薄く、例えば０．１〜５μｍの範囲で形成することができる。

内部電極を２つの外部電極と確実に交互に接触接続させるために、本発明によれば、被覆は、所定の領域には付着しないか、もしくは少なくともさほど良好には付着しない。この領域は、のちに接触接続がなされるべき内部電極の第１領域である。

これに対して、内部電極の第２領域には被覆が良好に付着する。したがって内部電極の第１領域の被覆は比較的簡単に除去することができる。というのはつまり、勝手に剥がれ落ちるのである。付加的に、剥がれ落ちた被覆残留物を吹き払ったり、酸化させたり、もしくは洗い流したりすることができる。

当該領域においては被覆が有利には勝手に剥がれ落ちるので、この領域では、被覆に対して付着がさほど良好でないかもしくは付着しない材料からなる導電性の内部電極が露出しており、その後該内部電極を、外部電極と接触接続させることができる。

外部電極は、例えばシルクスクリーン法で金属ペーストを塗布することによって載置される。

別の方法も考えられる。導電性の外部金属被覆を析出プロセスによってガス相から形成することによって、外部電極を被覆の上に載置することも可能である。マイクロエレクトロニクス用の大量生産部材を製造する際と同様に、外部金属被覆を設けることが意図されていないピエゾ積層体の領域のためにマスクを使用することもできる。

本発明の方法のこの実施例は、本発明のピエゾアクチュエータをコスト的に有利に、かつ高い信頼性を以て製造可能であること特徴としている。

本発明の方法ないし本発明のピエゾアクチュエータの実施形態により、２つの外部電極がピエゾ積層体の対向し合う２つの外側面に設けられている場合には、交互に順次重なり合った内部電極の第１領域と第２領域とをそれぞれ互いに１８０度回転させることによって、本発明のピエゾアクチュエータを簡単に製造することが可能である。

前記被覆は例えば非晶質構造を有しており、とりわけＤＬＣ層である。いわゆるＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）層は、炭素ベースの層であり、この層は、例えばＰＶＤまたはＣＶＤ法を用いてピエゾ積層体の外側面に析出される。ＤＬＣ層は、ナノメータ領域において規則状態を伴う非晶質構造を有しており、ａ−Ｃ（非晶質炭素）層とも呼ばれる。この層は、炭素以外に水素も含むことができ、この場合にはａ−Ｃ：Ｈ（非晶質水素化炭素）層とも呼ばれる。

ＤＬＣ層は、層厚さが１０μｍよりも小さい範囲、基本的には約０．１μｍ〜５μｍの間の範囲の薄膜である。非晶質構造を形成するために、ＤＬＣ層として構成された被覆は、例えば比較的高い冷却率にさらされ、高エネルギの微粒子によって衝撃が与えられる。微粒子の衝撃によって圧縮応力が生じ、このようにしてＤＬＣ層という名称の元となった、ｓｐ³混成Ｃ−Ｃ結合からなるダイヤモンドに類似した結合成分が生じる。さらに、ｓｐ³混成Ｃ−Ｃ結合は種々異なる配列にて生じることができる。例えば、非晶質ｓｐ³混成Ｃ−Ｃ結合マトリクスにおける、種々異なる大きさを有する環状または線状の構成である。ＤＬＣ層が付加的に水素を含む場合には、被覆は、以下のようなｓｐ²／ｓｐ³混成Ｃ−Ｈ比率を有することができる。すなわち水素が所定の比率を超えると、厚さが低減されたより柔軟なＤＬＣ層を生じさせる比率である。

ＤＬＣ層の利点は、ダイヤモンドに類似したｓｐ³混成Ｃ−Ｃ結合におけるこの比率のおかげで、比較的高い摩耗耐性を有することである。

近距離秩序領域において、比較的少ないｓｐ²混成Ｃ−Ｃクラスタを有するか、もしくは全く有さない非晶質層は、比較的高い絶縁抵抗を有する。このようなＤＬＣ層は、セラミックないしガラス材料に分類される。この層は、一方では内部電極を外部電極から電気的に絶縁すべきであるので、ＤＬＣ層の構造は、適切に選択しなければならない。とりわけＤＬＣ層は、ラマン分光法（大量生産に適した非破壊分析法）によってチェックすることができる。

炭素をベースにした層は、炭化物形成元素への付着が良好である。なぜならこの層は、炭素への親和力が高いからである。したがって本発明の方法ないし本発明のピエゾアクチュエータの実施形態によれば、内部電極は、該内部電極の第２領域において、炭化物形成元素として構成された材料を有する。この炭化物形成元素として適当な元素は、例えばチタン、シリコンであり、これらは被覆が困難な基板への付着促進物質として使用されることも多い。

炭化物形成元素でない材料は、さほど良好に被覆できないか、もしくは全く被覆できない。例えばＣｕ基板は、直流放電型のＰＥ−ＣＶＤ法によって付着良好には被覆することができない。したがって内部電極は、第１領域においては銅ベースの内部電極とすることができる。

本発明の方法の実施形態によれば、内部電極は、ピエゾ圧電層に少なくとも２つの異なる電極ペーストを設けることよって製造され、この２つの電極ペーストのうちの第１電極ペーストは、第１領域に割り当てられており、かつ被覆に対して付着がさほど良好でないかもしくは付着せず、第２電極ペーストは、第２領域に割り当てられており、かつ被覆に対して良好に付着する。

本発明の方法により、完全に活性化されたピエゾ積層体のピエゾアクチュエータを低コストで作成することが可能となる。本発明のピエゾアクチュエータのために、完全に活性化されたピエゾ積層体を使用することによって、本発明のピエゾアクチュエータの動作中における機械的応力は、不活性ゾーンを有するピエゾ積層体を用いた従来のピエゾアクチュエータに比べて低減される。これによって、本発明のピエゾアクチュエータの寿命が実質的に長くなるという前提が満たされる。

添付された概略的な図面に、本発明の実施例が一例として示されている。

図１は、完全に活性化されたピエゾ積層体の斜視側面図である。 図２は、ピエゾ積層体の製造方法と、ピエゾ積層体のさらなる処理とを示すフローチャートである。 図３は、ピエゾ積層体の内部電極の平面図である。 図４は、ピエゾ積層体の側面図である。 図５は、ピエゾ積層体の製造における中間ステップを示す。 図６は、ピエゾ積層体の製造における中間ステップを示す。 図７は、被覆が設けられたピエゾ積層体の部分的側面図である。 図８は、被覆が設けられたピエゾ積層体の、処理後の部分的側面図である。 図９は、付加的な外部電極を備える、完全に活性化されたピエゾ積層体を示す。 図１０は、外部電極が設けられたピエゾ積層体の部分的側面図である。

図１は、本発明の実施例における、直方体形状に形成された完全に活性化されたピエゾ積層体１を示す。ピエゾ積層体１は、加工処理されて、図９に示すピエゾアクチュエータとなるべきものである。図２は、ピエゾ積層体１の製造と、ピエゾ積層体のさらなる処理を示すフローチャートである。

ピエゾ積層体１は複数のピエゾ圧電層２を有し、これらのピエゾ圧電層の間にそれぞれ１つの内部電極３，４が配置されている。内部電極３，４は、全体に亘って形成されており、ピエゾ積層体１の外側面まで延在している。図３には内部電極３の平面図が示されており、図４にはピエゾ積層体１の側面図が示されている。内部電極４は、内部電極３と実質的に同じに構成されているが、本発明の実施例においては、内部電極３に対して１８０°回転されている。

本発明の実施例においては、各内部電極３，４は、それぞれ第１領域３１と第２領域３２とを有する。第１領域３１は、載置される被覆がさほど付着しないか、もしくは全く付着しない金属からなり、第２領域は、載置される被覆が比較的良好に付着する金属を有する。

本発明の実施例において、完全に活性化されたピエゾ積層体１は、以下のようにして製造される：

最初に、図２のフローチャートのステップＡにおいて、例えば図５に示す、断面積が１０５ｍｍｘ１０５ｍｍであるいわゆるグリーンセラミックシート５０の上に、第１ペースト５１と第２ペースト５２とがストライプ状に、乾燥工程の挟まれたシルクスクリーン法によって順次載置される。これにより部分グリーンブロック５３が形成される。

本発明の実施例では、第１ペーストは銅粒子を有し、第２ペーストは、銅粒子などの導電性粒子以外にも、例えばチタンやシリコンなどといった炭化物形成元素を、微視的に微細に分布した微粒子の形態で、または超微視的に微細に分布した先駆物質として有する。さらにペースト５１，５２は、以下のようにしてグリーンセラミックシート５０の上に載置されている。すなわち、１つの側面が第１ペースト５１の１つによって封鎖され、そして前記側面に対向する側面が第２ペースト５２の１つによって封鎖されるように、載置されているのである。ペースト５１，５２からは、ピエゾ積層体１の製造工程が進行するうちに内部電極３，４が形成される。第１ペースト５１は内部電極３，４の第１領域３１に割り当てられており、第２ペースト５２は内部電極３，４の第２領域３２に割り当てられている。

引き続きフローチャートのステップＢにおいて、ペースト５１，５２が設けられた複数の、例えば３００〜６００枚のセラミックシート５０（部分グリーンブロック５３）が、上下に重なり合って積層され、プレスされる。これによって、図６に部分的にのみ示したグリーンブロック６０が形成される。図６に部分的に図示したグリーンブロック６０は、上下に重なり合った２つの部分グリーンブロック５３を有する。本発明の実施例においては、個々の部分グリーンブロックは、それぞれ交互に、次に続く部分グリーンブロックに対して１８０°回転されている。

引き続いてフローチャートのステップＣにおいて、グリーンブロック６０から、完全に活性化された複数のグリーン積層体が切り分けられ、このグリーン積層体から、バインダ除去および焼結によって、完全に活性化されたピエゾ積層体１が形成される。すなわち、グリーンシート５０はピエゾ圧電層２を形成し、ペースト５１，５２は内部電極３，４を形成するのである。

したがって、このようにして形成されたピエゾ積層体１はそれぞれ、対向し合った２つの外側面５，６に、交互に配置された内部電極３，４を有する。外側面には、付着がさほど良好でないかもしくは付着しない内部電極３，４の第１領域３１と、付着が良好な第２領域３１とが交互に隣接している。

引き続きフローチャートのステップＤにおいて、ピエゾ積層体１には、少なくとも外側面５，６の領域において、図７に示す完全な被覆７０が設けられ、この被覆には、以下に詳細に説明する製造ステップよって外部電極が設けられる。

本発明の実施例においては、被覆７０は非晶質ないしナノ結晶性の層であるか、またはとりわけ炭素ベースの薄膜、つまりＤＬＣ層であり、このＤＬＣ層は、例えばＤＣプラズマ分解方式のＰＥ−ＣＶＤ法によって先駆物質Ｃ₂Ｈ₂またはＣＨ₄から形成され、とりわけ層厚さは０．１〜５μｍである。

内部電極３，４の第２領域３２は炭化物形成元素が付与されたペースト５２から形成されるので、被覆７０は、外側面５，６のうちの、内部電極３，４の第２領域３２に割り当てられた領域には良好に付着する。これに対して、外側面５，６のうちの、内部電極３，４の第１領域３１に割り当てられた領域には、被覆７０はさほど付着しないか、あるいは全く付着しない。したがってフローチャートのステップＥにおいて、この領域にある被覆７０は剥がれ落ちる。剥がれ落ちた被覆７０の残りの部分は、吹き払うか、洗い流すか、もしくは酸化させることができる。もしくはより良好に剥離させるために、吹き払ったり、洗い流したりすることができる。このようにして、図８の部分的な側面図において示すような、処理後の被覆８０を備えたピエゾ積層体１が形成される。このピエゾ積層体１では一方では、２つの外側面５，６ではそれぞれ被覆８０の領域において、内部電極３，４は１つおきに露出されているか、または被覆８０によって覆われている。他方では、ある特定の１つの内部電極３，４について言うと、該内部電極は被覆８０の領域において、外側面５，６のうちの一方の外側面では露出されており、該外側面に対向する外側面５，６の上では被覆８０によって覆われている。

引き続きフローチャートのステップＦにおいて、被覆８０には、例えばシルクスクリーン法によって、外部電極１０，１１となる導電性ペーストが充分に設けられる。被覆８０のおかげで外部電極１０，１１は、１つおきの内部電極３，４と、より詳細に言えば内部電極の第１領域３１において、接触接続する。この第１領域においては付着がさほど良好でないので、被覆７０は既に除去されている。

このようにして、図９および１０で示すピエゾアクチュエータ９０が形成される。ピエゾアクチュエータ９０は、外側面５，６に被覆８０が設けられたピエゾ積層体１を有する。被覆８０は、内部電極３，４の第１領域３１に割り当てられた領域には付着しないので、この被覆８０の上に載置された外部電極１０，１１は交互に内部電極３，４と接触接続する。

Claims (16)

1. ピエゾアクチュエータの製造方法であって、該方法は以下の方法ステップを有する、すなわち：
   ・完全に活性化されたピエゾ積層体（１）を設け、
   該ピエゾ積層体（１）は、交互に順次重なり合う複数のピエゾ圧電層（２）と、ピエゾ積層体の外側面（５，６）まで全体に亘って延在する複数の内部電極（３，４）とを有し、
   該内部電極（３，４）はそれぞれ、被覆（７０）に対して付着がさほど良好でないかまたは付着しない第１領域（３１）と、被覆（８０）に対する付着が良好である第２領域（３２）とを有し、
   前記内部電極（３，４）は、該内部電極の第１領域（３１）を以て、ピエゾアクチュエータ（９）の第１外部電極（１０）および第２外部電極（１１）と交互に接触接続するように構成されており、
   ・前記完全に活性化されたセラミック製ピエゾ積層体（１）の外側面（５，６）を、少なくとも前記ピエゾアクチュエータ（９）の外部電極（１０，１１）が割り当てられる領域において、被覆（７０）によって完全に被覆し、
   ・前記内部電極（３，４）の第１領域（３１）と境界を接する領域にある被覆（７０）を除去し、
   ・前記被覆（８０）の上に２つの外部電極（１０，１１）を載置し、これにより該外部電極（１０，１１）は前記内部電極（３，４）の第１領域（３１）と接触接続し、この他の領域では前記内部電極（３，４）と前記外部電極（１０，１１）との間に前記被覆（８０）が配置されている、
   ことを特徴とする製造方法。
2. 設けられる前記ピエゾ積層体（１）を、少なくとも２つの部分積層体を交互に積層することによって製造し、
   該部分積層体はそれぞれ、１つのピエゾ圧電層（２）と、該ピエゾ圧電層の上に配置された１つの内部電極（３，４）とを有する、
   ことを特徴とする請求項１記載の製造方法。
3. 前記ピエゾ積層体（１）の除去された被覆（７０）の被覆残留物を、吹き払う、酸化させる、および／または洗い流す、
   ことを特徴とする請求項１または２記載の製造方法。
4. 交互に順次重なり合った内部電極（３，４）の前記第１領域（３１）と前記第２領域（３２）は、それぞれ互いに１８０度回転されている、
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の製造方法。
5. 前記内部電極（３，４）は、該内部電極の第２領域（３２）において、炭化物形成元素をして構成された材料を有する、
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の製造方法。
6. 前記内部電極（３，４）を、前記ピエゾ圧電層（２）に少なくとも２つの異なる電極ペースト（５１，５２）を設けることよって製造し、
   前記２つの電極ペーストのうちの第１電極ペースト（５１）は、前記第１領域（３１）に割り当てられており、かつ被覆（７０）に対して付着がさほど良好でないかもしくは付着せず、
   第２電極ペースト（５２）は、前記第２領域（３２）に割り当てられており、かつ被覆（７０，８０）に対して良好に付着する、
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の製造方法。
7. 前記内部電極（３，４）は銅を有する、
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の製造方法。
8. 前記被覆（７０，８０）は非晶質構造を有し、とりわけＤＬＣ層または炭素ベースの層である、
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の製造方法。
9. 前記外部電極（１０，１１）は、前記ピエゾ積層体（１）の２つの対向し合う外側面（５，６）に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の製造方法。
10. 第１外部電極（１０）および第２外部電極（１１）と、完全に活性化されたピエゾ積層体（１）と、該ピエゾ積層体（１）の外側面（５，６）に配置された被覆（８０）とを有するピエゾアクチュエータにおいて、
    前記ピエゾ積層体（１）は、交互に順次重なり合う複数のピエゾ圧電層（２）と、前記ピエゾ積層体（１）の外側面（５，６）まで全体に亘って延在する内部電極（３，４）とを有し、
    該内部電極はそれぞれ、被覆（７０）に対して付着がさほど良好でないかまたは付着しない第１領域（３１）と、被覆（８０）に対する付着が良好な第２領域（３２）とを有しており、
    前記内部電極（３，４）は、該内部電極の第１領域（３１）を以て、前記第１外部電極（１０）と第２外部電極（１１）とに交互に接触接続し、
    前記被覆（８０）の上には前記外部電極（１０，１１）が載置されており、
    前記被覆は、外部電極（１０，１１）と内部電極（２，４）とが接触接続する領域においては除去されており、これにより外部電極（１０，１１）は、前記内部電極（３，４）の第１領域（３１）と接触接続し、この他の領域では前記内部電極（３，４）と前記外部電極（１０，１１）との間に前記被覆（８０）が配置されている、
    ことを特徴とするピエゾアクチュエータ。
11. 交互に順次重なり合った内部電極（３，４）の前記第１領域（３１）と前記第２領域（３２）は、それぞれ互いに１８０度回転されている、
    ことを特徴とする請求項１０記載のピエゾアクチュエータ。
12. 前記内部電極（３，４）は、該内部電極の第２領域（３２）において、炭化物形成元素をして構成された材料を有する、
    ことを特徴とする請求項１０または１１記載のピエゾアクチュエータ。
13. 前記内部電極（３，４）は、少なくとも２つの異なる電極ペースト（５１，５２）として形成されており、
    該電極ペーストは前記ピエゾ圧電層（２）に設けられており、
    前記２つの電極ペーストのうちの第１電極ペースト（５１）は、前記第１領域（３１）に割り当てられており、かつ被覆（７０）に対して付着がさほど良好でないかもしくは付着せず、
    第２電極ペースト（５２）は、前記第２領域（３２）に割り当てられており、かつ被覆（７０，８０）に対して良好に付着する、
    ことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項記載のピエゾアクチュエータ。
14. 前記内部電極（３，４）は銅を有する、
    ことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか一項記載のピエゾアクチュエータ。
15. 前記被覆（７０，８０）は、薄層または厚層であり、および／または、非晶質かナノ結晶性か結晶性構造を有しており、および／または、とりわけ非晶質かナノ結晶性のＤＬＣ層または炭素ベースの層である、
    ことを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか一項記載のピエゾアクチュエータ。
16. 前記外部電極（１０，１１）は、前記ピエゾ積層体（１）の２つの対向し合う外側面（５，６）に配置されている、
    ことを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか一項記載のピエゾアクチュエータ。

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