JP2010514199A - 多段構造の熱伝達スラグ及びこれを採用した発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (22)
- 発光ダイオード(LED)パッケージに装着され、発光チップから発生した熱を外部に放出させる多段構造の熱伝達スラグにおいて、
第1のスラグと、
前記第1のスラグ上に配置された第2のスラグと、
前記第2のスラグ上に配置された第3のスラグとを有し、
前記第2のスラグ及び第3のスラグは、それぞれ角を有する形状となっており、前記第2及び第3のスラグの角は、互いに交差して配置されたことを特徴とする多段構造の熱伝達スラグ。 - 前記第2のスラグ及び第3のスラグは、それぞれ矩形リムを有し、
前記第3のスラグの矩形リムは、前記第2のスラグの矩形リム内に位置し、前記第3のスラグの矩形リムは、前記第2のスラグの矩形リムに対して45°回転して配置されたことを特徴とする請求項1に記載の多段構造の熱伝達スラグ。 - 前記第3のスラグには、前記発光チップを実装する凹部が形成されたことを特徴とする請求項2に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- 前記第3のスラグは、前記発光チップから放射した光が反射されるように、前記凹部に反射面を有することを特徴とする請求項3に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- 前記第1、第2及び第3のスラグは、一体で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- 前記第3のスラグは、発光チップを実装する凹部を有し、前記凹部は、前記第2のスラグに延在され、前記凹部の底面が前記第2のスラグ内に位置することを特徴とする請求項5に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- 前記第1のスラグは、リード端子が結合されるリード受容段を有することを特徴とする請求項5に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- 前記リード受容段は、前記第1のスラグの外周に沿って連続的に形成されたことを特徴とする請求項7に記載の多段構造の熱伝達スラグ。
- LEDパッケージにおいて、
ハウジングと、
前記ハウジング内に実装された多段構造の熱伝達スラグと、
前記熱伝達スラグに実装された発光チップと、
前記発光チップに電源を供給するためのリード端子と、を備え、
前記熱伝達スラグは、
第1のスラグと、前記第1のスラグ上に形成された第2のスラグと、前記第2のスラグ上に形成された第3のスラグとを有し、
前記第2のスラグ及び前記第3のスラグは、それぞれ角を有する形状となっており、前記第2及び第3のスラグの角は、互いに交差して配置されたことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記第2のスラグ及び第3のスラグは、それぞれ矩形リムを有し、
前記第3のスラグの矩形リムは、前記第2のスラグの矩形リム内に位置し、前記第3のスラグの矩形リムは、前記第2のスラグの矩形リムに対して45°回転して配置されたことを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。 - 前記第3のスラグには、前記発光チップを実装する凹部が形成されたことを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1、第2及び第3のスラグは、一体で形成されたことを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。
- 前記第3のスラグは、発光チップが実装される凹部を有し、前記凹部は、前記第2のスラグに延在され、前記凹部の底面が前記第2のスラグ内に位置することを特徴とする請求項12に記載のLEDパッケージ。
- 支持リードをさらに有し、前記支持リードは、前記熱伝達スラグに結合されたことを特徴とする請求項12に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1のスラグは、リード受容段を有し、前記支持リードは、前記リード受容段に結合されたことを特徴とする請求項14に記載のLEDパッケージ。
- 前記リード端子の少なくとも一つは、前記熱伝達スラグに結合されて電気的に接続され、前記リード端子の少なくとも他の一つは、前記熱伝達スラグから離隔されたことを特徴とする請求項14に記載のLEDパッケージ。
- 前記リード端子の少なくとも一つは、前記第1スラグの前記リード受容段に結合されたことを特徴とする請求項16に記載のLEDパッケージ。
- 前記リード端子の少なくとも一つと前記支持リードの端部は、互いに連結されて半円状のリングを形成することを特徴とする請求項16に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記支持リードは、前記第1のスラグの周縁に沿って、前記第1のスラグに結合された半円形の支持リングを形成するように互いに延在して、前記半円形の支持リングは、前記リード端子の少なくとも一つに対向して配置されたことを特徴とする請求項16に記載のLEDパッケージ。
- 前記ハウジングの上部に、少なくとも一つの溝が形成され、成形部の形成時に流出した液状樹脂が前記溝に充填されたことを特徴とする請求項9に記載のLEDパッケージ。
- LEDパッケージにおいて、
ハウジングと、
前記ハウジング内に実装された熱伝達スラグと、
前記熱伝達スラグに実装された発光チップと、
前記発光チップに電源を供給するための少なくとも2つのリード端子と、
前記ハウジングに結合された支持リードと、を備え、
前記リード端子の少なくとも一つは、前記熱伝達スラグに結合されて電気的に接続され、前記リード端子の少なくとも他の一つは、前記熱伝達スラグから離隔し、
前記支持リードは、互いに延在され、前記スラグに結合された半円形の支持リングを形成し、
前記スラグは、前記半円形の支持リングと前記スラグに結合されたリード端子との間に配置されたことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記半円形の支持リングと前記熱伝達スラグに結合されたリード端子は、互いに連結されて円形リングを形成することを特徴とする請求項21に記載のLEDパッケージ。
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