JP2010506379A - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010506379A
JP2010506379A JP2009515373A JP2009515373A JP2010506379A JP 2010506379 A JP2010506379 A JP 2010506379A JP 2009515373 A JP2009515373 A JP 2009515373A JP 2009515373 A JP2009515373 A JP 2009515373A JP 2010506379 A JP2010506379 A JP 2010506379A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
opening
emitting device
emitting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009515373A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5261380B2 (ja
Inventor
秀男 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009515373A priority Critical patent/JP5261380B2/ja
Publication of JP2010506379A publication Critical patent/JP2010506379A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5261380B2 publication Critical patent/JP5261380B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68Details of reflectors forming part of the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements

Abstract

【課題】高輝度の点光源を有する発光装置を提供する。
【解決手段】凹部(10a)を有する基台(10)と凹部(10a)を覆う蓋部(11)とを含む収容体(12)と、収容体(12)の内面(12a)に配置された複数の発光素子(13)とを含み、蓋部(11)には開口(11a)が形成されており、内面(12a)の少なくとも一部は、発光素子(13)を発生源とする光を開口(11a)の直下へ導波する光反射面であり、開口(11a)の直下には、発光素子(13)を発生源とする光を開口(11a)へ反射する反射部(15)が形成されている発光装置(1)とする。
【選択図】図1A

Description

本発明は、複数の発光素子を用いた発光装置に関する。
発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下「LED」と称する。)等の発光素子は、各種の発光デバイスに使用されている。LEDは、放電や輻射を使った既存光源に比べて小型で高効率であるだけでなく、近年では高光束化も進んできたことから、既存光源に取って代わる可能性がある。例えば、特許文献1には、多数のLEDチップをカード状の基板に高密度実装することにより、高光出力を実現できる発光モジュールが提案されている。
特許文献1に記載の多数のLEDチップを用いた発光モジュールは、薄型の発光モジュールの実現に適している。しかしながら、LEDチップ毎に個別の反射体、あるいはレンズからなる光学系を設けているため、モジュール全体の面積が広くなってしまう。
特開2003−124528号公報
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、高輝度の点光源を有する発光装置を提供する。
本発明の発光装置は、凹部を有する基台と前記凹部を覆う蓋部とを含む収容体と、前記収容体の内面に配置された複数の発光素子とを含む発光装置であって、前記蓋部には開口が形成されており、前記内面の少なくとも一部は、前記発光素子を発生源とする光を前記開口の直下へ導波する光反射面であり、前記開口の直下には、前記発光素子を発生源とする光を前記開口へ反射する反射部が形成されていることを特徴とする。
本発明の発光装置によれば、蓋部に形成された開口から出射光を集中的に取り出すことができるため、発光部のサイズを小さくすることができる。また、複数の発光素子から発せられた光を蓋部に形成された開口から取り出すため、出射光の強度を向上させることができる。これにより、高輝度の点光源を有する発光装置を提供できる。
図1Aは、本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図1Bは、図1Aに示す発光装置の概略上面図である。 図2Aは、本発明の第2実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図2Bは、図2Aに示す発光装置の概略上面図である。 図3Aは、本発明の第3実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図3Bは、図3Aに示す発光装置の概略上面図である。 図4Aは、本発明の第4実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図4Bは、図4Aに示す発光装置の概略上面図である。 図5Aは、本発明の第5実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図5Bは、図5Aに示す発光装置の概略上面図である。 図5Cは、図5Aに示す発光装置の変形例を示す概略断面図である。 図6Aは、図5AのX部の一例を示す断面図である。 図6Bは、図5AのX部の一例を示す断面図である。 図6Cは、図5AのY部の一例を示す断面図である。 図6Dは、図5AのY部の一例を示す断面図である。 図7Aは、本発明の第6実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図7Bは、図7Aに示す発光装置の概略上面図である。 図8は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図9は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図10は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図11は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図12は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図13は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図14Aは、本発明の第7実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図14Bは、図14Aに示す発光装置の概略上面図である。 図15は、本発明の第7実施形態に係る発光装置の変形例を示す概略上面図である。 図16Aは、本発明の第8実施形態に係る発光装置の概略断面図である。 図16Bは、図16Aに示す発光装置の概略上面図である。 図16Cは、図16Aの発光装置と高放熱基板とを組合せた例を示す概略断面図である。 図17Aは、本発明に使用される発光素子の構成の例、及びその実装形態の例を示す断面図である。 図17Bは、本発明に使用される発光素子の構成の例、及びその実装形態の例を示す断面図である。 図17Cは、本発明に使用される発光素子の構成の例、及びその実装形態の例を示す断面図である。 図18Aは、本発明に使用される発光素子の構成の例、及びその実装形態の例を示す断面図である。 図18Bは、本発明に使用される発光素子の構成の例、及びその実装形態の例を示す断面図である。
本発明の発光装置は、凹部を有する基台と前記凹部を覆う蓋部とを含む収容体と、前記収容体の内面に配置された複数の発光素子とを含む。発光素子は、前記内面に、例えばフリップチップ接合やワイヤボンディング接合により実装されている。なお、発光素子の個数は2つ以上であれば特に限定されず、要求される光量に応じて適宜設定すればよい。
基台の構成材料は特に限定されず、サファイア,Si,GaN,AlN,ZnO,SiC,BN,ZnSなどの単結晶、Al23,AlN,BN,MgO,ZnO,SiC,C等のセラミックスやこれらの混合物、Al,Cu,Fe,Au,Wやこれらを含む合金等の金属、ガラスエポキシ、あるいは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、メタクリル樹脂(PMMA樹脂)、環状オレフィンコポリマー等の樹脂やこれらの混合物からなる樹脂も使用することが可能である。
蓋部の構成材料についても特に限定されず、上述した基台の構成材料と同様のものが使用できる。基台と蓋部とは接着剤等で接着されていてもよいし、基台と蓋部とが同じ材料から一体的に形成されて上記収容体となっていてもよい。即ち、光を取り出す開口側を蓋部、反射部側を基台とし、蓋部と基台とが一体となり収容体を構成していてもよい。
蓋部には開口が形成されている。この開口の面積は、蓋部の面積に対し、例えば3〜30%程度であればよい。これにより、上記開口から出射光を集中的に取り出すことができるため、発光部のサイズを小さくすることができる。
収容体の内面の少なくとも一部は、発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へ導波する光反射面である。また、上記開口の直下には、発光素子を発生源とする光を上記開口へ反射する反射部が形成されている。ここで、「発光素子を発生源とする光」とは、発光素子から発せられる光以外に、後述する波長変換部からの変換光も含む。この構成により、上記光反射面によって導波された光を上記開口へ反射させることができる。但し、本発明の発光装置から取り出される光は、必ずしも収容体の内面で反射されて反射部に到達し、この反射部で反射されて上記開口から出射する光だけではない。例えば、発光素子から直接に上記開口に到達する光もあり得るし、収容体の内面で多数回の反射を繰り返して反射部を経ずに上記開口に到達する光もあり得る。また、発光素子から直接に反射部に到達し、この反射部で反射されて上記開口に到達する光もあり得る。本発明の発光装置では、複数の発光素子から発せられた光を蓋部に形成された開口から取り出すため、出射光の強度を向上させることができる。更に、発光素子から発せられる光の取り出し効率も向上する。即ち、収容体の内面での反射の繰り返しによって上記開口から外へ出られなくなる光の比率を下げる効果もある。これにより、高輝度の点光源を有する発光装置を提供できる。また、従来の開口直下に発光素子を配置する発光装置と比べると、発光素子同士の距離を離して配置することができるので、異なる発光素子間において発熱の影響を互いに受けにくくなる上、熱源である発光素子が分散するので放熱も容易になる。なお、上記収容体の内面は、発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へ導波することができればよく、全面が光反射面である必要はない。例えば、発光素子の実装箇所は光反射面でなくてもよい。また、開口の直下に設けた反射部とその周囲の光反射面との境目は、必ずしも明確である必要はなく、開口に向かって延びる光反射面で構成される箇所を反射部としてもよい。この場合、光反射面と反射部の境目がなくなるため、光反射面と反射部との間における反射光の干渉を防ぐことができる。その結果、均一な反射光が得られるため、開口からの出射光が均一になる。また、後述するように開口近傍に波長変換部を設ける場合は、この波長変換部に均一に反射光を照射することが可能となり、その結果、均一な変換光が得られる。
上記反射部の表面は、曲面形状であってもよい。反射部において出射光の配光制御が可能となるからである。更に、開口近傍に波長変換部を設ける場合は、この波長変換部に均一に反射光を照射することが可能となり、結果、均一な変換光が得られる。
光反射面の材料としては、Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pdやこれらの金属を含む合金等の金属、あるいは酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化マグネシウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化イットリウム、酸化シリコン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化タングステン、酸化バナジウム等の金属酸化物や、窒化シリコン、窒化ガリウム、炭化シリコン、フッ化カルシウム、炭酸カルシウム、硫化銅、硫化スズ、硫化亜鉛、硫酸バリウム等の無機材料やこれらの混合物が使用できる。粒子状の金属酸化物や無機材料を使用する場合、拡散・散乱による反射効果の観点から平均粒径が0.3〜3μmのものを使用するのが好ましい。また、これらの金属酸化物や無機材料を2種類以上交互に積層した多層膜による分布ブラッグ反射ミラー(厚さ0.1〜1μm)も光反射面の材料として有効である。なお、光反射面として上記の基台の構成材料の表面をそのまま利用することも可能である。例えば、表面反射率の高い樹脂材料やセラミックス材料で上記収容体を構成することが可能である。
反射部の表面の材料としては、上述した光反射面の材料と同様のものが使用できる。反射部の形状は特に限定されないが、例えば、上記光反射面で反射した光や、発光素子からの光を上記開口へ反射できるような傾斜面を有する突状体であればよい。なお、蓋部及び基台は、光反射面及び反射部を構成する上述の材料を保持する機能を有するものであってもよく、蓋部及び基台の少なくとも一部が光反射面及び反射部を構成する上述の材料を含むものであってもよい。
発光素子は、例えば、波長が600〜660nmの赤色光を発する赤色LEDや、波長が550〜600nmの黄色光を発する黄色LEDや、波長が500〜550nmの緑色光を発する緑色LEDや、波長が420〜500nmの青色光を発する青色LEDや、波長が380〜420nmの青紫色光を発する青紫色LED等を使用することができる。また、青色LEDと例えば黄色蛍光体とにより白色光を発する白色LEDや、青紫色LEDや紫外LEDと例えば青色蛍光体,緑色蛍光体,赤色蛍光体とにより白色光を発する白色LEDなど、LEDと波長変換材料とを組合せたLEDでもよい。近赤外光(660〜780nm)や赤外光(780nm〜2μm)を発するLEDでもよい。上記赤色LEDや上記黄色LEDとしては、例えばAlInGaP系材料を用いたLEDが使用できる。また、上記緑色LEDや上記青色LEDや上記青紫色LEDや上記紫外LEDとしては、例えばInGaAlN系材料を用いたLEDが使用できる。赤色〜赤外光を発するLEDとしては、AlGaAs系材料やInGaAsP系材料を用いたLEDが使用できる。エピタキシャル成長で形成する各系の発光素子におけるLED材料の元素組合せ比率は、発光波長に応じて適宜調整するものである。また、上記収容体内に発光波長が相違する発光素子を配置してもよい。例えば、青色LED、緑色LED及び赤色LEDの3種類の発光素子を配置してもよい。この場合、各発光素子の個数や、各発光素子に通電する電流値を調整することで、白色を含めたさまざまな発光色を実現することが可能となる。また、複数ある発光素子から、点灯する発光素子を適宜選択したり、発光素子毎に光出力を適宜調整したりすることにより、配光パターンを変化させることも可能となる。
また、本発明に使用できる発光素子として、LED以外の発光素子を使用してもよい。LED以外の発光素子としては、例えばレーザダイオード(導波路型、面発光型等)、エレクトロルミネッセンスダイオード(無機系、有機系等)等が例示できる。レーザダイオードを用いる利点として、発光部サイズ(径)を数μm程度まで小さくすることが可能であることから、後述する焦点に発光素子を配置する際、光学上、高い光取り出し効率を得ることが可能となる。導波路型レーザダイオードの場合、導波路の両端から光を出射させることも可能であり、光を取り出す開口方向に対して導波路方向が直交するように配置すれば、自身で光を遮ることなく開口方向に光を導波することが可能である。更に、レーザダイオードを用いることにより、LEDよりも高い光出力を得ることが可能となる。また、エレクトロルミネッセンスダイオードは、厚さを薄くできるため、収容体内面の曲面部に配置することが可能となる。例えば、内面全体に渡ってエレクトロルミネッセンスダイオードを配置することも可能である。
本発明の発光装置は、上記収容体の内部の発光素子と上記開口との間の光路中の少なくとも一部に、発光素子からの光の波長を変換する波長変換材料を含む波長変換部を更に備えていてもよい。発光素子からの光と波長変換部からの変換光とを合成して、例えば白色光を取り出すことができるからである。また、この場合、上記複数の発光素子は、上記開口と上記反射部とを結ぶ軸を中心とする略同心円上にそれぞれ配置されていることが好ましい。それぞれの発光素子から上記開口までの光路長が均等化されるため、上記開口から取り出される光の色むらを防止できるからである。本明細書で特定の形状を説明するために用いられる「略」とは、完全な形状のみならず、同一機能を有する変形形状も含むことを意味する。なお、波長変換材料は、例えば後述する透光性材料を母材とし、この透光性材料に分散された状態で上記収容体の内部に具備されていればよい。
波長変換材料としては、例えば蛍光体を使用できる。蛍光体としては、例えば、赤色光を発する赤色蛍光体、橙色光を発する橙色蛍光体、黄色光を発する黄色蛍光体、緑色光を発する緑色蛍光体等が使用できる。上記赤色蛍光体としては、例えばシリケート系のBa3MgSi28:Eu2+,Mn2+、ニトリドシリケート系のSr2Si58:Eu2+、ニトリドアルミノシリケート系のCaAlSiN3:Eu2+、オクソニトリドアルミノシリケート系のSr2Si4AlON7:Eu2+、硫化物系の(Sr,Ca)S:Eu2+やLa22S:Eu3+,Sm3+等を使用できる。上記橙色蛍光体としては、例えばシリケート系の(Sr,Ca)2SiO4:Eu2+、ガーネット系のGd3Al512:Ce3+、α-サイアロン系のCa-α-SiAlON:Eu2+等を使用できる。上記黄色蛍光体としては、例えばシリケート系の(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+やSr3SiO5:Eu2+、ガーネット系の(Y,Gd)3Al512:Ce3+、硫化物系のCaGa24:Eu2+、α-サイアロン系のCa-α-SiAlON:Eu2+等を使用できる。上記緑色蛍光体としては、例えばアルミン酸塩系のBaMgAl1017:Eu2+,Mn2+や(Ba,Sr,Ca)Al24:Eu2+、シリケート系の(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+、α-サイアロン系のCa-α-SiAlON:Yb2+、β-サイアロン系のβ-Si34:Eu2+、オクソニトリドシリケート系の(Ba,Sr,Ca)Si222:Eu2+、オクソニトリドアルミノシリケート系の(Ba,Sr,Ca)2Si4AlON7:Ce3+、硫化物系のSrGa24:Eu2+、ガーネット系のY3(Al,Ga)512:Ce3+、酸化物系のCaSc24:Ce3+等を使用できる。
また、発光素子として、青紫色LEDや紫外LEDを使用する場合は、例えば上述した蛍光体と、青色光を発する青色蛍光体や青緑色光を発する青緑色蛍光体とを併用すればよい。上記青色蛍光体としては、例えばアルミン酸塩系のBaMgAl1017:Eu2+、シリケート系のBa3MgSi28:Eu2+、ハロ燐酸塩系の(Sr,Ba)10(PO46Cl2:Eu2+等を使用できる。上記青緑色蛍光体としては、例えばアルミン酸塩系のSr4Al1425:Eu2+、シリケート系のSr2Si38・2SrCl2:Eu2+等を使用できる。
なお、波長変換材料として、上述した蛍光体の代わりに金属錯体、有機染料、有機顔料、燐光体等を使用することもできる。必要な色温度、演色評価数を得るために波長変換材料を複数使用することも可能である。また、上記収容体内に波長変換材料で波長変換されない波長の光を発する発光素子を配置してもよい。例えば、青色LEDと緑色蛍光体と赤色LEDとを組合せると、高効率、高演色の白色発光装置を実現できる。
本発明の発光装置は、上記収容体の内面の少なくとも一部が波長変換材料を含む波長変換部を具備する構成であってもよい。発光素子からの光と波長変換材料からの変換光とを合成して、例えば白色光を取り出すことができるからである。この場合の波長変換材料も、上記列挙した波長変換材料の具体例と同様のものが使用できる。
本発明の発光装置は、上記開口又はその近傍に、上記発光素子からの光の波長を変換する波長変換部を更に含む構成であってもよい。発光素子からの光と波長変換部からの変換光とを合成して、例えば白色光を取り出すことができるからである。上記波長変換部は、例えば、上述した波長変換材料と、この波長変換材料を分散させるための母材となる透光性材料とからなる。この場合、発光装置には、上記波長変換部以外に波長変換材料を含まないことが好ましい。波長変換材料を上記開口に集中して配置することにより、上記開口から取り出される光の色むらを防止できるからである。また、波長変換部はプレート状あるいはドーム状に形成されていてもよい。光の出射方向における波長変換部の厚みが均等化されるため、波長変換部を通って取り出される光の色むらを抑制できるからである。波長変換部は、透光性材料に波長変換材料を分散させたものでもよいし、ガーネット系などの蛍光体をガラスやセラミックスなどの無機物中に析出させた材料をプレート状、ドーム状などに成形したものでもよい。また、波長変換部を収容体の外側に着脱可能に取り付ける構成にすると、発光素子の波長がばらついても設計値の光が合成されるように、予め準備した波長変換部を選択することができる。あるいは、用途に応じた光が合成されるように波長変換部を選択することができる。また、波長変換部の劣化により、初期の性能が得られなくなった際、交換することが可能となる。この場合、波長変換部として、厚さを変えたものや、含まれる波長変換材料の種類、濃度を変えたものを適宜準備すればよい。
上記波長変換部の母材となる透光性材料としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、メタクリル樹脂(PMMA樹脂)、環状オレフィンコポリマー等の樹脂やこれらの混合物、あるいは金属アルコキシドやコロイド状シリカを出発材料とするゾル−ゲル法によるガラス、低融点ガラス等のガラスを使用することができる。上記の透光性材料は波長変換材料を含まず、単に収容体の封止材、開口の窓材、あるいは波長変換材料を表面に塗布する際の支持体として使用することも可能である。また、これらの透光性材料を母材とし、この母材中に金属酸化物粒子を分散させたコンポジット材を使用することもできる。この場合、上記母材中に分散させる上記金属酸化物粒子の量を調整することにより、波長変換部の屈折率を調整できる上、光散乱効果も得られる。また、硬化性樹脂を母材とする場合は、未硬化状態の硬化性樹脂に上記金属酸化物粒子を分散させると、硬化前における上記硬化性樹脂のチクソ性が向上するため、波長変換部を所望の形状に容易に形成することができる。また、樹脂単独で使用する場合に比べて熱伝導性が向上するため、発光素子からの熱を効率良く放熱することができる。
上記金属酸化物粒子としては、SiO2、Al23、ZnO、Y23、TiO2、ZrO2、HfO2、SnO2、Ta23、Nb25、BaSO4、V25やこれらの混合物からなるものが使用でき、屈折率の調整やチクソ性向上には平均粒径が1〜100nm程度のものが好ましい。なお、上記「平均粒径」とは、例えば走査型電子顕微鏡の観察像から読み取った一次粒子の粒径の平均値(例えば100個の一次粒子の粒径の平均値)であればよい。
本発明の発光装置は、上記収容体内に上記開口の直下から分枝した複数のキャビティが形成されており、それぞれの上記キャビティの端部に上記発光素子が少なくとも1つ配置されている構成であってもよい。この場合、例えば上記キャビティは、上記発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へ導波する光反射面と、上記発光素子を発生源とする光を上記開口へ反射する反射部とに覆われてなる。この構成によれば、発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へより容易に導波することができるため、上記開口からの光取り出し効率が向上する。
本発明の発光装置は、上記光反射面が、上記開口の直下へ向かって広がっている構成であってもよい。発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へより容易に導波することができるため、上記開口からの光取り出し効率が向上するからである。
本発明の発光装置は、上記収容体内における上記開口の直下に上記収容体内のその他の領域よりも高い屈折率の材料(高屈折率材料)が配置されている構成であってもよい。光は屈折率の高い部分に集まるので、発光素子を発生源とする光を上記開口の直下へより容易に導波することができる。これにより、上記開口からの光取り出し効率が向上する。なお、上記その他の領域に配置される材料は、上記高屈折率材料より屈折率が低い材料であり、かつ発光素子を発生源とする光の少なくとも一部が透過することができる限りにおいて特に限定されず、例えば樹脂やガラス等が使用できる。また、上記その他の領域は、中空(屈折率:1)であってもよい。
上記高屈折率材料としては、発光素子を発生源とする光の少なくとも一部が透過することができる限りにおいて、種々の材料を使用できる。例えば、酸化アルミニウム(屈折率:1.63)、酸化セリウム(屈折率:2.2)、酸化ハフニウム(屈折率:1.95)、酸化マグネシウム(屈折率:1.74)、酸化ニオブ(屈折率:2.33)、酸化タンタル(屈折率:2.16)、酸化ジルコニウム(屈折率:2.05)、酸化亜鉛(屈折率:2.1)、酸化チタン(屈折率:2.4)、酸化イットリウム(屈折率:1.87)、酸化シリコン(屈折率:1.5)、酸化インジウム(屈折率:2)、酸化スズ(屈折率:2)、酸化タングステン(屈折率:2.2)、酸化バナジウム(屈折率:2.0)等の金属酸化物や、窒化シリコン(屈折率:1.9)、窒化ガリウム(屈折率:2.5)、炭化シリコン(屈折率:2.6)、フッ化カルシウム(屈折率:1.43)、炭酸カルシウム(屈折率:1.58)、硫酸バリウム(屈折率:1.64)、硫化銅(屈折率:2.1)、硫化スズ(屈折率:2.0)、硫化亜鉛(屈折率:2.37)等の無機材料や、ダイアモンド(屈折率:2.4)や、これらの混合物等が使用できる。なお、上記括弧内の屈折率の値は、波長が550nmの光に対するそれぞれの材料の屈折率を示す。
また、上記高屈折率材料として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS樹脂)、メタクリル樹脂(PMMA樹脂)、環状オレフィンコポリマー等の樹脂やこれらの混合物、あるいは低融点ガラス等のガラスを使用してもよい。これらの樹脂やガラス等の透光性材料を使用する場合は、これらの透光性材料に電子ビームやイオンビーム(水素イオンビームやヘリウムイオンビームなど)を照射することにより、上記透光性材料の屈折率を高めることができる。また、これらの透光性材料を母材とし、この母材中に上記列挙した金属酸化物や無機材料からなるナノ粒子材を分散させたコンポジット材を使用することもできる。この場合、上記母材中に分散させる上記ナノ粒子材の量を調整することにより、コンポジット材の屈折率を調整できる。なお、本発明の発光装置を白色光源として使用する場合は、上記高屈折率材料に上述した波長変換材料を分散させてもよい。
本発明の発光装置では、上記発光素子の少なくとも1つと上記反射部とを通って上記基台の底面に垂直な方向に切断した断面において、上記光反射面の一部の断面形状が上記反射部に向かって広がる略放物線であり、上記発光素子の少なくとも1つが、上記略放物線の略焦点の位置に配置されている構成であってもよい。上記略放物線の略焦点の位置に配置された発光素子から発せられて上記略放物線形状を有する光反射面で反射した光は、上記反射部に向かって直進するため、上記開口からの光取り出し効率が向上するからである。本明細書で「略焦点の位置」とは、焦点の位置そのものだけでなく、焦点の近傍の位置も含むことを意味する。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、参照する図面においては、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の符号で示し、重複する説明を省略する場合がある。また、図面を簡素化して理解しやすくする目的から、参照する図面には金属配線や発光装置の外側に設ける給電端子を図示することを省略しているものがある。
(第1実施形態)
図1Aは、本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図1Bは、図1Aに示す発光装置の概略上面図である。
図1A,Bに示すように、発光装置1は、凹部10aを有する基台10と凹部10aを覆う蓋部11とが一体的に形成された収容体12と、収容体12の内面12aに配置された複数の発光素子13とを含む。蓋部11には開口11aが形成されており、この開口11aは、ガラスや透明性樹脂等からなる窓部14で閉口されている。なお、窓部14上に凸レンズ等の光学部材を配置してもよい。
内面12aは、発光素子13を発生源とする光を開口11aの直下へ導波する光反射面である。そして、開口11aの直下には、発光素子13を発生源とする光を開口11aへ反射する傾斜面15aを含む反射部15が形成されている。反射部15は略円錐形状に形成されている。この構成により、発光素子13から発せられて内面12aで反射した光L1を開口11aへ集光させることができる。また、発光素子13から発せられて内面12aで反射した後に反射部15に到達した光L2も、傾斜面15aで反射させて開口11aへ集光させることができる。発光装置1では、複数の発光素子13から発せられた光を蓋部11に形成された開口11aから取り出すため、出射光の強度を向上させることができる。
また、図1Aに示すように、発光装置1は、収容体12の内部に充填された、発光素子13からの光の波長を変換する波長変換部16を更に含む。これにより、発光素子13からの光と波長変換部16からの変換光とを合成して、白色光を取り出すことができる。
また、図1Bに示すように、複数の発光素子13は、開口11aを中心とする少なくとも1つの略同心円上にそれぞれ配置されている。これにより、それぞれの発光素子13から開口11aまでの光路長が均等化されるため、開口11aから取り出される光の色むらを防止できる。
次に、発光装置1の寸法の一例について説明する。収容体12の厚みT(図1A参照)は、例えば2〜10mm程度であればよい。凹部10aの内壁側面101aの高さH(図1A参照)は、例えば1〜9mm程度であればよい。収容体12の上面は、例えば一辺の長さD1(図1B参照)が4〜20mm程度の正方形であればよい。凹部10aの底面の径D2(図1B参照)は、例えば3〜19mm程度であればよい。開口11aの径D3(図1B参照)は、例えば2〜10mm程度であればよい。反射部15の底面の径D4(図1B参照)は、例えば1〜15mm程度であればよい。なお、図ではD3>D4となっているが、D3≦D4でもよい。また、図では開口11aを中心に発光素子13を2重の同心円状に配置している例を示しているが、1重や3重以上に配置してもよい。
(第2実施形態)
図2Aは、本発明の第2実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図2Bは、図2Aに示す発光装置の概略上面図である。
図2Aに示すように、発光装置2は、波長変換部16の一部が開口11aから突出しており、この突出した部分が凹凸形状となっている。これにより、開口11aへ入射する光の全反射が防止でき、光を効率良く取り出すことができる。また、図2Bに示すように、収容体12内には、開口11aの直下から分枝した4つのキャビティ102aが形成されており、それぞれのキャビティ102aの端部には、発光素子13が1つずつ配置されている。キャビティ102aは、発光素子13を発生源とする光を開口11aの直下へ導波する内面(光反射面)12aと、発光素子13を発生源とする光を開口11aへ反射する反射部15に覆われてなる。この構成により、発光素子13を発生源とする光を開口11aの直下(即ち反射部15)へより容易に導波することができる。また、反射部15は、略四角推形状に形成されており、その4つの傾斜面15aは、キャビティ102aに対向する位置にそれぞれ配置されている。これにより、開口11aからの光取り出し効率が向上する。その他は、上述した発光装置1(図1A,B参照)と同様の構成である。
(第3実施形態)
図3Aは、本発明の第3実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図3Bは、図3Aに示す発光装置の概略上面図である。
図3A,Bに示すように、発光装置3は、互いに略直角に接続するキャビティ102aを2つ有し、それぞれのキャビティ102aの端部に相当する内壁側面101aに発光素子13が1つずつ配置されている。また、開口11aを閉口する凸レンズ30を含む。その他は、上述した発光装置2(図2A,B参照)と同様の構成である。発光装置3では、反射部15に対向する位置に発光素子13が配置されているため、発光素子13を発生源とする光を反射部15へより容易に導波することができる。よって、開口11aからの光取り出し効率が向上する。
(第4実施形態)
図4Aは、本発明の第4実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図4Bは、図4Aに示す発光装置の概略上面図である。
図4A,Bに示すように、発光装置4は、キャビティ102aを6つ有し、それぞれのキャビティ102aの端部に発光素子13が1つずつ配置されている。また、開口11aを覆って形成された波長変換部40を収容体12の外側に備える。波長変換部40はプレート状であり、発光素子13からの光の波長を変換する波長変換材料を含む。発光装置4は、波長変換部40以外に波長変換材料を含まない。発光装置4では、波長変換材料を開口11aに集中して配置することにより、開口11aから取り出される光の色むらを防止できる。また、光反射面となる内面12aは、開口11aの直下(即ち反射部15)へ向かって広がっている。これにより、発光素子13を発生源とする光を反射部15へより容易に導波することができるため、開口11aからの光取り出し効率が向上する。なお、収容体12内は、中空とする場合はAr、窒素等の不活性ガスや乾燥ガス等が充填されていればよく、封止する場合は透光性材料が充填されていればよい。その他は、上述した発光装置2(図2A,B参照)と同様の構成である。
(第5実施形態)
図5Aは、本発明の第5実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図5Bは、図5Aに示す発光装置の概略上面図である。
図5Aに示すように、発光装置5は、光反射面となる内面12aの一部121aの断面形状が反射部15に向かって広がる略放物線である。そして、発光素子13は、上記略放物線の略焦点の位置に配置されている。即ち、内面12aの一部121aは、図5A中の二つの発光素子13を結ぶ軸を中心に略放物線を軸回転させてなる面の一部から構成される。これにより、発光素子13から発せられて、上記略放物線形状を有する内面12aの一部121aで反射した光Lが、反射部15に向かって直進するため、開口11aからの光取り出し効率が向上する。また、図5Bに示すように、発光装置5は、キャビティ102aを4つ有し、それぞれのキャビティ102aの端部に発光素子13が1つずつ配置されている。なお、収容体12内は、中空とする場合はAr、窒素等の不活性ガスや乾燥ガス等が充填されていればよく、封止する場合は透光性材料が充填されていればよい。また、上述した略放物線形状を有する内面12a(光反射面)は滑らかな曲面のほか、平面を組合せてなる略曲面でもよい。
さらに、内面12aの一部121aは、図5Cで示したような略楕円Eの円弧であってもよい。この場合、略楕円Eの第1焦点F1に発光素子13を配置すれば、発光素子13から発せられて内面12aの一部121aで反射した光L1が、略楕円Eの第2焦点F2に設けた開口11a(窓部14)に集光されることになる。なお、図5Cの開口11a(窓部14)からの出射光としては、上記光L1以外に、発光素子13から発せられて直接に反射部15に到達した後、反射部15で反射されて開口11a(窓部14)に到達する光L2もある。上述した略楕円の光反射面は滑らかな曲面のほか、平面を組合せてなる略曲面でもよい。また、図中の窓部14に位置する2つの焦点F2は、重なっていてもよい。
次に、発光装置5のX部及びY部(図5A参照)のバリエーションについて説明する。図6A,Bは、図5AのX部の一例を示す断面図であり、図6C,Dは、図5AのY部の一例を示す断面図である。
X部は、図6Aに示すように、ガラス、石英、サファイア、窒化アルミニウム等の窓材50のみで構成されていてもよいし、図6Bに示すように、窓材50の内側面に紫外光反射層51及び波長変換部52が順次積層された構成であってもよい。また、窓材50は、前述の蛍光体のみで構成することもできる。紫外光反射層51の構成材料は、紫外光を反射して可視光のみを透過させる材料であれば特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、酸化マグネシウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化イットリウム、酸化シリコン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化タングステン、酸化バナジウム等の金属酸化物や、これらの混合物が使用できる。粒子状の金属酸化物を使用する場合、反射効果の観点から平均粒径が10〜100nmのものを100〜300nmの厚さに積層して使用するのが好ましい。また、スパッタリングなどでこれらの金属酸化物を2種類以上交互に積層してなる多層膜バンドパスフィルター(厚さ:100〜300nm)も紫外光反射層51の材料として有効である。
Y部は、図6Cに示すように、基台10の内壁に光反射層53が形成された構成であってもよいし、図6Dに示すように、基台10の内壁に光反射層53及び波長変換部52が順次積層された構成であってもよい。光反射層53の構成材料には、上述の光反射面の材料として列挙したものと同様の材料を使用できる。
(第6実施形態)
図7Aは、本発明の第6実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図7Bは、図7Aに示す発光装置の概略上面図である。
図7A,Bに示すように、発光装置6では、収容体12内の開口11aの直下から開口11aに向けて、略半球状に突出する高屈折率材料60が配置されている。また、収容体12内のその他の領域には高屈折率材料60よりも屈折率が低い低屈折率材料61が配置されている。これにより、発光素子13を発生源とする光を高屈折率材料60に集光させることができるため、開口11aからの光取り出し効率が向上する。また、突出した高屈折率材料60を覆うようにして、ドーム状の波長変換部62が収納体12の外側に形成されている。これにより、波長変換部62の厚みが均等化されるため、波長変換部62を通って取り出される光の色むらを抑制できる。なお、高屈折率材料60としては、例えば透明性樹脂やガラスにナノ粒子材を分散させたコンポジット材等が使用できる。また、低屈折率材料61は、高屈折率材料60より屈折率が低い材料であればよく、例えば透明性樹脂やガラス等が使用できる。
なお、第4実施形態や第6実施形態において、波長変換部を収容体の外側に着脱可能に取り付ける構成にすると、発光素子の波長がばらついても設計値の光が合成されるように、予め準備した波長変換部を選択することができる。あるいは、用途に応じた光が合成されるように選択することができる。また、波長変換部の劣化により、初期の性能が得られなくなった際、交換することが可能となる。この場合、波長変換部として、厚さを変えたものや、含まれる波長変換材料の種類、濃度を変えたものを適宜準備すればよい。
以上、本発明の発光装置の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、例えば、図8〜13の概略断面図に示すような構成であってもよい。
図8に示す発光装置70は、上述した第1実施形態に係る発光装置1を用いている。発光装置70では、開口11aを閉口する凸レンズ71と、この凸レンズ71が露出するように収容体12上に配置した反射体72とを更に含む。この反射体72は、光反射面72aを有する。これにより、出射光の放射パターンを制御することができる。なお、反射体72には、上述の基台材料として示したセラミックス、金属、樹脂等を使用することが可能である。
図9に示す発光装置80では、収容体12上に、凸レンズ71を覆うようにして平面レンズ81が設けられている。平面レンズ81は、光反射面81aを有する。これにより、出射光の放射パターンを制御することができる。
図10に示す発光装置90では、収容体12上に、凸レンズ71を中心に放射状に広がるレンズ91が設けられている。このレンズ91のレンズ内面の上部91bは、光反射面となっている。これにより、レンズ91の端面91aから光を出射させることができる。
図11に示す発光装置100では、収容体12上に、凸レンズ71を覆うようにしてレンズ110が設けられている。レンズ110は、凸レンズ71の頂点に対し、非対称な形状となっている。また、レンズ110のレンズ内面の上部110bは、光反射面となっている。これにより、レンズ110の端面110aから光を出射させることができる。よって、発光装置100は、例えば自動車の前照灯(即ち、対向車の運転手の視界を妨げないように対向車線側の出射方向が歩行者側よりも下向きに設計されている前照灯)などのように、ある特定の方向のみを照らす照明装置に適用することができる。
図12に示す発光装置120は、上述した第5実施形態に係る発光装置5を用いている。発光装置120では、窓部14が露出するように収容体12に固定した高放熱基板122を更に含む。高放熱基板122は、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導性の高い金属、あるいはAl23やAlN等の熱伝導性の高いセラミックス等が使用できる。これにより、発光素子13から発せられる熱を効率よく放熱することができる。また、この高放熱基板122は、光反射面122aを有する。これにより、出射光の放射パターンを制御することができる。このように、窓部14の外側に設けた光学系と組合せることで、多様な配光制御が可能となる。
図13に示す発光装置130は、上述した第6実施形態に係る発光装置6を用いている。発光装置130では、波長変換部62が露出するように収容体12に固定した反射体131と、収容体12の底面に固定した高放熱基板132とを更に含む。反射体131は、光反射面131aを有する。これにより、出射光の放射パターンを制御することができる。また、反射体131及び高放熱基板132は、いずれも熱伝導性の高い材料(例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導性の高い金属、あるいはAl23やAlN等の熱伝導性の高いセラミックス等)で構成されている。これにより、発光素子13から発せられる熱を、上下いずれの方向にも効率よく放熱することができる。
(第7実施形態)
図14Aは、本発明の第7実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図14Bは、図14Aに示す発光装置の概略上面図である。
図14Bに示すように、発光装置7は6つのキャビティ102aを有している。そして、図14Aに示すように、基台10の内面12a(光反射面)が開口11aに向かって曲面状に延びており、この曲面状部分で構成される箇所が反射部15となっている。これにより、光反射面と反射部15の境目がなくなるため、光反射面と反射部15との間における反射光の干渉を防ぐことができる。その結果、均一な反射光が得られるため、開口11aからの出射光が均一になる。また、反射部15の表面は、曲面からなる。これにより、反射部15において出射光の配光制御が可能となる。
また、発光装置7では、内面12aの一部121a(蓋部11の内面)の断面形状が反射部15に向かって広がる略放物線である。そして、発光素子13は、上記略放物線の略焦点の位置に配置されている。即ち、内面12aの一部121aは、図14A中の二つの発光素子13を結ぶ軸を中心に略放物線を軸回転させてなる面の一部から構成される。これにより、上述した図5Aに示す発光装置5と同様に開口11aからの光取り出し効率が向上する。なお、収容体12内は、中空とする場合はAr、窒素等の不活性ガスや乾燥ガス等が充填されていればよく、封止する場合は透光性材料が充填されていればよい。また、図14Bでは、6つのキャビティ102aが全て同じ大きさに描かれているが、これに限定されず、図15に示すように、キャビティ102aの大きさが相違していてもよい。例えば、比較的大きなキャビティに発熱量の多い発光素子13を配置し、比較的小さなキャビティに発熱量の少ない発光素子13を配置することで、発熱量の異なる発光素子13の間の距離が長くなるため、発熱量の少ない発光素子13については、発熱量の多い発光素子13からの熱の影響を緩和できる。
(第8実施形態)
図16Aは、本発明の第8実施形態に係る発光装置の概略断面図であり、図16Bは、図16Aに示す発光装置の概略上面図であり、図16Cは、図16Aの発光装置と高放熱基板とを組合せた例を示す概略断面図である。なお、図16Aは、図16BのI−I矢視方向から見た概略断面図である。
図16Bに示すように、発光装置8は5つのキャビティ102aを有している。そして、図16Aに示すように、基台10の内面12a(光反射面)が開口11aに向かって曲面状に延びており、この曲面状部分で構成される箇所が反射部15となっている。これにより、光反射面と反射部15の境目がなくなるため、光反射面と反射部15との間における反射光の干渉を防ぐことができる。その結果、均一な反射光が得られるため、開口11aからの出射光が均一になる。また、反射部15の表面は、曲面からなる。これにより、反射部15において出射光の配光制御が可能となる。
また、発光装置8では、基台10の内面12aの断面形状が反射部15に向かって広がる略放物線である。そして、発光素子13は、上記略放物線の略焦点の位置に配置されている。これにより、上述した図5Aに示す発光装置5と同様に開口11aからの光取り出し効率が向上する。
また、発光装置8では、それぞれのキャビティ102aの蓋部11側の端部(即ち、蓋部11の内面)には、発光素子13が1つずつ配置されている。そして、図16Aに示すように、蓋部11の内面は、開口11a(開口面)に対し基台10側へ傾斜している。これにより、発光素子13からの光の大部分を内面12aで多重反射させることなく開口11aから取り出せるため、取り出し効率が向上する。また、蓋部11の内面は、キャビティ102a毎に基台10側への傾斜角が異なる。このように、蓋部11の内面の傾斜角を変化させることにより、出射光の配光制御が可能となる。なお、本実施形態では傾斜角が異なる例を示したが、他の実施形態同様、傾斜角をそろえてもよい。
なお、発光装置8において、発光素子13が実装される蓋部11の材料には、高熱伝導材料を使用するのが好ましい。発光素子13から発せられる熱を効率よく放熱することができるからである。上記高熱伝導材料としては、例えば、アルミニウムや銅等の熱伝導性の高い金属、あるいはAl23やAlN等の熱伝導性の高いセラミックス等が使用できる。この場合、図16Cに示すように、蓋部11が高放熱基板122に接触した状態で、発光装置8を高放熱基板122に固定することにより、発光素子13から発せられる熱をより効率よく放熱することができる。
次に、上記各実施形態における発光素子13の構成の例、及びその実装形態の例について、図17及び図18を参照して説明する。発光素子13は、少なくとも発光層、発光層の一方の主面に接するn型半導体層、発光層のもう一方の主面に接するp型半導体層、上記n型半導体層に電気的に接続されたカソード電極、及び上記p型半導体層に電気的に接続されたアノード電極から構成されている。
図17Aに示す例では、発光素子13は、収容体12の内面に形成された金属配線200側からp型半導体層としてp−GaN層13a、発光層13b、n型半導体層としてn−GaN層13c及びn−GaN基板13dが順次積層された構造を有する。p−GaN層13aにはアノード電極として高反射電極であるRh/Pt/Au電極201が設けられており、このRh/Pt/Au電極201はバンプ202と接合している。また、n−GaN層13cの一部にはカソード電極としてNi/Au電極203が設けられており、このNi/Au電極203もバンプ202と接合している。これにより、発光素子13は、金属配線200上にバンプ202を介してフリップチップ実装されている。
図17Bに示す例では、p型半導体層であるp−GaN層13a上に設けられたアノード電極となるNi/Au電極203と金属配線200とがワイヤ205によりワイヤボンディングされている。なお、図17Bに示す例では、発光素子13の基板としてn−SiC基板210を使用することができ、その上にあるn型半導体層となるn−GaN層13cは、n−SiC基板210を介してカソード電極(高反射電極)となるNi/Ag/Pt/Au電極211と電気的に接続されている。n−SiC基板210は、Ni/Ag/Pt/Au電極211を介して金属配線200に電気的に接続されている。
図17Cに示す例では、発光素子13がSiからなるサブマウント基板220上に形成された金属配線221にフリップチップ実装されており、金属配線221はワイヤ205により金属配線200に電気的に接続されている。
図18Aに示す例では、発光素子13はアルミナ(Al23)からなるサブマウント基板230上に、アノード電極となるRh/Pt/Au電極201をAu/Sn接着層231で接着することにより実装されている。Au/Sn接着層231は、Ti/Pt/Au電極232及びPtコンタクトピン233aを介して端子234aと電気的に接続されている。また、n−GaN層13cは、カソード電極となるTi/Au電極235及びPtコンタクトピン233bを介して端子234bと電気的に接続されている。また、n−GaN層13cの表面は、凹凸加工されている。これにより、光の取り出し効率が向上する。なお、発光素子13の側面とTi/Au電極235との間には絶縁膜となる窒化シリコン膜236が配置されている。
図18Bに示す例では、発光素子13は、金属配線200側から順に、p型半導体層であるp−InGaAlP層250a、発光層250b、n型半導体層であるn−InGaAlP層250c、及びn−GaP基板250dが積層された構造を有する。この発光素子13は、赤色光を発する。また、p−InGaAlP層250aには、アノード電極となるNi/Au電極203が形成されており、このNi/Au電極203はAu/Sn接着層231を介して金属配線200上に電気的に接続されている。また、n−GaP基板250dには、カソード電極となるNi/Ag/Pt/Au電極211が形成されており、このNi/Ag/Pt/Au電極211は、ワイヤ205により金属配線200に電気的に接続されている。なお、図17A〜C、図18A、Bでは、発光素子13に直接、波長変換部を備えた例を示していないが、例えば、図17Aの発光素子13の周囲を立体的に波長変換部で覆ったり、図18Aのサブマウント基板230上に発光素子13を覆うように波長変換部を積層したりすることも可能である。この構成により、発光素子13からの光と波長変換部からの変換光とが収容体12内で散乱、反射を繰り返すことで均一に混合され、色むらのない光が開口11aから出射される。
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で、上記以外の形態としても実施が可能である。本出願に開示された実施形態は一例であって、これらに限定はされない。本発明の範囲は、上述の明細書の記載よりも、添付されている請求の範囲の記載を優先して解釈され、請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更は、請求の範囲に含まれるものである。
本発明の発光装置は、例えば、一般照明、演出照明(スポット光、サイン灯等)、自動車用照明(特に前照灯)等に使用される照明装置や、ディスプレイ、プロジェクタ等に使用される表示装置等に有用である。また、小型、薄型化が求められるセンサー用光源としても有用である。
1〜8,70,80,90,100,120,130 発光装置
10 基台
10a 凹部
11 蓋部
11a 開口
12 収容体
12a 内面
13 発光素子
13a p−GaN層
13b 発光層
13c n−GaN層
13d n−GaN基板
14 窓部
15 反射部
15a 傾斜面
30 凸レンズ
16,40,52,62 波長変換部
50 窓材
51 紫外光反射層
53 光反射層
60 高屈折率材料
61 低屈折率材料
71 凸レンズ
72,131 反射体
72a,131a 光反射面
81 平面レンズ
81a 光反射面
91,110 レンズ
91a,110a 端面
91b,110b レンズ内面の上部
101a 内壁側面
102a キャビティ
122,132 高放熱基板
122a 光反射面
200,221 金属配線
201 Rh/Pt/Au電極
202 バンプ
203 Ni/Au電極
205 ワイヤ
210 n−SiC基板
211 Ni/Ag/Pt/Au電極
220,230 サブマウント基板
231 Au/Sn接着層
232 Ti/Pt/Au電極
233a,233b Ptコンタクトピン
234a,234b 端子
235 Ti/Au電極
236 窒化シリコン膜
250a p−InGaAlP層
250b 発光層
250c n−InGaAlP層
250d n−GaP基板

Claims (17)

  1. 凹部を有する基台と前記凹部を覆う蓋部とを含む収容体と、前記収容体の内面に配置された複数の発光素子とを含む発光装置であって、
    前記蓋部には開口が形成されており、
    前記収容体内には、前記開口の直下から分岐した複数のキャビティが形成されており、
    前記キャビティの内面は光反射面であり、且つ放物面とフラット面とから構成され、
    前記放物面の焦点は、前記放物面に対向する前記フラット面の上に存在し、
    前記発光素子は、前記焦点の位置に配置され、
    前記光反射面は、前記発光素子を発生源とする光を前記開口の直下へ導波する光反射面であり、
    前記開口の直下には、前記発光素子を発生源とする光を前記開口へ反射する反射部が形成されており、
    前記反射部の先端部は、前記開口の近傍に配置されていることを特徴とする発光装置。
  2. 凹部を有する基台と前記凹部を覆う蓋部とを含む収容体と、前記収容体の内面に配置された複数の発光素子とを含む発光装置であって、
    前記蓋部には開口が形成されており、
    前記収容体内には、前記開口の直下から分岐した複数のキャビティが形成されており、
    前記キャビティの内面は光反射面であり、且つ楕円面とフラット面とから構成され、
    前記楕円面の焦点は、前記楕円面に対向する前記フラット面の上に存在し、
    前記発光素子は、前記焦点の位置に配置され、
    前記光反射面は、前記発光素子を発生源とする光を前記開口の直下へ導波する光反射面であり、
    前記開口の直下には、前記発光素子を発生源とする光を前記開口へ反射する反射部が形成されていることを特徴とする発光装置。
  3. 前記発光素子の少なくとも1つと前記反射部とを通って前記基台の底面に垂直な方向に切断した前記発光装置の断面において、前記光反射面の一部の断面形状が前記反射部に向かって広がる略放物線であり、
    前記発光素子の少なくとも1つは、前記略放物線の略焦点の位置に配置されている請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子の少なくとも1つと前記反射部とを通って前記基台の底面に垂直な方向に切断した前記発光装置の断面において、前記光反射面の一部の断面形状が前記反射部に向かって広がる略楕円であり、
    前記略楕円の一方の焦点は、前記開口の近傍に位置し、
    前記発光素子の少なくとも1つは、前記楕円の他方の焦点の位置に配置されている請求項2に記載の発光装置。
  5. 前記収容体の内部の前記発光素子と前記開口との間の光路中の少なくとも一部に、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換材料を含む波長変換部を更に備える請求項1又は2に記載の発光装置。
  6. 前記収容体の内部の前記発光素子と前記開口との間の光路中の少なくとも一部に、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換材料を含む波長変換部を更に備え、
    前記複数の発光素子は、前記開口を中心とする少なくとも1つの略同心円上にそれぞれ配置されている請求項1又は2に記載の発光装置。
  7. 前記内面の少なくとも一部は、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換材料を含む波長変換部を備える請求項1又は2に記載の発光装置。
  8. 前記開口又はその近傍に、前記発光素子からの光の波長を変換する波長変換部を更に備える請求項1又は2に記載の発光装置。
  9. 前記波長変換部は、ドーム状に形成されている請求項8に記載の発光装置。
  10. 前記光反射面は、前記開口の直下へ向かって広がっている請求項1又は2に記載の発光装置。
  11. 前記収容体内における前記開口の直下には、前記収容体内のその他の領域よりも高い屈折率の材料が配置されている請求項1又は2に記載の発光装置。
  12. 前記反射部の表面が、前記開口に向かって延びる前記光反射面で構成されている請求項1又は2に記載の発光装置。
  13. 前記反射部の表面が、曲面からなる請求項1又は2に記載の発光装置。
  14. 前記発光素子の少なくとも1つは、前記蓋部の内面に配置されており、
    前記発光素子が配置された前記蓋部の内面は、前記開口面に対し前記基台側へ傾斜している請求項1又は2に記載の発光装置。
  15. 前記収容体内には、大きさが相違する前記複数のキャビティが形成されている請求項1又は2に記載の発光装置。
  16. 前記収容体内には、前記開口の直下から分枝した複数のキャビティが形成されており、それぞれの前記キャビティの前記蓋部側の端部には、前記発光素子が少なくとも1つ配置されており、
    それぞれの前記キャビティに面する前記蓋部の内面は、前記開口面に対し前記基台側へ傾斜し、かつ前記キャビティ毎に前記基台側への傾斜角が異なる請求項1又は2に記載の発光装置。
  17. 前記開口の面積は、前記蓋部の面積に対して3〜30%の面積である請求項1又は2に記載の発光装置。
JP2009515373A 2006-10-12 2007-10-11 発光装置 Active JP5261380B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009515373A JP5261380B2 (ja) 2006-10-12 2007-10-11 発光装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006279102 2006-10-12
JP2006279102 2006-10-12
JP2007039855 2007-02-20
JP2007039855 2007-02-20
JP2009515373A JP5261380B2 (ja) 2006-10-12 2007-10-11 発光装置
PCT/JP2007/070306 WO2008047851A1 (en) 2006-10-12 2007-10-11 Light-emitting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010506379A true JP2010506379A (ja) 2010-02-25
JP5261380B2 JP5261380B2 (ja) 2013-08-14

Family

ID=38982605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009515373A Active JP5261380B2 (ja) 2006-10-12 2007-10-11 発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8104923B2 (ja)
EP (2) EP2074655B1 (ja)
JP (1) JP5261380B2 (ja)
WO (1) WO2008047851A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011181713A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Iwasaki Electric Co Ltd Led光源装置及び積層型led光源装置
JP2014056812A (ja) * 2012-08-16 2014-03-27 Ricoh Co Ltd 照明光形成装置、並びに、画像投射装置、照明装置及び表示装置
JP2014143300A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2014199790A (ja) * 2012-05-18 2014-10-23 株式会社リコー 光源装置及び画像投射装置
JP2016038976A (ja) * 2014-08-06 2016-03-22 ミネベア株式会社 照明器具
JP2016162752A (ja) * 2015-03-05 2016-09-05 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company 車両ランプ用レーザー光学系
US11557873B2 (en) 2020-09-30 2023-01-17 Nichia Corporation Light emitting device
US11824325B2 (en) 2020-09-08 2023-11-21 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Light-emitting apparatus and light-emitting element housing

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8999736B2 (en) * 2003-07-04 2015-04-07 Epistar Corporation Optoelectronic system
JP2009289976A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Nichia Corp 発光装置
EP2346101A4 (en) * 2008-10-15 2015-11-25 Koito Mfg Co Ltd LIGHT-EMITTING MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR A LIGHT-EMITTING MODULE AND LIGHTING BODY
DK2394095T3 (en) * 2009-02-05 2015-12-07 Ultralite Deutschland Haerle Lichttechnik Gmbh A lighting device with multiple light sources and a reflection arrangement and reflector
US8186852B2 (en) * 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
JP5187854B2 (ja) * 2009-08-28 2013-04-24 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子
EP2320128B1 (en) 2009-11-09 2015-02-25 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101244706B1 (ko) * 2009-12-01 2013-03-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101186648B1 (ko) * 2009-12-21 2012-09-28 서울반도체 주식회사 Led 패키지 및 그의 제조 방법
JP5545246B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-09 信越化学工業株式会社 樹脂組成物及び発光半導体素子用リフレクター、及び発光半導体装置
KR101772628B1 (ko) * 2010-08-18 2017-08-29 엘지이노텍 주식회사 램프 장치
WO2012038869A2 (en) * 2010-09-21 2012-03-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Segmented spotlight having narrow beam size and high lumen output
US20120113619A1 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 Au Optronics Corporation Light source and backlight module having the same
EP2738445B1 (en) * 2010-11-08 2018-01-10 LG Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
JP5406225B2 (ja) * 2010-12-06 2014-02-05 エルジー イノテック カンパニー リミテッド バックライトユニット
US8746924B2 (en) * 2011-03-09 2014-06-10 Rolls-Royce Corporation Illumination system with illumination shield
US9863587B2 (en) * 2011-07-29 2018-01-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device and liquid crystal display device having the same
WO2013054693A1 (ja) * 2011-10-14 2013-04-18 シャープ株式会社 照明装置
KR101935464B1 (ko) * 2011-10-26 2019-01-07 삼성디스플레이 주식회사 색필터 및 색필터 표시판
EP2795185B1 (en) * 2011-12-21 2017-11-15 Martin Professional ApS Light collecting system with a number of reflector pairs
RU2502917C2 (ru) * 2011-12-30 2013-12-27 Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" Светодиодный источник белого света с комбинированным удаленным фотолюминесцентным конвертером
DE102012200416B4 (de) 2012-01-12 2018-03-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches modul und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen moduls
CN103244839A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 欧司朗股份有限公司 Led光源和具有该led光源的照明装置
TWI631697B (zh) * 2012-02-17 2018-08-01 財團法人工業技術研究院 發光元件及其製造方法
CN103454844A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 中强光电股份有限公司 照明系统与投影装置
KR20140020493A (ko) * 2012-08-08 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 도광판 및 그 제조 방법
TWI522571B (zh) * 2012-08-27 2016-02-21 南臺科技大學 照明裝置
JP5928300B2 (ja) * 2012-10-26 2016-06-01 ソニー株式会社 光源ユニット、光源装置、及び画像表示装置
JP6179792B2 (ja) * 2013-02-26 2017-08-16 株式会社リコー 光源装置及びこれを備えた画像投射装置
DE102013207841A1 (de) * 2013-04-29 2014-10-30 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
WO2014182104A1 (ko) * 2013-05-09 2014-11-13 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛
CN104344280A (zh) 2013-07-31 2015-02-11 扬升照明股份有限公司 光源模块
US9220394B2 (en) * 2013-08-15 2015-12-29 Whirlpool Corporation LED console assembly with light reflector
DE102013110041B4 (de) 2013-09-12 2023-09-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip und optoelektronisches Bauelement
CN104712959B (zh) * 2013-12-16 2017-03-22 富泰华精密电子(郑州)有限公司 背光模组及其光源模组
US20150176800A1 (en) * 2013-12-25 2015-06-25 I-Chiun Precision Industry Co., Ltd. Supporting base for semiconductor chip
CN106663679A (zh) 2014-07-18 2017-05-10 皇家飞利浦有限公司 发光二极管和反射器
DE102014226647A1 (de) * 2014-12-19 2016-06-23 Osram Gmbh LED-Träger mit einer LED und Leuchte mit einem derartigen LED-Träger
US20160274446A1 (en) * 2015-03-19 2016-09-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light source apparatus and projection display apparatus
DE102016108692A1 (de) * 2016-05-11 2017-11-16 Osram Gmbh Leuchtdiode und Leuchtmodul
CN106444255A (zh) * 2016-12-27 2017-02-22 海信集团有限公司 激光投影设备及其激光光源
US10903194B2 (en) * 2017-04-24 2021-01-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Micro light-emitting diode display with 3D orifice plating and light filtering
DE102019112163A1 (de) * 2019-05-09 2020-11-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Strahlungsemittierendes element, strahlungsemittierendes bauteil und verfahren zur herstellung einer vielzahl an strahlungsemittierenden elementen
US20210028338A1 (en) * 2019-07-24 2021-01-28 Mark W. Fuller LED Phosphor Illumination Device
US10928020B1 (en) * 2019-08-22 2021-02-23 Usg Interiors, Llc Light bar for suspended ceiling
US20220285188A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Display transfer structure including light emitting elements and transferring method of light emitting elements

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4969293A (ja) * 1972-11-09 1974-07-04
JP2001243821A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp 面発光led光源
WO2005048362A1 (en) * 2003-11-04 2005-05-26 3M Innovative Properties Company Side reflector for illumination using light emitting diode
WO2005055328A1 (ja) * 2003-12-05 2005-06-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 発光装置及びこれを用いた照明器具
JP2006004935A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Osram Sylvania Inc 円錐状に収束する光ガイドを備える発光ダイオードランプ

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3929955A1 (de) * 1989-09-08 1991-03-14 Inotec Gmbh Ges Fuer Innovativ Lichtstrahler
US5169230A (en) * 1991-06-20 1992-12-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Lamp for producing light intensity uniformity
JPH05275747A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Rohm Co Ltd セグメント型文字表示装置
JP2811406B2 (ja) * 1993-06-25 1998-10-15 京セラ株式会社 画像形成装置
US5444520A (en) 1993-05-17 1995-08-22 Kyocera Corporation Image devices
JP2002093209A (ja) * 2000-09-11 2002-03-29 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
JP2002093202A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Ryoden Trading Co Ltd 面発光バックライト装置の製造方法及び面発光バックライト装置
JP3725413B2 (ja) 2000-10-06 2005-12-14 松下電器産業株式会社 半導体発光装置
US6650044B1 (en) 2000-10-13 2003-11-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Stenciling phosphor layers on light emitting diodes
US6561678B2 (en) * 2001-02-05 2003-05-13 James F. Loughrey Variable focus indirect lighting fixture
US6886962B2 (en) 2001-06-27 2005-05-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Shielded reflective light-emitting diode
JP3989794B2 (ja) 2001-08-09 2007-10-10 松下電器産業株式会社 Led照明装置およびled照明光源
WO2003016782A1 (en) 2001-08-09 2003-02-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led illuminator and card type led illuminating light source
KR100804653B1 (ko) * 2003-06-16 2008-02-20 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 면 광원 장치 및 이 장치를 이용한 표시장치
JP4804429B2 (ja) 2003-12-05 2011-11-02 三菱電機株式会社 発光装置及びこれを用いた照明器具
JP4108597B2 (ja) * 2003-12-24 2008-06-25 株式会社小糸製作所 車両用灯具ユニット
JP2006114854A (ja) 2004-10-18 2006-04-27 Sharp Corp 半導体発光装置、液晶表示装置用のバックライト装置
US7315048B2 (en) * 2004-10-22 2008-01-01 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd Method and apparatus for mixing light emitted by a plurality of solid-state light emitters
JP2006179572A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Sharp Corp 発光ダイオード、バックライト装置および発光ダイオードの製造方法
JP2006179658A (ja) 2004-12-22 2006-07-06 Mitsubishi Electric Corp 発光装置
TWI248218B (en) * 2004-12-31 2006-01-21 Ind Tech Res Inst Light-emitting diode package structure and fabrication method thereof
TW200728851A (en) * 2006-01-20 2007-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Backlight module
KR100835063B1 (ko) * 2006-10-02 2008-06-03 삼성전기주식회사 Led를 이용한 면광원 발광장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4969293A (ja) * 1972-11-09 1974-07-04
JP2001243821A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp 面発光led光源
WO2005048362A1 (en) * 2003-11-04 2005-05-26 3M Innovative Properties Company Side reflector for illumination using light emitting diode
WO2005055328A1 (ja) * 2003-12-05 2005-06-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 発光装置及びこれを用いた照明器具
JP2006004935A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Osram Sylvania Inc 円錐状に収束する光ガイドを備える発光ダイオードランプ

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011181713A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Iwasaki Electric Co Ltd Led光源装置及び積層型led光源装置
JP2014199790A (ja) * 2012-05-18 2014-10-23 株式会社リコー 光源装置及び画像投射装置
JP2014056812A (ja) * 2012-08-16 2014-03-27 Ricoh Co Ltd 照明光形成装置、並びに、画像投射装置、照明装置及び表示装置
JP2014143300A (ja) * 2013-01-24 2014-08-07 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2016038976A (ja) * 2014-08-06 2016-03-22 ミネベア株式会社 照明器具
JP2016162752A (ja) * 2015-03-05 2016-09-05 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company 車両ランプ用レーザー光学系
US11824325B2 (en) 2020-09-08 2023-11-21 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Light-emitting apparatus and light-emitting element housing
US11557873B2 (en) 2020-09-30 2023-01-17 Nichia Corporation Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
US8104923B2 (en) 2012-01-31
JP5261380B2 (ja) 2013-08-14
US8356913B2 (en) 2013-01-22
EP2573812A2 (en) 2013-03-27
WO2008047851B1 (en) 2008-06-26
US20120087123A1 (en) 2012-04-12
EP2573812B1 (en) 2017-08-16
EP2074655A1 (en) 2009-07-01
WO2008047851A1 (en) 2008-04-24
EP2074655B1 (en) 2016-04-13
US20100118530A1 (en) 2010-05-13
EP2573812A3 (en) 2015-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5261380B2 (ja) 発光装置
JP4761848B2 (ja) 半導体発光装置
US7859002B2 (en) Light-emitting device
JP5515992B2 (ja) 発光装置
US20100309646A1 (en) Light-emitting device and display unit and lighting unit using the same
JP2010515243A (ja) 発光装置及びこれを用いた照明装置
JP5586119B2 (ja) 光学部品及びそれを用いた照明装置
JP7174216B2 (ja) 発光モジュールおよび集積型発光モジュール
JP2004281605A (ja) Ledパッケージ
US11870017B2 (en) Light-emitting device
JP2009170723A (ja) 発光装置
US11512817B2 (en) Automotive LED light source with glass lens over a glass converter plate containing phosphor
JP2008078225A (ja) 発光装置
JP5786278B2 (ja) 発光装置
JP2009071090A (ja) 発光装置
JP2007150255A (ja) 発光ダイオード照明モジュールおよび照明装置
JP5678462B2 (ja) 発光装置
JP2022078308A (ja) 発光装置
JP6593062B2 (ja) 発光装置
JP2007207939A (ja) 発光装置
JP2021036621A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130423

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130426

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5261380

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150