WO2005055328A1

WO2005055328A1 - 発光装置及びこれを用いた照明器具

Info

Publication number: WO2005055328A1
Application number: PCT/JP2004/018046
Authority: WO
Inventors: Takuo Murai; Hideki Fukuda; Takeyuki Maegawa; Yoshiyuki Gotoh; Kenichi Ishii; Yasuo Imai; Akihito Tanaka; Osamu Myodo
Original assignee: Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha; Mitsubishi Electric Lighting Corporation
Priority date: 2003-12-05
Filing date: 2004-12-03
Publication date: 2005-06-16
Also published as: CN100492685C; CN101363578A; HK1089291A1; JP4088932B2; CN101363578B; TW200524186A; KR100731454B1; TWI253189B; JPWO2005055328A1; KR20060036039A; CN1762061A

Abstract

　短波長光を放射するＬＥＤ素子１２が実装された複数のＬＥＤ実装基板４と、凹部にＬＥＤ素子１２の短波長光により変換光を発光する波長変換部３が設けられた反射面２ａを有する筐体２と、筐体２の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の基板支持板５と、を備え、反射面２ａは、ＬＥＤ基板支持板５の立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、ＬＥＤ実装基板４は、ＬＥＤ基板支持板５の両面にＬＥＤ素子１２の発光面を反射面２ａに各々向けて取り付けられている。

Description

明細書

発光装置及びこれを用レ、た照明器具

技術分野

[0001] この発明は、発光ダイオードによる光源を用いて高効率の発光装置及びこれを用いた照明器具に関するものである。

背景技術

[0002] 従来の発光ダイオード (LED; Light Emitting Diode)を用いた発光装置及び照明装置に係わる発明は数多くある。そのうち、例えば LED力もの発光光を第二の光に変換し、反射的に取出そうとする高効率照明装置を実現する方法も幾つか提案されて、る。その中でも短波長 LEDと蛍光体を組み合わせて発光装置を実現するものの例として次のようなものがある。

[0003] 従来の発光ダイオードは、発光ダイオード素子からの放射される放射束は、その一部が前記発光ダイオード素子の発光面側の前記発光ダイオード素子と対向する反射面に、また一部は直接光透過性部材を透過し出射面に向かう。反射面では、前記発光ダイオード素子からの放射束を受けることで可視光を放射する蛍光体により、主に 500nm以上の可視域光の発光を行う。また、直接光透過性部材の表面に向かつた放射束の中で、 400nm以下の紫外域の成分は干渉膜 20で反射され、再び透明榭脂材内に戻り、接着層 16の蛍光体に当たり、可視光に変換され、直接または反射面に反射して出射面力干渉膜から出射する（例えば、特許文献 1参照)。

[0004] 特許文献 1 :特開 2001— 345483号公報（段落 0020— 0026、図 1)。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] 従来の発光ダイオードは、発光ダイオード素子からの放射束の紫外域を有効に活用できるので、発光ダイオードを用いた素子装置の高性能及び省エネルギー化が可能になるとしている。また、太陽光からの紫外線による光透過性部材の劣化及び黄変を防止できるので、発光ダイオードを屋外で使用する場合の寿命を高めることができ、特に屋外用映像表示装置装置として非常に好適なものであるとしている。 [0006] し力しながら、本構造においては電極部材構造が障害となり、取り出す光の効率が低下する欠点があった。さらに装置本体の発光量をあげるため複数の LEDを利用するような場合、その電極面積が増加して、高い取りだし効率を保持したまま発光量を上げることは困難であった。

[0007] また、透光性部材の上面に直接干渉膜を設ける方法であり、そのため透光性部材は必然的に固体のものでなくてはならなかった。そのため例えば熱伝導率のよ!、液体ゃジエル状の材料を透明材料として用いることはできな力つた。また、特に発光面を下にして用いるような場合においては、 LED素子が透明光部材に埋められた構造であるため、素子ジャンクション部で発生する熱の放熱効率が悪ぐ結果的に LED発光効率の低下や素子寿命を短くするといつた問題があった。

[0008] この発明は、 LED素子のような短波長光源を用いた発光装置を複数用いた場合の効率低下や放熱性を改善し、高効率で長寿命、さらに低コストの発光装置およびこれを用いた照明器具を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

[0009] この発明に係わる発光装置は、短波長光を放射する LED素子が実装された複数の LED実装基板と、凹部に前記 LED素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面を有する筐体と、前記筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の LED基板支持板と、を備え、前記反射面は、前記 LED基板支持板の前記立設部の両側に沿って形成された放物面からなり、前記 LED実装基板は、 LED基板支持板の両面に前記 LED素子の発光面を前記反射面に各々向けて取り付けられたものである。

発明の効果

[0010] この発明は、凹部に LED素子の短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面を有する筐体と、この筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の LED基板支持板を備え、前記 LED基板支持板の両面に LED素子が実装された LED実装基板を取り付けたので、複数の LED素子を用いても発光効率が低下することがなぐまた、放熱性に優れ、発光面からの光取り出し効率が高ぐ長寿命の発光装置及び照明器具を得ることができる。図面の簡単な説明

圆 1]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図である。

[図 2]図 2の上面図である。

圆 3]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の LED実装基板の上面図である。圆 4]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の LED実装基板の断面図である。圆 5]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の波長変換材料の構成説明図である圆 6]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図である。

圆 7]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図である。

圆 8]この発明の実施の形態 2を示す発光装置の断面図である。

[図 9]図 8の上面図である。

圆 10]この発明の実施の形態 2を示す発光装置の上面図である。

圆 11]この発明の実施の形態 2を示す発光装置の断面図である。

[図 12]図 11の上面図である。

圆 13]この発明の実施の形態 3を示す発光装置の断面図である。

[図 14]図 13の上面図である。

圆 15]この発明の実施の形態 3を示す発光装置の断面図である。

[図 16]図 15の上面図である。

圆 17]この発明の実施の形態 3を示す発光装置の断面図である。

[図 18]図 17の上面図である。

圆 19]この発明の実施の形態 4を示す発光装置の断面図である。

[図 20]図 19の上面図である。

圆 21]この発明の実施の形態 4を示す発光装置の断面図である。

圆 22]この発明の実施の形態 5を示す発光装置の断面図である。

圆 23]この発明の実施の形態 5を示す発光装置の断面図である。

圆 24]この発明の実施の形態 5を示す発光装置の断面図である。

圆 25]この発明の実施の形態 5を示す発光装置の断面図である。

圆 26]この発明の実施の形態 6を示す照明器具の断面図である。 [図 27]図 26の上面図である。

圆 28]この発明の実施の形態 6を示す照明器具の断面図である。

圆 29]この発明の実施の形態 6を示す照明器具の断面図である。

圆 30]この発明の実施の形態 6を示す照明器具の断面図である。

[図 31]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の基板支持板の一構成例を示す断面図である。

[図 32]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の基板支持板の一構成例を示す断面図である。

圆 33]この発明の実施の形態 1の波長変換部の一構成例を示す図である。

圆 34]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図である。

圆 35]この発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図である。

圆 36]この発明の実施の形態 2を示す発光装置の断面図である。

圆 37]この発明の実施の形態 3を示す発光装置の断面図である。

圆 38]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 39]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の上面図である。

圆 40]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 41]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 42]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 43]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 44]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の上面図である。

圆 45]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 46]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 47]この発明の実施の形態 7の発光装置を用いた照明器具の断面図である。圆 48]この発明の実施の形態 7の発光装置を用いた照明器具の断面図である。圆 49]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

圆 50]この発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図である。

[図 51]図 49、図 50の平面図である。

符号の説明 [0012] 1 透光性板、 2 筐体、 2a、2a2 反射面、 2al 稜線部、 2a3、 2a4 側面、 3 波長変換部、 4 LED実装基板、 5 基板支持板、 12 LED素子、 24 放熱フィン、 40 高熱伝導性部材、 50 照明器具筐体、 51 発光装置。

60 蛍光体、 61バインダ、 62光反射マスク、 63拡散透過板。

発明を実施するための最良の形態

[0013] 実施の形態 1.

図 1はこの発明の実施の形態 1を示す発光装置の断面図（図 2の B断面図）、図 2は発光装置の上面図、図 3は発光装置の LED実装基板の上面図、図 4は発光装置の LED実装基板の断面図（図 3の B断面)、図 5は発光装置の波長変換材料の説明図である。

[0014] 図 1、図 2において本発光装置は、近紫外線域にピークを持つような短波長 LED素子 12を実装した LED実装基板 4、内側に表面が反射面 2aとなる凹部を有する筐体 2、筐体 2内側の反射面 2aに設けられ、 LED素子 12から発する光を励起光として波長を変換して変換光である第二の光を発光する波長変換部 3、凹部の反射面 2aの底部の中央に立設され、 LED実装基板 4を両面に支え、熱伝導性を有する基板支持板 5、筐体 2の開口部に取りつけられる透光性板 1及び筐体 2の背面中央部に設けられた高熱伝導性部材 40から構成される。そして、 2つの LED実装基板 4は、それぞれの LED素子 12の発光中心軸が筐体凹部の反射面 2aの側面方向を向くように、基板支持板 5の両側面に取り付けられ、透光性板 1は筐体内部から発せられる光を外部に発光する発光面となり、例えばガラスゃ榭脂などの透光性板で構成される。

[0015] 凹部の反射面 2aは、底部の中央に形成された稜線部 2alと、この稜線部 2alの両側に沿って谷部を有する 2つの上面視長方形の放物面力なる反射面 2a2と、この放物面の両端の側面 2a4からなる。基板支持板 5は、稜線部 2alに設けられた溝に勘合して立設され、基板支持板 5の片側端面は、高熱伝導性部材 40に一部が接している。

なお、筐体 2は加工性のよさの面カゝら耐熱性のよい樹脂で構成しているが、放熱性の面力金属などの高熱伝導性部材で構成してもよい。

[0016] 次に、図 3、図 4は LED実装基板 4の構成を示す力本実施の形態においては LE D素子 12の寿命や発光効率に関係する LED素子 12の放熱性を高める目的で、 LE D基板 10に金属基板を用いて、る。金属基板の電気的絶縁性を保っために基板上に絶縁層 15、その上に導電パターン 11を設け、その上に LED素子 12を実装している。なお、導電パターン 11上の LED素子 12の実装部分を除いた部分には絶縁層 1 5を設けた構造となって、る。

[0017] さらに、 LED素子 12から側面方向に放射される前記短波長光を、 LED実装基板 4 の前面方向にある配光特性をもって取出すための LED実装基板上板 13を、接着層 16を介して LED基板 10と接合する構成としている。 LED実装基板上板 13には LE D12の配設位置に合わせて反射孔 14を設けており、反射孔 14の側面は LED素子 12から発光した光を効率よく前面に放射するように拡散あるいは鏡面状の高反射率面とする。 LED実装基板上板 13は例えば金属、あるいは榭脂などで構成し、反射孔 14以外の表面も照明効率を高めるように高反射率塗料で塗布、あるいは表面に高反射材料を蒸着するなどの処理を施す。

[0018] さらに、 LED素子 12からの光取出し効率を上げるために LED実装基板上板 13の反射孔 14には、 LED素子 12を覆うようにして透明性モールド材料 17をモールドする。ここで透明性モールド材料 17は、 LED素子 12が短波長であるため、例えば耐光性のあるシリコーン榭脂ゃガラスなどの材料で構成する。 LED素子 12はベアの状態でもよいが、このような構成にすることで光取出し効率を上げることができる。

[0019] LED基板 10はガラスエポキシ基板でも発光装置としての機能に支障を与えな、が、前述の通り LED素子 12が発する熱の放熱性を高めるため金属基板としている。その他の放熱性基板として、高熱伝導性のフィルム基板を金属板に張り合わせたもの、あるいはセラミック材料を用いたものでもよ!/、。

[0020] ここで、 LED素子 12はフェースアップタイプゃフリップチップタイプといった発光型の種類を特定するものではない。なお、反射孔 14内の全体の反射率向上を目的とし、金属基板である LED基板 10上の表面絶縁層を高反射率性の塗料などで塗布する

[0021] なお、本実施例の LED実装基板 4に類似の構成として、 LED基板と LED基板上板が一体化されたセラミクスや高熱伝導性榭脂を主材料とする市販 LEDパッケージが存在する。本発光装置は発光部をこのような市販パッケージを用いた場合にも、その本質機能を失うことなく本実施例と同様の効果を得ることができる。

ここで本実施例の反射孔 14及び巿販パッケージ反射孔が、 LEDが放射する短波長光に対して高反射率、さらに LED基板上板 13表面及び巿販パッケージ表面が、波長変換部により変換された変換波長光に対し高反射率である部材で構成することで、それら部位における光損失が少なヽ高、発光効率の発光装置を得ることができる。

[0022] 波長変換部 3は、例えば、図 5に示すように、短波長 LED発光スペクトル S1を励起スペクトルとして発光を行う青色発光スペクトル S2、緑色発光スペクトル S3、赤色発光スペクトル S4をそれぞれ有する 3種類の混合蛍光体として構成する。この構成により白色発光を実現するが、蛍光体混合の際、 3種類の蛍光体の混合比は発光効率を高めるとともに演色性を高めるような比率で実現する。

[0023] 波長変換部 3をこのような構成とすることで、従来の青色発光 LED素子とその波長によって励起され黄色発光を行う YAG系蛍光体 (イットリウム ·アルミニウム ·ガーネット系蛍光体)を用いて白色発光を実現する方法に比較し、発光スペクトルの分光成分が変換光城で連続的となるため演色性の高い発光装置を得ることが可能である。

[0024] しかしながら、本発光装置を構成する短波長 LEDは紫外線、近紫外線、あるいは紫色、青色光を発光するものであり、上記内容をもって青色発光 LEDと YAG系蛍光体による実現を制限するものではない。さらに短波長 LED光が紫外光や、紫色や青紫色の光色を有する近紫外光を用いる場合、それらに励起される蛍光体種類は青、緑、赤をはじめとして複数の発光色を有するものが存在する。したがってその選定、組み合せによっては白色以外の任意光色を得ることや、例えば図 5の S2、 S3、 S4に狭域スペクトルを有するものを選定することにより、例えば、液晶表示装置の照明にも適用可能な色再現域の広い発光装置を得ることもできる。

[0025] また、短波長 LED発光波長を紫あるいは青紫色の発光波長（360— 430nm程度）を有する近紫外線発光であるもので構成すると、紫外発光するものに比較して、一般的にその波長領域での蛍光体励起効率は低いものの、 LED素子 12の自己光吸収が少なぐ発光効率が高くなる特徴がある。そのため、近紫外 LEDを用いることで高い発光効率を維持しつつ、紫外線を用いる場合のような部材劣化が少なぐ生体面への悪影響も少ない発光装置を得ることが可能である。さらに、上記の通りこの波長域で励起帯を有する蛍光体は多数存在するため、発光色を任意に設計できる利点がある。

[0026] また、 LED素子 12は一般的に素子内部温度や周囲温度が高くなると発光効率の低下を招くが、本発光装置を照明装置として使用する場合には、本発光装置の発光面を下向きにして用いる場合が多ぐこの場合、放熱性を考慮したこの発明の構成が LED発光効率や素子寿命に対して有効に機能する。

[0027] 特に、基板支持板 5を金属などの熱伝導性材料で構成するとともに、筐体 2の背面に設けた片面が空気中に置かれるような構成をとる高熱伝導性部材 40と接触させ、 LED素子 12から発生する熱の放熱路を確保することで放熱性を高めることができる。熱伝導性材料には、例えば、熱伝導率の高いアルミニウム、銅、金属セラミクスなどを用いる。

[0028] なお、図 2のように基板支持板 5の短辺側の少なくとも一端を筐体 2の内側の凹部の側面 2a4に接するように構成（図 2点線上 A点）することにより、接触端を上側にして側面発光装置として用いる場合にも、基板支持板 5に沿った放熱路を確保できるため高、放熱効果を得ることができる。

[0029] この構成において、筐体 2の凹部中央の立設された LED基板支持板 5の両面に取り付けられた LED実装基板 4の LED素子 12から短波長光を励起光として放射し、筐体 2の凹部の反射面 2aに設けられた波長変換部 3で波長が変換されて発光した変換光が透光性板 1を経由して放射される。

このとき LED素子 12から発生する熱が LED実装基板 4、基板支持板 5、高熱伝導性部材 40を介して放熱される。

[0030] 以上のように、凹部に LED素子 12の短波長光により変換光を発光する波長変換部 3が設けられた反射面 2aを有する筐体 2と、この筐体 2の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の LED基板支持板 5を備え、 LED基板支持板 5の両面に LED素子 12が実装された LED実装基板 4を取り付けたので、 LED実装基板 4の放熱性を高めることができ、複数 LED素子力もなる大出力 LED実装基板を用いた場合にも、 LED素子温度の上昇を抑制することができ、結果的に効率がよく寿命の長い大光束発光装置を得ることができる。なお本発明による効果は LED素子が単数の場合にも有効である。

さらに、 LED素子として近年開発が加速している大電流駆動、大光出力型がある力それに相関する形で発熱量も大きい LED素子 (ハイパワー素子）の組込みも可能にすることができる。

[0031] なお、本実施の形態では、基板支持板 5に接するように高熱伝導性部材 40を筐体 2の背面に取り付けたが、高熱伝導性部材 40を取り付けずに、少なくとも基板支持板 5が取り付けられる筐体 2の凹部底面中央部を高熱伝導性部材で構成するようにしてちょい。

[0032] また、図 6に示すように基板支持板 5の端部に接する高熱伝導性部材 40の代わりに放熱フィン 24などの放熱性部材を設けることで、さらに、放熱効果を与えることができる。また、筐体 2を金属板で形成した例であるが、基板支持板 5からの熱が放熱フィン 24に伝わるため、図 1のような筐体 2の構成材料が榭脂ゃプラスチックのような非金属性の材料でもよい。

[0033] また、放熱フィン 24以外に高い放熱効果を与える部材としてヒートパイプやベルチェ素子を用い、放熱フィン 24と同様に LED基板支持板 5の端部に接触するような構成としてもよい。

[0034] また、図 31に示すように、基板支持板 5の基板取付部分 5aを、反射面に 2a対して L ED実装基板 4が斜め上方に位置するようにしてもよい。この構成により、透光性板 1 の表側からは LED素子 12の光源のイメージが直接見えないようにすることができる。また、図 32に示すように、 LED基板支持板 5の LED基板取付部分 5aを、逆三角形状にしてもよぐ LED実装基板 4の背面が厚みがあり放熱効果をよくすることができる。この構成で LED基板取付部分 5aの逆三角形状の表面（図の上側）は高反射率反射面であることが望ましぐまた透光性板 1に接してもょ、。

[0035] また、図 1、図 6に示すような肉厚の筐体 2でなく図 7のように薄い金属板で構成する形にしてもよい。図 7では筐体 2の他、波長変換部 3の設置される反射部 29も同様の金属板で構成している。また、高熱伝導性材料カゝらなる基板支持板 5を LED支持板抑え 41で支え、金属の筐体 2へ取り付けるようにすることで放熱効果を高めることができる。また、筐体 2の背面に放熱フィン 24などの高放熱性部材を装着することにより、さらに、放熱特性を良好にすることができる。

[0036] さらに、 LED素子 12の放熱性を高めた結果、 LED特有の波長シフトをかなり低い範囲に抑えることができ、結果、複数蛍光体を用いる場合にもそのそれぞれ発光スぺクトル変動を極めて少なくし安定した発光色を得ることが可能である。

[0037] また、筐体 2の凹部の反射面 2aに直接、波長変換部 3を設ける他に、図 7に示すようなフレキシブルな波長変換材料付加用シート 25上にあらかじめ波長変換部 3を塗布するなどしておいて、それを反射部 29に接着させる方法でもよい。このような構成にすることで、直接波長変換部 3を塗布するような場合、反射面 2aや反射部 29の形状が複雑であるために、塗布膜厚の均斉度が悪くなるなどの現象を無くすることができる。また、製造方法が簡単で発光効率を高くすることができる。

[0038] この際、波長変換部 3は図 33に示すように構成主材料である単一または複数種蛍光体 60を、それらを固定ィ匕させるバインダ 61に含有し構成する。このバインダ主材は例えば榭脂ゃ水であるが、蛍光体との間でィ匕学変化を生じないことや光機能に障害を与えないものを前提として選定する。本実施の形態では加工性、耐候性、透光性に良好で、また湾曲した凹部の反射面 2aに対応可能な形状柔軟性のある例えばシリコーン材料で形成可能である。

また、波長変換材料付加用シート 25の表面を、少なくとも LED素子 12が放射する短波長光に対し高反射率である鏡面あるいは拡散性の材料で構成する。このような構成にすることで一度は波長変換部 3を通り抜けた光 (UV11)を、この波長変換材料付加用シート 25の表面により効率よくバインダへ再入射 (UV12)させ、再度、波長変会を与えることができ結果として波長変換効率を向上することが可能である。このとき波長変換材料付加用シート 25の表面反射率が波長変換後の光に対しても高反射率を有する材料であれば、バインダ内で波長変換された光を効率よく装置内部へ向け反射できるため、さらに、発光効率の高い発光装置を得ることが可能である。なお、波長変換材料付加用シート 25として、例えば、 PET、アルミ、銀などの多層構造によるシートを用いることができる。 [0039] これは筐体 2の凹部の反射面 2aに直接、波長変換部 3を設ける際、少なくとも波長変換部 3の敷設される部分を高反射率材料で形成することでも同様の効果を得ることができる。本高反射率材料は筐体と同一材料でもよぐあるいは、筐体 2上にアルミや銀などの金属蒸着や金属メツキすることで形成してもよ、。

また、発光装置の波長変換部 3は、波長変換部 3の配設部に蛍光体を混入したバインド材料を直接塗布、あるいは噴霧したもの、または、蛍光体を蒸着形成させたものであってもよぐこの際、上記同様に、少なくとも波長変換部 3の配設部を高反射率材料で形成することで高い発光効率を有する発光装置を得ることができる。

[0040] さらに、図 7に示すように透光性板 1の内側背面に、 LED素子 12の発光波長部分を反射し、それ以外の波長領域の光を透過するフィルタや蒸着膜などの LED発光光反射部 26を設けることで、 LED素子 12の発光光を直接外部へ発光させず、再度、波長変換部 3からの発光に寄与するような部材として用いることができるため、発光効率を高めることが可能となる。

なお、 LED発光光反射部 26の有無に関係なぐ透光性板 1により筐体 2表面を完全に塞ぎ、さらに筐体 2内部に窒素ガスを封入、あるいは真空状態にすることなどで気密性を高める構成としてもよい。また、本透光性板 1は装置内部の部品への接触保護や耐候性を高める機能を有するが、使用条件によっては本発光装置の基本機能の実現により必ずしも装着しなくてもよい。

[0041] また、筐体 2の開口部にレンズ系 27を用いるように構成することで配光を任意に変えることができる。レンズは耐光性のよい光学ガラスやシリコーン材料で構成し、目的に応じてレンズ形状を凸型、あるいは凹型というように形状を変え構成する（図はある程度装置前面中央に光が集まるようにしたもの)。

[0042] また、基板支持板 5の上に、例えば、高反射率の拡散反射性マスク 28を設置することで、発光面側力もみたときの LED素子 12の光源のイメージをなくすことをできるとともに、拡散反射性マスク 28自体のイメージも弱めることができる。

[0043] なお、図 1、 6、 7において筐体 2の凹部の形状を湾曲状としている力例えば、凹部底面が平面となるような形状でもよぐ凹部の形状により本発光装置の機能が失われることはない。例として、図 34に凹部底面及び側面を平面状にした場合、図 35に凹部の一部の底面を平面にし、側面を湾曲状にした場合の構成図を示す。

反射面 2aは放物面が望ましいが、放物面の少なくとも一部の放物面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えてもよぐ加工性を向上することができる。

また、上記では基板支持板を単独構成部品とし説明したが、それは熱伝導性の筐体 2と一体構造、あるいは図 7の反射面下に設けた金属板などと一体構造としてもよく、単独部品構成時と同じように放熱性機能は保たれる。

[0044] 実施の形態 2.

図 8はこの発明の実施の形態 2を示す発光装置の断面図（図 9の B断面）、図 9は発光装置の上面図である。

図 8、図 9において、実施の形態 1の図 1と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。

筐体 2の開口部縁部の向かい合う 2辺に高熱伝導性部材 40が、側面を凹部の底部の反射面 2a2を向くように内側に張り出すように傾斜して取り付けられて、る。底部の反射面 2a2は平面であり、高熱伝導性部材 40が取り付けられる向かい合った側面 2 a3は底部の反射面 2a2から開口部に向けて外側に広がるように形成され、その他の向かい合った側面 2a4は底部の反射面 2a2に垂直に形成されている。

そして、高熱伝導性部材 40の内面側に LED素子の発光面を凹部底面の反射面 2 a2に向けて LED実装基板 4が取り付けられる。

[0045] この構成において、 LED実装基板 4の LED素子 12から発する光を励起光として筐体 2の凹部の反射面 2aに設けられた波長変換部 3で波長が変換されて発光した第二の光が透光性板 1を経由して放射される。このとき、 LED素子 12から発生する熱力 SLED実装基板 4、基板支持板 5、高熱伝導性部材 40、放熱フィン 24を介して放熱される。

[0046] 以上のように、筐体 2の開口縁部内側に内側面を凹部底面の反射面 2a2に向けて取り付けられた高熱伝導性部材 40に、 LED素子 12の発光面を底部の反射面 2a2 に向けて LED実装基板 4が取り付けられたので、透光性板 1の表側からは LED素子 12の光源のイメージが直接見えないようにすることができ、また、波長変換部 3を実施の形態 1と同様の構成として白色発光を得ることができる。また、 LED実装基板 4の放熱性を高めることができ、 LED素子 12自体の発光効率低下、短寿命化を防ぐことができる。

[0047] なお、本実施の形態では LED実装基板 4力筐体 2の開口部の縁部で向か、合う 2辺としたが、図 10に示すように 4辺に設けるようにしてもよい。また、筐体 2の凹部底面形状を平面状としたが、例えば、湾曲状にしてもよくこれにより発光機能に影響を与えるものではない。図 36にその場合の側面図を示す。

また、筐体 2の凹部は上面視 4辺形としたが、円形としてもよい。

また、図 11 (図 12の断面図 B)、図 12のように高熱伝導性部材 40の背面に放熱フイン 24を設けて、さらに放熱効果を得るようにしてもよ!、。

また、本実施の形態では、筐体 2の開口縁部に LED実装基板 4を支持する高熱伝導性部材 40を取り付けたが、高熱伝導性部材 40の部分を取り付ける代わりに、少なくともこの部分を高熱伝導性部材で構成するようにしてもょヽ。

また、上記基板支持板を熱伝導性の筐体と一体構造としても構わず、その場合単独部品構成時と同じように放熱性機能は保たれる。

[0048] 実施の形態 3.

図 13はこの発明の実施の形態 3を示す発光装置の断面図（図 14の B断面）、図 14 は発光装置の上面図である。図 13、図 14において、実施の形態 1の図 1と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。

筐体 2の凹部の反射面 2aは、中央部の稜線部 2alとこの稜線部 2alに沿って両側に谷部を有する樋状の二つの放物面状の反射面 2a2からなり、稜線部 2alに平行な向かい合った両側面 2a3に、 LED素子 12の発光面を反射面 2a2に各々向けて LE D実装基板 4が取り付けられて、る。

そして、筐体 2の両側面 2a3の背面に放熱フィン 24などの高放熱性部材を装着している。また、光取出し側の筐体開口面の縁部に内側に張り出すように、拡散反射性のマスク 28を設け、直接、 LED素子 12の光源のイメージが見えないようにしている。

[0049] この構成において、 LED実装基板 4の LED素子 12から発する光を励起光として筐体 2の凹部の反射面 2a2に設けられた波長変換部 3で波長が変換されて発光した第二の光（白色光）が透光性板 1を経由して放射される。このとき、 LED素子 12から発生する熱が LED実装基板 4、筐体 2の側面 2a3、放熱フィン 24を介して放熱される。

[0050] 以上のように、筐体 2の凹部の反射面 2aは、中央部の稜線部 2alとこの稜線部 2al に沿って両側に谷部を有する樋状の二つの放物面力もなる反射面 2a2からなり、稜線部 2alに平行な向かい合った両側面 2a3に、 LED素子 12の発光面を反射面 2a2 に各々向けて LED実装基板 4が取り付けられ、両側面 2a3に、放熱フィン 24が取り付けられているので、 LED素子 12から発する熱力筐体 2の側面の放熱フィン 24を介して空気中へ放熱されるため、 LED素子 12の発光効率を高く保つことができるとともに、 LED素子 12の寿命を長くすることができる。

また、開口面の縁部に拡散反射性マスク 28を設けたので、発光面側からみたときの LED素子 12の光源のイメージをなくすことをできる。

[0051] なお、放熱フィン 24を装着せず、少なくとも LED実装基板 4が取り付けられる筐体 2 の凹部の両側面 2a3を高熱伝導性部材で構成するようにしてもよぐ放熱フィン 24も装着してさらに放熱効果を高めてもよい。

[0052] また、図 15 (図 16B断面）、図 16に示すように、筐体 2の凹部の両側面 2a3の LED 実装基板 4が取り付けられる部分に LED実装基板 4と同じ大きさの開口部を設け、その筐体凹部力の光漏れがないように、かつ、開口部を介して LED実装基板 4が直接空気に接するような構成にして、放熱特性を良好にしてもよい。この際、 LED実装基板 4の背面に放熱フィン 24を設けることによりさらに放熱特性を高めることが可能となる。

[0053] また、図 13の波長変換部 3を設けた筐体凹部の稜線部 2alは LED素子 12の光軸中心（図 13中 C線)より上方向に位置するように構成することで、 LED素子 12からの発光する光を効率よく波長変換部に照射することができ、高い波長変換効率を得ることができる。なお図 13で稜線部として構成した反射面は、図 37のようにその反射面に平面部を有する構成であっても波長変換機能を保つことができる。

[0054] また、図 17、図 18に示すように筐体 2の凹部は円形状とし、中央部に凸部 2a5と、この凸部 la5の外周に沿って形成された円形の放物面力もなる反射面 2a2を設けたものでもよい。この構成により波長変換効率及び光取出し効率を向上させることができる。また、筐体 2の凹部の円形状は円形に近い多角形状でもよい。 [0055] また、 LED実装基板 4としては放熱性の高ヽ金属基板やセラミクス基板で構成してもよいが、筐体 2への実装容易性を考慮して、例えば、耐熱性の高いポリイミドのようなフレキシブル基板で構成してもよい。さら〖こ、図 14のように筐体 2の背面に放熱フィン 24を装着することで放熱効果を高めることができる。

[0056] 実施の形態 4.

図 19はこの発明の実施の形態 4を示す発光装置の断面図（図 20の B断面）、図 20 は発光装置の上面図、図 21は発光装置の断面図（図 20の A断面)である。

図 19から 21において、実施の形態 1の図 1と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。

[0057] 筐体 2の凹部の反射面 2aは、両側の稜線部 2alとこの稜線部 2alの間に谷部を有する上面視長方形の樋状の放物面力もなる反射面 2a2が複数の稜線部 2alで接して並べられて構成され、各反射面 2a2の稜線部 2al方向の両端部が筐体の側面 2a 3で支持されている。そして、 LED実装基板 4に実装された LED素子 12の光軸が各放物面力もなる反射面 2a2の間を通るように LED実装基板 4が向かい合った筐体の側面 2a3に取り付けられている。

このように、 LED素子 12の発光軸に沿うように、また、隣り合う LED素子 12間に稜線部 2alが位置するように、複数の湾曲ストライプ状をなして、る。

[0058] この構成において、 LED実装基板 4の LED素子 12から発する光を励起光として筐体 2の凹部の各々の反射面 2a2に設けられた波長変換部 3で波長が変換されて発光した第二の光が透光性板 1を経由して放射される。このとき、 LED素子 12から発生する熱が LED実装基板 4、筐体 2の側面 2a3、放熱フィン 24を介して放熱される。

[0059] 以上のように、反射面 2aは、複数の稜線部 2alとこの稜線部 2alに沿って両側に谷部を有する樋状の複数の放物面からなる反射面 2a2からなり、各反射面 2a2の各両端の筐体の側面 2a3に、 LED実装基板 4の発光面を反射面 2a2に各々向けて LE D実装基板 4が取り付けられたので、 LED素子 12から多方面に発光する光を光軸に沿った限定的な範囲で波長変換することができ、大きな光損失がな!、状態で波長変換部 3において波長変換されることから、波長変換効率及び、本発光装置からの光取り出し効率を向上することができる。 [0060] 実施の形態 5.

図 22—図 25はこの発明の実施の形態 5を示す発光装置の断面図である。

図 22、図 23、図 24は実施の形態 1の図 6、実施の形態 2の図 8、実施の形態 3の図

13を各々リプロットした図であり、図 25は図 6の波長変換部 3の大きさを示したものである。

[0061] 図 22—図 24において、実施の形態 1の図 4に示す LED実装基板上板 13の反射孔 14反射部角度や透明性モールド材料 17のモールド形状を調整し、図 22—図 24 に示すように LED実装基板 4の LED素子 12から発する光の配光を、 LED素子 12から見た筐体 2の凹部内に入るような（図中の LED素子 12の光軸からの角度 δ以下に入るように)構成とする。

[0062] このような構成とすることとにより、 LED素子 12からの発光光を効率良く波長変換部 3に照射することが可能となり、効率のよい発光装置を実現できる。

[0063] さらに、図 25に示すように、筐体 2の凹部の反射面 2aに設けられた波長変換部 3の占有する部分を LED素子 12の発光光の照射した範囲（照射角度 β )に合わせて構成する。

この構成により波長変換部 3の面積を小さくでき、波長変換部のコストを削減することが可能となり装置を安価にすることができる。

[0064] この際、波長変換部材料の施されて!/、な、反射面 2aを高反射性の状態にすることで高発光効率を保つことが可能となる。反射面 2aをアルミなどの鏡面反射材料で構成してもよいが、拡散反射性の高い白色材料で構成すれば、発光面側から見て波長変換部 3と反射面 2aの境界を認識しに《見栄えのよい発光装置を得ることができる

[0065] 実施の形態 6.

図 26、図 28— 30はこの発明の実施の形態 6を示す発光装置を用いた照明器具の断面図（図 27A断面図）、図 27は図 26、図 28— 30の上面図である。

本実施の形態は、実施形態 1一 3で示した発光装置を各々 4台用いて最も構成が簡単な下面開放照明器具としたものである。

[0066] 図 26—図 30において、照明器具の上部に発光装置 51を点灯するための点灯装置 52を備え、点灯装置 52へは照明器具の電源入力部 53を介して商用電源を供給可能とし、また、点灯装置 52を介して発光装置 51に設けた電源入力部へ LED素子 12の点灯用の電力を供給するように構成している。発光装置 51は中心部力も 4方向に 4台配置されている。

[0067] 図 26は実施の形態 1の発光装置 51を用いたものであり、発光装置 51の金属などで構成された高熱伝導性部材 40が照明器具の照明器具筐体 50に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。

[0068] このような構成において、発光装置 51の LED力も発生する熱力 SLED実装基板 4、基板支持板 5、高熱伝導性部材 40を介して照明器具筐体 50へ放熱される。

[0069] 図 28は放熱フィン 24を装着した実施形態 1の発光装置 51を照明器具に適用したものである。照明器具の発光装置 51の装着部において発光装置 51の放熱フィン 24 は、直接空気中に触れるように構成する。

このような構成にしたことにより照明器具上部の対流による冷却も可能になり、さらに方熱効果を向上させることができる。

[0070] 図 29は実施の形態 2において、高熱伝導性部材 40を取り付けた発光装置 51を用いたものであり、発光装置 51の高熱伝導性部材 40が照明器具の照明器具筐体 50 に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。

このような構成において、発光装置 51の LED力も発生する熱力 SLED実装基板 4、高熱伝導性部材 40を介して照明器具筐体 50へ放熱される。

[0071] 図 30は実施の形態 3において、放熱フィン 24の代わりに、高熱伝導性部材 40が取り付けられた発光装置 51を用いたものであり、発光装置 51の筐体 2の LED実装基板 4が取付けられた部分が照明器具の照明器具筐体 50に直接、あるいは高熱伝導性シールなどを介して設置される。

このような構成において、発光装置 51の LED力発生する熱力 SLED実装基板 4

、筐体 2の高熱伝導性部材 40を介して照明器具筐体 50へ放熱される。

[0072] 以上のように、 LED素子 12の温度上昇を抑制することができ、発光効率がよく長寿命の照明装置を得ることができる。

また、照明光は一部が発光装置 51からの発光光、また他の一部は反射板 56で反射された光として、その混光によって得ることが可能である。

この際、反射板 56は照明効率向上の面力も高反射性材料が望ましぐ目的とする照明用途に合わせ拡散面、ある、は鏡面仕上げとするようにしてもょ、。

[0073] 実施の形態 7.

図 38はこの発明の実施の形態 7を示す発光装置の断面図（図 39の B断面）、図 39 は発光装置の上面図である。図 38、 37において、実施の形態 1の図 1と同一または相当部分には同一の符号を付し説明を省略する。実施例 1などと同様短波長光を放射する LED素子 12が実装された LED実装基板 4と、凹部に LED素子の短波長光により変換光を発光する波長変換部 3が設けられた反射面 2aを有する筐体とを備えている。

ここで反射面 2aは、 LED実装基板 4に対向して形成された放物面力もなり、 LED基板 4は筐体凹部内の一側面に LED実装基板 4の発光面を反射面 2aに各々向けて取付けるように構成する。このような筐体 2内の一辺に LED実装基板 4を設けた発光装置においては、その透過性板 1を下側に向けて使用する他、 LED実装基板 4側（放熱フィン 24側）が上側になるように透過性板 1を横に向けた使用方法においても、 LED素子 12の発する熱は筐体に沿って上方へ向け放熱することができ、放熱性がよく発光効率の高ヽ発光装置を得ることが可能である。

[0074] この際、 LED発光光の最大配光角を図 38の最大配光の角度 δのように反射面 2a 内に制限することで、波長変換部一次励起光となる LED発光光を効率よく波長変換部 3に照射することができ、発光効率の高い発光装置を実現することができる。また図 40のように実施の形態 3に類似する表面が鏡面あるいは拡散性で高反射率の光反射マスク 62を用いても、直接透光性板 1に入射する LED発光光の割合を低くすることができ、やはり発光効率のよい発光装置を得ることができる。なお光反射マスク 6 2は筐体と一体構造であって力まわない。また、凹部の反射面 2aは例えば図 41のように、放物面にほぼ近似した平面力も構成してもよぐまた、図 42のように放物面と平面部とから構成としても、波長変能を実現することが可能である。

[0075] また、図 43 (図 44の B断面）に波長変換部 3が LED基板 4に対向して形成された放物面からなり、筐体凹部の開口縁部に設けられた一つの傾斜部材である高熱伝導性部材 40に LED実装基板 4の発光面を反射面 2aに向けて取付けるように構成してもよい。図 38、図 39同様、透過性板 1を下側に向けて使用する他、 LED実装基板 4が上側になるように透過性板 1を横に向けた使用方法においても、放熱性がよく発光効率の高、発光装置を得ることが可能である。

図 45は LED実装基板 4背面が厚みのある高熱伝導性部材 54で構成した例であり高 V、放熱効果を得ることが可能である。ここで図 45に示すように光源設置側の側面にも波長変換部 3を配設する構成としてもょヽ。

[0076] なお、図 43、図 45では反射面 2aが放物面の場合を示した力放物面の少なくとも一部の放物面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えてもよぐ LED実装基板 4 の取付位置により底部が平面でもよぐまた、放物面と平面部とから構成して力卩ェ性を向上することができる。

[0077] また、図 46のように筐体 2内部の底面の一部に凹部を設け、その凹部内に波長変換部 3を配設し、少なくとも LED光軸より透光性板 1側の LED素子 12の最大配光の角度 δがその領域内に収まるような構成とすることでも発光効率が高い発光装置を得ることができる。さらに配光角を狭め波長変換部領域を小さくすることでコスト的に安価な発光装置を得ることができる。

[0078] また、本実施の形態で示した構成の発光装置 51は、例えば図 47 (器具断面図を示す)のように本発光装置の放熱性を高めるような照明器具筐体 50に組み込み、発光効率の高い大光束照明器具として使用することができる。本発光装置を紙面方向に複数個配列する長方形状の照明器具の場合にも、図のように装置側面あるいは筐体背面が高熱伝導性材料で成形された照明器具筐体 50に接触 (密着)するようにし放熱性を確保する構成としている。この際、発光装置 51はその広い波長変換部から、拡散的に白色光を取り出すことができるため、不快グレアを低減した照明器具を得ることが可能である。

また、図 48 (器具断面図を示す)のように複数の発光装置 51をその放熱性を高める構成で配置した照明器具として使用することができ、紙面奥行き方向にも複数個配列することで広い大光束面の照明器具を得ることができる。図 48は熱伝導性材料で形成された照明器具筐体 50に開口部 50cを設け、それにあわせて発光装置の発光面 (透光性板 1)を設置した例である。

[0079] 照明器具筐体 50は、前面に前面開口部 50a (照明器具の発光面表面）、底部 50b に発光装置 51の筐体 2の発光面側が挿着される開口部 50cを有し、箱状に形成され、底部 50bの内側表面は高反射率材料で覆われ、前面開口部 50aは拡散透過板 63 で覆われている。

なお、前面開口部 50aから裏側に立設部 50dを設け、照明器具筐体 50と発光装置 51との熱伝導をよくするとともに固定し易くしている。また、照明器具筐体 50の底部 5 Obと発光装置の透光性板 1の各々の面は段差がな!、ようにするのが望ま、。

[0080] この構成において、発光装置 51から放射された光は、拡散透過板 63を透過して放射され、また、拡散透過板 63で反射した光は照明器具筐体 50の底部 50bの高反射率材料で反射し、拡散透過板 63を透過して放射される。

また、発光装置 51から発生する熱は筐体 2から照明器具筐体 50の立設部 50dを介して照明器具筐体 50へ放熱される。

[0081] このように、 LED素子 12の温度上昇を抑制することができ、発光効率がよく長寿命の照明装置を得ることができる。

また、照明光は一部が発光装置 51からの発光光、また他の一部は照明器具筐体 5 0の底部 50bの高反射率材料で反射した光が拡散透過板 63を透過して放射されるので、均一のものとすることができ、高い発光効率で均一な照明光の照明器具を得ることができる。

さらに、個々の発光装置の駆動電力を制御することで、発光面の分割点灯制御も可能である。また、本構成の照明器具に、例えば、液晶表示装置などの照明光源として利用することもできる。

[0082] 以下、本発光装置の波長変換部 3の他の構成について図 49、図 50、図 51を用い説明する。図 49図、 48発光装置の断面図、図 51は図 49、図 50の平面図である。図 49の波長変換部 3はその配設部分を高反射率面での構成し、波長変換部 3表面形状を凹凸状に形成している。このような構造によりある固定寸法を有する筐体において、波長変換部 3が平坦で構成される場合に対して、その表面の LED照射面積を広く確保することができ、結果高効率の発光装置を得ることができる。さらに図 50のように波長変換部 3の表面を凹凸形状に構成するとともに、その形状に合わせて反射面 2aを形成する構成によっても LED照射面積を増やしつつ蛍光変換部の厚みを一定にできるため、図 49同様に高い発光効率で、かつ安価な発光装置を得ることが可能である。

[0083] なお、波長変換部 3の凹凸形状は、例えば、図 51 (a)に示すように、ビラミット形状としてもよく、図 51 (b)のように直線の三角波形状 (点線が稜線、実線が谷を示す）としてもよい。また、図 51 (c)のように曲線の三角波形状としてもよい。いずれも、反射面 2aの傾斜部分のピッチを平面部より小さくしている。図 51 (c)に示すものは、 LED 素子 12の数が少ない場合、凹凸形状部と LED素子 12との距離を等しくでき効果的である。

また、この波長変換部の構成は本実施の形態に制限されるものでなぐ構成前述した実施例の波長変換部においても実施可能である。

例えば、実施の形態 7の図 46で示した波長変換部 3などに用いると効果的である。

[0084] 以上、本実施の形態は、発光装置 51とそれを用いた照明器具を示したが、本実施の形態で示した発光装置 51を実施の形態 6で示した照明器具に用いても同様な効果を得ることができる。

Claims

請求の範囲

[1] 短波長光を放射する LED素子が実装された複数の LED実装基板と、

凹部に前記 LED素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面を有する筐体と、

前記筐体の凹部底面の中央部に立設された熱伝導性の LED基板支持板と、を備え、

前記反射面は、前記 LED基板支持板の前記立設部の両側に形成された放物面からなり、

前記 LED実装基板は、 LED基板支持板の両面に前記 LED素子の発光面を前記反射面に各々向けて取り付けられたことを特徴とする発光装置。

[2] 短波長光を放射する LED素子が実装された LED実装基板と、

前記筐体の開口縁部内側に内側面を前記凹部底面を向けて設けられた LED基板支持板と、

を備え、

前記 LED基板支持板に前記 LED素子の発光面を前記反射面の前記凹部底面に向けて前記 LED実装基板が取り付けられたことを特徴とする発光装置。

[3] 短波長光を放射する LED素子が実装された複数の LED実装基板と、

を備え、

前記反射面は、中央部の稜線部とこの稜線部に沿って両側に谷部を有する樋状の放物面からなり、

前記稜線部に対向する筐体の両側面に、前記 LED素子の発光面を前記反射面に各々向けて前記 LED実装基板が取り付けられたことを特徴とする発光装置。

[4] 短波長光を放射する LED素子が実装された LED実装基板と、

凹部に前記 LED素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられ、中央部の凸部及びこの凸部の外周に沿って形成された略円形の放物面力なる反射面を有する筐体と、

を備え、

前記凸部を囲む筐体の側面に、前記 LED素子の発光面を前記反射面に各々向けて前記 LED実装基板が取り付けられたことを特徴とする発光装置。

[5] 前記反射面の稜線部、または、凸部の頂点は、前記 LED素子の光軸よりも前記筐体の開口面側に位置することを特徴とする請求項 3または請求項 4記載の発光装置

[6] 短波長光を放射する LED素子が実装された複数の LED実装基板と、

を備え、

前記反射面は、複数の稜線部とこの稜線部に沿って両側に谷部を有する樋状の複数の放物面からなり、

前記各放物面の各両端の筐体側面に、前記 LED実装基板の発光面を前記反射面に各々向けて前記 LED実装基板が取り付けられたことを特徴とする発光装置。

[7] 短波長光を放射する LED素子が実装された LED実装基板と、

凹部に前記 LED素子の前記短波長光により変換光を発光する波長変換部が設けられた反射面を有する筐体とを備え、

前記反射面は、前記 LED実装基板に対向して形成された放物面からなり、前記 L ED実装基板は前記筐体凹部内の一側面、または、前記筐体凹部の開口縁部の一辺に設けられた傾斜部材に前記 LED素子の発光面を前記反射面に向けて取付けられたことを特徴とする発光装置。

[8] 前記反射面を構成する放物面の少なくとも一部の放射面を、前記放物面にほぼ近似する平面に代えたことを特徴とする請求項 1、 3— 6のいずれかに記載の発光装置

[9] 少なくとも前記 LED実装基板が取付られた前記筐体の部分を熱伝導性材としたことを特徴とする請求項 1一 8のいずれかに記載の発光装置。

[10] 前記 LED実装基板が取付られた前記筐体の背面に放熱フィンを装着したことを特徴とする請求項 1一 9のいずれかに記載の発光装置。

[11] 前記 LED素子からの発光光の配光角度は、前記発光光が対向する反射面内に入るように照射される角度であることを特徴とする請求項 1一 10のいずれかに記載の発光装置。

[12] LED素子力の発光光が照射される反射面の部分にのみ波長変換材料を設け、前記発光光が照射されない反射面の部分には反射性材料を設けたことを特徴とする請求項 1一 10のいずれかに記載の発光装置。

[13] 前記透光性板の少なくとも一面に前記短波長光の一部または全部の波長の光を反射し、前記波長変換部により変換される変換光のうち、一部または全部の波長を含む光を透過的に取出す LED発光光反射部を備えたことを特徴とする請求項 1一 1

2の、ずれかに記載の発光装置。

[14] 前記反射面の少なくとも前記波長変換部が配設される表面が、前記 LED素子が放射する短波長光、及び波長変換された光に対し高反射率材料で形成されてヽることを特徴とする請求項 1一 13のいずれかに記載の発光装置。

[15] 前記反射面の少なくとも前記波長変換部が配設される表面に、少なくとも前記 LED 素子が放射する短波長光、及び波長変換された光に対し高反射率の反射シートを配設したことを特徴とする請求項 1一 14のいずれかに記載の発光装置。

[16] 前記波長変換部構成材料が透光性、かつ、形状柔軟性のある樹脂に蛍光体を混入したシート状材料であることを特徴とする請求項 1一 15のいずれかに記載の発光装置。

[17] 前記波長変換部の表面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項 1一 16 の!、ずれかに記載の発光装置。

[18] 前記 LED実装基板の表面が、前記 LED素子が放射する短波長光及び波長変換部により変換された変換波長光に対し、高反射率材料で形成されていることを特徴とする請求項 1一 17のいずれかに記載の発光装置。

[19] 前記 LED実装基板が高熱伝導性材料により構成されたものであることを特徴とする請求項 1一 18のいずれかに記載の発光装置。

[20] 前記短波長光が紫色、あるいは、青紫色の光であることを特徴とする請求項 1一 19 の!、ずれかに記載の発光装置。

[21] 請求項 1一 20のいずれかに記載の発光装置を照明器具に用いたことを特徴とする照明器具。

[22] 照明器具の筐体は熱伝導性材料力なり、前記発光装置の筐体の熱伝導性部材の少なくとも一部が前記照明器具の前記筐体に接触するようにしたことを特徴とする請求項 21記載の照明器具。

[23] 前記照明器具の筐体は、前面に前面開口部、底部に前記発光装置の前記筐体の発光面側が挿着される開口部を有する箱状に形成され、前記底部の表面は高反射率材料カゝらなり、前記前面開口部は拡散透過板で覆われることを特徴とする請求項 22記載の照明器具。