JP2010505254A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010505254A5
JP2010505254A5 JP2009529530A JP2009529530A JP2010505254A5 JP 2010505254 A5 JP2010505254 A5 JP 2010505254A5 JP 2009529530 A JP2009529530 A JP 2009529530A JP 2009529530 A JP2009529530 A JP 2009529530A JP 2010505254 A5 JP2010505254 A5 JP 2010505254A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plastic substrate
plastic
plastic component
component
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009529530A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010505254A (ja
JP5340157B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102006046678A external-priority patent/DE102006046678A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2010505254A publication Critical patent/JP2010505254A/ja
Publication of JP2010505254A5 publication Critical patent/JP2010505254A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5340157B2 publication Critical patent/JP5340157B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009529530A 2006-09-29 2007-09-27 オプトエレクロニクスデバイスのためのハウジング、オプトエレクトロニスクデバイスおよびオプトエレクロニクスデバイスのためのハウジングを製造する方法 Active JP5340157B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006046678A DE102006046678A1 (de) 2006-09-29 2006-09-29 Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
DE102006046678.0 2006-09-29
PCT/DE2007/001750 WO2008040324A1 (de) 2006-09-29 2007-09-27 Gehäuse für ein optoelektronisches bauelement, optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines gehäuses für ein optoelektronisches bauelement

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010505254A JP2010505254A (ja) 2010-02-18
JP2010505254A5 true JP2010505254A5 (https=) 2011-07-07
JP5340157B2 JP5340157B2 (ja) 2013-11-13

Family

ID=38959635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009529530A Active JP5340157B2 (ja) 2006-09-29 2007-09-27 オプトエレクロニクスデバイスのためのハウジング、オプトエレクトロニスクデバイスおよびオプトエレクロニクスデバイスのためのハウジングを製造する方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8071987B2 (https=)
EP (1) EP2057695B1 (https=)
JP (1) JP5340157B2 (https=)
KR (1) KR101444479B1 (https=)
CN (1) CN101523621B (https=)
DE (1) DE102006046678A1 (https=)
TW (1) TWI347679B (https=)
WO (1) WO2008040324A1 (https=)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009055786A1 (de) * 2009-11-25 2011-05-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse, optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses
DE102009058421A1 (de) * 2009-12-16 2011-06-22 OSRAM Opto Semiconductors GmbH, 93055 Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, Gehäuse und optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102010011428A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102010029368B4 (de) 2010-05-27 2026-02-19 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronische Anordnung
DE102010023815A1 (de) 2010-06-15 2011-12-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements
DE102010025319B4 (de) * 2010-06-28 2022-05-25 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements und oberflächenmontierbare Halbleiterbauelemente
JP5488310B2 (ja) * 2010-07-30 2014-05-14 市光工業株式会社 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
DE102010054591B4 (de) * 2010-12-15 2023-03-30 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement
KR101825473B1 (ko) * 2011-02-16 2018-02-05 삼성전자 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
CN103171080A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 顺德工业股份有限公司 发光装置封装支架的制造方法
US10134961B2 (en) * 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US10222032B2 (en) 2012-03-30 2019-03-05 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved electrical contacts
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
CN102779926B (zh) * 2012-08-02 2015-01-28 慧明光电(深圳)有限公司 高对比度的防水表贴led灯
JP6392654B2 (ja) * 2014-02-04 2018-09-19 エイブリック株式会社 光センサ装置
DE102014106882A1 (de) * 2014-05-15 2015-11-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
CN107251245A (zh) * 2015-02-25 2017-10-13 京瓷株式会社 发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块
JP2017032471A (ja) * 2015-08-05 2017-02-09 株式会社デンソー 光センサ
US9865779B2 (en) 2015-09-30 2018-01-09 Nichia Corporation Methods of manufacturing the package and light-emitting device
JP6728764B2 (ja) * 2016-02-26 2020-07-22 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
CN105575921A (zh) * 2016-02-29 2016-05-11 卓广实业(上海)有限公司 垂直导热封装结构的ic元件
US11511467B2 (en) * 2017-09-19 2022-11-29 Lumileds Llc Light emitting device and manufacturing method thereof
JP6658808B2 (ja) * 2017-12-25 2020-03-04 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP7212241B2 (ja) 2018-06-21 2023-01-25 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1022787B2 (de) * 1989-05-31 2012-07-11 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Opto-Bauelements und oberflächenmontierbares Opto-Bauelement
US5291038A (en) * 1990-12-19 1994-03-01 Sharp Kabushiki Kaisha Reflective type photointerrupter
JP2714272B2 (ja) * 1991-06-04 1998-02-16 シャープ株式会社 電子部品
EP0646971B1 (de) * 1993-09-30 1997-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Zweipoliges SMT-Miniatur-Gehäuse für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
WO1999007023A1 (de) * 1997-07-29 1999-02-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Optoelektronisches bauelement
DE19829197C2 (de) * 1998-06-30 2002-06-20 Siemens Ag Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement
JP2000101149A (ja) 1998-09-25 2000-04-07 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
DE10020465A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP4066620B2 (ja) * 2000-07-21 2008-03-26 日亜化学工業株式会社 発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法
DE10117889A1 (de) * 2001-04-10 2002-10-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und Gehäuse für ein strahlungsemittierendes Bauelement, strahlungsemittierendes Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP3844196B2 (ja) 2001-06-12 2006-11-08 シチズン電子株式会社 発光ダイオードの製造方法
EP1437776B1 (en) * 2001-10-12 2011-09-21 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacture thereof
DE10153259A1 (de) * 2001-10-31 2003-05-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP4603368B2 (ja) * 2003-02-28 2010-12-22 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子、この種の素子を製作する方法、およびプラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法
TW200427111A (en) 2003-03-12 2004-12-01 Shinetsu Chemical Co Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device
WO2004101270A1 (ja) * 2003-05-14 2004-11-25 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. 加飾されたプラスチック包装体及びその再生処理方法
JP4357886B2 (ja) 2003-06-30 2009-11-04 Tdk株式会社 脱バインダ用治具および電子部品の製造方法
US20050196710A1 (en) * 2004-03-04 2005-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern, thin film transistor, display device and method for manufacturing the same, and television apparatus
JP4747726B2 (ja) * 2004-09-09 2011-08-17 豊田合成株式会社 発光装置
DE102004045950A1 (de) 2004-09-22 2006-03-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP2006186297A (ja) 2004-12-03 2006-07-13 Toshiba Corp 半導体発光装置及びその製造方法
JP4192990B2 (ja) * 2006-03-13 2008-12-10 日立金属株式会社 放射線検出装置
WO2007135707A1 (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Nichia Corporation 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010505254A5 (https=)
JP5340157B2 (ja) オプトエレクロニクスデバイスのためのハウジング、オプトエレクトロニスクデバイスおよびオプトエレクロニクスデバイスのためのハウジングを製造する方法
TWI556422B (zh) 影像模組封裝及其製作方法
US10125968B2 (en) Method of producing lighting devices and corresponding lighting device
USRE47444E1 (en) Light emitting device package and backlight unit comprising the same
JP6999340B2 (ja) 面光源を備えたライト装置
JP2011523508A5 (https=)
KR20120039023A (ko) 발광 다이오드 그리고 발광 다이오드를 제조하기 위한 방법
JP6212379B2 (ja) 照明装置
US9209338B2 (en) Optical device with through-hole cavity
US8154044B2 (en) Light emitting diode package structure and method for fabricating the same
JP2012043750A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
CN112490320A (zh) 光学传感器封装件
CN106716005A (zh) 用于灯模块的并且具有用作屏蔽件、隔热屏和/或光学反射器的金属条带的基板
JP2009502032A (ja) 電磁線放射型の光電子構成素子のためのケーシング、電磁線放射型の構成素子及びケーシング又は構成素子を製作するための方法
JP2007027585A5 (https=)
CN111180346A (zh) 具有挡墙的光电机构的制作方法
KR102224098B1 (ko) 발광소자 패키지 및 조명시스템
KR20120011230A (ko) Led 패키지 및 그 제조방법
US20160201857A1 (en) Light-emitting device with air ring
KR100877550B1 (ko) 엘이디리드패널을 이용한 발광다이오드 패키지
KR200324610Y1 (ko) 광 반사율이 향상된 발광 다이오드 소자
KR101260855B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR200456087Y1 (ko) 발광 다이오드의 개량된 패키지
KR101348097B1 (ko) 발광소자 패키지