JP2010287621A - 微細構造物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 製造コストの低廉化が図られた微細構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】 微細構造物の製造方法は、薄膜を形成する工程と、薄膜をパターニングして第1薄膜パターンを形成する工程と、第1薄膜パターンを覆うように第2薄膜を形成する工程と、第1薄膜パターンの分布領域よりも広い領域に亘って形成され、複数の凸部を含む転写パターンが形成された型を準備する工程と、型を第2薄膜に押し当て、第2薄膜パターンを形成する工程と、第2薄膜パターンをマスクとして、第1薄膜パターンをパターニングする工程とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光取り出し効率を高めた発光素子等に設けられる微細構造物の製造方法に関するものである。
発光ダイオードは電気―光変換効率が高く、また、近年青色の発光が可能となったため、環境負荷の少ない次世代の照明用光源として脚光を浴びている。発光ダイオードの高い電気―光変換効率を十分に活かすには、PN接合部で発生した光を損失なくチップ外に取り出すことが重要であるが、一般に発光ダイオードが作製可能な化合物半導体は屈折率が高いため、チップの内部で光が全反射を繰り返すうちに金属でできた電極や半導体層で光が吸収されチップ外に取り出される光は減少する。
一例として青色発光ダイオードはGaN半導体を利用して作製されるが、GaNは屈折率が2.5であるため、空気中に配置した場合、臨界角は23.6度となり、チップ外に取り出される光は10%程度に留まる。
発生した光をチップ外に取り出す効率は一般に光取出し効率と呼ばれるが、この光取出し効率を改善する技術として図22に示すようにチップの透明電極上に凹凸を設ける方法がある(特許文献1)。
図22において101はサファイア基板、102は基板上に形成されたn型GaN層、103はn型GaN層102上に形成されたp型GaN層、104はn型GaN層102が露出するように、p型GaN層103からn型GaN層102の層中の所定位置に至って除去されてなるn型側電極形成領域、及び、105は前記除去により同時に形成されるp型側電極形成領域である。
ここで、p型側電極形成領域105からn型側電極形成領域104に至る領域を光取り出し面106と呼ぶ。
107はn型側電極形成領域104上に形成されたn型側電極、108はp型側電極形成領域105上に形成されたp型側電極である。p型側電極形成領域105は通常n型側電極形成領域104より広いため、p型側電極形成領域105上にはITOなどの透明導電膜で図示しない透明電極が形成され、その上にp型側電極108が形成される。
109は光取り出し面106の略全域に形成された二酸化珪素(SiO2)からなる光散乱層であり、幅及び段差がそれぞれ約0.3μmの凹凸表面を有している。光散乱層109の表面には凹凸が形成されているため、臨界角よりも大きな角度で入射した光も回折によりチップ外に取り出されるため、光取り出し効率が改善される。
光散乱層109は、n型側電極107とp型側電極108を形成した後、表面全域にSiO2膜を真空蒸着し、干渉露光法を用いたフォトリソグラフィーと、フッ酸系のエッチャントを用いたウェットエッチングで凹凸を形成することにより作製する。
光散乱層109の材料はSiO2以外の材料でも構わない。特許文献2は光散乱層の材料の屈折率は光取り出し面と同じか高い方が良いとしており、例えば、酸化二オブや酸化チタンを用いた例が開示されている。また、凹凸のピッチについては100nmと微細なものを開示している。特許文献2では凹凸をゾルゲル法を用いて形成することが開示されているが、ゾルゲル法で用いる前駆体膜に感光性を付与し、光照射とウエットエッチングによりパターニングすることも可能である(非特許文献1)。
凹凸を形成する方法は特許文献1に開示されているようなフォトリソグラフィーとウェットエッチングを組合せたもの以外に、レジストにモールド(型)を押し付け、さらにドライエッチングにより光散乱層に転写する方法がある(特許文献3)。
図23〜図27はモールドとドライエッチングを用いた光散乱層の形成方法を示したものである。
図23に示すように、発光素子111は基板112の上にn型GaN層113dとGaP型GaN層113cを積層して形成した発光層113を有する。ここで113eは発光面である。
図24に示す光散乱層の製造工程の第1工程では、発光素子111の発光層113を上向きにセットして、発光層113の発光面113eに、シリコン系有機溶剤をスピンコータで塗布して塗布層(レジスト)114を形成する。この塗布層114は、発光層113の全面に設ける他、一部に設けることができる。
図25に示す光拡散層の製造工程の第2工程では、前記発光層113の塗布層114の側に、微細凹凸構造116aを形成したモールド116を配置する。このモールド116には、微細凹凸構造116aの底付近に位置する上平坦部116bと、この上平坦面116bから発光層113のP型GaN層113cの厚み程度で下がった付近に位置する下平坦部116cとを有している。
そして、モールド116を塗布層114に押し付けて、その後、モールド116を半硬化状態の塗布層114から離型すると、塗布層114に微細凹凸構造114aが転写されるとともに、上平坦面114bと下平坦面114cとが形成されるようになる。
図26に示す光拡散層の製造工程の第3工程では、塗布層114をレジストマスクとして、塩素系ガスにより塗布層(レジスト)4が無くなるまでドライエッチングすると、発光層のP型GaN層113cの発光面113eに微細凹凸構造113fが転写されるようになる。
ここで、発光層113のP型GaN層113cは、一般的に数百nmの厚みがあるので、塩素系ガスの選択比が1程度の場合、微細凹凸構造113fの深さがp型GaN層113cの厚みの1/2程度である。そして、選択比を1程度の塩素系ガスでドライエッチングすると、前記上平坦面114bの部分では、p型GaN層113cの上面が電極形成部分113gとして露出するとともに、下平坦面114cの部分では、p型GaN層113cもエッチングされて、n型GaN層113dの上面が電極形成部分113hとして露出するようになる。
そして、図27に示す光拡散層の製造工程の第4工程では、各電極形成部分113g,113hに電極113a,113bを形成した後、ウェハーから個々の発光素子1のチップに切断する(矢印a参照)。
瀬川浩代、「有機−無機ハイブリッド材料の光パターニングとその形状制御」、日本ゾルゲル学会第5回セミナー講演論文集,p.1(2008)
光散乱層のピッチは波長と同程度の長さが必要であり、青色LEDの場合400nm以下が必要と考えられている。従って、製造にはライン&スペースが200nmより小さい微細パターニング技術が必要であり、フォトリソグラフィーでこれを行う場合は、エキシマレーザを光源とし、精密な温度管理を行う高価な高解像度ステッパーが必要である。
ナノインプリントと呼ばれるナノオーダーの微細構造を有する金型をレジストに押し付けるパターニング方法では、装置は比較的安価であるが、上記のように高度に微細な金型はEB描画装置でしか作製できない。青色LEDはコストダウンのため、直径4インチのウェハーを使った製造が主流になりつつあり、そのような大面積の金型をEB描画装置で作製しようとすると極めて長時間の描画時間を必要とし、描画精度の維持も困難となるため、金型は大変高価なものとなる。
しかも、LEDなどの発光素子は機種毎に電極の位置やサイズ、デバイス全体の形状が異なるので、機種毎にその形状に合致した高価な金型を作製するのは不経済である。
本発明に係る微細構造物の製造方法は、1つの局面では、第1薄膜を形成する工程と、第1薄膜をパターニングして第1薄膜パターンを形成する工程と、第1薄膜パターン上に第2薄膜を形成する工程と、第1薄膜パターンの分布領域よりも広い領域に亘って形成された転写パターンを有する型を準備する工程と、型を第2薄膜に押し当て、第2薄膜パターンを形成する工程と、第2薄膜パターンをマスクとして、第1薄膜パターンをパターニングする工程とを備える。
好ましくは、上記第1薄膜パターンを形成する工程は、第1薄膜上にフォトレジストを塗布する工程と、第1薄膜パターン上に位置する部分にフォトレジストが残留するようにフォトレジストをパターニングして、レジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして、第1薄膜のうち、レジストパターンから露出する部分を除去して、第1薄膜パターンを形成する工程とを含む。
好ましくは、上記第1薄膜は、光が照射されることで変質可能な光変質材料によって形成され、第1薄膜パターンを形成する工程は、第1薄膜のうち、第1薄膜パターンとなる部分以外の部分に光を照射することで、第1薄膜の一部を変質させて変質部を形成する工程と、変質部を除去する工程とを含む。好ましくは、上記第1薄膜は、光が照射されることで変質可能な光変質材料によって形成され、第1薄膜パターンを形成する工程は、第1薄膜のうち、第1薄膜パターンとなる部分に光を照射して変質させて変質部を形成する工程と、変質部を形成した後、残留する第1薄膜を除去する工程とを含む。
好ましくは、上記第1薄膜はゾルゲル膜の前駆体膜とされる。好ましくは、上記第1薄膜パターンにパターニングを施すことで形成された微細構造物を焼結する工程をさらに備える。
本発明に係る微細構造物の製造方法は、他の局面では、前駆体薄膜を形成する工程と、光照射により、前駆体薄膜の内、光照射により、前駆体薄膜の一部を変質させ変質部を形成する工程と、変質部をエッチングにより除去する工程と、変質部を除去した後、残留する前駆体膜を焼結し、焼結薄膜を形成する工程と、第2薄膜を焼結薄膜の表面に塗布する工程と、微細構造パターンが形成された型を第2薄膜に押し付け微細構造パターンを形成する工程と、微細構造パターンをマスクとして焼結薄膜をドライエッチングする工程を備える。
本発明に係る微細構造物の製造方法は、他の局面では、前駆体薄膜を形成する工程と、光照射により、前駆体薄膜の内、光照射により、前駆体薄膜の一部を変質させ変質部を形成する工程と、変質部を形成した後、残留する前駆体薄膜をエッチングにより除去する工程と、脂またはレジストを該薄膜表面に塗布し、所望の微細構造と対を成す型を樹脂、またはレジストに押し付け微細構造を転写する工程と、樹脂またはレジストをマスクとしてドライエッチングにより微細構造を薄膜に転写する工程を備える。
本発明は、薄膜を形成する工程と、光パターニングにより、薄膜の内、微細構造を形成しない領域を厚み方向に一部または全部を除去する工程と、樹脂またはレジストを該薄膜表面に塗布し、所望の微細構造と対を成す型を樹脂、またはレジストに押し付け微細構造を転写する工程と、樹脂またはレジストをマスクとしてドライエッチングにより微細構造を薄膜に転写する工程を備えたことを最も主要な特徴とする。
本発明の微細構造物の製造方法は、光パターニングにより微細構造を形成したい領域の薄膜が他の領域より厚く残されるため、一様に微細パターンが形成された金型を用いて微細構造を転写しても、微細構造を形成したい領域でのみ、ドライエッチングにより微細構造が転写されるので、一つの金型を用いて異なる機種のLEDなどの発光素子に光散乱層を形成することが可能となる。この結果、高価な金型を複数種類のLEDやEL素子の製造に用いることができ、コストが大幅に削減される利点がある。また、製造装置として高価な高解像度ステッパーも不要である。
(実施の形態1)
図1から図10は、本発明に基づく第1の実施形態の微細構造形成方法を示す断面図である。図1は、微細構造物を製造する製造工程の第1工程を示す断面図である。この図1において、1は基板、2はn型半導体層、3はp型半導体層、4は透明電極、5は薄膜、6はマスク、7はUV光、8はモールド用樹脂、9はモールドである。
図1から図10は、本発明に基づく第1の実施形態の微細構造形成方法を示す断面図である。図1は、微細構造物を製造する製造工程の第1工程を示す断面図である。この図1において、1は基板、2はn型半導体層、3はp型半導体層、4は透明電極、5は薄膜、6はマスク、7はUV光、8はモールド用樹脂、9はモールドである。
まず、図1に示すように、基板〔例えば、サファイア(Al2O3)基板〕1に、n型半導体層〔例えばn型窒化ガリウム層(GaN)〕2、およびp型半導体層〔例えばp型窒化ガリウム層(GaN)〕3、透明電極〔例えば酸化インジウム錫膜(ITO)膜〕4を形成する。透明電極4を介して、p型半導体層3からn型半導体層2に電流を流すと、2つの層の界面で電子と正孔が再結合し、発光する。この構造は発光ダイオードの基本的な構造であり、詳細な説明は省略する。
透明電極4を形成した後、光散乱層となる薄膜5を形成する。薄膜5は、光が照射されることで変質可能な光変質材料であり、薄膜5は例えば光感光性を有するゾルゲル膜の前駆体膜である。具体的にはチタンブトキシド、2−(Methacryloyloxy)ethylacetoacetate、イソプロピルアルコール、水、及び塩酸を混合した溶液をスピンコートし80℃程度の低温で溶媒であるイソプロピルアルコールを蒸発させることで形成可能である。感光性を有するゾルゲル膜の前駆体膜を形成するには上記に限らず、金属アルコキシド、アルコール、水、βジケトンを主材料として混合することで作成可能であり、金属アルコキシドとしてはチタンアルコキシド、亜鉛アルコキシド、タンタルアルコキシド、シリコンアルコキシドなどが、焼結により透明酸化物を形成できるので好ましい。
特にチタンアルコキシドは酸化物の屈折率が2以上と高いため、窒化ガリウム(屈折率2.5)層内の光を効率よく散乱できるので好ましい上、廉価であるので産業上有用である。
図2は、微細構造物を製造する製造工程の第2工程を示す断面図である。この図2に示す工程においては、マスク6を介して薄膜5の内、光散乱層(微細構造物)を形成したい領域にUV光7を照射し重合させる。薄膜5の露光された部分はキレート開環反応が促進されてTiO2粒子が成長し、希塩酸などのエッチング液に対して溶解しにくくなる。
図3は、微細構造物を製造する製造工程の第3工程を示す断面図である。この図3に示すように、薄膜5の一部を重合させた後、光散乱層を形成したい領域(薄膜パターン5Aとなる領域)以外の薄膜5をエッチングで除去することができる。これにより、間隔を隔てて薄膜5が残留し、薄膜パターン(第1薄膜パターン)5Aが形成される。
本実施形態では露光された部分がエッチングされにくくなるネガ型の感光性ゾルゲル膜を用いて説明したが、露光された部分がエッチングされ易くなるポジ型の感光性ゾルゲル膜とパターンを反転したマスクを用いても同様のことが可能である。
LEDのチップサイズが200〜1mmであるため、マスク6の加工寸法は概ね100μm程度となり、微細さを要求されないため、安価に作製できる。
そして、微細構造物の製造工程の第4工程を示す図4に示されるように、モールド用樹脂8をスピンコートで塗布・乾燥させる。モールド用樹脂(第2薄膜)8としては例えば東洋合成株式会社製のPAK−01(UV硬化型)が利用可能である。
なお、この図4に示すように、モールド用樹脂8の上面は、薄膜パターン5Aの上面より上方に位置しており、モールド用樹脂8は薄膜パターン5Aを覆うと共に、モールド樹脂8のパターン間に充填されている。
図5は、微細構造物の製造工程の5工程を示す断面図であり、この図5に示すように、モールド用樹脂8を塗布・乾燥させた後、別途作製しておいた、モールド(型部)9を薄膜パターン5Aの上方に配置する。このモールド9の下面の全面には、複数の凸部、或いは複数の凹部の少なくとも一方により形成された微細構造パターンが形成されている。
この微細構造パターンは、全面に波長程度、即ちサブμmのピッチを有する円柱状の凸部、或いは凹部によって形成されている。
図6は、微細構造物の製造工程の第6工程を示す断面図であり、この図6に示すように、モールド9をモールド用樹脂8に押し付ける。その後、UV光を照射して硬化、微細形状をモールド用樹脂8に転写する。モールド9はUV光を透過させる石英ガラスで作製するのが好ましい。勿論、モールド用樹脂として、加熱して軟化させてからモールド9を押し付けて形状を転写する熱モールド型のモールド樹脂を用いても良い。
この際、モールド9に形成された微細構造パターンは、モールド9の下面の全面に形成されているため、モールド9とモールド用樹脂8との正確な位置あわせは不要となる。これにより、微細構造物の製造工程の簡略化を図ることができる。
モールド9に形成された微細構造パターンは、薄膜パターン5Aが形成された領域よりも広い領域に亘って形成されているため、モールド用樹脂の表面には全面に微細構造が転写される。これにより、上面上に複数の凹凸部8Aが形成された微細構造マスクパターン8Cが形成される。
この微細構造マスクパターン8Cは、薄膜パターン5A間に位置する透明電極4の上面上に形成された基部8Bと、基部8Bの上面および薄膜パターン5Aの上面に形成された凹凸部8Aとを含む。基部8Bの高さは、薄膜パターン5Aと同じ高さとされている。
図7は、微細構造物の製造工程の第7工程を示す断面図である。この図7に示すように、図7でドライエッチングにより微細構造マスクパターン8Cの形状を薄膜パターン5Aに転写し光散乱層5Bを形成する。ここで、上記図3に示す第3工程において、薄膜5が除去された領域においては、透明電極4の上面が薄膜パターン5Aから露出する。その後、透明電極4の上面のうち、薄膜パターン5Aから露出する部分の上面上には、基部8Bが形成される。
このため、ドライエッチングで、微細構造マスクパターン8Cを薄膜パターン5Aに転写する際に、薄膜パターン5A間に位置する透明電極4の上面までもエッチングされることを抑制することができる。これに伴い、透明電極4以下の層がエッチングされて不具合が生じることはない。
このように、上記図5に示す工程において、モールド用樹脂8の上面が薄膜パターン5Aの上面よりも上方に位置するように形成され、図6に示す工程において、このモールド用樹脂8のうち、薄膜パターン5Aの上面より上方に位置する部分に、凹凸部8Aを形成している。このように、凹凸部8Aを含む微細構造マスクパターン8Cを形成することで、透明電極4を損傷させることなく、薄膜パターン5Aをパターニングすることができる。
さらに、上記微細構造マスクパターン8Cは、図5に示すモールド9の下面の全面に形成されているため、モールド9はLEDのチップサイズや電極のサイズが変更されても、同一のモールド9を採用することができる。これにより、チップサイズおよび電極のサイズが異なるLEDごとにモールド9を準備する必要がなくなり、製造コストの低廉化を図ることができる。
なお、モールド9は前述のようにサブμmの微細パターンを形成する必要があるため、通常、電子ビーム描画が必要であり、作製するのに時間が掛かり費用も高額である。しかし、本発明によれば、上記のように、機種を変えても同じモールド9が利用可能であり、全体でのコスト削減に有効である。
そして、ドライエッチング後400℃以上で焼成すると光散乱層5B内の有機物が離脱し屈折率が上がり好ましい。尚、焼成は図4と図5の工程の間で行ってもよい。
この後、図8示すように、通常のフォトリソグラフィーとウェットエッチング若しくはドライエッチングを用いて透明電極4、及びp型半導体層3の一部を除去する。そして、図9に示すように、n型半導体層2が露出した部分にn型側電極10を、透明電極4上にp型側電極11を形成する。最後は図10に示すように切断して個々のLEDチップを得る。
(実施の形態2)
図11から図21を用いて、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造方法について説明する。なお、図11から図21に示す構成のうち、上記図1から図10に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図11から図21を用いて、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造方法について説明する。なお、図11から図21に示す構成のうち、上記図1から図10に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図11は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造方法の第1工程を示す断面図である。
この、図11に示すように、基板〔例えば、サファイア(Al2O3)基板〕1に、n型半導体層〔例えばn型窒化ガリウム層(GaN)〕2、およびp型半導体層〔例えばp型窒化ガリウム層(GaN)〕3、透明電極〔例えば酸化インジウム錫膜(ITO)膜〕4を形成する。
透明電極4を形成した後、光散乱層となる薄膜20を形成する。薄膜20は例えばTiO2、Ta2O5、NbO2などの透明で屈折率の高い材料が効率的に光を散乱させることができ好ましい。膜を形成する方法としては例えばスパッタ法が利用できる。
図12は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第2工程を示す断面図である。この図12に示すように薄膜20の上にフォトレジスト21を塗布し、マスク22を介して前記薄膜20の内、微細構造を形成しない領域のみに、UV光7を照射、感光させる。
図13は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第3工程を示す断面図である。この図13に示すように、フォトレジスト21を現像することで、フォトレジストパターン21Aを薄膜20の上面上に形成する。このフォトレジストパターン21Aは、薄膜20のうち、薄膜パターン20Aとなる部分の上方に位置する部分に形成されている。
図14は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第4工程を示す断面図である。この図14に示すように、フォトレジストパターン21Aをマスクとして、薄膜20をエッチングすると薄膜20のうち、微細構造を形成しない領域が除去される。
これにより薄膜パターン20Aが形成される。
図15は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第5工程を示す断面図である。この図15に示すように、残存するフォトレジストパターン21Aを除去する。その後、モールド用樹脂8をスピンコートで塗布・乾燥させる。モールド用樹脂8としては例えば東洋合成株式会社製のPAK−01(UV硬化型)が利用可能である。
図15は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第5工程を示す断面図である。この図15に示すように、残存するフォトレジストパターン21Aを除去する。その後、モールド用樹脂8をスピンコートで塗布・乾燥させる。モールド用樹脂8としては例えば東洋合成株式会社製のPAK−01(UV硬化型)が利用可能である。
図16は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第6工程を示す断面図である。この図16に示すように、モールド用樹脂8を塗布・乾燥させた後、別途作製しておいた、全面に波長程度、即ちサブμmのピッチを有する円柱状の複数の凸部、或いは複数の凹部を含む微細構造パターンを有するモールド9をモールド用樹脂8の上方に準備する。
図17は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第7工程を示す断面図である。この図17に示すように、モールド9をモールド用樹脂8に押し付けて、UV光を照射して硬化させ、微細構造マスクパターン8Cを形成する。この微細構造マスクパターン8Cは、薄膜パターン20A間に位置する透明電極4の上面上に形成された基部8Bと、この基部8Bの上面および薄膜パターン5Aの上面に形成された凹凸部8Aとを有する。モールド9はUV光を透過させる石英ガラスで作製するのが好ましい。勿論、モールド用樹脂として加熱して軟化させてからモールド9を押し付けて形状を転写する熱モールド型のモールド樹脂を用いても良い。
本実施の形態2においても、モールド9の下面の全面には、複数の凹凸部を有する微細構造パターンが形成されている。モールド用樹脂8の表面の全面に微細構造が転写される。
そして、モールド9の下面の全面に微細構造パターンを形成することで、モールド用樹脂8と、モールド9との相対的な位置決めを正確に行う必要がない。
図18は、本発明の実施の形態2に係る微細構造物の製造工程の第8工程を示す断面図である。この図18に示すように、ドライエッチングにより微細構造マスクパターン8Cの形状を薄膜20に転写し光散乱層(微細構造物)20Bを形成する。
ここで、上記図14に示す4工程において、薄膜パターン20A間に位置する透明電極4の上面は、外方に露出する一方で、その後、図17および図18に示すように、薄膜パターン20A間に位置する透明電極4の上面は、微細構造マスクパターン8Cの基部8Bによって覆われる。このため、図18に示す第8工程において、微細構造マスクパターン8Cの形状を薄膜20に転写する際に、透明電極4の上面が損傷することを抑制することができる。
特に、基部8Bの高さは、薄膜パターン20Aの高さと一致しているため、透明電極4以下の層がエッチングされて不具合が生じることはない。
このように、本実施の形態2に係る光拡散層(微細構造物)の製造方法によれば、モールド9はLEDのチップサイズや電極のサイズが変更されても、同じものが利用可能であり、さらに、透明電極4の上面が損傷することを抑制することができる。
モールド9は前述のようにサブμmの微細パターンを形成する必要があるため、通常、電子ビーム描画が必要であり、作製するのに時間が掛かり費用も高額である。しかし、本発明によれば、機種を変えても同じモールド9が利用可能であり、全体でのコスト削減に有効である。
この後、図19に示すように、通常のフォトリソグラフィーとウェットエッチング若しくはドライエッチングを用いて透明電極4、及びp型半導体層3の一部を除去する。これにより、分割透明電極4Aおよび分割p型半導体層3Aとが形成される。そして、図20に示すように、n型半導体層2が露出した部分にn型側電極10を、透明電極4上にp型側電極11を形成する。最後は図21に示すように切断して個々のLEDチップを得る。
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での0および範囲にかぎられない。
本発明は、光取り出し効率を高めた発光素子等に設けられる微細構造物の製造方法に好適である。
2 n型半導体層、3 p型半導体層、4 透明電極、5 薄膜、5A 薄膜パターン、5B 光散乱層、6,22 マスク、8 モールド用樹脂、8A 凹凸部、8B 基部、8C 微細構造マスクパターン、9 モールド(型部)、10 n型側電極、21 フォトレジスト、21A フォトレジストパターン。
Claims (9)
- 第1薄膜を形成する工程と、
前記第1薄膜をパターニングして第1薄膜パターンを形成する工程と、
前記第1薄膜パターンを覆うように第2薄膜を形成する工程と、
前記第1薄膜パターンの分布領域よりも広い領域に亘って形成され、複数の凸部を含む転写パターンが形成された型を準備する工程と、
前記型を前記第2薄膜に押し当て、第2薄膜パターンを形成する工程と、
前記第2薄膜パターンをマスクとして、前記第1薄膜パターンをパターニングする工程と、
を備える、微細構造物の製造方法。 - 前記第2薄膜は、前記第1薄膜パターン間に充填されると共に、前記第2薄膜の上面は前記第1薄膜パターンの上方にまで達するように形成された、請求項1に記載の微細構造物の製造方法。
- 前記第1薄膜パターンを形成する工程は、前記第1薄膜上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記第1薄膜パターンとなる領域上に位置する部分に前記フォトレジストが残留するように前記フォトレジストをパターニングして、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして、前記第1薄膜のうち、前記レジストパターンから露出する部分を除去して、前記第1薄膜パターンを形成する工程とを含む、請求項1または請求項2に記載の微細構造物の製造方法。 - 前記第1薄膜は、光が照射されることで変質可能な光変質材料によって形成され、
前記第1薄膜パターンを形成する工程は、
前記第1薄膜のうち、前記第1薄膜パターンとなる部分以外の部分に光を照射することで、前記第1薄膜パターンとなる部分以外の部分を変質させて変質部を形成する工程と、
前記変質部を除去する工程とを含む、請求項1に記載の微細構造物の製造方法。 - 前記第1薄膜は、光が照射されることで変質可能な光変質材料によって形成され、
前記第1薄膜パターンを形成する工程は、
前記第1薄膜のうち、前記第1薄膜パターンとなる部分に光を照射して変質させて変質部を形成する工程と、
前記変質部を形成した後、残留する前記第1薄膜を除去する工程とを含む、請求項1に記載の微細構造物の製造方法。 - 前記第1薄膜はゾルゲル膜の前駆体膜とされた、請求項4または請求項5に記載の微細構造物の製造方法。
- 前記第1薄膜パターンにパターニングを施すことで形成された微細パターンを焼結する工程をさらに備えた、請求項1から請求項6のいずれかに記載の微細構造物の製造方法。
- 前駆体薄膜を形成する工程と、
光照射により、前記前駆体薄膜のうち、光照射により、前記前駆体薄膜の一部を変質させ変質部を形成する工程と、
前記変質部をエッチングにより除去する工程と、
前記変質部を除去した後、第2薄膜を残留する前記前駆体薄膜の表面に塗布する工程と、
微細構造パターンが形成された型を前記第2薄膜に押し付け微細構造マスクパターンを形成する工程と、
前記微細構造マスクパターンをマスクとして前記残留する前駆体薄膜をドライエッチングして、微細パターンを形成する工程と、
前記微細パターンを焼結する工程と、
を備えた微細構造物の製造方法。 - 前駆体薄膜を形成する工程と、
光照射により前記前駆体薄膜の一部を変質させ変質部を形成する工程と、
前記変質部を形成した後、残留する前記前駆体薄膜をエッチングにより除去する工程と、
前記変質部上に第2薄膜を塗布する工程と、
微細構造パターンが形成された型を準備する工程と、
前記型を前記第2薄膜に押し付け微細構造マスクパターンを形成する工程と、
前記微細構造マスクパターンをマスクとして前記変質部をドライエッチングして、微細パターンを形成する工程と、
前記微細パターンを焼結する工程と、
を備えた微細構造物の製造方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016650A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サンプルドグレーティングの形成方法及び半導体レーザの製造方法 |
US8597873B2 (en) | 2011-11-28 | 2013-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for pattern formation |
JP2014520003A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 非連続的なトポグラフィーを有する微細構造化ツールを作成するための方法、及びこれにより製造される物品 |
WO2014136624A1 (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 凹凸構造を有する部材の製造方法及びそれにより製造された凹凸構造を有する部材 |
JP2015111639A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-06-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 光学基材、及び発光素子、ならびに光学基材の製造方法 |
WO2018034065A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP2018064006A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
-
2009
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9415539B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-08-16 | 3M Innovative Properties Company | Method for making microstructured tools having discontinuous topographies, and articles produced therefrom |
JP2014520003A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 非連続的なトポグラフィーを有する微細構造化ツールを作成するための方法、及びこれにより製造される物品 |
US11292159B2 (en) | 2011-05-31 | 2022-04-05 | 3M Innovative Properties Company | Method for making microstructured tools having discontinuous topographies, and articles produced therefrom |
JP2013016650A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サンプルドグレーティングの形成方法及び半導体レーザの製造方法 |
US8597873B2 (en) | 2011-11-28 | 2013-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for pattern formation |
JPWO2014136624A1 (ja) * | 2013-03-06 | 2017-02-09 | Jxエネルギー株式会社 | 凹凸構造を有する部材の製造方法及びそれにより製造された凹凸構造を有する部材 |
WO2014136624A1 (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 凹凸構造を有する部材の製造方法及びそれにより製造された凹凸構造を有する部材 |
JP2015111639A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-06-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 光学基材、及び発光素子、ならびに光学基材の製造方法 |
WO2018034065A1 (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP2018029162A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
CN109643744A (zh) * | 2016-08-19 | 2019-04-16 | 信越半导体株式会社 | 发光组件以及发光组件的制造方法 |
CN109643744B (zh) * | 2016-08-19 | 2021-07-23 | 信越半导体株式会社 | 发光组件以及发光组件的制造方法 |
JP2018064006A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
WO2018070120A1 (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
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