JP2010278434A - ダブルパターニングリソグラフィプロセスでレジストアライメントマークを形成する装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つのアライメントマークを含む第1のレジスト層を基板上に形成する。この第1のレジスト層を現像した後、第1のレジスト層の上に第2のレジスト層を堆積し、それによって平坦な上部面を残す(すなわちトポグラフィがない)。第2のレジスト層を適切にベークすることによって、対称アライメントマークを第2のレジスト層内に、第1のレジスト層内のアライメントマークからのオフセットエラーなく、またはほとんどなく形成する。第2のレジスト内に形成されるアライメントマークの対称性は、第1および第2のレジスト層のそれぞれの厚さ、被覆プロセスパラメータ、およびベーキングプロセスパラメータを適切に調整することによって向上させることができる。
【選択図】図3D
Description
1.ステップモードでは、サポート構造(例えばマスクテーブル)MTおよび基板テーブルWTは基本的に静止状態に保たれ、一方、放射ビームBに与えられたパターン全体がターゲット部分Cの上に一度に投影される(すなわち単一の静止露光)。次いで、別のターゲット部分Cが露光され得るように、基板テーブルWTがX方向および/またはY方向に移動される。
2.スキャンモードでは、サポート構造(例えばマスクテーブル)MTと基板テーブルWTが同期してスキャンされ、一方、放射ビームBに与えられたパターンがターゲット部分Cの上に投影される(すなわち単一の動的露光)。サポート構造(例えばマスクテーブル)MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大(縮小)特性および像反転特性によって決定され得る。
3.別のモードでは、サポート構造(例えばマスクテーブル)MTがプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態に保たれ、基板テーブルWTが移動またはスキャンされ、その一方で放射ビームBに与えられたパターンがターゲット部分Cの上に投影される。パルス放射源SOが使用されてよく、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの各動作の後に、またはスキャン中連続した放射パルスの間に必要に応じて更新される。この動作モードは、本明細書で言及されたタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクなしリソグラフィに容易に適用され得る。
[0062] 「発明を実施するための形態」のセクションは、特許請求の範囲を解釈するために用いられることが意図され、「発明の概要」および「要約」のセクションは、特許請求の範囲を解釈するために用いられることが意図されないことを理解されたい。「発明の概要」および「要約」のセクションは、本発明者(または複数の本発明者)によって企図される本発明の、1つまたは複数の、しかし全てのではない、例示の実施形態を示し得るものであり、したがって、本発明および添付の特許請求の範囲をいかなる意味においても限定するようには意図されない。
Claims (15)
- 基板に第1のレジスト層で第1の被覆をするステップと、
前記第1のレジスト層をパターン付き放射ビームを用いて露光するステップと、
前記露光した第1のレジスト層を現像して、1つまたは複数の第1のアライメントマークを有する第1のリソグラフィパターンを形成するステップと、
前記第1のリソグラフィパターンを凍結するステップと、
前記凍結した第1のリソグラフィパターンに第2のレジスト層で第2の被覆をするステップと、
前記第2のレジスト層を硬化させて、前記1つまたは複数の第1のアライメントマークに基づいた1つまたは複数の第2のアライメントマークを形成するステップとを含む方法。 - 前記第2のレジスト層が粘性およびポリマー特性によって特徴付けられ、前記第2の被覆をするステップがスピンコート持続時間、スピンコーティング速度、およびスピン速度傾斜率によって特徴付けられ、前記硬化させるステップが、ベーク持続時間およびベーク温度によって特徴付けられ、前記硬化させるステップが、1つまたは複数の粘性、ポリマー特性、スピンコート持続時間、スピンコーティング速度、スピン速度傾斜率、ベーク持続時間およびベーク温度の間の関係に基づいて、1つまたは複数の対称的な第2のアライメントマークを形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第2のアライメントマーク内のフィーチャサイズが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づく、請求項1に記載の方法。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第1の厚さおよび前記第2の厚さに基づき、前記第1のアライメントマークのサブセグメント化が一部に用いられて、前記1つまたは複数の第2のアライメントマークを形成する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記硬化させるステップが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づいて、1つまたは複数の対称的な第2のアライメントマーカを形成するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 基板と、
前記基板を被覆する第1のレジスト層と、
前記第1のレジスト層内に形成された第1のリソグラフィパターンとを備える製造物であって、前記第1のリソグラフィパターンが、1つまたは複数の第1のアライメントマークと、
前記第1のレジスト層上の第2のレジスト層と、
前記第2のレジスト層をベークすることによって前記第2のレジスト層内に形成された1つまたは複数の第2のアライメントマークとを含み、前記1つまたは複数の第2のアライメントマークが、前記1つまたは複数の第1のアライメントマークに基づいており、前記第1のリソグラフィパターンに対する前記第2のレジスト層のリソグラフィパターニングの位置合わせをサポートするのに使用される、製造物。 - 前記1つまたは複数の第2のアライメントマークが対称的である、請求項6に記載の製造物。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第2のアライメントマーク内のフィーチャサイズが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づく、請求項6に記載の製造物。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第1の厚さおよび前記第2の厚さに基づいて、前記第1のアライメントマークのサブセグメント化が一部に用いられて、前記1つまたは複数の第2のアライメントマークを形成する、請求項6に記載の製造物。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、1つまたは複数の対称的な第2のアライメントマーカが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づく、請求項6に記載の製造物。
- 放射ビームを供給するように構成された照明源と、
前記放射ビームを受光するように配置された加工基板とを備えるリソグラフィシステムであって、前記加工基板が
基板と、
前記基板を被覆する第1のレジスト層と、
前記第1のレジスト層内に形成された、1つまたは複数の第1のアライメントマークを含む第1のリソグラフィパターンと、
前記第1のレジスト層を被覆する第2のレジスト層と、
前記第2のレジスト層をベークすることによって前記第2のレジスト層内に形成された1つまたは複数の第2のアライメントマークとを含み、前記1つまたは複数の第2のアライメントマークが、前記1つまたは複数の第1のアライメントマークに基づいており、前記第1のリソグラフィパターンに対する前記第2のレジスト層のリソグラフィパターニングの位置合わせをサポートするのに使用される、リソグラフィシステム。 - 前記1つまたは複数の第2のアライメントマークが対称的である、請求項11に記載のリソグラフィシステム。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第2のアライメントマーク内のフィーチャサイズが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づく、請求項11に記載のリソグラフィシステム。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、前記第1の厚さおよび前記第2の厚さに基づいて、前記第1のアライメントマークのサブセグメント化が一部に用いられて、前記1つまたは複数の第2のアライメントマークを形成する、請求項11に記載のリソグラフィシステム。
- 前記第1のレジスト層が第1の厚さによって特徴付けられ、前記第2のレジスト層が第2の厚さによって特徴付けられ、1つまたは複数の対称的な第2のアライメントマーカが、前記第1の厚さと前記第2の厚さの間の関係に基づく、請求項11に記載のリソグラフィシステム。
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