JP2010259000A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010259000A JP2010259000A JP2009109832A JP2009109832A JP2010259000A JP 2010259000 A JP2010259000 A JP 2010259000A JP 2009109832 A JP2009109832 A JP 2009109832A JP 2009109832 A JP2009109832 A JP 2009109832A JP 2010259000 A JP2010259000 A JP 2010259000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric substrate
- substrate
- adhesive
- acoustic wave
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 210000004127 vitreous body Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/0585—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of an adhesive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
- H03H3/10—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves for obtaining desired frequency or temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】弾性表面波素子の製造方法は、(a)圧電基板10の一方主面10bを加工して、圧電基板10を薄くする基板薄化工程と、(b)薄くされた圧電基板10に樹脂の接着剤12を介して、圧電基板10の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板14を接着する接着工程とを備える。
【選択図】図1
Description
まず、図1(a)に示すように、ウェハ状の圧電基板10の表面10aに、IDT電極を含む素子パターン20を形成する。
次いで、図1(b)に示すように、圧電基板10の裏面10bを加工して、圧電基板10を薄くする。
次いで、図1(c)に示すように、樹脂の接着剤12を介して、圧電基板10の裏面10bに支持基板14を接着する。
次いで、UV照射や化学洗浄などにより接合材を剥離した後、一体に形成された圧電基板10、接着剤12及び支持基板14を、ダイシング加工などにより分割し、図1(d)に示す弾性表面波素子2の個片を形成する。
10 圧電基板
10a 表面(他方主面)
10b 裏面(一方主面)
12 接着剤
14 支持基板
Claims (3)
- 圧電基板の一方主面を加工して、前記圧電基板を薄くする基板薄化工程と、
薄くされた前記圧電基板に、樹脂の接着剤を介して、前記圧電基板の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板を接着する接着工程と、
を備えたことを特徴とする、弾性表面波素子の製造方法。 - 前記基板薄化工程の前に、前記圧電基板の他方主面にIDT電極を含む素子パターンを形成するパターン形成工程を備えたことを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 硬化後の前記接着剤の厚みが1μm以下であり、かつ、硬化後の前記接着剤のヤング率が1GPa以上であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009109832A JP2010259000A (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 弾性表面波素子の製造方法 |
US12/767,823 US20100269319A1 (en) | 2009-04-28 | 2010-04-27 | Method for manufacturing surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009109832A JP2010259000A (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010259000A true JP2010259000A (ja) | 2010-11-11 |
Family
ID=42990783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009109832A Pending JP2010259000A (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100269319A1 (ja) |
JP (1) | JP2010259000A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011087079A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Ngk Insulators Ltd | 弾性表面波素子 |
WO2013146374A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
WO2014168188A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP5811173B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103348361B (zh) * | 2011-12-12 | 2017-05-24 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于制造单独编码的读结构的方法和装置 |
WO2018102666A1 (en) | 2016-12-01 | 2018-06-07 | Avery Dennison Retail Information Services, Llc | Functional substrates for printed electronic devices |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11330899A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sawデバイスおよびその製造方法 |
JP2002009583A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2002026684A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子 |
JP2004129224A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品およびその製造方法 |
JP2005229455A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合圧電基板 |
JP2005318017A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 圧電共振素子、圧電共振子及びフィルタ並びに複合基板 |
JP2006042008A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波素子および通信装置 |
WO2007032213A1 (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Nec Corporation | プリント配線基板および半導体パッケージ |
JP2007150931A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 弾性表面波装置及びこれを搭載した通信端末。 |
JP2008024788A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Kyoto Univ | ナノファイバーシート及びその製造方法並びに繊維強化複合材料 |
JP2008055818A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法、画像形成装置 |
WO2009019308A2 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Epcos Ag | Bauelement mit reduziertem temperaturgang und verfahren zur herstellung |
JP2009036639A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Denso Corp | センサ装置 |
-
2009
- 2009-04-28 JP JP2009109832A patent/JP2010259000A/ja active Pending
-
2010
- 2010-04-27 US US12/767,823 patent/US20100269319A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11330899A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sawデバイスおよびその製造方法 |
JP2002009583A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2002026684A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子 |
JP2004129224A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品およびその製造方法 |
JP2005229455A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 複合圧電基板 |
JP2005318017A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Kyocera Corp | 圧電共振素子、圧電共振子及びフィルタ並びに複合基板 |
JP2006042008A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波素子および通信装置 |
WO2007032213A1 (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Nec Corporation | プリント配線基板および半導体パッケージ |
JP2007150931A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 弾性表面波装置及びこれを搭載した通信端末。 |
JP2008024788A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Kyoto Univ | ナノファイバーシート及びその製造方法並びに繊維強化複合材料 |
JP2008055818A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法、画像形成装置 |
JP2009036639A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Denso Corp | センサ装置 |
WO2009019308A2 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Epcos Ag | Bauelement mit reduziertem temperaturgang und verfahren zur herstellung |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011087079A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Ngk Insulators Ltd | 弾性表面波素子 |
JP5811173B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイスの製造方法 |
US9537079B2 (en) | 2011-03-22 | 2017-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric device |
WO2013146374A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
CN104205631A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-10 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及其制造方法 |
US20150008789A1 (en) * | 2012-03-26 | 2015-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device and method for manufacturing same |
JPWO2013146374A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-12-10 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
US10096763B2 (en) | 2012-03-26 | 2018-10-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device and method for manufacturing same |
WO2014168188A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP2016104567A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-06-09 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP5956677B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-27 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100269319A1 (en) | 2010-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5115562B2 (ja) | 弾性波素子の製造方法 | |
TWI664754B (zh) | 接合體以及彈性波元件 | |
JP4657002B2 (ja) | 複合圧電基板 | |
JP2005229455A (ja) | 複合圧電基板 | |
KR101636220B1 (ko) | 복합 기판, 압전 디바이스 및 복합 기판의 제법 | |
JP5416105B2 (ja) | 温度感受性の低い電気部品およびその製造方法 | |
JP2011071967A (ja) | 複合基板の製造方法 | |
JP2010259000A (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
JP4723207B2 (ja) | 複合圧電基板 | |
JP2010187373A (ja) | 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス | |
JP2010056736A (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
JP2007214902A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2007134889A (ja) | 複合圧電基板 | |
JP4956569B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP5458651B2 (ja) | 弾性表面波素子用基板及び弾性表面波素子の製造方法 | |
JP2006304206A (ja) | 弾性表面波素子及び複合圧電チップ並びにその製造方法 | |
JP2010068484A (ja) | 複合化された圧電基板 | |
JP4863097B2 (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
JP2003124767A (ja) | 弾性表面波素子とその製造方法 | |
JP2002026684A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2007228120A (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP2010273127A (ja) | 複合化された圧電基板の製造方法 | |
JP2011019043A (ja) | 複合基板及び複合基板の製造方法 | |
JP2010251978A (ja) | 複合化された圧電基板の製造方法および複合化された圧電基板 | |
JP5446338B2 (ja) | 弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110331 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120626 |