JP2010249718A - Photodetector used for testing led - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のLED(発光ダイオード)を試験する装置に用いられる光検出装置に関する。 The present invention relates to a light detection device used in an apparatus for testing a plurality of LEDs (light emitting diodes).
LEDが正しい光を発生するか否かの検査すなわち試験は、一般に、LEDを点灯させて、そのLEDからの光を受光器で検出して良否を決定する試験装置を用いて行われている。この種の試験装置は、種々提案されている(特許文献1,2,3)。
In general, an inspection, that is, a test of whether an LED generates correct light is performed using a test apparatus that turns on an LED and detects light from the LED with a light receiver to determine whether the light is good or bad. Various types of this type of test apparatus have been proposed (
しかし、上記いずれの従来技術も、LEDからの光を検出する光検出装置が1つのLEDで発光された光を光学系により受光器に導く光学機器として構成されているにすぎないから、LEDを1つずつ試験することができるにすぎない。このため、LEDウエーハや配線基板のようなLED基板に備えられた複数のLEDを試験する場合、LED毎に試験しなければならず、試験に時間と労力を要する。 However, in any of the above prior arts, the light detection device for detecting the light from the LED is merely configured as an optical device that guides the light emitted from one LED to the light receiver by the optical system. You can only test one by one. For this reason, when testing a plurality of LEDs provided on an LED substrate such as an LED wafer or a wiring substrate, the test must be performed for each LED, and the test requires time and labor.
上記課題を解決するために、複数の上記光学機器を用いて、LED基板に備えられた多数のLEDを一回で又は複数回に分けて試験可能の光検出装置とすることが考えられる。しかし、そのような光検出装置では、平面的に見たときの光学系及び受光器の大きさがLEDのそれに比べてきわめて大きいから、光学系を複雑な形状にしなければならず、したがって装置が複雑化し、高価になる。 In order to solve the above-mentioned problem, it is conceivable to use a plurality of the above-described optical devices to make a light detection device capable of testing a large number of LEDs provided on the LED substrate at one time or divided into a plurality of times. However, in such a light detection device, since the size of the optical system and the light receiver when viewed in plan is very large compared to that of the LED, the optical system has to have a complicated shape. Complicated and expensive.
本発明は、装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数のLEDを複数回に分けて試験することを可能し、それにより試験に要する時間及び労力を低減することを目的とする。 An object of the present invention is to make it possible to test a large number of LEDs in a plurality of times without increasing the complexity and cost of the apparatus, thereby reducing the time and labor required for the test.
本発明に係る、LEDの試験に用いる光検出装置は、上面及び下面を有する支持体であって、それぞれが、該支持体を上下方向に貫通していると共に、LEDで発光された光が下方側から入射しかつ上方へ進むことを許す複数の光通路を備える支持体と、前記支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、前記光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく前記配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、前記内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含む。前記複数の光通路及び前記複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも1列に配置されている。 The light detection device used for testing the LED according to the present invention is a support having an upper surface and a lower surface, each of which penetrates the support in the vertical direction, and light emitted from the LED is downward. A support body having a plurality of light paths that allow light to enter from the side and travel upward, a wiring board disposed on the upper side of the support body, the wiring board having a plurality of internal wirings, and the light path A plurality of light receivers disposed on the lower side of the wiring board to receive the traveling light and generate an electrical signal, the plurality of light receivers being electrically connected to the internal wiring. The plurality of light paths and the plurality of light receivers are arranged in at least one row in the same direction at the same pitch.
前記配線基板は、それぞれが前記内部配線に接続されて、前記内部配線を外部の電気回路に接続する複数の接続端子を備えることができる。 The wiring board may include a plurality of connection terminals that are each connected to the internal wiring and connect the internal wiring to an external electric circuit.
前記受光体は、複数のCCD素子を備えたCCDセンサ含むことができる。また、光検出装置は、さらに、前記配線基板の上側に配置された放熱板を含むことができる。 The photoreceptor may include a CCD sensor having a plurality of CCD elements. In addition, the light detection device may further include a heat radiating plate disposed on the upper side of the wiring board.
前記配線基板は、さらに、前記受光体の熱を前記放熱板に伝達する熱伝導路を備えることができる。また、前記配線基板は、さらに、熱を前記CCDセンサの側の箇所から吸収し、吸収した熱を前記放熱板の側に放出するサーモモジュールを備えることができる。前記配線基板は前記光通路を閉鎖していてもよい。 The wiring board may further include a heat conduction path that transmits heat of the photoreceptor to the heat radiating plate. The wiring board may further include a thermo module that absorbs heat from a location on the CCD sensor side and releases the absorbed heat to the heat radiating plate side. The wiring board may close the optical path.
光検出装置は、さらに、前記支持体の前記下面に配置された複数の接触子であって、前記光通路の下端部に位置された針先を備える複数の接触子を含むことができる。 The photodetecting device may further include a plurality of contacts disposed on the lower surface of the support body, the plurality of contacts including a needle tip positioned at a lower end portion of the light path.
前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第1の開口を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通して、前記第1の開口に対向された第2の開口を備える補助基板とを含むことができる。また、前記補助基板は、複数の第2の内部配線と、それぞれが前記第2の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備えることができる。 The support is a main substrate having the upper surface, the main substrate having a first opening penetrating the main substrate in the vertical direction, the lower surface, and disposed below the main substrate. An auxiliary substrate, which includes a second opening penetrating through the auxiliary substrate in a vertical direction and facing the first opening, may be included. The auxiliary board includes a plurality of second internal wirings and a plurality of probe lands each connected to the second internal wiring, each having the contact attached thereto. be able to.
前記支持体は、さらに、前記第1及び第2の開口を経て前記補助基板の下方へ突出する筒状の複数の遮光部材であって、上下方向へ延びて、前記光通路を形成する内部空間を有する複数の遮光部材を含むことができる。 The support is further a plurality of cylindrical light shielding members that project downward from the auxiliary substrate through the first and second openings, and extend in the vertical direction to form the light path. A plurality of light shielding members having
上記の代わりに、前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第1の貫通穴を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通すると共に、前記第1の貫通穴に対向された複数の第2の貫通穴を備える補助基板と、前記第1の補助基板の下側に配置された遮光板であって、該遮光板を上下方向に貫通して、前記第2の貫通穴に連通された複数の第3の貫通穴を備える遮光板とを含むことができる。また、前記補助基板は、複数の第2の内部配線と、それぞれが前記第2の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備えることができ、前記第1、第2及び第3の貫通穴は、前記光通路を共同して形成していてもよい。 Instead of the above, the support is a main substrate having the upper surface, the main substrate having a first through hole penetrating the main substrate in the vertical direction, the lower surface, and the main substrate. An auxiliary board disposed on the lower side, the auxiliary board penetrating the auxiliary board in the vertical direction, and having a plurality of second through holes opposed to the first through holes, and the first board A light shielding plate disposed below the auxiliary substrate, the light shielding plate having a plurality of third through holes penetrating the light shielding plate in the vertical direction and communicating with the second through holes. be able to. The auxiliary board includes a plurality of second internal wirings and a plurality of probe lands each connected to the second internal wiring, each having the contact attached thereto. The first, second and third through holes may form the light path jointly.
前記支持体は、さらに、前記主基板と前記補助基板との間に配置されたレンズ板であって、光の通過を許すように前記光通路を横切るレンズ板を含むことができる。 The support may further include a lens plate disposed between the main substrate and the auxiliary substrate, the lens plate crossing the light path so as to allow light to pass therethrough.
光検出装置は、さらに、前記配線基板に配置された温度センサを含むことができる。 The light detection device may further include a temperature sensor disposed on the wiring board.
例えば、複数のLEDがLED基板に複数列に配置されている場合、光検出装置とLED基板とは、光通路の配列方向とLEDの配列方向とが一致しかつ各光通路が1つのLEDからの光を受け入れるように、維持される。これにより、各光通路とLEDとが対応される。 For example, when a plurality of LEDs are arranged in a plurality of rows on the LED substrate, the light detection device and the LED substrate are arranged such that the arrangement direction of the light paths coincides with the arrangement direction of the LEDs and each light path is from one LED. Maintained to accept the light. Thereby, each light path and LED correspond.
上記の状態で、LEDが点灯されると、複数のLEDからの光は、対応する光通路を介して、受光体に入射し、各受光体により検出される。各受光体の検出信号は、そのLEDの良否の判定に用いられる。 When the LEDs are turned on in the above state, light from the plurality of LEDs enters the light receiver via the corresponding light path and is detected by each light receiver. The detection signal of each photoreceptor is used to determine the quality of the LED.
平面的に見て、各光通路の配列ピッチがLEDのそれより大きいときは、検出装置による一回の同時検出において、複数おきのLEDからの光を受光体に導くように、LED基板と検出装置とが光通路の配列方向又は該配列方向と交差する方向にLEDの配列ピッチ分ずつ移動され、それにより試験するLEDが変更される。 In plan view, when the arrangement pitch of each light path is larger than that of the LED, the detection with the LED substrate is performed so that light from every other LED is guided to the photoreceptor in one simultaneous detection by the detection device. The device is moved by the arrangement pitch of the LEDs in the arrangement direction of the light path or in the direction crossing the arrangement direction, thereby changing the LED to be tested.
本発明においては、複数の光通路及び複数の受光体を、それぞれ、光検出装置を試験装置すなわち試験装置のフレームに支持させる支持体及び受光体に電気的に接続された内部配線を有する配線基板に、同じピッチで同じ方向に少なくとも1列に配置し、支持体と配線基板とを、LEDで発光された光が光通路に対し、下方側から入射し、その光通路の上方に位置された受光体に入射するように、上下の関係に重ね合わせている。 In the present invention, a wiring board having a plurality of light paths and a plurality of light receiving bodies, a supporting body for supporting the light detection device on a frame of the test apparatus, that is, a test apparatus, and an internal wiring electrically connected to the light receiving body, respectively. In addition, the light emitted from the LED is incident on the light path from the lower side, and the support body and the wiring board are arranged in the same direction at the same pitch and in the same direction, and are positioned above the light path. In order to be incident on the photoreceptor, they are superposed in a vertical relationship.
これにより、多数のLEDを複数回に分けて試験することができるし、同時に試験可能のLEDの数と同数の光通路及び受光体を必要とせず、その上従来の複数の光学機器を用いる従来技術に比べ、装置が簡略化し、廉価になる。 As a result, a large number of LEDs can be tested in a plurality of times, and the same number of light paths and photoreceptors as the number of LEDs that can be tested at the same time are not required. Compared to technology, the device is simplified and inexpensive.
上記の結果として、本発明によれば、装置が簡略化し、廉価になるにもかかわらず、試験に要する時間及び労力が著しく低減する。 As a result of the above, the present invention significantly reduces the time and effort required for testing, despite the simplicity and cost of the apparatus.
[用語の説明] [Explanation of terms]
本発明においては、図2において、上下方向を上下方向又はZ方向といい、左右方向を左右方向又はX方向といい、紙面に垂直な方向を前後方向又はY方向という。しかし、これらの方向は、LED基板を光検出装置に配置する姿勢に応じて異なる。 In the present invention, in FIG. 2, the up and down direction is referred to as the up and down direction or the Z direction, the left and right direction is referred to as the left and right direction or the X direction, and the direction perpendicular to the paper surface is referred to as the front and back direction or the Y direction. However, these directions differ depending on the posture in which the LED substrate is arranged in the light detection device.
したがって、上記の方向は、光検出装置による試験時のLED基板の姿勢に応じて、左右方向(X方向)及び前後方向(Y方向)を含む面(XY面)が、水平面、水平面に対し傾斜する傾斜面、及び水平面に垂直の垂直面のいずれかの面内となるように決定される。 Therefore, in the above direction, the plane (XY plane) including the left and right direction (X direction) and the front and rear direction (Y direction) is inclined with respect to the horizontal plane and the horizontal plane according to the posture of the LED substrate at the time of the test by the photodetector. It is determined to be in any one of the inclined surface and the vertical plane perpendicular to the horizontal plane.
[光検出装置の実施例] [Example of Photodetection Device]
図1から図4を参照するに、光検出装置10は、多数のLED(発光ダイオード)12をLEDウエーハのようなLED基板14にマトリクス状に配置した基板を被検査体16とし、それらLED12を列毎に複数回に分けて試験する。
Referring to FIGS. 1 to 4, the
LED基板14は、多数のLED12を図7に斜線で示すLED領域18に図8に示すようにマトリクス状に配置している。図8は、XY方向に3列×6個のLEDアレイを示すにすぎないが、実際にはそれよりさらに多いLED12がLED基板14に配置されている。
The
図4,8及び9に示すように、各LED12は、発光部20と、正側の電極22と、負側の電極24とを、電極22及び24が発光部20の両側に位置する状態に、ベース部26の上面に有しており、またベース部26の下面においてLED基板14に配置されている。
As shown in FIGS. 4, 8, and 9, each
再度図1から図4を参照するに、光検出装置10は、LED基板16を受ける検査ステージ28(図2参照)及び電気回路(図示せず)と共に、LEDの試験装置に用いられる。
Referring again to FIGS. 1 to 4, the
光検出装置10は、上面及び下面を有する支持体30と、支持体30の上側に複数のねじ部材により組み付けられた配線基板32と、配線基板32の上側に複数のねじ部材により組み付けられた放熱板34と、配線基板32の下面に取り付けられた複数のCCDセンサ36と、検査ステージ28に受けられたLED12の電極22及び24に接触可能に支持体30の下面に配置された複数対の接触子38とを含む。
The
検査ステージ28は、LED基板16を上面に解除可能に吸着するチャックトップ40と、チャックトップ40を、XYZの三方向に三次元的に移動させると共に、Z方向へ延びるθ軸線の周りに角度的に回転させるステージ移動機構42とを備える公知のものである。
The
支持体30は、矩形の主基板44と、主基板44の下側に配置された矩形の補助基板46であって、主基板44及び補助基板46の厚さ方向を上下方向とした補助基板46と、主基板44及び補助基板46を上下方向に貫通して、補助基板46の下方へ突出する筒状の複数の遮光部材48とを含む。
The
主基板44は、ステンレス鋼のような剛性を有する金属材料で製作されており、また主基板44を上下方向に貫通しかつ左右方向に長い矩形の横断面形状を有する開口50(図3参照)を備える。
The
これに対し、補助基板46は、ガラス入りエポキシ、セラミック、ポリイミド樹脂等の電気絶縁材料で多層配線基板の形に形成されており、また補助基板46を上下方向に貫通XY方向に長い開口52と、CCDセンサ36に電気的に接続された複数の内部配線54(図3,4参照)と、補助基板46の前記した内部配線54に電気的に接続されたプローブランド56(図4参照)とを備える。
On the other hand, the
開口52は、主基板44の開口50に整合されており、また開口50と同じ横断面形状を有する。図示の例では、開口50及び52それぞれは、一方向に整列された複数の貫通穴の形に形成されている。補助基板46は、主基板44より小さくされている。
The
各遮光部材48は、開口50及び52の長手方向に整列されて、開口50及び52を上下方向に貫通して延びており、また補助基板46から下方へ突出すると共に、上下に開放すると共に上端を配線基板32の下面に当接させた状態に、主基板44及び補助基板46に支持されている。
Each
各遮光部材48の内部空間は、LED12の発光部20からの光60(図4参照)が下方から入射して上方へ進む光通路58(図3,4参照)として作用する。
The internal space of each light shielding
図示の例では、4つのCCDセンサ36及び4つの遮光部材48が左右方向に整列されて一列に設けられているように示しているにすぎないが、実際には、より多くの遮光部材48が左右方向に整列されて一列に設けられている。
In the illustrated example, the four
左右方向におけるCCDセンサ36及び遮光部材48の配置ピッチは、図7に示す領域18に形成されたLED12を列毎に一回で又は複数回に分けて同時に試験することができる値、すなわち列方向におけるLED12の配置ピッチの整数倍の値とされている。
The arrangement pitch of the
各遮光部材48は、その上端部及び下端部をそれぞれ上方及び下方に向けられて、LED12で発光された光60(図4参照)が下方側から入射して、上方へ通過することを許すが、外部の光が光通路58内に入ることを防止する。
Each
各遮光部材48の下端部の光入射部分48a(図4参照)は、各遮光部材48の軸線に直角な断面の面積が下端側ほど小さくなる截頭円錐形又は截頭角錐形の形状を有する。
The
各遮光部材48の下端には、蛇腹状の遮光部62(図4参照)が設けられている。遮光部62は、対応する接触子38が対応する電極22又は24に押圧されたとき、他のLED12の上面に押圧されて、外部の光が光通路58に入ることを防止する。
A bellows-shaped light shielding portion 62 (see FIG. 4) is provided at the lower end of each light shielding
主基板44及び補助基板46に、それぞれ、互いに連通された複数の貫通穴からなる開口50及び52を設ける代わりに、それぞれが独立した複数の貫通穴を設けてもよい。
Instead of providing the
配線基板32は、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁性材料を有する材料を主成分としており、またそれぞれがCCDセンサ36に接続された複数の内部配線64(図3,4参照)と、CCDセンサ36及び放熱板34の両者に接触する柱状の熱伝導体66(図3,4参照)とを備える。
The
CCDセンサ36は、光通路58を経る光60を受光して、受光量に対応する電気信号を内部配線64に伝達するように、配線基板32に下面に取り付けられている。CCDセンサ36は、この実施例においては受光体として作用するが、CCD素子のような単一の受光素子、若しくは他の単一又は複数の受光素子を受光体として用いてもよい。
The
各熱伝導体66は、銅のように熱伝導率の高い材料で形成されており、またCCDセンサ36の熱を放熱板34に伝達する熱伝導路を形成している。
Each
放熱板34は、板状のベース34aの上面から上方に突出する複数の放熱フィン34bを備えた既知のものであり、また下面が熱伝導体66の上面に当接させた状態に配線基板32の上面に配置されている。
The
各接触子38は、LED12の電極22又は24の押圧される針先を有しており、下端部すなわち針先部が前記した遮光部62を外側から光通路58に貫通して、下端すなわち針先が光通路58の下端に位置するように、上端部においてプローブランド56に半田のような導電性結合材により結合されている。
Each
配線基板32は、また、複数のコネクタ70を上面に備える。各コネクタ70は、複数の端子(図示せず)を備えており、またそれらの端子が上方に向く状態に複数のビスにより配線基板32に取り付けられている。
The
各コネクタ70の端子は、CCDセンサ36に対し電気信号の授受を行うように、配線基板32の内部配線64に電気的に接続されていると共に、前記した電気回路に電気的に接続される。
The terminals of each
補助基板46も、また、複数のコネクタ72を上面に備える。各コネクタ72は、複数の端子(図示せず)を備えており、またそれらの端子が配線基板32に設けられた開口74を介して上方に露出する状態に複数のビスにより補助基板46に取り付けられている。
The
各コネクタ72の端子は、CCDセンサ36に対し電気信号の授受を接触子38を介して行うように、補助基板46の内部配線54に電気的に接続されていると共に、前記した試験用の電気回路に電気的に接続される。
The terminals of each
コネクタ70又は72の代わりに、テスターランドのような他の端子部を配線基板32又は補助基板46に設けてもよい。
Instead of the
支持体30(主基板44、補助基板46)、配線基板32及び放熱板34は、それらの厚さ方向が上下方向となる上記の状態に、複数のねじ部材により組み付けられている。支持体30は、主基板44が上側となり、補助基板46が下側となる状態に、主基板44において光検出装置10を用いる試験装置(図示せず)のホルダー76に受けられて、試験装置のフレームに支持されたホルダー76(図2参照)に複数のねじ部材により取り付けられる。
The support 30 (the
光検出装置10において、図示しない温度センサを配線基板32に設けて、配線基板32が許容温度を超えたとき、放熱板34に送風し、放熱板34を冷却するようにしてもよい。
In the
[光検出装置による試験方法] [Test method using photodetection device]
被検査体16は、チャックトップ40に配置され、最初の列の複数(CCDセンサ36と同数)のLED12の試験をするために、チャックトップ40がステージ移動機構42によりXY方向に移動されると共に、θ軸線の周りに角度的に回転される(ステップ101)。
The device under
これにより、LED12の配列方向がCCDセンサ36の配列方向とされ、また最初の列の最左端(又は、最右端)に位置するLED12の電極22及び24が接触子38の針先に接触可能の状態及び同じ列の他の複数のLED12の電極22及び24が他の複数の接触子38の針先に接触可能の状態に、CCDセンサ36と同数の複数のLED12が光検出装置10に維持される。その結果、各LED12は光通路58の下端に対向される。
Thus, the arrangement direction of the
次いで、チャックトップ40がステージ移動機構42により上昇されて、各光通路58に対応する接触子38の針先が所定のLED12の電極22及び24に押圧される(ステップ102)。
Next, the
次いで、各光通路58の下端に対向されたLED12用のドライバー(図示せず)に点灯指令信号が供給されて、LED12が点灯される(ステップ103)。これにより、各光通と58に対向されたLED12からの光は、対応する光通路58にその下方から入射し、CCDセンサ36に達する。
Next, a lighting command signal is supplied to a driver (not shown) for the
各CCDセンサ36は、入射した光の色相及び強度にそれぞれ対応する信号を発生し、それらの信号を前記した試験用電気回路に出力する。CCDセンサ36からの電気信号は、その電気回路において、入力した電気信号を基に、対応するLED12が正しい色相及び強度を有する光を発生しているか否か(LED12の正否)の判定に用いられる。
Each
最初の複数のLED12の試験が終了すると、同じ列の次の複数(CCDセンサ36と同数)のLED12の試験をするために、チャックトップ40がステージ移動機構42により下降された後に、LED12のチャックトップ40が配置ピッチ分だけ右方(又は、左方)に移動される(ステップ104)。
When the test of the first plurality of
これにより、次の複数のLED12の電極22及び24が接触子38の針先に接触可能の状態に、次の複数のLED12が光検出装置10に維持される。その結果、次の各LED12は光通路58の下端に対向される。
As a result, the
その後は、同じ列の全てLED12の試験が終了するまで、上記ステップ102から104が繰り返される(ステップ105)。
Thereafter, the
一列中の全てLED12の試験が終了すると、次の列のLED12の試験をするために、チャックトップ40がステージ移動機構42により下降された後に、チャックトップ40がステージ移動機構42によりXY方向に移動される(ステップ106)。
When the test of all the
これにより、次の複数のLED12の配列方向がCCDセンサ36の配列方向とされ、また2列目の最左端(又は、最右端)に位置するLED12の電極22及び24が接触子38の針先に接触可能の状態及び同じ列の他の複数のLED12の電極22及び24が他の複数の接触子38の針先に接触可能の状態に、CCDセンサ36と同数の複数のLED12が光検出装置10に維持される。その結果、各LED12は光通路58の下端に対向される。
Thereby, the arrangement direction of the next plurality of
その後は、全てLED12の試験が終了するまで、上記ステップ102から106が繰り返される。前記した電気回路における、LED12の正否の判定結果は、被検査体16、特にLED12の良否の区別に用いられる。
Thereafter, the
上記のように被検査体16をCCDセンサ36に対し検査ステージ28によりXYZ方向に移動させる代わりに、CCDセンサ36を被検査体16に対し他の移動機構によりXYZ方向に移動させるようにしてもよい。
As described above, instead of moving the
上記のように、各遮光部材48の上端が配線基板32の下面に当接されていると、外部の光が光り通路に入ることが確実に防止されるから、LED12の正否をより正確に確認することができる。
As described above, when the upper end of each light shielding
しかし、LED12からの光が支持体30と配線基板32とを上下方向に離間させてもよい。特に、各遮光部材48の上端が配線基板32の下面に当接されている場合には、支持体30と配線基板32とを上下方向に離間させてもよい。後者の場合、支持体30と配線基板32との間にスペーサや支柱等の介在物を配置してもよい。
However, the light from the
[光検出装置の他の実施例] [Other Embodiments of Photodetection Device]
図5及び6に示す光検出装置80は、図7から図9に示すLEDウエーハのようなLED基板14にマトリクス状に配置した基板を被検査体16とし、それらLED12を列毎に複数回に分けて試験する。
5 and 6, the
光検出装置80は、支持体82及び配線基板84が光検出装置10の支持体30及び配線基板32と異なる。
In the
支持体82は、主基板86と、レンズ支持板88と、補助基板90と、遮光板92とをそれらの厚さ方向(上下方向)に重ねて配置している。
In the
主基板86は、主基板86を厚さ方向に貫通する複数の貫通穴94を備える。貫通穴94は、光検出装置10の遮光部材48と同様に、左右方向に一列に整列されている。
The
レンズ支持板88は、主基板86と補助基板90との間に配置されており、またレンズ支持板88を厚さ方向に貫通して、前記した貫通穴94の下端部に整合された複数の貫通穴96を備える。
The
補助基板90は、主基板86の下側にレンズ支持板88を介して配置されており、また補助基板90を上下方向に貫通すると共に主基板86の貫通穴94にレンズ支持板88の貫通穴96を介して整合された複数の貫通穴98と、それぞれが前記した内部配線54に接続された前記した複数のプローブランド56とを備える。
The
遮光板92は、補助基板90の下面に配置されており、また遮光板92を上下方向に貫通すると共に補助基板90の貫通穴98に整合された複数の貫通穴100を備える。
The
互いに整合された貫通穴94,96,98及び100の各対は、LED12の発光部20からの光60が下方から入射して上方へ進む、前記した光通路として作用する。
Each pair of the through
レンズ支持板88には、レンズ板102がレンズ支持板88の貫通穴96をそれらの上端部で閉塞するように、主基板86と補助基板90との間にあって、レンズ支持板88の上端部に配置されている。レンズ板102は、貫通穴96に対応する各箇所に、集光レンズ部102aを有する。各集光レンズ部102aは、対応する貫通穴96を経る光の通過を許す。
The
配線基板84は、前記した複数の内部配線64に加え、配線基板84の温度を検出する温度センサ104と、CCDセンサ36の側の熱を吸収し、吸収した熱を放熱板34の側に放出するサーモモジュール106とを備える。
The
温度センサ104の出力信号は、前記した電気回路に供給される。電気回路は、温度センサ104の出力信号を基に、配線基板84が所定の温度になるように、サーモモジュール106を作動させる駆動信号をサーモモジュール106に出力するように、ドライバー(図示せず)に供給する。サーモモジュール106は、ドライバーから供給される駆動信号により駆動されて、CCDセンサ36の側の熱を吸収し、吸収した熱を放熱板34の側に放出する。
The output signal of the
各CCDセンサ36は、主基板82の貫通穴94に位置するように、配線基板84の下面に配置されている。上記レンズ支持板100を備えなくてもよい。
Each
光検出装置80も、光検出装置10と同様に動作して、LED12を試験する。
The
上記いずれの実施例においても、CCDセンサ36及び光通路をLED12と同様にマトリクス状に配置して、LED基板14に備えられた多数のLED12を一回で、又は複数回の分けて、同時に試験するようにしてもよい。
In any of the above-described embodiments, the
本発明は、上記した形状を有しかつLED基板14に配置されたLED12の試験のみならず、配線基板のような他の基板に配置された複数のLEDや、両電極22及び24をベース部26の同じ又は異なる側面や、下面等に備えたLED等、他の形状を有するLEDにも適用することができる。
In the present invention, not only the test of the
また、本発明は、一方の電極をベース部の上面に備え、他方の電極をベース部の下面に有するLEDや、両電極をベース部の下面に配置して、両電極に電気信号を基板の側から供給するLED等、他のLEDの試験にも適用することができる。前者のLEDの場合、他方の電極用の接触子は不要である。また、後者のLEDの場合、両電極用の接触子及び接触子を取り付けている補助基板は不要である。 In addition, the present invention provides an LED having one electrode on the upper surface of the base portion and the other electrode on the lower surface of the base portion, and both electrodes are disposed on the lower surface of the base portion, and an electric signal is sent to both electrodes on the substrate. It can also be applied to other LED tests such as LEDs supplied from the side. In the case of the former LED, the contact for the other electrode is unnecessary. Further, in the case of the latter LED, a contact for both electrodes and an auxiliary substrate to which the contact is attached are unnecessary.
さらに、本発明は、上記のように被検査体16をCCDセンサ36に対し検査ステージ28によりXYZ方向に移動させる代わりに、CCDセンサ36を被検査体16に対し他の移動機構によりXYZ方向に移動させるようにしてもよい。
Further, in the present invention, instead of moving the
上記のように、本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。 As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit described in the claims.
10,80 光検出装置
12 LED
14 LED基板
16 被検査体
18 LED領域
20 発光部
22,24 電極
26ベース部
28 検査ステージ
30,82 支持体
32,84 配線基板
34 放熱板
36 CCDセンサ
38 接触子
40 チャックトップ
42 ステージ移動機構
44,86 主基板
46,90 補助基板
48 遮光部材
50,52 開口
54,64 内部配線
56 プローブランド
58 光通路
60 LEDからの光
62 遮光部
66 熱伝導体
70,72 コネクタ
74 開口
76 ホルダー
88 レンズ支持板
92 遮光板
94,96,98,100 貫通穴
102 レンズ板
102a 集光レンズ部
104 温度センサ
106 サーモモジュール
10, 80
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、
前記光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく前記配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、前記内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含み、
前記複数の光通路及び前記複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも1列に配置されている、LEDの試験に用いる光検出装置。 A plurality of light paths, each having a top surface and a bottom surface, each passing through the support body in the vertical direction and allowing light emitted from the LED to enter from below and travel upward. A support comprising:
A wiring board disposed above the support, wherein the wiring board has a plurality of internal wirings;
A plurality of light receivers disposed on the lower side of the wiring board to receive light traveling through the light path and generate an electrical signal, the light receivers being electrically connected to the internal wiring; Including
The plurality of light paths and the plurality of light receivers are arranged in at least one row in the same direction at the same pitch, and are used for LED testing.
前記補助基板は、複数の第2の内部配線と、それぞれが前記第2の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備える、請求項8に記載の装置。 The support is a main substrate having the upper surface, the main substrate having a first opening penetrating the main substrate in the vertical direction, the lower surface, and disposed below the main substrate. An auxiliary substrate comprising a second opening penetrating the auxiliary substrate in the vertical direction and facing the first opening,
The auxiliary board includes a plurality of second internal wirings, and a plurality of probe lands each connected to the second internal wiring, each having a probe land attached thereto. Item 9. The apparatus according to Item 8.
前記補助基板は、複数の第2の内部配線と、それぞれが前記第2の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備え、
前記第1、第2及び第3の貫通穴は、前記光通路を共同して形成している、請求項8に記載の装置。 The support is a main substrate having the upper surface, the main substrate having a first through hole penetrating the main substrate in the vertical direction, the lower surface, and disposed below the main substrate. An auxiliary board that penetrates the auxiliary board in the vertical direction and includes a plurality of second through holes opposed to the first through holes, and is disposed below the auxiliary board. A light shielding plate comprising a plurality of third through holes penetrating the light shielding plate in the vertical direction and communicating with the second through holes,
The auxiliary board includes a plurality of second internal wirings and a plurality of probe lands each connected to the second internal wiring, each having the contact attached thereto.
9. The apparatus of claim 8, wherein the first, second and third through holes jointly form the light path.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010249718A true JP2010249718A (en) | 2010-11-04 |
Family
ID=43312216
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JP2009100702A Pending JP2010249718A (en) | 2009-04-17 | 2009-04-17 | Photodetector used for testing led |
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