KR102186744B1 - Apparatus for accelerated life test of led - Google Patents

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Abstract

Provided is a device for an accelerated lifespan test including a first main body portion configured to arrange an LED device and a second main body portion configured to arrange a photodetector for measuring the intensity of light from the LED device. The second main body portion includes a cooling water line for inflowing and outflowing cooling water used to cool the photodetector. During the accelerated lifespan test, the LED device is kept at a relatively high temperature compared to the photodetector.

Description

LED의 가속 수명 시험을 위한 장치{APPARATUS FOR ACCELERATED LIFE TEST OF LED}Device for accelerated life test of LED{APPARATUS FOR ACCELERATED LIFE TEST OF LED}

실시예들은 LED의 가속 수명 시험을 위한 장치에 관한 것으로, 고온의 챔버 내에서 포토 다이오드와 같은 광 검출기를 사용하여 LED의 광의 세기(intensity)를 측정하는 것을 통해 LED의 가속 수명 시험을 수행할 수 있도록 하는 장치와 관련된다.The embodiments relate to an apparatus for an accelerated life test of an LED, and an accelerated life test of an LED may be performed by measuring the intensity of light of the LED using a photodetector such as a photodiode in a high temperature chamber. It relates to the device that makes it possible.

가속 수명 시험은 전압, 온도, 진동 압력 등 시험 대상 제품의 수명에 큰 영향을 미치는 변수의 스트레스 수준을 실제의 사용 조건보다 더 열악한 수준으로 설정하여 시험 대상 제품의 수명을 시험하는 것이다. 이러한 가속 수명 시험은 짧은 기간 내에 시험 대상 제품에 대한 고장 자료를 얻고, 제품의 실제 사용 조건에 있어서의 제품의 수명과 관련된 품질 특성치를 추정하기 위해 사용된다.The accelerated life test is to test the life of the product under test by setting the stress level of variables that have a great influence on the life of the product under test, such as voltage, temperature, and vibration pressure, to a level that is worse than the actual use conditions. This accelerated life test is used to obtain failure data for the product under test within a short period of time, and to estimate the quality characteristics related to the life of the product under the actual conditions of use of the product.

특히, LED에 대한 가속 수명 시험은 고온 조건 하에서 LED의 광의 세기(intensity)를 측정하는 것을 통해 수행될 수 있다. LED에 대한 가속 수명 시험에 있어서는, LED 측은 고온 조건 하에서 유지하되 LED의 광의 세기를 측정하기 위해 사용되는 광 검출기 측의 온도는 낮게(예컨대, 상온으로) 유지해야 한다. In particular, the accelerated life test of the LED may be performed by measuring the intensity of light of the LED under high temperature conditions. In the accelerated life test of the LED, the LED side should be kept under high temperature conditions, but the temperature on the photo detector side used to measure the light intensity of the LED should be kept low (eg, at room temperature).

따라서, LED에 대한 가속 수명 시험을 수행하는 장치로서, LED 측과 광 검출기 측에 대해 소기의 온도 조건으로 온도를 유지할 수 있도록 하는 장치의 개발이 요구된다.Therefore, as an apparatus for performing an accelerated life test on an LED, there is a need to develop a device that allows the LED side and the photodetector side to maintain the temperature under desired temperature conditions.

등록특허공보 제10-1927538호(등록일 2018년 12월 04일)는 배터리의 장기 수명 예측을 위한 가속 수명 평가 장치 및 그 방법으로서, 정상 수명 실험 데이터 및 가속 수명 실험 데이터를 입력받는 데이터 입력부 및 입력된 데이터로부터 매개변수를 추출하고, 추출된 매개변수로부터 가속 계수를 계산하며, 계산된 가속 계수로부터 배터리의 정상 수명을 예측하는 데이터 처리부로 이루어진 가속 수명 평가 장치 및 그 방법을 개시하고 있다.Registered Patent Publication No. 10-1927538 (registration date December 04, 2018) is an accelerated life evaluation apparatus and method for predicting a long-term battery life, and is a data input unit and input for receiving normal life test data and accelerated life test data. Disclosed is an accelerated life evaluation apparatus and method comprising a data processing unit for extracting a parameter from the obtained data, calculating an acceleration coefficient from the extracted parameter, and predicting a normal life of a battery from the calculated acceleration coefficient.

상기에서 설명된 정보는 단지 이해를 돕기 위한 것이며, 종래 기술의 일부를 형성하지 않는 내용을 포함할 수 있으며, 종래 기술이 통상의 기술자에게 제시할 수 있는 것을 포함하지 않을 수 있다.The information described above is for illustrative purposes only, may include content that does not form part of the prior art, and may not include what the prior art may present to a person skilled in the art.

일 실시예는, LED 장치가 배치되도록 구성되는 제1 본체부와 LED 장치로부터의 광의 세기를 측정하기 위한 광 검출기가 배치되도록 구성되는 제2 본체부를 포함하며, 광 검출기를 냉각시키기 위해 사용되는 냉각수의 유입 및 유출을 위한 냉각수 라인이 제2 본체부 내에 포함되고, 가속 수명 시험 동안, LED 장치는 광 검출기에 비해 상대적으로 고온으로 유지될 수 있도록 하는, 가속 수명 시험을 위한 장치를 제공할 수 있다. One embodiment includes a first body portion configured to be arranged such that the LED device and a second body portion configured to be arranged such that a photo detector for measuring the intensity of light from the LED device is arranged, and a cooling water used to cool the photo detector A cooling water line for the inflow and outflow of is included in the second body part, and during the accelerated life test, the LED device can provide a device for the accelerated life test so that it can be maintained at a relatively high temperature compared to the photodetector. .

일 측면에 있어서, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치에 있어서, 적어도 하나의 LED 장치가 배치되도록 구성되는 제1 본체부 및 상기 LED 장치에 대응하여 상기 LED 장치로부터의 광의 세기를 측정하기 위한 광 검출기가 배치되도록 구성되는 제2 본체부를 포함하고, 상기 제2 본체부는 상기 광 검출기를 냉각시키기 위해 사용되는 냉각수의 유입부 및 유출부를 포함하는 냉각수 라인을 내부에 포함하고, 상기 가속 수명 시험 동안, 상기 LED 장치는 상기 광 검출기에 비해 상대적으로 고온으로 유지되는, 가속 수명 시험을 위한 장치가 제공된다. In one aspect, in an apparatus for an accelerated life test of an LED device, a first body portion configured to be disposed at least one LED device and light for measuring the intensity of light from the LED device corresponding to the LED device And a second body portion configured to have a detector disposed therein, wherein the second body portion includes a cooling water line including an inlet portion and an outlet portion of the cooling water used to cool the photodetector, and during the accelerated life test, The LED device is maintained at a relatively high temperature compared to the photo detector, and an apparatus for accelerated life test is provided.

상기 LED 장치 및 상기 광 검출기는 복수이고, 상기 LED 장치의 각각은 상기 광 검출기의 각각에 대응하여 배치되고, 상기 LED 장치의 각각은 제1 볼트에 의해 상기 제1 본체부에 고정되고, 상기 광 검출기의 각각은 제2 볼트에 의해 상기 제2 본체부에 고정될 수 있다. The LED device and the photo detector are plural, each of the LED devices is disposed corresponding to each of the photo detectors, each of the LED devices is fixed to the first body part by a first bolt, and the light Each of the detectors may be fixed to the second body portion by a second bolt.

상기 가속 수명 시험을 위한 장치는, 상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부의 사이에 배치되는 절연판을 더 포함할 수 있다. The apparatus for the accelerated life test may further include an insulating plate disposed between the first body part and the second body part.

상기 냉각수 라인은 상기 광 검출기를 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치될 수 있다. The cooling water line may be disposed inside the second body to surround the photo detector.

상기 광 검출기는 복수이고, 상기 냉각수 라인은 상기 광 검출기의 각각을 U자형으로 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치될 수 있다. A plurality of photo detectors may be provided, and the cooling water line may be disposed inside the second main body to surround each of the photo detectors in a U shape.

상기 광 검출기는 복수이고, 상기 냉각수 라인은 상기 광 검출기의 각각을 나선형으로 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치될 수 있다.A plurality of photo detectors may be provided, and the cooling water line may be disposed inside the second body to spirally surround each of the photo detectors.

상기 가속 수명 시험 동안 상기 냉각수 라인을 통해 냉각수가 흐를 수 있도록, 상기 유입부는 상기 유출부보다 더 높게 배치될 수 있다. The inlet portion may be disposed higher than the outlet portion so that the coolant flows through the coolant line during the accelerated life test.

시험 대상의 LED 장치로부터의 광의 세기를 측정하기 위한 광 검출기를 감싸도록 냉각수 라인이 배치됨으로써, 고온의 챔버 내에서의 가속 수명 시험 동안, 광 검출기에 비해 LED 장치를 상대적으로 고온으로 유지할 수 있고, 따라서, 소망하는 온도 조건 하에서 LED 장치에 대한 가속 수명 시험을 수행할 수 있다.The cooling water line is arranged to surround the photodetector for measuring the intensity of light from the LED device under test, so that during the accelerated life test in the high temperature chamber, the LED device can be maintained at a relatively high temperature compared to the photodetector, Thus, it is possible to perform an accelerated life test on the LED device under desired temperature conditions.

냉각수 라인은 광 검출기(포토 다이오드)를 U자형 또는 나선형으로 감싸도록 배치됨으로써, 광 검출기에 대한 냉각 효율을 높일 수 있다.The cooling water line is arranged to surround the photodetector (photodiode) in a U-shape or spiral shape, thereby increasing cooling efficiency for the photodetector.

LED 장치가 배치되도록 구성되는 제1 본체부 및 광 검출기가 배치되는 제2 본체부 사이에 절연판이 배치됨으로써, LED 장치와 광 검출기 간의 온도 분리가 효과적으로 이루어질 수 있다. Since the insulating plate is disposed between the first body portion configured to be arranged so that the LED device and the second body portion where the photo detector is arranged, temperature separation between the LED device and the photo detector can be effectively achieved.

도 1a 내지 도 1c는 일 실시예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치 내부에서의 냉각수 라인의 배치 구조를 나타낸다.
도 3은 일 예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치 내부에서 냉각수 라인이 광 검출기를 U자형으로 감싸도록 배치된 구조를 나타낸다.
도 4는 일 예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치 내부에서 냉각수 라인이 광 검출기를 나선형으로 감싸도록 배치된 구조를 나타낸다.1A to 1C illustrate an apparatus for accelerated life test of an LED device according to an embodiment.
2 shows an arrangement structure of a cooling water line inside an apparatus for an accelerated life test of an LED device according to an embodiment.
3 shows a structure in which a cooling water line is arranged to surround the photo detector in a U shape inside an apparatus for an accelerated life test of an LED device according to an example.
4 illustrates a structure in which a cooling water line is arranged to spirally surround a photo detector in an apparatus for an accelerated life test of an LED device according to an example.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in each drawing indicate the same members.

도 1a 내지 도 1c는 일 실시예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치를 나타낸다. 1A to 1C show an apparatus for an accelerated life test of an LED device according to an embodiment.

도 1a 내지 도 1c를 참조하여, LED 장치(130)에 대한 가속 수명 시험을 위한 장치(100)의 구조와, 장치(100)에 포함된 구성들의 각각에 대해 설명한다. 도 1a 및 도 1b는 장치(100)를 구성하는 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(120)가 분리된 상태를 나타내고, 도 1c는 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(120)가 결합(조립)된 상태를 나타낼 수 있다. Referring to FIGS. 1A to 1C, a structure of the device 100 for an accelerated life test of the LED device 130 and each of the components included in the device 100 will be described. 1A and 1B show a state in which the first body portion 110 and the second body portion 120 constituting the device 100 are separated, and FIG. 1C is a first body portion 110 and a second body portion. 120 may represent a combined (assembled) state.

LED 장치(130)는 장치(100)를 사용하여 수행되는 가속 수명 시험의 대상이 되는 제품일 수 있다. LED 장치(130)는 예컨대, LED 칩, LED 패키지, LED 모듈 등일 수 있다. 일례로, LED 장치(130)는 의료용 LED일 수 있다. 또는, 도시된 LED 장치(130)는 가속 수명 시험의 대상이 되는 제품으로서 LED가 아닌 다른 광원 또는 이러한 광원을 포함하는 장치일 수도 있다. The LED device 130 may be a product subject to an accelerated life test performed using the device 100. The LED device 130 may be, for example, an LED chip, an LED package, an LED module, or the like. As an example, the LED device 130 may be a medical LED. Alternatively, the illustrated LED device 130 may be a light source other than an LED as a product subject to the accelerated life test, or a device including such a light source.

장치(100)는 적어도 하나의 LED 장치(130)가 배치되도록 구성되는 제1 본체부(110)를 포함할 수 있다. 도시된 것처럼, LED 장치(130)는 복수(예컨대, 3개)일 수 있고, 제1 본체부(110)는 이러한 복수의 LED 장치들(130) 각각이 배치(고정)될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 1b에서 도시된 것처럼, 각각의 LED 장치(130)가 배치되는 제1 본체부(110)의 영역에는 구멍(115)이 마련될 수 있고, 이러한 구멍(115)을 통해 LED 장치(130)로부터 출력되는 광이 광 검출기(140)로 전달될 수 있다. The device 100 may include a first body portion 110 configured such that at least one LED device 130 is disposed. As shown, the LED device 130 may be a plurality (eg, three), and the first body portion 110 may be configured such that each of the plurality of LED devices 130 can be disposed (fixed). have. As shown in FIG. 1B, a hole 115 may be provided in the area of the first body portion 110 in which each LED device 130 is disposed, and from the LED device 130 through the hole 115 The output light may be transmitted to the photo detector 140.

복수의 LED 장치들(130) 각각은 제1 볼트(135)에 의해 제1 본체부(110)에 고정될 수 있다. 예컨대, 도시된 것처럼 제1 본체부(110)의 U(또는 ㄷ) 영상의 고정부에는 제1 볼트(135)가 삽입되는 구멍이 마련될 수 있고, 상기 구멍을 통해 삽입된 제1 볼트(135)가 조여지는 것을 통해 해당 제1 볼트(135)와 접촉하는 LED 장치(130)가 고정될 수 있다. Each of the plurality of LED devices 130 may be fixed to the first body portion 110 by a first bolt 135. For example, as shown, a hole into which the first bolt 135 is inserted may be provided in the fixing part of the U (or C) image of the first body part 110, and the first bolt 135 inserted through the hole The LED device 130 in contact with the corresponding first bolt 135 may be fixed by tightening ).

또한, 장치(100)는 LED 장치(130)에 대응하여 LED 장치(130)로부터의 광의 세기(intensity)를 측정하기 위한 광 검출기(140)가 배치되도록 구성되는 제2 본체부(120)를 포함할 수 있다. 광 검출기(140)는 제1 본체부(110) 배치되는 LED 장치(130)와 동일한 수로 마련될 수 있다. 도시된 것처럼, 광 검출기(140)는 복수(예컨대, 3개)일 수 있으며, LED 장치(130)의 각각과 광 검출기(140)의 각각은 서로 대응하여 배치될 수 있다. In addition, the device 100 includes a second body portion 120 configured to be arranged such that a photo detector 140 for measuring the intensity of light from the LED device 130 corresponding to the LED device 130 is disposed. can do. The photo detector 140 may be provided in the same number as the LED devices 130 disposed in the first body unit 110. As shown, the photo detectors 140 may be plural (eg, three), and each of the LED devices 130 and each of the photo detectors 140 may be disposed to correspond to each other.

광 검출기(140)는 LED 장치(130)로부터 발광되는 광을 수광하는 장치로서, 광 센서일 수 있다. 광 검출기(140)는 수광된 광의 세기에 기반한 전기 신호를 생성 및 출력하는 구성으로서, 예컨대, 포토 다이오드 또는 포토 트랜지스터일 수 있다. 도시된 예시에서, 광 검출기(140)는 포토 다이오드일 수 있다. 광 검출기(140)는 LED 장치(130)가 배치되는 제1 본체부(110)의 영역에 마련된 구멍(115)을 통해 출력되는 LED 장치(130)로부터의 광의 세기를 검출할 수 있다.The photodetector 140 is a device that receives light emitted from the LED device 130 and may be an optical sensor. The photodetector 140 generates and outputs an electric signal based on the intensity of received light, and may be, for example, a photodiode or a phototransistor. In the illustrated example, the photo detector 140 may be a photodiode. The photo detector 140 may detect the intensity of light from the LED device 130 that is output through the hole 115 provided in the area of the first main body 110 in which the LED device 130 is disposed.

광 검출기(140)는 제2 볼트(145)에 의해 제2 본체부(120)에 고정될 수 있다. 예컨대, 도시된 것처럼 제2 본체부(120)의 상단에는 제2 볼트(145)가 삽입되는 구멍이 마련될 수 있고, 상기 구멍을 통해 삽입된 제2 볼트(145)가 조여지는 것을 통해 해당 제2 볼트(145)와 접촉하는 광 검출기(140)가 고정될 수 있다.The photo detector 140 may be fixed to the second body part 120 by a second bolt 145. For example, as shown, a hole into which the second bolt 145 is inserted may be provided at the upper end of the second body part 120, and the second bolt 145 inserted through the hole is tightened. The photo detector 140 in contact with the 2 bolt 145 may be fixed.

제1 볼트(135)와 제2 볼트(145)는 서로 수직으로 배치될 수 있다. 말하자면, 도시된 것처럼 제1 볼트가 고정되는 방향의 축과 제2 볼트(145)가 고정되는 방향의 축은 서로 수직일 수 있다. The first bolt 135 and the second bolt 145 may be disposed perpendicular to each other. That is, as shown, an axis in a direction in which the first bolt is fixed and an axis in a direction in which the second bolt 145 is fixed may be perpendicular to each other.

제2 본체부(120)는 알루미늄으로 제조될 수 있다. 제1 본체부(110) 또한 알루미늄으로 제조될 수 있다. 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(120)도 적어도 하나의 볼트를 사용하여 서로에 대해, 예컨대, 도 1c에서 도시된 것처럼, 고정될 수 있다. 따라서, 제1 본체부(110) 및 제2 본체부(120)는 일체화된 암실 박스를 구성할 수 있다. The second body part 120 may be made of aluminum. The first body portion 110 may also be made of aluminum. The first body portion 110 and the second body portion 120 may also be fixed to each other using at least one bolt, for example, as shown in FIG. 1C. Accordingly, the first body portion 110 and the second body portion 120 may constitute an integrated darkroom box.

제2 본체부(120)는 광 검출기(140)를 냉각시키기 위해 사용되는 냉각수의 유입부(152) 및 유출부(154)를 포함하는 냉각수 라인(150)을 내부에 포함할 수 있다. 냉각수는 가속 수명 시험 동안 광 검출기(140)의 온도가 부적절하게 상승하는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 냉각수는 가속 수명 시험 동안 광 검출기(140)의 온도를 상온으로 유지하기 위해 사용될 수 있다. 유입부(152) 및 유출부(154)는 밸브로 구성될 수 있다. 유입부(152)는 (도시되지 않은) 냉각수의 공급원에 접속될 수 있다. 냉각수는 냉각수의 공급원의 펌프를 통해 제2 본체부(120) 내부를 흐르게 될 수 있다. 유출부(154)로부터 배출되는 냉각수는 재냉각 과정을 통해 다시 유입부(152)로 전달될 수 있다. 즉, 냉각수는 순환하여 광 검출기(140)를 냉각시킬 수 있다. 광 검출기(140)를 냉각시키기 위한 냉각수 라인(150)의 자세한 구조에 대해서는 후술될 도 2 내지 도 4를 참조하여 더 자세하게 설명한다.The second main body 120 may include a cooling water line 150 including an inlet 152 and an outlet 154 of coolant used to cool the photo detector 140. The cooling water can prevent the temperature of the photo detector 140 from being inappropriately increased during the accelerated life test. For example, cooling water may be used to maintain the temperature of the photo detector 140 at room temperature during the accelerated life test. The inlet 152 and outlet 154 may be configured as valves. The inlet 152 may be connected to a source of cooling water (not shown). The coolant may flow inside the second main body 120 through a pump of the coolant supply source. The coolant discharged from the outlet 154 may be delivered to the inlet 152 again through a recooling process. That is, the cooling water may circulate to cool the photo detector 140. A detailed structure of the cooling water line 150 for cooling the photo detector 140 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4 to be described later.

냉각수 라인(150)을 흐르는 냉각수에 의해 광 검출기(140)가 냉각됨으로써 가속 수명 시험 동안, LED 장치(130)는 광 검출기(140)에 비해 상대적으로 고온으로 유지될 수 있다.The photodetector 140 is cooled by the cooling water flowing through the cooling water line 150, so that during the accelerated life test, the LED device 130 may be maintained at a relatively high temperature compared to the photodetector 140.

가속 수명 시험은 일례로, 고온의 챔버(미도시) 내에서 수행될 수 있다. 즉, 장치(100)는 고온의 챔버 내에 배치될 수 있다. 챔버 내의 고온에 의해 LED 장치(130)는 소정의 고온으로 가열될 수 있다. 상기 소정의 고온은 가속 수명 시험의 목적에 따라 상이하게 설정될 수 있다. LED 장치(130)로부터의 광의 세기를 측정하는 광 검출기(140)는 가속 수명 시험 동안 고온으로 가열되지 않아야 하므로, 광 검출기(140)는 냉각수 라인(150)을 흐르는 냉각수에 의해 적절한 온도(예컨대, 상온)로 유지될 수 있다. The accelerated life test may be performed, for example, in a high temperature chamber (not shown). That is, the device 100 may be placed in a high temperature chamber. Due to the high temperature in the chamber, the LED device 130 may be heated to a predetermined high temperature. The predetermined high temperature may be set differently depending on the purpose of the accelerated life test. Since the photo detector 140, which measures the intensity of light from the LED device 130, should not be heated to a high temperature during the accelerated life test, the photo detector 140 is at an appropriate temperature (for example, by the cooling water flowing through the cooling water line 150). Room temperature).

광 검출기(140)에 의해 측정된 광의 세기는 도 1c에서 도시된 바와 같이 처리부(170)로 전달되어 분석될 수 있다. 예컨대, 처리부(170)는 측정된 광의 세기가 소정의 값 미만이 되는 경우(즉, LED 장치(130)의 초기의 광의 세기에 비해 광의 세기가 소정의 % 미만이 되는 경우) LED 장치(130)의 수명이 다한 것(또는, LED 장치(130)가 손상된 것)으로 판정할 수 있다. 처리부(170)는 LED 장치(130)의 수명을 평가하기 위한 평가 시스템일 수 있다. 처리부(170)는 장치(100)(또는 광 검출기(140))로부터 유선 또는 무선으로 측정된 광의 세기에 해당하는 신호를 수신할 수 있다. 처리부(170)는 장치(100)와는 원격지(즉, 가속 수명 시험이 수행되는 챔버의 외부)에 위치하는 컴퓨터 시스템 또는 원격지의 서버 장치일 수 있다. The intensity of light measured by the photo detector 140 may be transmitted to the processing unit 170 and analyzed as illustrated in FIG. 1C. For example, when the measured light intensity is less than a predetermined value (that is, when the light intensity is less than a predetermined% compared to the initial light intensity of the LED device 130), the processing unit 170 is the LED device 130 It can be determined as the end of the life (or the LED device 130 is damaged). The processing unit 170 may be an evaluation system for evaluating the lifetime of the LED device 130. The processing unit 170 may receive a signal corresponding to the intensity of light measured by wire or wirelessly from the device 100 (or the photodetector 140 ). The processing unit 170 may be a computer system or a server device located at a remote location from the apparatus 100 (ie, outside the chamber where the accelerated life test is performed).

장치(100)는 도 1c에서 도시된 것처럼, 제1 본체부(110)와 제2 본체부(120)의 사이에 배치되는 절연판(180)을 더 포함할 수 있다. 절연판(180)은 제2 본체부(120)와 제1 본체부(110) 사이의 열 전달을 방지하는 역할을 할 수 있다. 절연판(180)은 열 전도율이 낮은 물질로 제조될 수 있다. 절연판(180)은 제2 본체부(120)와 제1 본체부(110) 사이의 열 전달을 방지하되 LED 장치(130)로부터 광 검출기(140)로의 광 전달을 방해하지 않아야 할 수 있다. 절연판(180)은 제1 본체부(110)의 LED 장치(130)가 배치되는 영역(또는 해당 영역에 마련된 구멍(115))에 대응하는 위치에 구멍이 마련될 수 있고, 이러한 구멍을 통해 LED 장치(130)로부터의 광이 광 검출기(140)로 방해 없이 전달될 수 있다.The device 100 may further include an insulating plate 180 disposed between the first body portion 110 and the second body portion 120, as shown in FIG. 1C. The insulating plate 180 may serve to prevent heat transfer between the second body portion 120 and the first body portion 110. The insulating plate 180 may be made of a material having low thermal conductivity. The insulating plate 180 may prevent heat transfer between the second body portion 120 and the first body portion 110, but may not interfere with light transmission from the LED device 130 to the photodetector 140. The insulating plate 180 may be provided with a hole at a position corresponding to the area where the LED device 130 of the first body unit 110 is disposed (or the hole 115 provided in the area), and the LED Light from device 130 may be transmitted to photo detector 140 without interference.

LED 장치(130)가 배치되도록 구성되는 제1 본체부(110) 및 광 검출기(140)가 배치되는 제2 본체부(120) 사이에 절연판(180)이 배치됨으로써, LED 장치(130)와 광 검출기(140) 간의 온도 분리가 효과적으로 이루어질 수 있다.The insulating plate 180 is disposed between the first body portion 110 configured to be arranged so that the LED device 130 and the second body portion 120 on which the photo detector 140 is arranged, so that the LED device 130 and the light Temperature separation between the detectors 140 can be effectively achieved.

구멍(115)은 LED 장치(130)와 광 검출기(140) 사이에서 LED 장치(130)로부터의 광 외에 다른 광의 출입 및 반사/흡수에 영향을 받지 않도록 구성됨으로써, 암실 공간과 같은 역할을 할 수 있다.The hole 115 between the LED device 130 and the photo detector 140 is configured so as not to be affected by the entrance and reflection/absorption of light other than the light from the LED device 130, and thus can serve as a darkroom space. have.

도시되지는 않았으나 구멍(115)의 각각의 주위(예컨대, 둘레)에는 구멍(115)의 암실 공간으로서의 효과를 강화하기 위해 구멍(115)의 주위에 부착되는 원형(또는 사각형 혹은 기타 형상의) 링(O-링)이 마련될 수 있다. Although not shown, a circular (or square or other shape) ring attached around the hole 115 to enhance the effect of the hole 115 as a darkroom space around each (eg, perimeter) of the hole 115 (O-ring) can be provided.

또한, 도시된 제1 본체부(110)의 부분(160)은 이러한 구멍(115)을 위한 O-링이 배치되는 공간을 나타낼 수 있다. O-링은 LED 장치(130)에 대한 보호 역할 및 냉각수 유출의 방지의 역할을 할 수 있다. 부분(160)은 도시된 것처럼 제1 본체부(110)의 LED 장치(130)가 배치되는 영역의 구멍(115)의 주위에 마련될 수 있다. 부분 (160)은 구멍(115)의 주위에 도시된 것처럼 오목하게 마련될 수 있다. 이 때, 부분(160)에 배치되는 O-링의 두께는 오목한 부분의 깊이와 같거나 상기 깊이보다 더 클 수 있다. 또는, 도시된 것과는 달리, 부분(160)은 구멍(115)의 주위에서 제1 본체부(110)의 표면에 대해 평평하게 마련될 수도 있다. 구멍(115)의 각각의 주위의 부분(160)에 O-링이 배치됨으로써 외부로부터의 광에 의한 영향이 최소화될 수 있고, 따라서, 구멍(115)의 암실 공간으로서의 효과가 강화될 수 있다. In addition, the portion 160 of the illustrated first body portion 110 may represent a space in which an O-ring for the hole 115 is disposed. The O-ring may serve to protect the LED device 130 and prevent leakage of coolant. The portion 160 may be provided around the hole 115 of the area where the LED device 130 of the first body portion 110 is disposed, as shown. The portion 160 may be provided concave around the hole 115 as shown. In this case, the thickness of the O-ring disposed on the portion 160 may be equal to or greater than the depth of the concave portion. Alternatively, unlike shown, the portion 160 may be provided flat with respect to the surface of the first body portion 110 around the hole 115. By arranging the O-rings in the portions 160 around each of the holes 115, the influence of light from the outside can be minimized, and thus, the effect of the holes 115 as a dark room space can be enhanced.

도 2는 일 실시예에 따른, LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치 내부에서의 냉각수 라인의 배치 구조를 나타낸다. 2 shows an arrangement structure of a cooling water line inside a device for an accelerated life test of an LED device according to an embodiment.

도 2는 제2 볼트(145)가 장착되는 측(또는 그 반대측)에서 바라본 장치(100)를 나타낼 수 있다. 2 may show the device 100 viewed from the side (or the opposite side) to which the second bolt 145 is mounted.

도시된 것처럼 냉각수는 유입부(152)를 통해 유입되어 냉각수 라인(150)을 따라 흐르고, 유출부(154)를 통해 배출될 수 있다. As illustrated, the cooling water may be introduced through the inlet 152, flow along the cooling water line 150, and discharged through the outlet 154.

냉각수 라인(150)은 광 검출기(140)를 감싸도록 제2 본체부(120) 내부에서 배치될 수 있다. 이에 따라, 냉각수에 의한 광 검출기(140)에 대한 냉각 효율을 증가시킬 수 있다. The cooling water line 150 may be disposed inside the second body part 120 to surround the photo detector 140. Accordingly, it is possible to increase the cooling efficiency of the photo detector 140 by the cooling water.

가속 수명 시험 동안 냉각수 라인(150)을 통해 냉각수가 흐를 수 있도록, 유입부(152)는 유출부(154)보다 더 높게 배치될 수 있다. 따라서, 냉각수는 중력의 도움으로 자연스럽게 유입부(152)로부터 유출부(154)로 흐를 수 있게 되고, 감소된 펌프 압력에 의한 펌핑이나 외력으로 냉각수 라인(150)을 통해 흐를 수 있게 될 수 있다. The inlet 152 may be arranged higher than the outlet 154 so that the coolant can flow through the coolant line 150 during the accelerated life test. Accordingly, the coolant may naturally flow from the inlet 152 to the outlet 154 with the help of gravity, and may flow through the coolant line 150 by pumping or external force due to a reduced pump pressure.

후술될 도 3 및 도 4를 참조하여, 냉각수 라인(150)의 보다 구체적인 배치 예시에 대해 더 자세하게 설명한다. A more detailed example of the arrangement of the cooling water line 150 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 to be described later.

이상, 도 1을 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 2에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.In the above, descriptions of the technical features described above with reference to FIG. 1 may be applied to FIG. 2 as they are, and thus, overlapping descriptions are omitted.

도 3 및 4는 제1 볼트(135)가 장착되는 측(또는 그 반대측)에서 바라본 장치(100)를 나타낼 수 있다. 3 and 4 may show the device 100 viewed from the side (or opposite side) to which the first bolt 135 is mounted.

도 3은 일 예에 따른, LED 장치(130)의 가속 수명 시험을 위한 장치(100) 내부에서 냉각수 라인(150)이 광 검출기(140)를 U자형으로 감싸도록 배치된 구조를 나타낸다.3 shows a structure in which the cooling water line 150 is arranged to surround the photo detector 140 in a U shape inside the apparatus 100 for an accelerated life test of the LED device 130 according to an example.

도시된 것처럼, 냉각수 라인(150)은 복수의 광 검출기들(140)에 대해 광 검출기들(140)의 각각을 U자형으로 감싸도록 제2 본체부(120)의 내부에서 배치될 수 있다. 말하자면, 냉각수 라인(150)은 U자형의 오목한 부분에 광 검출기들(140)의 각각이 위치되도록 배치될 수 있다. As shown, the cooling water line 150 may be disposed inside the second body part 120 to surround each of the photo detectors 140 in a U shape with respect to the plurality of photo detectors 140. That is to say, the cooling water line 150 may be arranged such that each of the photo detectors 140 is positioned in a U-shaped concave portion.

도 4는 일 예에 따른, LED 장치(130)의 가속 수명 시험을 위한 장치(100) 내부에서 냉각수 라인(150)이 광 검출기(140)를 나선형으로 감싸도록 배치된 구조를 나타낸다.FIG. 4 shows a structure in which the cooling water line 150 spirally surrounds the photo detector 140 in the apparatus 100 for an accelerated life test of the LED device 130 according to an example.

도시된 것처럼, 냉각수 라인(150)은 복수의 광 검출기들(140)에 대해 광 검출기들(140)의 각각을 나선형으로 감싸도록 제2 본체부(120)의 내부에서 배치될 수 있다. 말하자면, 냉각수 라인(150)은 각 나선의 중심부에 광 검출기들(140)의 각각이 위치되도록 배치될 수 있다. As shown, the cooling water line 150 may be disposed inside the second body part 120 to spirally surround each of the photo detectors 140 with respect to the plurality of photo detectors 140. In other words, the cooling water line 150 may be arranged such that each of the photo detectors 140 is located at the center of each spiral.

또한, 도 3 및 도 4의 예시에서도, 가속 수명 시험 동안 냉각수 라인(150)을 통해 냉각수가 흐를 수 있도록, 유입부(152)는 유출부(154)보다 더 높게 배치될 수 있다. 따라서, 냉각수는 중력의 도움으로 자연스럽게 유입부(152)로부터 유출부(154)로 흐를 수 있게 되고, 감소된 펌프 압력에 의한 펌핑이나 외력으로 냉각수 라인(150)을 통해 흐를 수 있게 될 수 있다.In addition, in the examples of FIGS. 3 and 4, the inlet 152 may be disposed higher than the outlet 154 so that the coolant can flow through the coolant line 150 during the accelerated life test. Accordingly, the coolant may naturally flow from the inlet 152 to the outlet 154 with the help of gravity, and may flow through the coolant line 150 by pumping or external force due to a reduced pump pressure.

도 3 및 4에서 도시된 것과는 달리, 냉각수 라인(150)은 도 3 및 4의 배치가 조합된 형태의 배치를 가질 수도 있다. 예컨대, 복수의 광 검출기들(140)이 배치되는 경우에 있어서, 냉각수 라인(150)은 i) 광 검출기들(140)의 각각을 교번하여 U자형으로 감싸거나 나선형으로 감쌀 수 있고, ii) 광 검출기들(140)의 각각을 [U자형/나선형/U자형/ ...]의 순서로 감싸거나 [나선형/U자형/나선형/...]의 순서로 감쌀 수 있고, iii) 유입부(152)에 가장 인접한 광 검출기(140)는 나선형(또는 U자형)으로 감싸되, 나머지 광 검출기들(140)은 U자형(또는 나선형)으로 감쌀 수 있고, iv) 유출부(154)에 가장 인접한 광 검출기(140)는 나선형(또는 U자형)으로 감싸되, 나머지 광 검출기들(140)은 U자형(또는 나선형)으로 감쌀 수 있고, 또는 v) 유입부(152) 및 유출부(154)에 가장 인접한 2 개의 광 검출기들(140)은 나선형(또는 U자형)으로 감싸되, 나머지 광 검출기(들)(140)은 U자형(또는 나선형)으로 감쌀 수 있다. Unlike those shown in FIGS. 3 and 4, the cooling water line 150 may have an arrangement in which the arrangements of FIGS. 3 and 4 are combined. For example, in the case where a plurality of photo detectors 140 are disposed, the cooling water line 150 may i) wrap each of the photo detectors 140 in a U-shape or spirally, and ii) light Each of the detectors 140 may be wrapped in the order of [U-shaped / spiral / U-shaped / ...] or in the order of [spiral / U-shaped / spiral / ...], iii) inlet ( The photo detector 140 closest to 152 is wrapped in a spiral (or U-shaped), and the remaining photo detectors 140 may be wrapped in a U-shaped (or spiral), and iv) closest to the outlet 154 The photodetector 140 is wrapped in a spiral (or U-shape), but the remaining photodetectors 140 may be wrapped in a U-shape (or spiral), or v) in the inlet 152 and the outlet 154 The two adjacent photo detectors 140 may be wrapped in a spiral (or U shape), and the remaining photo detector(s) 140 may be wrapped in a U shape (or spiral).

그 밖에도 제조 공정 상 냉각수 라인(150)의 배치를 간편하게 하고 광 검출기들(140)에 대한 냉각 효율을 증가시킬 수 있는 다양한 배치가 냉각수 라인(150)의 배치에 있어서 적용될 수 있다. In addition, various arrangements capable of simplifying the arrangement of the cooling water line 150 in the manufacturing process and increasing the cooling efficiency for the photo detectors 140 may be applied in the arrangement of the cooling water line 150.

이상, 도 1 및 도 2를 참조하여 전술된 기술적 특징에 대한 설명은, 도 3 및 도 4에 대해서도 그대로 적용될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.As described above, descriptions of the technical features described above with reference to FIGS. 1 and 2 may be applied to FIGS. 3 and 4 as they are, and thus redundant descriptions will be omitted.

한편, 실시예에 따른 가속 수명 시험을 위한 장치(100)를 제조하기 위한 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Meanwhile, the method for manufacturing the apparatus 100 for an accelerated life test according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -A hardware device specially configured to store and execute program instructions such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of the program instructions include not only machine language codes such as those produced by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operation of the embodiment, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described by the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in a different order from the described method, and/or components such as a system, structure, device, circuit, etc. described are combined or combined in a form different from the described method, or other components Alternatively, even if substituted or substituted by an equivalent, an appropriate result can be achieved.

Claims (7)

LED 장치의 가속 수명 시험을 위한 장치에 있어서,
적어도 하나의 LED 장치가 배치되도록 구성되는 제1 본체부; 및
상기 LED 장치에 대응하여 상기 LED 장치로부터의 광의 세기를 측정하기 위한 광 검출기가 배치되도록 구성되는 제2 본체부
를 포함하고,
상기 제2 본체부는 상기 광 검출기를 냉각시키기 위해 사용되는 냉각수의 유입부 및 유출부를 포함하는 냉각수 라인을 내부에 포함하고,
상기 가속 수명 시험 동안, 상기 LED 장치는 상기 광 검출기에 비해 상대적으로 고온으로 유지되고,
상기 LED 장치 및 상기 광 검출기는 복수이고,
상기 LED 장치의 각각은 상기 광 검출기의 각각에 일대일로 대응하여 배치되고,
상기 LED 장치의 각각은 제1 볼트에 의해 상기 제1 본체부에 고정되고,
상기 광 검출기의 각각은 제2 볼트에 의해 상기 제2 본체부에 고정되고,
상기 냉각수 라인은 상기 광 검출기를 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치되고,
상기 냉각수 라인은 상기 광 검출기를 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치되되, 상기 광 검출기의 각각을 U자형으로 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치되거나 상기 광 검출기의 각각을 나선형으로 감싸도록 상기 제2 본체부 내부에서 배치되고,
상기 LED 장치의 각 LED 장치와 상기 광 검출기의 각 광 검출기 사이에서, 상기 제1 본체부에는 구멍부가 마련되고, 상기 구멍부의 주위에는 링 배치를 위한 공간이 마련되고,
상기 링 배치를 위한 공간에는 링이 배치되고,
상기 제1 본체부 및 상기 제2 본체부가 서로 결합됨에 따라, 상기 구멍부는 상기 각 LED 장치로부터의 광이 상기 각 광 검출기로 전달되도록 하는 통로로서 암실 공간이 되는, 가속 수명 시험을 위한 장치.In the device for the accelerated life test of the LED device,
A first body portion configured to be disposed at least one LED device; And
A second body portion configured to be arranged such that a photo detector for measuring the intensity of light from the LED device is disposed corresponding to the LED device
Including,
The second main body includes a cooling water line including an inlet and an outlet of the cooling water used to cool the photo detector,
During the accelerated life test, the LED device is maintained at a relatively high temperature compared to the photo detector,
The LED device and the photo detector are plural,
Each of the LED devices is arranged in a one-to-one correspondence with each of the photo detectors,
Each of the LED devices is fixed to the first body portion by a first bolt,
Each of the photo detectors is fixed to the second body portion by a second bolt,
The cooling water line is disposed inside the second main body to surround the photo detector,
The cooling water line is disposed inside the second body to surround the photo detector, and disposed inside the second body to surround each of the photo detectors in a U shape, or to surround each of the photo detectors in a spiral shape. It is disposed inside the second body portion,
Between each LED device of the LED device and each photodetector of the photodetector, a hole portion is provided in the first body portion, and a space for ring arrangement is provided around the hole portion,
A ring is arranged in the space for the ring arrangement,
As the first body portion and the second body portion are coupled to each other, the hole portion becomes a dark room space as a passage through which light from each of the LED devices is transmitted to each of the photo detectors. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 본체부와 상기 제2 본체부의 사이에 배치되는 절연판
을 더 포함하는, 가속 수명 시험을 위한 장치. The method of claim 1,
An insulating plate disposed between the first body part and the second body part
The device for accelerated life test further comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가속 수명 시험 동안 상기 냉각수 라인을 통해 냉각수가 흐를 수 있도록, 상기 유입부는 상기 유출부보다 더 높게 배치되는, 가속 수명 시험을 위한 장치.The method of claim 1,
The inlet portion is disposed higher than the outlet portion so that the coolant flows through the coolant line during the accelerated life test.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102697821B1 (en) * 2023-02-28 2024-08-21 곽태영 Apparatus for inspecting reliability and method for operating thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249718A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Micronics Japan Co Ltd Photodetector used for testing led
KR20120130568A (en) * 2011-05-23 2012-12-03 포톤데이즈(주) Real time aging test equipment for LED device
KR20130023816A (en) * 2011-08-30 2013-03-08 주식회사 오킨스전자 Heating package test system
KR101327180B1 (en) * 2012-11-28 2013-11-20 한국광기술원 Apparatus for detecting life of led and estimation system using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249718A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Micronics Japan Co Ltd Photodetector used for testing led
KR20120130568A (en) * 2011-05-23 2012-12-03 포톤데이즈(주) Real time aging test equipment for LED device
KR20130023816A (en) * 2011-08-30 2013-03-08 주식회사 오킨스전자 Heating package test system
KR101327180B1 (en) * 2012-11-28 2013-11-20 한국광기술원 Apparatus for detecting life of led and estimation system using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102697821B1 (en) * 2023-02-28 2024-08-21 곽태영 Apparatus for inspecting reliability and method for operating thereof

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