JP2010245424A - マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)重量平均分子量80,000以上のポリアミドイミド樹脂と、(b)重量平均分子量が10,000から50,000の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、(c)熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点(Tg)が180℃以上である、マルチワイヤ配線板用接着剤。
【選択図】図1
Description
本発明のマルチワイヤ配線板用接着剤は、(a)重量平均分子量80,000以上のポリアミドイミド樹脂と、(b)重量平均分子量が10,000から50,000の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、(c)熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点(Tg)が180℃以上である。
上記マルチワイヤ配線板用接着剤において、上記(a):(b)の質量比が30:70から70:30の範囲であり、かつ、(a)+(b):(c)の質量比が100:10から100:150の範囲であることが好ましい。
また、上記マルチワイヤ配線板用接着剤において、上記(b)のポリアミドイミド樹脂の末端がイソシアネート基であり、さらに前記イソシアネート基が、加熱により解離するマスク剤と結合していることが好ましい。
また、上記マルチワイヤ配線板用接着剤において、上記(c)熱硬化性成分が、1種類以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、前記エポキシ樹脂の硬化剤もしくは前記エポキシ樹脂の硬化促進剤を含むことが好ましい。
また、上記マルチワイヤ配線板用接着剤において、上記エポキシ樹脂の少なくとも1種が室温(25℃)で液状であることが好ましい。
また、本発明のマルチワイヤ配線板は、絶縁基板もしくは予め導体回路を形成した基板と、上記接着剤からなる接着層と、前記接着層により固定された絶縁被覆ワイヤと、所望の箇所に設けたスルーホールとからなることを特徴とする。
さらに、本発明のマルチワイヤ配線板の製造法は、絶縁基板もしくは予め導体回路を形成した基板上に、上記接着剤からなる接着層を形成する工程、絶縁被覆ワイヤを前記接着層上に布線し、固定した後、前記基板を加熱プレスして前記接着層を硬化させる工程、前記基板の所望の箇所に穴をあけてその穴内壁にめっきを行って、導体回路を形成する工程を有することを特徴とする。
また、上記マルチワイヤ配線板の製造法において、前記基板を加熱プレスした後に、さらに加熱処理を行うことが好ましい。
通常、上記成分を有機溶媒中で混合し接着剤ワニスとする。有機溶媒としては、溶解性がよければどのようなものでもよい。例えば、本発明で好適なポリアミドイミド樹脂を用いる場合、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルフォキシド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が例示できる。接着剤ワニス中の樹脂固形分量は、通常、20〜40質量%である。
まず、図1(a)は、電源、グランド等の導体回路(内層銅回路)を予め設けた基板1を示す。導体回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング法等により形成できる。また、必要に応じてこの内層銅回路2は多層回路とすることもでき、また全く無くすこともできる。よって、導体回路のない絶縁基板を使用してもよい。
よって、接着層の軟化点は、20〜100℃が好ましい。なお、本発明のマルチワイヤ配線板用接着剤において、上記組成で、接着剤からなる接着層の軟化点を、20〜100℃にすることが可能である。
本発明の接着剤に、重量平均分子量80,000以上のポリアミドイミド樹脂を使用することで、Bステージの接着剤の取り扱い性を良好とすることができることは既に述べた。このポリアミドイミド樹脂と類似骨格で重量平均分子量が10,000〜50,000の範囲のポリアミドイミド樹脂の2種を併用することで、高密度に布線する時のワイヤの接着層と基板上に設けたBステージの接着剤間の密着力を保持できることにより布線性は良好となった。また、低分子量のポリアミドイミド樹脂の末端を反応性の高いイソシアネート基とし、これをマスク剤と反応させたポリアミドイミド樹脂を用いることと、液状のエポキシ樹脂を用いることで、さらに布線性は良好になった。また、接着剤の硬化物のガラス転移点を180℃以上とすることで、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板のはんだリフロー時の耐熱性が向上する。
実施例1〜7および比較例1〜6
(ポリアミドイミド樹脂の合成)
大型4つ口フラスコに2,2’−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを380g、トリメリット酸無水物を190g、N−メチルピロリドンを2600g入れて加熱し80℃で一旦保持後、トルエンを入れて還流する。その後、190℃まで昇温し、室温まで冷却する。その後、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を250g入れて、170℃まで加熱して2時間保持し、室温まで冷却した。このワニスで合成した芳香族ポリアミドイミドのポリスチレン換算分子量は、重量平均で120,000であった。
分子量を変化させる場合は、MDIの比率を変化させた。また、イソシアネート末端とする場合は、MDIを過剰とした。さらに、マスク剤をイソシアネート基と反応させる場合は、最後にMEKオキシムをポリアミドイミド樹脂の固形質量に対して1.5%を添加して、100℃で1時間保持後、室温まで冷却した。
これらの方法で、重量平均分子量が約120,000のもの(以下PAI−aと略す)、分子量が約70,000のもの(以下PAI−bと略す)、重量平均分子量が約40,000のもの(以下PAI−cと略す)、重量平均分子量が約30,000で両末端がイソシアネート基のものにMEKオキシムを反応させたもの(以下PAI−dと略す)を合成した。
合成した前記ポリアミドイミド樹脂に対し、下記表1に示す樹脂配合で、各種成分を配合し、接着剤用ワニスとした。なお、表1中の(c)熱硬化性成分としては、固形のエポキシ樹脂として、EOCN1020(日本化薬株式会社製、商品名)を、液状のエポキシ樹脂としてビスフェノールA型のYD8125(東都化成株式会社製、商品名)を、硬化剤として、H−400(フェノールノボラック樹脂、水酸基当量106g/当量,明和化成株式会社製、商品名)を、硬化促進剤として、2E4MZ(四国化成工業株式会社製、商品名)を使用した。また、接着剤用ワニスに配合した有機溶媒は、N−メチル−2−ピロリドンであり、樹脂固形分量は、30質量%である。
上記の接着剤用ワニスを、乾燥後の膜厚が、100μmとなるように、転写用基材であるテトロンフィルムHSL−50(帝人株式会社製、商品名)に塗布し、Bステージ状態となるように、100℃で10分乾燥し、接着剤フィルムを作製した。なお、比較例3〜5においては、フィルム塗膜のクラックにより、比較例6においては、接着剤用ワニスのゲル化により、接着剤フィルムが作製できなかった。
前記接着剤フィルムを、150℃、30分加熱、引き続き、180℃、120分の熱処理を行い、硬化させ、ガラス転移点測定用のサンプル(硬化物)とした。測定条件は、次の通りである。MAC SCIENCE製TMAを用い、治具:引っ張り、チャック間距離:15mm、測定温度:室温〜350℃、昇温速度:10℃/min、引っ張り荷重:5g、サンプルサイズ:5mm幅×30mm長で測定した。結果を下記表2に示した。
なお、比較例3〜6においては、接着剤フィルムを作製できず、よって、ガラス転移点測定用のサンプル(硬化物)も作製できなかったため、ガラス転移点の測定は不可であった。
(接着層付き基板)
コア基板として、板厚0.1mmまたは0.2mmのガラス布ポリイミド樹脂両面銅張積層板MCL−I−671(日立化成工業株式会社製、商品名)に通常のエッチング法により回路を形成した。次いで、仕上がり厚み0.05mmのガラス布ポリイミド樹脂プリプレグGIA−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を該基板の両面に加熱プレスにより硬化させアンダーレイ層を形成した。次いで、上記接着剤フィルムを該基板の両面にホットロールラミネータで接着させ、接着層を形成した。
接着層の軟化点が、50℃になるように、ホットロールラミネータ条件は、130℃、0.3m/分、0.5MPaとした。なお、接着層の軟化点の測定においては、接着層をラミネートした基板の一部を切断し、軟化点測定用サンプルとした。測定条件は、次の通りである。MAC SCIENCE社製TMAを用い、治具:ペネトレーション、測定温度:0℃〜100℃、昇温速度:10℃/分、圧縮荷重:5g、サンプルサイズ7mm角で測定した。
続いて、該基板の接着層表面にワイヤ(HPA−0.08、日立電線株式会社製、商品名)を布線機により、超音波加熱を行いながら布線した。このワイヤは銅の心線径80μmに、ポリイミド樹脂を約15μm塗布し、さらにポリアミドイミド樹脂を15μm塗布し、Bステージ状の接着剤層を形成したものである。
板厚0.1mm及び0.2mmのコア基板を使用した場合の接着層表面のワイヤ布線状態を顕微鏡で観察した。布線性として、ワイヤ剥がれ不良を×、不良なしを○とした。結果を下記表2に示した。
次に、ポリエチレンシートをクッション材として、150℃、30分、16kgf/cm2の条件で加熱プレスした。引き続き、180℃、120分の熱処理を行い、接着層を硬化させた。
(表面回路形成)
次に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグGIA−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を両面に、さらにその上に18μm銅箔を加熱プレスにより接着硬化させた。
続いて、該基板の必要な箇所に穴(スルーホール及びビアホール)を明けた。穴を明けた後、ホールクリーニング等の前処理を行い、スミア等を除去した後、無電解銅めっき液に浸漬し、30μmの厚さにめっきを行った後、片面をエッチング法により、内層回路を形成し、2層布線構造のマルチワイヤ配線板とした。
(4層布線構造マルチワイヤ配線板作製)
2枚の2層布線構造マルチワイヤ配線板の片側のみ内層回路を形成した面を対向させ、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグGIA−671(日立化成工業株式会社製、商品名)を間に配置した構成で、加熱プレスにより硬化させ、絶縁層を形成した。次いで、穴明け、スルーホールめっきを行い、エッチング法により表面回路を形成し、4層布線構造マルチワイヤ配線板を製造した。
上記4層布線構造マルチワイヤ配線板を130℃で6時間乾燥させ、基板中の水分を除去した。その基板をデシケータ中で水分を吸収しないように、室温まで冷却した。その直後に、288℃のはんだ浴に10秒間浮かべた後、取出し室温まで冷却した。この操作を3回繰り返した後、基板の状態を顕微鏡で観察した。基板中に、ボイドおよび剥離の発生無しを○、発生有りを×とした。結果を下記表2に示した。
比較例3〜4では、接着剤ワニスの状態で異常はなかったが、接着剤の塗膜にクラックが入ってしまい、Tgの測定ができなかった。
比較例5では、接着剤ワニスの状態で異常はなかったが、ポリアミドイミド樹脂(a)の比率が少ないため、接着剤の塗膜にクラックが入ってしまった。よって、比較例5では、TMA法でガラス転移点(Tg)が測定できなかった。
比較例6では、ポリアミドイミド樹脂((a)+(b))100質量部に対し、(c)熱硬化性成分が150質量部超(155質量部)であり、ワニス作製の撹拌時にゲル化してしまい、フィルム形成ができなかった。よって、比較例6では、TMA法でガラス転移点(Tg)が測定できなかった。
なお、ガラス転移点(Tg)が180℃以上であることが確認された、比較例1および2では、コア基板の厚みが0.1mmでの配線不良が発生したが、作製したマルチワイヤ配線板は、はんだ耐熱試験後にマルチワイヤ配線板中にボイドおよび剥離が発生せず良好であった。
Claims (8)
- (a)重量平均分子量80,000以上のポリアミドイミド樹脂と、(b)重量平均分子量が10,000から50,000の範囲にあるポリアミドイミド樹脂と、(c)熱硬化性成分とを含む接着剤であって、硬化物のガラス転移点(Tg)が180℃以上であることを特徴とするマルチワイヤ配線板用接着剤。
- (a):(b)の質量比が30:70から70:30の範囲であり、かつ、(a)+(b):(c)の質量比が100:10から100:150の範囲であることを特徴とする請求項1に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
- (b)のポリアミドイミド樹脂の末端がイソシアネート基であり、さらに、前記イソシアネート基が、加熱により解離するマスク剤と結合していることを特徴とする請求項1または2に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
- (c)熱硬化性成分が、1種類以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、前記エポキシ樹脂の硬化剤もしくは前記エポキシ樹脂の硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項1〜3のうちいずれかに記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
- エポキシ樹脂の少なくとも1種が、室温(25℃)で液状であることを特徴とする請求項4に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。
- 絶縁基板もしくは予め導体回路を形成した基板と、請求項1〜5のうちいずれかに記載のマルチワイヤ配線板用接着剤からなる接着層と、前記接着層により固定された絶縁被覆ワイヤと、所望の箇所に設けたスルーホールとからなることを特徴とするマルチワイヤ配線板。
- 絶縁基板もしくは予め導体回路を形成した基板上に、請求項1〜5のうちいずれかに記載のマルチワイヤ配線板用接着剤からなる接着層を形成する工程、絶縁被覆ワイヤを前記接着層上に布線し、固定した後、前記基板を加熱プレスして前記接着層を硬化させる工程、前記基板の所望の箇所に穴をあけてその穴内壁にめっきを行って、導体回路を形成する工程を有するマルチワイヤ配線板の製造法。
- 基板を加熱プレスして接着層を硬化させる工程において、加熱プレスした後に、さらに加熱処理を行うことを特徴とする請求項7に記載のマルチワイヤ配線板の製造法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101410895B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-06-23 | 박승남 | 고다층 pcb 제조방법 |
KR101452190B1 (ko) | 2013-02-20 | 2014-10-22 | 주식회사 스마트코리아피씨비 | 이미지패턴 구현방법 및 이미지패턴 구현방법이 포함된 고다층 pcb 제조방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160089A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用接着剤 |
JPH08188763A (ja) * | 1994-11-10 | 1996-07-23 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法 |
JPH08204296A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板およびその製造方法 |
JPH10242619A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法 |
JPH11148053A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板 |
JPH11261240A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法 |
JPH11335652A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム接着剤 |
JP2002129126A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤組成物および接着シート |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160089A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用接着剤 |
JPH08188763A (ja) * | 1994-11-10 | 1996-07-23 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法 |
JPH08204296A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板およびその製造方法 |
JPH10242619A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法 |
JPH11148053A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板 |
JPH11261240A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法 |
JPH11335652A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム接着剤 |
JP2002129126A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置用接着剤組成物および接着シート |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101410895B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-06-23 | 박승남 | 고다층 pcb 제조방법 |
KR101452190B1 (ko) | 2013-02-20 | 2014-10-22 | 주식회사 스마트코리아피씨비 | 이미지패턴 구현방법 및 이미지패턴 구현방법이 포함된 고다층 pcb 제조방법 |
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