JP2010239077A - 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の固体撮像装置1では、矩形形状のオンチップマイクロレンズ19を用いて入射光を、基板9に形成された受光部2に集光する。また、オンチップマイクロレンズ19上部には平坦化レンズ層20を形成する。平坦化レンズ層20が形成されることによって、固体撮像装置1の光入射面と空気との界面にオンチップマイクロレンズ19のような周期構造が形成されないので、周期構造物に起因する反射回折光の発生を抑制することができる。これにより、ゴーストやフレアの発生が抑制される。また、オンチップマイクロレンズ19を矩形形状(又は屈折率分布型)とすることで平坦化レンズ層20を用いた場合にも十分な集光特性を得ることができ、感度の向上が図られる。
【選択図】図2
Description
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、基板に、入射光に応じた信号電荷を生成する受光部を形成する工程、受光部上の光が入射される側に矩形形状のオンチップマイクロレンズを形成する工程を有する。また、オンチップマイクロレンズを被覆するように、第1平坦化レンズ層を形成する工程、オンチップマイクロレンズの上面が露出するまで、第1平坦化レンズ層を除去する工程を有する。さらに、オンチップマイクロレンズの上面と、オンチップマイクロレンズの上面の高さまで埋め込まれた第1平坦化レンズ層の上面に、第2平坦化レンズ層を形成する工程を有する。
そして、本発明に用いられる固体撮像装置は受光部と、オンチップマイクロレンズと、平坦化レンズ層とから構成されている。受光部は、基板に形成され、入射光に応じた信号電荷を生成するものである。また、オンチップマイクロレンズは、受光部上の光が入射される側に形成された矩形形状、又は屈折率分布型のレンズである。平坦化レンズ層は、オンチップマイクロレンズを被覆して、光が入射される面が平坦となるように形成されたレンズである。
1.第1の実施形態:固体撮像装置の例
1.1固体撮像装置全体の概略構成
1.2固体撮像装置の断面構成
1.3固体撮像装置の製造方法
1.4固体撮像装置の特性
2.第2の実施形態:固体撮像装置の例
2.1固体撮像装置の断面構成
2.2固体撮像装置の製造方法
3.第3の実施形態:固体撮像装置の例
4.第4の実施形態:固体撮像装置の例
5.第5の実施形態:電子機器
図1〜図13を用いて、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置について説明する。本実施形態例で示す固体撮像装置は、CCD(Charge Coupled Devices)型の固体撮像装置を例としたものである。
図1は本発明の第1の実施形態に係るCCD型の固体撮像装置1の概略構成図である。図1に示すように、本実施形態例の固体撮像装置1は、基板6に形成された複数の受光部2と、垂直転送レジスタ3と、水平転送レジスタ4と、出力回路5とを有して構成されている。そして、1つの受光部2とその受光部2に隣接する垂直転送レジスタ3とにより単位画素7が構成されている。また、複数の画素7が形成される領域が画素部8とされる。
次に、本実施形態例の固体撮像装置1の画素部8の断面構成について説明する。図2は、本実施形態例の固体撮像装置1の水平方向に隣接する画素7の概略断面構成図である。
次に、本実施形態例の固体撮像装置1の製造方法について説明する。図4A〜図6Eは、本実施形態例の固体撮像装置1の製造方法を示す工程図である。本実施形態例においては、カラーフィルタ層18を形成する工程までは、通常行われている固体撮像装置の製造方法と同様であるから、説明を省略し、カラーフィルタ層18を形成した後の工程から説明する。
次に、比較例1及び比較例2における固体撮像装置を示して、本実施形態例の固体撮像装置1の特性について説明する。
また、本実施形態例の固体撮像装置1では、図6A,Bを用いて説明したように、オンチップマイクロレンズ19の集光特性は、矩形形状の凸部の高さZを調整することによって高めることができる。このため、高さZを調整することにより比較例2と同等の集光力を得ることができる。これにより、感度特性を向上させることができる。
また、図13は、本実施形態例の固体撮像装置1において、矩形形状のオンチップマイクロレンズ19の高さ(図6Aで示した高さZに相当)、及び平坦化レンズ層20の屈折率の変化に対応した感度特性の変化を示した図である。図12及び図13は、いずれも、従来例の固体撮像装置100で測定した感度によって規格化したものであり、また、1.75μmピッチの画素セルでシミュレーションした結果である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置について説明する。図14は、本実施形態例の固体撮像装置10の画素部8の断面構成図である。本実施形態例の固体撮像装置10の全体構成は、図1と同様であるから図示を省略する。また、図10において図2に対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
本実施形態例の固体撮像装置10では、矩形形状のオンチップマイクロレンズ19上に、第1平坦化レンズ層23及び第2平坦化レンズ層24からなる2層の平坦化レンズ層が構成されている。
すなわち、オンチップマイクロレンズ19の屈折率n0、第1平坦化レンズ層23の屈折率n1、第2平坦化レンズ層24の屈折率n2の関係は、n0>n2>n1となるように構成されている。
次に、本実施形態例の固体撮像装置10の製造方法について説明する。図15A〜16Cは、本実施形態例の固体撮像装置10の製造方法を示す工程図である。本実施形態例の固体撮像装置10の製造方法では、オンチップマイクロレンズ19を形成する工程までは、第1の実施形態において図3A〜図4Dを用いて説明した工程と同様であるから、図3A〜図4Dを援用し、説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置について説明する。図17は、本実施形態例の固体撮像装置30の水平方向に隣接する画素の断面構成図である。本実施形態例の固体撮像装置30の全体構成は、図1と同様であるから図示を省略する。また、図17において図2に対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
次に、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置について説明する。図18は、本実施形態例の固体撮像装置40の水平方向に隣接する画素の断面構成図である。本実施形態例の固体撮像装置40の全体構成は、図1と同様であるから図示を省略する。また、図18において図2に対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
このフレネルレンズからなるオンチップマイクロレンズ41により、入射された光は効果的に集光され受光部2に入射する。
以下に、本発明の固体撮像装置を用いた電子機器について説明する。
図19に本発明の第5の実施形態に係る電子機器200の概略構成を示す。
本実施形態例の電子機器200は、上述した本発明の第1の実施形態における固体撮像装置1をカメラに用いた場合の実施形態を示す。
駆動回路212は、固体撮像装置1の転送動作信号を供給する。駆動回路212から供給される駆動信号(タイミング信号)により、固体撮像装置1の信号転送を行なう。信号処理回路213は、各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号はメモリなどの記憶媒体に記憶され、あるいはモニタに出力される。
2 受光部
3 垂直転送レジスタ
4 水平転送レジスタ
5 出力回路
6 基板
7 画素
7 単位画素
8 画素部
9 基板
10 固体撮像装置
11 転送チャネル部
12 素子分離領域
13 読み出しチャネル部
14 ゲート絶縁膜
15 転送電極
16 層間絶縁膜
17 配線層
18 カラーフィルタ層
19 オンチップマイクロレンズ
19a 凸部
19b 凹部
20 平坦化レンズ層
21 オンチップマイクロレンズ基材
22 厚膜レジスト層
22a レジストマスク
23 第1平坦化レンズ層
24 第2平坦化レンズ層
Claims (13)
- 基板に形成され、入射光に応じた信号電荷を生成する受光部と、
前記受光部上の光が入射される側に形成された矩形形状、又は屈折率分布型のオンチップマイクロレンズと、
前記オンチップマイクロレンズを被覆して、光が入射される面が平坦となるように形成された平坦化レンズ層と、
を含む固体撮像装置。 - 前記平坦化レンズ層の屈折率は空気の屈折率よりも大きく、前記オンチップマイクロレンズの屈折率よりも小さい屈折率を有している
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記平坦化レンズ層は、前記矩形形状のオンチップマイクロレンズの上面の高さまで埋め込まれた第1平坦化レンズ層と、前記第1平坦化レンズ層の屈折率とは異なる屈折率を有し、前記オンチップマイクロレンズの上面と前記第1平坦化レンズ層上面を被覆するように形成された第2平坦化レンズ層から構成される
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記第1平坦化レンズ層の屈折率は、前記第2平坦化レンズ層の屈折率よりも低く、前記第2平坦化レンズ層の屈折率は、前記オンチップマイクロレンズの屈折率よりも低い
請求項3記載の固体撮像装置。 - 前記屈折率分布型のオンチップマイクロレンズはフレネルレンズである
請求項2記載の固体撮像装置。 - 前記屈折率分布型のオンチップマイクロレンズは、サブ波長光学素子である
請求項2記載の固体撮像装置。 - 基板に、入射光に応じた信号電荷を生成する受光部を形成する工程、
前記受光部上の光が入射される側に、矩形形状、又は屈折率分布型のオンチップマイクロレンズを形成する工程、
前記オンチップマイクロレンズを被覆して、光が入射される面が平坦となるように形成平坦化レンズ層を形成する工程、
を含む固体撮像装置の製造方法。 - 前記平坦化レンズ層の屈折率は、前記オンチップマイクロレンズの屈折率よりも低い
請求項7記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記屈折率分布型のオンチップマイクロレンズは、フレネルレンズである
請求項8記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記屈折率分布型のオンチップマイクロレンズは、サブ波長光学素子である
請求項8記載の固体撮像装置の製造方法。 - 基板に、入射光に応じた信号電荷を生成する受光部を形成する工程、
前記受光部上の光が入射される側に、矩形形状のオンチップマイクロレンズを形成する工程、
前記オンチップマイクロレンズを被覆するように、第1平坦化レンズ層を形成する工程、
前記オンチップマイクロレンズの上面が露出するまで、前記第1平坦化レンズ層を除去する工程、
前記オンチップマイクロレンズの上面と、前記オンチップマイクロレンズの上面の高さまで埋め込まれた第1平坦化レンズ層の上面に、第2平坦化レンズ層を形成する工程、
を含む固体撮像装置の製造方法。 - 前記第1平坦化レンズ層の屈折率は前記第2平坦化レンズ層の屈折率よりも低く、前記第2平坦化レンズ層の屈折率は前記第オンチップマイクロレンズの屈折率よりも低い
請求項11記載の固体撮像装置の製造方法。 - 光学レンズと、
基板に形成され、入射光に応じた信号電荷を生成する受光部と、前記受光部上の光が入射される側に形成された矩形形状、又は屈折率分布型のオンチップマイクロレンズと、前記オンチップマイクロレンズを被覆して、光が入射される面が平坦となるように形成された平坦化レンズ層を含んで構成され、前記光学レンズに集光された光が入射される固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
を含む電子機器。
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