JP2010233218A - 携帯型電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】携帯型電子機器を提供する。
【解決手段】携帯型電子機器が提供される。携帯型電子機器は、ハウジング、第1回路板、アンテナ、第2回路板、及び、金属片からなる。第1回路板は、ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなる。アンテナは、第1エッジ近くの第1回路板に設置され、ワイヤレス信号を伝送し、共振電流が第1接地素子上に生成される。第2回路板はハウジング中に設置され、第2接地素子と第3エッジとからなる。金属片は、ハウジング中に設置され、第1接地素子から絶縁され、第2エッジと第3エッジに近接し、金属片は、第1接地素子を結合して、共振電流を、第1接地素子から第2接地素子に導く。
【選択図】図1a
【解決手段】携帯型電子機器が提供される。携帯型電子機器は、ハウジング、第1回路板、アンテナ、第2回路板、及び、金属片からなる。第1回路板は、ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなる。アンテナは、第1エッジ近くの第1回路板に設置され、ワイヤレス信号を伝送し、共振電流が第1接地素子上に生成される。第2回路板はハウジング中に設置され、第2接地素子と第3エッジとからなる。金属片は、ハウジング中に設置され、第1接地素子から絶縁され、第2エッジと第3エッジに近接し、金属片は、第1接地素子を結合して、共振電流を、第1接地素子から第2接地素子に導く。
【選択図】図1a
Description
本発明は、携帯型電子機器に関するものであって、特に、低比吸収率(specific absorption rate、SAR)の携帯型電子機器に関するものである。
比吸収率(SAR)は、無線周波数電界にさらされたとき、人体に吸収される無線周波数エネルギー(radio frequency (RF) energy)比率の度合いである。SARは、人体組織の単位質量で吸収されるパワーとして定義され、その単位は、1 Watt/体重1kg (Watts per kilogram)である。SARは、通常、全身、又は、小さい検体量(通常は、1gか10gの組織)上の平均値である。上述の数値は、その後、人体部位を研究する中で、定められた体積、又は、質量上で量測される最高水準である。SARは、人体組織内部の電界から計算される。
SAR=σ│E│2/2ρ
σ はサンプル電気導電性(sample electrical conductivity)、 | E | は電界強度、ρはサンプル密度を示す。
SAR=σ│E│2/2ρ
σ はサンプル電気導電性(sample electrical conductivity)、 | E | は電界強度、ρはサンプル密度を示す。
公知の携帯型電子機器(例えば、PDAや携帯電話)にとって、多機能要求と空間制限のために、回路板接地素子は、散在して設置される。これにより、公知の携帯型電子機器は高いSARが得られる。
携帯型電子機器のSARを減少させるため、回路板の大きさを増大するか、アンテナ電力を減少させる。しかし、回路板の増大は、小型化の趨勢に逆行し、アンテナ電力の減少により、アンテナの信号伝送を減衰させる。
また、マイクロ波吸収材料が用いられて、公知の携帯型電子機器の電界強度分布を変化させる。しかし、マイクロ波吸収材料により電力を吸収するのと同時に、公知の携帯型電子機器のアンテナの信号伝送を減衰させる。この他、マイクロ波吸収材料のコストは高く、この種の方法は、公知の携帯型電子機器のコストを増加させる。
本発明は、低比吸収率の携帯型電子機器を提供し、上述の問題を解決することを目的とする。
本発明の実施形態中、携帯型電子機器は、ハウジング、第1回路板、アンテナ、第2回路板、及び、金属片からなる。第1回路板は、ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなる。第1エッジと第2エッジは相対する。アンテナは、第1エッジ近くの第1回路板に設置され、アンテナは、ワイヤレス信号を伝送し、ワイヤレス信号は波長λを有し、共振電流は、ワイヤレス信号に従って、第1接地素子上に生成される。第2回路板はハウジング中に設置され、第2接地素子、第3エッジと第4エッジとからなる。第3エッジと第4エッジは相対する。金属片は、ハウジング中に設置され、第1接地素子から絶縁され、第2エッジと第3エッジに近接し、第1接地素子を結合して、共振電流を、第1接地素子から第2接地素子に導く。
本発明によると、金属片は、第1接地素子を結合して、共振電流を第1接地素子から第2接地素子に導く。これにより、電界分布を均一にして、SARを減少させる。また、総電界強度は減少せず、アンテナ伝送にも影響しない。
図1aと図1bは、本発明の第1実施形態の携帯型電子機器100を示す図で、ハウジング110、回路板120、アンテナ124、回路板130、及び、金属片140からなる。ハウジング110は、本体112とカバー111からなる。カバー111は、ヒンジ150により、本体112上で旋回する。回路板120は、接地素子123、エッジ121、122からなるカバー111中に設置される。エッジ121とエッジ122は相対する。アンテナ124は、エッジ121近くの回路板120に設置され、アンテナ124は、波長λを有するワイヤレス信号を伝送する。共振電流が、ワイヤレス信号に従って、接地素子123上に生成される。回路板130は、本体112中に設置される。
回路板130は、接地素子133、エッジ131、132からなり、エッジ131とエッジ132は相対する。金属片140は、カバー111中に設置され、接地素子123から絶縁され、金属片140は、エッジ122と131に近接し、接地素子123を結合して、金属片140と接地素子123間、及び、ヒンジ150と接地素子133間に形成される電磁気(EM)により、共振電流を、接地素子123から接地素子133に導く。これにより、電流は均一に分布し、低いSARが得られる。
第1実施形態中、金属片140は回路板120に平行であると共に相対している。ギャップG1が金属片140と接地素子123間に形成されて、EM場を生成する。ギャップG1は3mm以下である。金属片の大きさは、5mm×5mmである。
第1実施形態中、ヒンジ150は導電素子で、金属片140がヒンジ150に電気的に接続される。ヒンジ150は、回路板120と回路板130間に位置する。ヒンジ150は、接地素子123と接地素子133から絶縁される。ギャップG2が第2接地素子133とヒンジ150間に形成され、EM場を生成する。第2ギャップG2は3mm以下である。
本発明の第1実施形態を用いると、金属片140は、第1接地素子を結合して、共振電流を第1接地素子から第2接地素子に導く。これにより、電界分布が均一で、SARが減少する。また、金属片はヒンジ(導電素子)に電気的に接続され、コンダクタを構成する。よって、電流誘導効果が改善され、金属片の大きさが5mm×5mmに減少する。同時に、総電界強度は減少せず、アンテナ送信は、公知の設計のような負の影響を受けない。
図2は、本発明の第2実施形態による携帯型電子機器200を示す図で、ハウジング110、回路板120、アンテナ124、回路板130、及び、金属片140、からなる。第1と第2実施形態の差異は、ヒンジ150と回路板130間の連接方法にある。本発明の第2実施形態中、ヒンジ150は、回路板130に電気的に接続される。
図3aは、本発明の第3実施形態による携帯型電子機器300を示す図で、ハウジング110、回路板120、アンテナ124、回路板130、及び、金属片140からなる。第1と第3実施形態間の差異は以下のようである。金属片140と接地素子133間の距離が0.1λより小さい。ヒンジ150からの金属片140の分離は、金属片140の大きさを増加させる。金属片140の大きさは、50mm×10mmである。
図3bは、本発明の第3実施形態による携帯型電子機器300’の改良例を示す図で、金属片140は、第1回路板120の底部に位置する。
図4は、本発明の第4実施形態の携帯型電子機器400を示す図で、ハウジング110、第1回路板120、アンテナ124、第2回路板130、及び、金属片140、からなる。第1と第4実施形態間の差異は以下のようである。第4実施形態中、金属片140は、ヒンジ150から絶縁される。ギャップG4は、ヒンジ150と金属片140間に形成される。ギャップG4は3mm以下である。ヒンジ150は、接地素子133に電気的に接続されて、電流誘導効果を改善する。
第1〜第4実施形態で、携帯型電子機器は二つ折り(clamshell)電子機器である。
図5aは、本発明の第5実施形態による携帯型電子機器500を示す図であり、ハウジング110’、回路板120’、アンテナ124’、回路板130’、金属片140’、からなる。ハウジング110’は、本体112’とカバー111’からなる。カバー111’は本体112’上でスライドする。回路板120’は、接地素子123’とエッジ121’、122’からなるカバー111’中に位置する。エッジ121’とエッジ122’は相対する。アンテナ124’は、エッジ121’近くの回路板120’上に設置される。アンテナ124’は、波長λを有するワイヤレス信号を伝送する。共振電流が、ワイヤレス信号に従って、接地素子123’上に生成される。回路板130’は、本体112’中に設置される。回路板130’は、接地素子133’、エッジ131’、132’からなり、エッジ131’とエッジ132’は相対する。金属片140’は、ハウジング110’に設置され、接地素子123’から絶縁され、金属片140’は、エッジ122’と131’に近接し、接地素子123’を結合して、金属片140’と接地素子123’間、及び、金属片140’と接地素子133’間に形成される電磁気(EM)により、共振電流を、接地素子123’から接地素子133’に導く。これにより、電流は均一に分布し、低いSARが得られる。
第5実施形態中、金属片140’は、回路板120’に平行であると共に相対している。ギャップG1は、金属片140’と接地素子123’間に形成されて、EM場を生成する。第1ギャップG1は0.1λ以下である。金属片の大きさは、50mm×10mmである。
第5実施形態中、金属片140’と接地素子133’は同一平面に位置する。ギャップG3が金属片140’と接地素子133’間に形成されて、EM場を生成する。ギャップG3は、0.1λ以下か、3mm以下である。金属片140’は接地素子133’から絶縁され、共に、回路板130’中に挟まれている。
図5bは、本発明の第5実施形態の携帯型電子機器500’の改良例を示す図で、金属片140’は、回路板130’表面上に位置する。
第5実施形態中、携帯型電子機器はスライド型電子機器で、カバー111’が第1位置にあるとき、エッジ121’とエッジ131’は相対し、エッジ122’とエッジ132’は相対し、カバー111’が第2位置にあるとき、エッジ122’とエッジ131’は相対する。
図5cは、本発明の第5実施形態による携帯型電子機器500”の改良例を示す図で、更に、金属片140’と接地素子123’間に、高誘電率素子160を有し、電流誘導効率を改善する。高誘電率素子160は、本発明の他の実施形態中にも応用できる。
図6aは、本発明の第6実施形態の携帯型電子機器600を示す図で、ハウジング110、回路板120、アンテナ124、金属片140、からなる。回路板120は、接地素子123とエッジ121、122からなるハウジング110中に設置される。エッジ121とエッジ122は相対する。アンテナ124は、エッジ121近くの回路板120上に設置される。アンテナ124は、波長λを有するワイヤレス信号を伝送する。共振電流が、ワイヤレス信号に従って、接地素子123上に生成される。金属片140は、ハウジング110に設置され、接地素子123から絶縁され、金属片140は、エッジ122に近接し、接地素子123を結合して、金属片140と接地素子123間に形成された電磁気(EM)により、共振電流を、接地素子123に均一に流布する。
第6実施形態中、金属片140は回路板120に平行であると共に、相対している。ギャップG1が金属片140と接地素子123間に形成される。ギャップG1は3mm以下である。金属片の大きさは、幅×長さが50mm×5mmである。
図6bは、本発明の第6実施形態による携帯型電子機器600’の改良例を示す図で、金属片140と回路板120中央は相対し、接地素子123を結合して、接地素子123上に、均一に共振電流を流布する。
上述の実施形態中、金属片140の配置は更に修正される。例えば、図5aを参照すると、金属片140’は、回路板120’と回路板130’間に設置されるか、カバー111’中に設置されてもよい。
本発明の実施形態中、金属片の配置は、実験により検出されたSARのホットスポット位置に従って選択される。同様に、金属片は、ハウジングの内壁に設置されてもよい。
本発明では好ましい実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
100,200,300,300’、400,500,500’、600,600’ 携帯型電子機器
110,110’ ハウジング
111,111’ カバー
112,112’ 本体
120,120’、130,130’ 回路板
121,121’、122,122’、131,131’,132,132’ エッジ
123,123’、133,133’ 接地素子
124,124’ アンテナ
140,140’ 金属片
150 ヒンジ
160 高誘電率素子
G1、G2、G3、G4ギャップ
110,110’ ハウジング
111,111’ カバー
112,112’ 本体
120,120’、130,130’ 回路板
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124,124’ アンテナ
140,140’ 金属片
150 ヒンジ
160 高誘電率素子
G1、G2、G3、G4ギャップ
Claims (22)
- 携帯型電子機器であって
ハウジングと、
前記ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなり、前記第1エッジと前記第2エッジが相対する第1回路板と、
前記第1エッジ近くの前記第1回路板に設置され、波長λを有するワイヤレス信号を伝送し、共振電流が、前記ワイヤレス信号に従って、前記第1接地素子上に生成されるアンテナと、
前記ハウジング中に設置され、第2接地素子、第3エッジと第4エッジとからなり、前記第3エッジと前記第4エッジが相対する第2回路板と、
前記第1接地素子から絶縁され、前記第2エッジと前記第3エッジに近接し、前記第1接地素子を結合して、前記共振電流を、前記第1接地素子から前記第2接地素子に導く金属片と、
からなることを特徴とする携帯型電子機器。 - 前記金属片は前記第1回路板に平行であると共に、相対し、第1ギャップが前記金属片と前記第1接地素子間に形成され、前記第1ギャップは0.1λより小さいことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器。
- 更に、導電素子を有し、前記金属片が前記導電素子に電気的に接続され、前記導電素子は、前記第1回路板と前記第2回路板間に位置することを特徴とする請求項2に記載の携帯型電子機器。
- 前記導電素子はヒンジであることを特徴とする請求項3に記載の携帯型電子機器。
- 前記導電素子は、前記第2接地素子に電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載の携帯型電子機器。
- 前記導電素子は、前記第1接地素子と前記第2接地素子から絶縁されることを特徴とする請求項3に記載の携帯型電子機器。
- 前記第1ギャップは3mmより小さいことを特徴とする請求項3に記載の携帯型電子機器。
- 第2ギャップは、前記導電素子と前記第2接地素子間に形成され、前記第2ギャップは3mmより小さいことを特徴とする請求項7に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片の大きさは、5mm×5mmであることを特徴とする請求項8に記載の携帯型電子機器。
- 更に、導電素子を含み、前記第2接地素子は前記導電素子に電気的に接続し、前記導電素子は、前記第1回路板と前記第2回路板間に位置することを特徴とする請求項2に記載の携帯型電子機器。
- 前記携帯型電子機器は二つ折り電子機器で、前記ハウジングは、本体とカバーからなり、前記第1回路板は、前記カバー中に設置され、前記第2回路板は、前記本体中に設置され、前記カバーは前記本体上で旋回することを特徴とする請求項2に記載の携帯型電子機器。
- 更に、前記金属片と前記第1接地素子間に設置される高誘電率素子を有することを特徴とする請求項2に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片と前記第2接地素子は、同一平面に位置し、第1ギャップは前記金属片と前記第1接地素子間に形成され、第3ギャップは、前記金属片と前記第2接地素子間に形成され、前記第1ギャップと前記第3ギャップは0.1λより小さいことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片は、前記第2接地素子から絶縁されることを特徴とする請求項13に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片は、前記第2回路板上に設置されることを特徴とする請求項14に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片は、前記第2回路板に挟まれることを特徴とする請求項14に記載の携帯型電子機器。
- 前記第3ギャップは、3mmより小さいことを特徴とする請求項12に記載の携帯型電子機器。
- 前記金属片の大きさは、50mm×10mmであることを特徴とする請求項17に記載の携帯型電子機器。
- 前記携帯型電子機器はスライダ型電子機器で、前記ハウジングは、本体とカバーからなり、前記第1回路板は前記カバー中に設置され、前記第2回路板は前記本体中に設置され、前記カバーは、前記本体に関連する第1位置と第2位置間で移動することを特徴とする請求項11に記載の携帯型電子機器。
- 前記カバーが前記第1位置にあるとき、前記第1エッジと前記第3エッジは相対し、前記第2エッジと前記第4エッジは相対し、前記カバーが前記第2位置にあるとき、前記第2エッジと前記第3エッジは相対することを特徴とする請求項19に記載の携帯型電子機器。
- 携帯型電子機器であって、
ハウジングと、
前記ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなり、前記第1エッジと前記第2エッジが相対する第1回路板と、
前記第1エッジ近くの前記第1回路板に設置され、波長λを有するワイヤレス信号を伝送し、共振電流が、前記ワイヤレス信号に従って、前記第1接地素子上に生成されるアンテナと、
前記ハウジング中に設置され、前記第1接地素子から絶縁され、第2エッジに近接し、前記第1接地素子を結合して、前記共振電流を、前記第1接地素子に均一に流布させる金属片と、
からなることを特徴とする携帯型電子機器。 - 携帯型電子機器であって、
ハウジングと、
前記ハウジング中に設置され、第1接地素子、第1エッジ、及び、第2エッジからなり、前記第1エッジと前記第2エッジが相対する第1回路板と、
前記第1エッジ近くの前記第1回路板に設置され、波長λを有するワイヤレス信号を伝送し、共振電流が、前記ワイヤレス信号に従って、前記第1接地素子上に生成されるアンテナと、
前記ハウジング中に設置され、前記第1接地素子から絶縁され、前記第1回路板中心と相対し、前記第1接地素子を結合して、前記共振電流を、前記第1接地素子に均一に流布させる金属片と、
からなることを特徴とする携帯型電子機器。
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