JP2010232595A - 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置とその製造方法および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010232595A
JP2010232595A JP2009081100A JP2009081100A JP2010232595A JP 2010232595 A JP2010232595 A JP 2010232595A JP 2009081100 A JP2009081100 A JP 2009081100A JP 2009081100 A JP2009081100 A JP 2009081100A JP 2010232595 A JP2010232595 A JP 2010232595A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
incident
photoelectric conversion
light
conversion unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009081100A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5428451B2 (ja
Inventor
Seishi Nakada
征志 中田
Shinichiro Izawa
慎一郎 伊澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2009081100A priority Critical patent/JP5428451B2/ja
Priority to TW099107439A priority patent/TWI425629B/zh
Priority to KR1020100025580A priority patent/KR20100109400A/ko
Priority to CN2010101399078A priority patent/CN101853866B/zh
Priority to US12/729,295 priority patent/US20100230583A1/en
Publication of JP2010232595A publication Critical patent/JP2010232595A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5428451B2 publication Critical patent/JP5428451B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、オンチップレンズやカラーフィルターは、入射光の基準の色での瞳補正を行い、色収差により入射光のスポット径が色ごとに異なっていても、入射光を導波路の入射端面に効率よく入射させることを可能にする。
【解決手段】半導体基板11に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部12と、光電変換部12上方に形成されていて光電変換部12に入射光を導く導波路16と、導波路16上方に形成されていて導波路16の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズ18を有する単位画素21が半導体基板11の行方向および列方向に配置されて画素部20が構成されていて、導波路16は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、マイクロレンズ18から導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路16の中心軸とが一致して配置されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像装置とその製造方法および撮像装置に関するものである。
固体撮像装置は、入射光を光電変換するフォトダイオード上方に導波路が形成され、この導波路に入射光を導くためのオンチップレンズが設けられている。また、オンチップレンズと導波路との間にカラーフィルター層が形成されていて、このカラーフィルター層によって入射光を例えばRGBの各色(赤色光、緑色光、青色光)に分光している。そして、色収差の影響を低減するためにRGB各色に対応するオンチップレンズの曲率を調整している。さらにオンチップレンズとカラーフィルタの高像高位置での瞳補正量を、レンズCRA(Chief Ray Angle=主光線入射角度)より少なめに設定し、色収差の影響を低減している。
例えば、主光線入射角度の高い(例えば25度)オンチップレンズを使用する場合、高像高位置での色収差によりシェーディング(結像位置(深さ)の差)や混色が発生する。
また、従来技術のように色ごとにオンチップレンズの曲率を調整する方法の場合、オンチップレンズの作製工程数が多くなる。また、微細画素になるほどオンチップレンズの曲率が高曲率になるため、色ごとの調整が困難になる。
高入射角度部では、フォトダイオード(Photo Diode)中心よりも光学中心方向(例えば、画素部の中心方向)に結像重心が偏る(F値光含め)ため、シェーディングや混色が発生する。このため、従来技術の場合、例えば色ごとにオンチップレンズの曲率を調整しない場合、色収差により導波路の入射端面での入射光のスポット径が色ごとに異なるため、微細画素になるほど全色に対してバランスが取れた位置にする補正が困難になる。また、オンチップレンズやカラーフィルターを色ごとに瞳補正量を異なる量にすると間隙や重複箇所が発生し、シェーディングや混色が発生することになる。そこで、斜め光に対しても効率良く集光できるように、オンチップレンズやカラーフィルターには瞳補正が加えられている。しかし、そのような構造においても、画角周辺で感度が落ち込む輝度シェーディングや、色別のシェーディング形状が異なることに起因する色シェーディングが大きな問題となっていた。
入射光の入射角が大きい場合であっても光電変換部に入射光を導く導波路として、画角を4象限に分けて考え、位置によって導波路のテーパー位置を変えて、異なる入射角度の入射光を導波路に導くようにする技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、導波路をたとえ一部でもテーパー形状に形成すると、その導波路に垂直に入射した光がテーパーに形成された導波路内の傾斜面で反射されるために感度が低下することが、発明者らの知見により判っている。このため、導波路のたとえ一部であってもテーパー形状に形成することは感度の低下を招くので望ましくない。また、導波路の一部にテーパー形状を形成するには、通常の導波路を形成するよりも工程数やマスク増を招く。さらに、この技術は、画角を4象限に分けて導波路の形状を変えているだけであり、シェーディング特性の改善につながる技術ではない。
特開2005−175234号公報
解決しようとする問題点は、色収差により導波路の入射端面での入射光のスポット径が色ごとに異なるため、微細画素になるほど全色に対してバランスが取れた位置にする補正することが困難な点であり、オンチップレンズやカラーフィルターを色ごとに瞳補正量を異なる量にすると間隙や重複箇所が発生し、シェーディングや混色が発生する点である。
本発明は、オンチップレンズやカラーフィルターは、カラーフィルター層を透過した入射光の色ごとに瞳補正を行わず、入射光の基準の色での瞳補正を行い、色収差により入射光のスポット径が色ごとに異なっていても、入射光を導波路の入射端面に効率よく入射させることを可能にする。
本発明の固体撮像装置は、半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部が構成されていて、前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている。
本発明の固体撮像装置では、導波路は、その入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていることから、導波路の入射端面に垂直に入射した光は導波路側面で反射することなく導波路を透過するので、感度の低下が抑制される。また、導波路の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路の中心軸とが一致して配置されていることから、導波路に対して瞳補正がなされている。したがって、マイクロレンズから射出された入射光が効率よく導波路内に導かれる。
本発明の固体撮像装置の製造方法は、入射光を信号電荷に変換する光電変換部が形成された半導体基板上に複数層の配線を有する層間絶縁膜からなる配線層に前記光電変換部上に入射光を導く導波路孔を形成する工程と、前記導波路孔の内部に前記層間絶縁膜よりも屈折率の高い導波路材料膜を埋め込んで前記導波路孔の内部に導波路を形成する工程と、前記導波路材料膜上に平坦化絶縁膜を介して前記入射光を分光するカラーフィルター層を形成する工程と、前記カラーフィルター層上に前記入射光を前記光電変換部に導くマイクロレンズを形成する工程を有し、前記光電変換部を有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部が構成されていて、前記光電変換部に対応して形成されている前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成され、前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている。
本発明の固体撮像装置の製造方法では、導波路は、その入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されることから、導波路の入射端面に垂直に入射した光は導波路側面で反射することなく導波路を透過するので、感度の低下が抑制される。また、導波路の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路の中心軸とが一致して配置されることから、導波路に対して瞳補正がなされる。したがって、マイクロレンズから射出された入射光が効率よく導波路内に導かれる。
本発明の撮像装置は、入射光を集光する集光光学部と、前記集光光学部で集光した光を受光して光電変換する固体撮像装置を有する撮像部と、前記固体撮像装置で光電変換された信号を処理する信号処理部を有し、前記固体撮像装置は、半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部が構成されていて、前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている。
本発明の撮像装置では、本発明の固体撮像装置が用いられることから、感度の低下が抑制され、マイクロレンズから射出された入射光が効率よく導波路内に導かれる。
本発明の固体撮像装置は、導波路に瞳補正を行っているので、入射光の各色が、各々漏れなく導波路に集光されるようになり、シェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができるという利点がある。また、シェーディングを改善することができるため、感度を画面全体での出力平均値で定義すると、感度を高めることができ、例えば露光時間を低減すること、暗部での撮像ができること等が可能となる。
本発明の固体撮像装置の製造方法では、導波路に瞳補正を行うので、入射光の各色が、各々漏れなく導波路に集光されるようになり、シェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができるという利点がある。また、シェーディングを改善することができるため、感度を画面全体での出力平均値で定義すると、感度を高めることができ、例えば露光時間を低減すること、暗部での撮像ができること等が可能となる。よって、工程数を増やさず、色収差の影響を軽減できる。
また、微細画素において、導波路に入らなかった光は、色ごとに瞳補正量を調整することで減少し、シェーディングや混色を低減できる。
本発明の撮像装置は、本発明の固体撮像装置が用いられることから、シェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができる、感度を高めることができるので、高品質な画像が得られるという利点がある。
本発明の第1実施の形態に係る固体撮像装置の構成の第1例を示した概略構成断面図および平面レイアウト図である。 本発明の瞳補正量の算出方法の一例を示した概略構成断面図である。 従来の固体撮像装置の構成例を示した概略構成断面図である。 従来例の瞳補正量の算出方法の一例を示した概略構成断面図である。 色ごとの導波路の瞳補正を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置の構成の第2例を示した平面レイアウト図である。 本発明の固体撮像装置の構成の第2例を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置の構成の第3例を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置の構成の第3例を示した概略構成断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第1例を示した製造工程断面図である。 本発明の固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 固体撮像装置の製造方法の第2例を示した製造工程断面図である。 本発明の第3実施の形態の撮像装置の一例を示したブロック図である。
以下、発明を実施するための形態(以下、実施の形態とする)について説明する。
<1.第1の実施の形態>
[固体撮像装置の構成の第1例]
本発明の第1実施の形態に係る固体撮像装置の構成の第1例を、図1の概略構成断面図および平面レイアウト図によって説明する。図1(1)は画角中心の単位画素であり、図1(2)は画角端の単位画素であり、図1(3)は複数の単位画素からなる画素部を示している。
図1に示すように、半導体基板11の表面側(入射光が入射される側)には、入射光を信号電荷に変換する光電変換部12が形成されている。上記半導体基板11には例えばシリコン基板が用いられている。またはSOI(Silicon on insulator)基板であってもよい。この場合、SOI基板のシリコン層に上記光電変換部12が形成される。上記光電変換部12の上方には、配線層13が形成されている。この配線層13は、例えば層間絶縁膜14中に複数層の配線15が形成されたものである。そして、上記光電変換部12の上方には、上記配線15が形成されないようにしてある。また、上記層間絶縁膜14の表面は、平坦化されている。
さらに、上記配線層13の上記光電変換部12の上方部分には、上記入射光を上記光電変換部12に導く導波路16が形成されている。上記導波路16は、上記光電変換部12上の層間絶縁膜14に導波路孔を形成し、その導波路孔に上記層間絶縁膜14よりも屈折率の高い透光性を有する材料、例えば窒化シリコン膜、ダイヤモンド膜もしくは樹脂材料を埋め込んで形成したものである。
上記導波路16上方の上記層間絶縁膜14上には、上記入射光を分光するカラーフィルター層17を介して上記カラーフィルター層17から射出された入射光を上記導波路16の光入射端に導くマイクロレンズ18が形成されている。上記マイクロレンズ18や上記カラーフィルター層17には、斜め光に対しても効率良く集光できるように、瞳補正が加えられている。その瞳補正量は、上記画角中心(例えば画素部中心)より画角端に向かうに従って大きくなっている。上記カラーフィルター層17は、例えば入射光を赤色光、緑色光、青色光に分光するもので、それぞれの色のカラーフィルターが設けられている。また、上記マイクロレンズ18は、オンチップレンズとも呼ばれるもので、凸レンズ形状をなし、最上層に設けられている。
上記光電変換部12、導波路16、カラーフィルター層17、マイクロレンズ18、転送ゲート(図示せず)等の構成を単位画素21として、この単位画素21が上記半導体基板11の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部20が構成されている。また、1単位画素、2単位画素もしくは4単位画素に一つの画素増幅部(画素トランジスタ部ともいう)(図示せず)が備えられている。この画素増幅部は、転送ゲートによって読み出された信号電荷を増幅して出力する。
上記画素部20内の各光電変換部12に対応して形成されている上記導波路16は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されている。例えば、円柱、長円柱(楕円柱も含む)等である。なお、上記導波路16は角部が丸く形成された角柱であってもよい。そして上記導波路16入射端面に入射される上記入射光の光束の中心LCと、上記導波路16の中心軸Cとが一致して配置されている。
この場合、画角中心の単位画素21((1)図参照。)では、マイクロレンズ18の中心軸方向から入射光が入射されるので、マイクロレンズ18によって集光された入射光はカラーフィルター層17を透過して分光されて、導波路16の入射端面より入射される。そして、導波路16の中心軸Cに沿って導かれて射出端面より射出され、光電変換部12の中心に照射される。すなわち、マイクロレンズ18の中心を透過した入射光は、カラーフィルター層17の中心、導波路16の中心軸Cに沿って透過され、光電変換部12の中心に照射される。したがって、導波路16の瞳補正は行っていない。
画角中心から外れる単位画素21((2)図参照。)では、上記したように、上記マイクロレンズ18や上記カラーフィルター層17には、斜め光に対しても効率良く集光できるように、瞳補正が加えられている。それとともに、上記導波路16は、その入射端面に入射される上記入射光の光束の中心LCと、その中心軸Cとが一致するように配置されている。すなわち、導波路16に対して瞳補正がかけられている。
また、上記画素部20内で同等の波長の入射光が入射される上記光電変換部12では、上記光電変換部12の中心に対する上記導波路16の中心軸Cのずれ量は、上記画素部20の中心の光電変換部12より外側方向に向かって大きくなっている。すなわち、画素部20の中心から外側方向に離れるに従い、マイクロレンズ18によって集光された入射光の入射角が大きくなる。そのとき、マイクロレンズ18に対して瞳補正を行っているが、それでは不十分である。そこで、入射光の同一波長の光に対して、光電変換部12の中心に対する導波路16の中心軸のずれ量が大きくしていくことで、マイクロレンズ18から入射される光束の中心が導波路16の中心軸Cに一致するようになる。
また、上記導波路16は、その径が、導波路16の射出端から射出される上記入射光が上記光電変換部12の表面内に照射される大きさに形成されている。したがって、従来技術の導波路のように、光電変換部12の表面の大きさと同等な大きさには形成されていない。また、上記導波路16の径は、上記カラーフィルター層17を透過してきた入射光の上記導波路16の入射端面におけるスポット径よりも大きく形成されていることが好ましい。なお、スポット径は、入射光の波長によって異なり、例えば上記カラーフィルター層17によって分光される色が赤色光、緑色光、青色光の場合、赤色光のスポット径が最も大きく、次に緑色光、青色光の順になる。よって、上記導波路16の径は、各色で変えて形成するのでは、レイアウトが複雑になり、場合によっては、配線層13に配線15にかかってしまうこともあるので、例えば、入射光の中間の波長域である緑色光を基準に決定される。または、配線層13の配線15とのマージンがある場合には、赤色光を基準に決定されてもよい。
上記説明したように、上記導波路16の径を従来の導波路よりも小さくすることで瞳補正のマージンを拡大することができる。それとともに、導波路16の周囲に配置されている配線15の幅を縮小することによって、さらに導波路16の瞳補正量のマージンを拡大することができる。例えば、上記配線15の線幅は、線幅の縮小による配線15の抵抗増によってクロック遅延が起きない範囲で、かつプロセス上可能な限り縮小することができる。例えば、配線15の線幅を10nm縮小することで瞳補正量のマージンを10nm拡げるにことが可能になる。
上記のように固体撮像装置1(1A)が構成されている。
[瞳補正量の算出例]
次に、上記固体撮像装置1の瞳補正量の算出方法の一例を、図2の概略構成断面図によって、以下に説明する。図2(1)は画角中心の単位画素であり、図2(2)は画角端の単位画素を示している。
図2(1)に示すように、画角中心の単位画素21では、マイクロレンズ18の中心軸方向から入射光が入射されるので、マイクロレンズ18によって集光された入射光はカラーフィルター層17を透過して分光されて、導波路16の入射端面より入射される。そして、導波路16の中心軸Cに沿って導かれて射出端面より射出され、光電変換部12の中心に照射される。すなわち、マイクロレンズ18の中心を透過した入射光は、カラーフィルター層17の中心、導波路16の中心軸Cに沿って透過され、光電変換部12の中心に照射される。したがって、導波路16の瞳補正は行っていない。
一方、画角端の単位画素21では、図2(2)に示すように、一例として、マイクロレンズ18に入射する入射光の入射角θ1が、例えばθ1=25°の位置の瞳補正量の算出を行う。
マイクロレンズ18の屈折率nは、n=1.5とする。
今、マイクロレンズ18の周囲の雰囲気の屈折率n0をn0=1、マイクロレンズ18の屈折率n1をn1=1.6とすると、
sinθ2=(n0/n1)*sinθ1なる関係が導かれる。
ここでθ1=25°とすると、
θ2=sin-1{(n0/n1)*sinθ1}
=sin-1{(1/1.6)*sin25}
=15.3°となる。
例えば、導波路16の入射端面を基準位置(基準面)として、この基準位置からマイクロレンズ18の形成面までの高さh1、基準位置からカラーフィルター層17の入射面までの高さをh2とする。
今、一例として、h1=2μm、h2=1.5μmとする。この場合、導波路16の中心軸Cとマイクロレンズ18の中心軸LCとの差X_OCL’は、
X_OCL’=h1*tanθ2+X_WG
=2*tan15.3°+X_WG
=0.547μm+X_WGとなる。ここで、X_WGは、光電変換部12の中心と導波路16の中心軸Cとの差である。
また、導波路16の中心軸Cとカラーフィルター層の中心軸FCとの差X_CF’は、
X_CF’ =h2*tanθ2+X_WG
=1.5*tan15.3°+X_WG
=0.411μm+X_WGとなる。
ここで、導波路16の射出端面での回折角θ3を、例えばθ3=13.0°とすると、
光電変換部12の表面までの拡散幅Wは、W=h3*tanθ3となる。
今、光電変換部12と導波路16の射出端面との間隔h3が、例えばh3=0.5μmの場合、
W=h3*tanθ3=0.5*tan13.0°=0.115μmとなる。
ここで、光電変換部12の幅PDを、例えばPD=1.1μm、導波路16の径WG’を、例えばWG’=0.6μmとすると、
回折光端から光電変換部12に隣接して形成される転送ゲートの半導体基板11面への投影位置までの距離αは、
(PD−WG’)/2>W+αなる関係式により求めることができる。
この関係式より、
(1.1−0.6)/2>0.11+α となる。よって、
α<0.25−0.115=0.135μm
になるところまで瞳補正X_WGがかけられることになる。
次に、上記回折角θ3の算出方法を以下に説明する。
ヤングの実験より、dを画素ピッチ×2倍、nを1(光の1次回折光)、λを入射光波長とすると、
d*sinθ=nλ となる。よって、
θ=sin-1(nλ/d)が得られる。
一例として、d=1.4μm×2=2.80μm、n=1とすると、
赤色光の波長λ=630nm(赤)の場合、
赤色光の回折角θ=sin-1(0.63/2.8)=13.00°となる。
また、参考として、青色光の波長λblue=450nm(青)の場合、青色光の回折角θblue=sin-1(0.45/2.8)=9.25°となる。また、緑色光の波長λgreen=550nm(緑)の場合、緑色光の回折角θgreen=sin-1(0.55/2.8)=11.33°となる。
次に、比較例として従来の固体撮像装置の構造を図3の概略構成断面図よって説明する。図3(1)は画角中心の単位画素であり、図3(2)は画角端の単位画素である。
図3に示すように、単位画素21では、半導体基板11の表面側(入射光が入射される側)には、入射光を信号電荷に変換する光電変換部12が形成されている。上記光電変換部12の上方には、配線層13が形成されている。この配線層13は、例えば層間絶縁膜14中に複数層の配線15が形成されたものである。そして、上記光電変換部12の上方には、上記配線15が形成されないようにしてある。また、上記層間絶縁膜14の表面は、平坦化されている。
さらに、上記配線層13の上記光電変換部12の上方部分には、上記入射光を上記光電変換部12に導く導波路16が形成されている。上記導波路16上方の上記層間絶縁膜14上には、上記入射光を分光するカラーフィルター層17を介して上記カラーフィルター層17から射出された入射光を上記導波路16の光入射端に導くマイクロレンズ18が形成されている。上記カラーフィルター層17は、例えば入射光を赤色光、緑色光、青色光に分光するもので、それぞれの色のカラーフィルターが設けられている。また、上記マイクロレンズ18は、オンチップレンズとも呼ばれるもので、凸レンズ形状をなし、最上層に設けられている。
そして図3(1)に示すように、画角中心の単位画素21では、マイクロレンズ18の中心軸方向から入射光が入射されるので、マイクロレンズ18によって集光された入射光はカラーフィルター層17を透過して分光されて、導波路16の入射端面より入射される。そして、導波路16の中心軸Cに沿って導かれて射出端面より射出され、光電変換部12の中心に照射される。すなわち、マイクロレンズ18の中心を透過した入射光は、カラーフィルター層17の中心、導波路16の中心軸Cに沿って透過され、光電変換部12の中心に照射される。したがって、マイクロレンズ18、カラーフィルター層17の瞳補正は行っていない。
一方、図3(2)に示すように、画角中心から外れる単位画素21では、上記マイクロレンズ18や上記カラーフィルター層17には、斜め光に対しても効率良く集光できるように、瞳補正が加えられている。その瞳補正量は、上記画角中心より画角端に向かうに従って大きくなっている。
次に、上記比較例の瞳補正量の算出方法を、図4の概略構成断面図よって説明する。図4(1)は画角中心の単位画素であり、図4(2)は画角端の単位画素を示している。
図4(1)に示すように、画角中心の単位画素21では、マイクロレンズ18の中心軸方向から入射光が入射されるので、マイクロレンズ18によって集光された入射光はカラーフィルター層17を透過して分光されて、導波路16の入射端面より入射される。そして、導波路16の中心軸Cに沿って導かれて射出端面より射出され、光電変換部12の中心に照射される。すなわち、マイクロレンズ18の中心を透過した入射光は、カラーフィルター層17の中心、導波路16の中心軸Cに沿って透過され、光電変換部12の中心に照射される。したがって、導波路16の瞳補正は行っていない。
一方、図4(2)に示すように、従来の固体撮像装置では、画角端の単位画素21でも、導波路16の瞳補正は行っていない。ここではマイクロレンズ18に入射する入射光の入射角θ1が、例えばθ1=25°の位置のマイクロレンズ18およびカラーフィルター層17の瞳補正量の算出を行う。
マイクロレンズ18のF値は、例えばF=2.8とし、マイクロレンズ18の屈折率nは、n=1.5とする。
また周縁光線角度θ3は、θ3=6.8°とする。
今、マイクロレンズ18の周囲の雰囲気の屈折率n0をn0=1、マイクロレンズ18の屈折率n1をn1=1.6とすると、
sinθ2=(n0/n1)*sinθ1
なる関係が導かれる。
ここでθ1=25°とすると、
θ2=sin-1{(n0/n1)*sinθ1}
=sin-1{(1/1.6)*sin25}
=15.3°となる。
例えば、導波路16の入射端面を基準位置(基準面)として、この基準位置からマイクロレンズ18の形成面までの高さh1、基準位置からカラーフィルター層17の入射面までの高さをh2とする。
今、一例として、h1=2μm、h2=1.5μmとする。この場合、導波路16の中心軸C(光電変換部の中心)とマイクロレンズ18の中心軸LCとの差X_OCLは、
X_OCL=h1*tanθ2=2*tan15.3°=0.547μmとなる。
また、導波路16の中心軸Cとカラーフィルター層の中心軸FCとの差X_CFは、
X_CF=h2*tanθ2=1.5*tan15.3°=0.411μmとなる。
この例では導波路16の瞳補正は行っていない。そのため、上記図3によって説明した問題が生じることがある。
上記固体撮像装置1では、上記導波路16が、その入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていることから、導波路16の入射端面に垂直に入射した光は導波路16側面で反射することなく導波路16内を透過していく。このため、導波路16の側壁で反射されることはないので、感度の低下が抑制される。また、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路16の中心軸とが一致して配置されていることから、入射光が効率よく導波路16内に導かれる。すなわち、導波路16に対しても瞳補正が行われている。
よって、上記固体撮像装置1では、導波路16に対して瞳補正を行っているので、入射光の各色が、各々漏れなく導波路16に集光されるようになり、シェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができるという利点がある。
また、上記光電変換部12の表面と導波路16の射出端面との距離は、白点の発生を防止するために、所定の距離が必要である。例えば、光電変換部12と導波路16の射出端面との間に形成された層間絶縁膜14が酸化シリコンで形成されている場合、光電変換部12と導波路16の射出端面との所定の距離は例えば500nm程度必要である。
そして、上記導波路16の径は、導波路16の射出端から射出される回折による拡がりを有する入射光が光電変換部12の表面内に照射されるように決定されている。このため、導波路16から射出された光の拡がり部分も光電変換部12に照射されることになるので、感度が向上される。
また、シェーディングを改善することができるため、感度を、画面全体での出力平均値で定義すると、感度を高めることができ、露光時間を低減することが可能となる。実績としては、緑色光の感度は4%向上し、赤色光の感度は3%向上し、青色光の感度は2%向上した。
また、従来技術のように、配線15とのマージンの範囲内で、導波路16をできる限り大きくして感度を稼ごうとしていた。すると、導波路16の射出端面から射出される入射光は、回折により拡がって射出されるので、導波路16の径を光電変換部12の表面の大きさとほぼ同等に形成すると、射出光の拡がった部分が光電変換部12に照射されなくなる。この拡がり部分が感度の低下を招くことになっていた。
次に、導波路16の径の縮小について説明する。上記説明したように、上記導波路16は、その径が、導波路16の射出端から射出される上記入射光が上記光電変換部12の表面内に照射される大きさに形成されている。したがって、従来技術の導波路のように、光電変換部12の表面の大きさと同等な大きさには形成されておらず、径が縮小されている。例えば、配線15と導波路16間が重ね合わせマージン程度の余裕しかない従来構造であっても、導波路16の径の縮小を縮小することで、導波路16に瞳補正を行うことが可能になる。例えば、従来の導波路16の径が1.5μmとする。この導波路16の径を1μmに縮小することで、片側0.25μmの縮小となり、0.25μmの瞳補正を加えることが可能となる。ただし、上記説明したように、上記導波路16の径は、上記カラーフィルター層17を透過してきた入射光の上記導波路16の入射端面におけるスポット径よりも大きく形成されていることが好ましい。例えば、入射光の中間の波長域である緑色光を基準に決定される。または、配線層13の配線15とのマージンがある場合には、赤色光を基準に決定されてもよい。
上記のような微細画素の場合、導波路16と配線15との距離で瞳補正量が律速されるため、例えば、導波路16の径は、導波路16に照射される入射光のスポット径より大きくなるように考慮して好適な大きさまで縮小される。その縮小分を所望の瞳補正量になるようにするが、それでは不十分な場合には、前記説明したように、配線15の線幅を狭くすることで瞳補正量を増やすこともできる。本発明の導波路16に対する瞳補正は、従来構造の導波路16に対して単純に瞳補正を行うのではなく、導波路16の瞳補正量を、例えば、導波路16の径を縮小することにより、また配線の線幅を縮小することにより、確保している。これによって、十分な瞳補正量が確保できるので、色シェーディングを大幅に改善することができる。また、導波路16に対する瞳補正量は、マイクロレンズ18やカラーフィルター層17の瞳補正量に対して一定の割合とする。例えば、マイクロレンズ18の補正量に対して一律で×0.2倍するなどが考えられる。
また、上記第1例で説明した固体撮像装置1では、従来の導波路16に対する考え方を大幅に転換している。すなわち、従来は、配線15に対するマージンの範囲内で、導波路16の径をできる限り大きく形成して感度を稼ごうとしていた。一方、上記固体撮像装置1では、導波路16の径(入射端面の径)は、この入射端面に入射される入射光のスポット径よりも大きくした状態で、できうる限り縮小して、導波路16から射出される射出光の全てが光電変換部12に照射されるようにしている。この点が従来の導波路と大きく異なる点の一つである。また、上記説明したように、導波路16に対して瞳補正を行っている点も、従来の導波路と大きく異なる点の一つである。
上記固体撮像装置1は、カラーフィルター層17によって分光された入射光の色ごとに導波路16の瞳補正量を変えることが望ましい。この点について、図5の概略構成断面図によって説明する。図5では、画角中心(例えば、画素部の中心)から等距離にあるカラーフィルター層17の色が異なる単位画素を示すもので、(1)は青色の単位画素であり、(2)は緑色の単位画素であり、(3)は赤色の単位画素である。
図5に示すように、前記固体撮像装置1において、上記画素部20内で同等の波長の入射光が入射される上記光電変換部12では、この光電変換部12の中心軸FCに対する上記導波路16の中心軸Cのずれ量は、上記画素部20の中心の光電変換部12より外側方向に向かって大きくなっているものである。言い換えれば、上記画素部20の中心から同等の距離にある上記光電変換部12では、上記カラーフィルター層17によって分光されて上記光電変換部12に入射される波長の長さが長くなるにしたがって、上記光電変換部12の中心軸FCに対する上記導波路16の中心軸Cのずれ量が小さくなっている。
具体例としては、1μm〜3μm程度のピッチで光電変換部12が形成されている固体撮像装置1に、0.5μm〜2.5μm程度の径の導波路16を有する構造では、導波路16の瞳補正量を「青色光(B)<緑色光(G)<赤色光(R)」の関係にする。もちろん、平面レイアウト上、光電変換部12より導波路16は小さいものとする。例えば、青色光が入射される導波路16には20nm〜50nm程度の瞳補正を行い、緑色光が入射される導波路16には50nm〜80nm程度の瞳補正を行い、赤色光が入射される導波路16には80nm〜110nm程度の瞳補正を行う。この結果、各々の導波路16でシェーディングを最適化することができる。
通常、画素の中心から外側方向に離れるに従い、マイクロレンズ18によって集光された入射光の入射角は大きくなる。そのとき、マイクロレンズ18に対して瞳補正を行っているが、それでは不十分である。そこで、上記説明したように、入射光の同一波長の光に対して、光電変換部の中心に対する導波路の中心軸のずれ量が大きくしていくことで、マイクロレンズ18から入射される光束の中心を導波路の中心に入るようになる。
通常、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は、入射光が光電変換部12の中心軸方向に入射されるように瞳補正がかけられている。例えば、入射光の基準の波長の光(例えば、緑色光)に対して、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17の瞳補正がなされている。この場合、図5(1)に示すように、青色光はマイクロレンズ18によって大きく曲げられるので、導波路16の入射端面に入射する入射角が大きくなる。したがって、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は瞳補正によって光電変換部12の中心軸FCより画素中心方向に大きくずらされていても、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面における光電変換部12の中心軸FC方向に近い位置に入射される。したがって、導波路16の入射端面に入射される入射光はほとんど導波路16内に導かれる。この場合も、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心軸LCと導波路16の中心軸Cとが一致するように、導波路16の位置が補正されている。
一方、図5(3)に示すように、赤色光は、上記青色光よりマイクロレンズによって曲げられにくいので、導波路16の入射端面に入射する入射角が青色光よりも小さくなる。また、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は瞳補正によって光電変換部12の中心軸より画角中心方向に大きくずらされているので、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面における光電変換部12の中心軸FCから放れた位置に入射される。場合によっては導波路16の入射端面から大部分がはみ出した状態で入射される。しかしながら、本願発明では、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心軸LCと導波路16の中心軸Cとが一致するように、導波路16の位置が補正されている。こんため、カラーフィルター層17を射出した入射光はほとんど導波路16の入射端面に入射されて導波路16内に導かれる。
また、図5(2)に示すように、緑色光は、上記青色光よりマイクロレンズ18によって曲げられにくく、上記赤色光より曲げられやすいので、導波路16の入射端面に入射する入射角が青色光よりも小さく、赤色光よりも大きくなる。上記マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は瞳補正によって光電変換部12の中心軸より画角中心方向にずらされているので、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面で光電変換部12の中心軸FCから離れた位置に入射される。しかしながら、本願発明では、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心軸LCと導波路16の中心軸Cとが一致するように、導波路16の位置が補正されている。このため、カラーフィルター層17を射出した入射光のほとんどが導波路16の入射端面に入射されて導波路16内に導かれる。
このように、各導波路16は、各光電変換部12の中心に対する導波路16の中心軸Cのずれ量が、カラーフィルター層17によって分光される波長が短くなるにしたがって、光電変換部12の中心に対する導波路16の中心軸Cのずれ量が小さくなっている。したがって、各導波路16の入射端面への入射光の波長が異なっても、その波長に対応して導波路16が配置されているので、単位画素21ごとに感度が異なることはなく、また色シェーディングを発生することもない。
[固体撮像装置の構成の第2例]
本発明の固体撮像装置の構成の第2例を、図6の平面レイアウト図および図7の概略構成断面図によって説明する。図6および図7では、例えば、4つの単位画素を一つの画素トランジスタ部で共有する構成を示したもので、その4つの単位画素を単位画素群としている。
図6、図7に示すように、単位画素群22は、一例として、二つの第1単位画素21(21G)と一つの第1単位画素21(21B)と一つの第3単位画素21(21R)を有する。上記第1単位画素21Gは、カラーフィルター層17(17G)によって分光される第1波長の光(例えば緑色光:G)が入射される光電変換部12(12G)を有する。上記第2単位画素21Bは、カラーフィルター層17Bによって分光される上記第1波長(緑色光)より短い第2波長の光(青色光:B)が入射される光電変換部12Bを有する。上記第3単位画素21Rは、カラーフィルター層17Rによって分光される上記第1波長より長い第3波長(赤色光:R)の光が入射される上記光電変換部12Rを有する。
上記単位画素群22における上記各光電変換部12の中心軸FCに対する上記導波路16の中心軸Cのずれ量は、上記カラーフィルター層17によって分光される波長が短くなるにしたがって、上記光電変換部12の中心に対する上記導波路16の中心軸Cのずれ量が小さくなっている。また、上記各光電変換部12の中心軸FCに対する上記導波路16の中心軸Cのずれ方向は、画素部20の中心方向に向かって小さくなっている。言い換えれば、画角中心(例えば画素中心が一致するとして、画角中心から画角端に向かって上記ずれ量は大きくなり、各光電変換部12の中心からのずれ方向は画角中心側となっている。
上記のように固体撮像装置1(1B)が構成されている。なお、各第1単位画素21G、第2単位画素21B、第3単位画素21Rの基本構成は、前記固体撮像装置1の第1例で説明したものと同様である。
上記固体撮像装置1Bは、いわゆる複数画素共有(4画素共有)であり、導波路16の入射端面に入射される入射光の波長が長くなるに従い、光電変換部12の中心に対する導波路16の中心軸のずれ量が小さくなっている。このような4画素共有の場合、その4画素(単位画素21)において、第1単位画素21Gよりも第3単位画素21Rの導波路16のずれ量(瞳補正量)が大きく、第2単位画素21Bの導波路16のずれ量(瞳補正量)が小さい。
通常、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は、入射光が光電変換部12の中心軸方向に入射されるように瞳補正がかけられている。例えば、入射光の基準の波長の光(例えば、緑色光)に対して、マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17の瞳補正がなされている。この場合、青色光はマイクロレンズ18によって大きく曲げられるので、導波路16の入射端面に入射する入射角が大きくなる。上記マイクロレンズ18およびカラーフィルター層17は瞳補正によって光電変換部12の中心軸FCより画角中心(例えば画素部の中心)方向にずらされていても、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面では光電変換部12の中心軸FC方向に近い位置に入射される。この結果、導波路16の入射端面に入射される入射光はほとんど導波路16内に導かれる。一方、赤色光は、上記青色光よりマイクロレンズ18によって曲げられにくいので、導波路16の入射端面に入射する入射角が青色光よりも小さくなる。また、マイクロレンズ18およびマイクロレンズ18は瞳補正によって光電変換部12の中心軸FCより画角中心方向にずらされているので、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面では光電変換部12の中心軸FCから離れた位置に入射される。場合によっては導波路16の入射端面から大部分がはみ出した状態で入射される。しかしながら、本願発明では、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と導波路16の中心軸Cとが一致するように、導波路16の位置が補正されている。このため、カラーフィルター層17を射出した入射光は、導波路16の入射端面に入射されて導波路16内に導かれる。また、緑色光は、上記青色光よりマイクロレンズによって曲げられにくく、上記赤色光より曲げられやすいので、導波路16の入射端面に入射する入射角が青色光よりも小さく、赤色光よりも大きくなる。また、マイクロレンズ18およびマイクロレンズ18は瞳補正によって光電変換部の中心軸FCより画角中心方向にずらされているので、カラーフィルター層17を射出した光は、導波路16の入射端面における光電変換部12の中心軸から離れた位置に入射される。しかしながら、本願発明では、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と導波路16の中心軸Cとが一致するように、導波路16の位置が補正されているので、カラーフィルター層17を射出した入射光は導波路16の入射端面に入射されて導波路16内に導かれる。このように、単位画素群22内の各導波路16においては、各光電変換部12の中心軸FCに対する導波路16の中心軸Cのずれ量が、カラーフィルター層17によって分光される波長が短くなるにしたがって小さくなっている。よって、各導波路16の入射端面への入射光の波長が異なっても、その波長に対応した導波路16の配置がなされているので、単位画素群22内における単位画素21ごとに感度が異なることはなく、また色シェーディングを発生することもない。
[固体撮像装置の構成の第3例]
本発明の固体撮像装置の構成の第3例を、図8の概略構成断面図によって説明する。図8では、上記第1例の固体撮像装置1において、導波路16の構成が異なるのみで、その他の構成は同一である。
図8(1)、(2)に示すように、単位画素21における導波路16は、上記導波路16の側周を形成する第1導波路16Aと、上記第1導波路16Aの内部に形成されていてこの第1導波路16Aよりも屈折率が低い第2導波路16Bからなる。上記第1導波路16Aは、上記第2導波路16Bの底部側にも形成されていてもよい。(1)図は画角中心部の単位画素21をしめしており、(2)図は画角中心から画角端方向にある単位画素21を示している。そして上記固体撮像装置1の第1例と同様に、画角端に向かうにしたがって、導波路16に対して瞳補正を行っている。
今、一例として、図9に示すように、2μmサイズの光電変換部12(例えばフォトダイオード)に対して、1μmの径の導波路16を有する構造を考える。画角の最も端の部分で瞳補正量0.45μmとなるように設計する。導波路16内部の側壁に、屈折率1.8程度の膜(例えば窒化系の膜)で第1導波路16Aを形成する。上記第2導波路16Bは、例えば樹脂系の屈折率がn=1.4程度の膜で形成される。上記第1導波路16Aの側壁部分の膜厚は、例えば100nm程度とする。すると側壁は両側を合わせて200nmとなるため、第2導波路16Bの径は800nmとなる。なお、第1導波路16Aの膜を窒化系の膜(例えば窒化シリコン膜等)にすることで、パッシベーション(Passivation)膜としての効果を持たせることも可能となる。
次に、図8(3)、(4)によって、入射光の光路を説明する。(3)図は画角中心部の単位画素21をしめしており、(4)図は画角中心から画角端方向にある単位画素21を示している。図8(3)に示すように、マイクロレンズ18、カラーフィルター層17を透過した入射光は、画角中心の導波路16では、屈折率は中心部の第2導波路16Bよりも側壁部の第1導波路16Aのほうが高いため、光は側壁の第1導波路16Aに主に集中する。
これに対して、図8(4)に示すように、導波路16に瞳補正を加えると、画角の端においても、マイクロレンズ18、カラーフィルター層17を透過した入射光の光束を光電変換部12の中心に持ってくることが可能となる(屈折率は、図示のようにn1>n2である。)。すなわち、導波路16に入射された斜め入射光は、第2導波路16Bから第1導波路16Aに入射され、第2導波路16Bより屈折率の大きい第1導波路16A内を反射して射出端に導かれ、光電変換部12に射出される。また、導波路16は、導波路16内を光が導かれるものであるから、導波路16(第1導波路16A)の周囲の材料より導波路16(第1導波路16A)を構成する材料の屈折率が大きいことは当然のことである。特に画角端方向の導波路16は、導波路16の入射端面での入射光の光束の中心軸LCと導波路16の中心軸Cを一致させるように導波路16が瞳補正されているので、光電変換部12の中心に対して導波路16の中心軸Cが画角中央側にずらして配置されている。このため、導波路16の入射端面に入射された入射光は、一旦、第2導波路16Bに入射されても、第2導波路16Bよりも屈折率の高い第1導波路16Aに入射され、この第1導波路16A内を伝播して射出端面より光電変換部12方向に射出される。しかも、斜め入射光は画角中心側から画角端側に向けて照射されるので、第2導波路16B内に入射された入射光は画角端側に斜め入射されるため、第1導波路16Aの画角端側を使って伝播される。すなわち、第1導波路16Aの画角端側は、光電変換部12の中心に近い側であるので、上記第2導波路16Bに入射された入射光は第1導波路16Aを伝播して効率より光電変換部12に射出されることになる。
上記導波路16を上記第1導波路16Aと上記第2導波路16Bとを有する構造にすることで、導波路16底部から光電変換部12に到達するまでに漏れる光が最小限となる。また、仮に光電変換部12近傍にポリシリコンの電極61などが存在していても、光が光電変換部12の中心もしくはその近傍に入射されるため、近傍のポリシリコンの電極61に当たって蹴られる成分を低減することが可能となる。なお、既に述べている単一材料の導波路16の構造の場合は、その径を小さくするなどすれば、ポリシリコンの電極61で蹴られる光を抑制することが可能である。
また、上記光電変換部12や図示はしていないが、画素トランジスタ、配線層13の配線15にも瞳補正を加える。これにより、画素トランジスタによる光の蹴られを低減することができ、色シェーディング改善が期待できる。
<2.第2の実施の形態>
[固体撮像装置の製造方法の第1例]
次に、本発明の第2実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の第1例を、図10〜図19の製造工程断面図によって説明する。
図10に示すように、半導体基板11の表面側(入射光が入射される側)には、入射光を信号電荷に変換する光電変換部12を形成する。また、上記半導体基板11には、上記光電変換部12から光電変換された信号電荷を読み出す転送ゲート31が形成される。さらに図示はしていないが、上記半導体基板11には上記光電変換部12で光電変換された信号電荷を増幅して出力する画素トランジスタ、増幅して出力された信号を処理する周辺回路部が形成される。上記半導体基板11には例えばシリコン基板が用いられる。またはSOI(Silicon on insulator)基板を用いてもよい。この場合、SOI基板のシリコン層に上記光電変換部12、転送ゲート31等が形成される。
このように、上記光電変換部12を有する単位画素21が上記半導体基板11の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部20が構成さている。
上記半導体基板11上には、上記光電変換部12、上記転送ゲート31、上記画素トランジスタ、周辺回路部等を被覆する絶縁膜が形成され、配線層13が形成されている。この配線層13は、例えば層間絶縁膜14中に複数層の配線15を形成したものである。この配線15の周囲には、バリアメタル層41が形成されている。また、層間絶縁膜14中には、配線15上からの金属等の拡散を防止する拡散防止膜42として、例えば炭化シリコン(SiC)膜を形成する。上記層間絶縁膜14には、例えば酸化シリコン(SiO2)膜などを用いる。また、上記層間絶縁膜14の表面は、平坦化されている。そして、上記光電変換部12の上方には、上記配線15が形成されないようにしてある。
次に、図11に示すように、通常のレジストプロセスによって、上記配線層13の最上層の層間絶縁膜14上にレジスト膜51を形成する。そしてリソグラフィー技術によって、導波路を形成する領域上の上記レジスト膜51に開口部52を形成する。このときの上記開口部52のレイアウトに、前記図1、図2等で説明したように、導波路に行う瞳補正を加える。すなわち、上記開口部52は、この開口部52の下部に形成される導波路の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路の中心軸とが一致するように形成されている。
次に、図12に示すように、上記レジスト膜51をエッチングマスクに用いたドライエッチングにより、上記配線層13の層間絶縁膜14に導波路を形成するための導波路孔19を開口する。この時、上記導波路孔19の側壁が垂直になるように、かつ、例えば4μm〜5μm程度の深さに形成されている。また、導波路孔19は、開口部から底部に向かって断面積が一定の孔に形成されている。その開口部の形状は、例えば、円形、長円形(楕円径も含む)等である。なお、上記導波路孔19の開口部の形状は、角部が丸く形成された方形等の矩形であってもよい。
次に、図13に示すように、上記レジスト膜51(前記図12参照)を剥離して、上記配線層13の層間絶縁膜14表面を露出させる。
次に、図14に示すように、上記導波路孔19の内部に導波路材料膜53を埋め込む。
上記導波路材料は、配線層13の層間絶縁膜14よりも屈折率の高い材料が選択される。例えば、層間絶縁膜14の屈折率が1.4の酸化シリコン系の膜の場合、導波路材料膜53は屈折率1.4以上のものとする。例えば、導波路材料膜53には、屈折率が1.8程度の窒化系の膜、例えば窒化シリコン膜を用いる。そして、上記導波路材料膜53は、上記層間絶縁膜14上にも形成される。上記導波路材料膜53の成膜方法は、塗布法、化学気相成長法等を用いる。このように、上記導波路孔19の内部に埋め込まれた導波路材料膜53で、導波路16が形成される。
次に、図15に示すように、上記導波路材料膜53の表面を平坦化するために、平坦化絶縁膜54を形成する。この平坦化絶縁膜54は、例えば樹脂層で形成する。
次に、図16に示すように、上記平坦化絶縁膜54上にカラーフィルター層17を形成する。このカラーフィルター層17は、カラーフィルター材料を塗布によって形成した後、露光、現像等によってパターニングして形成される。また上記カラーフィルター層17は、各光電変換部12に感知させる色に応じて、例えば、赤色のカラーフィルター、緑色のカラーフィルター、青色のカラーフィルター等を用いる。そして、このカラーフィルター層17のレイアウトにも瞳補正を加える。
次に、図17に示すように、上記カラーフィルター層17上にマイクロレンズ(オンチップレンズ:On Chip Lensともいう)の材料となるレンズ形成膜55を形成する。このレンズ形成膜55は、例えば光透過性を有する樹脂膜で形成される。
次に、図18に示すように、上記レンズ形成膜55上にマイクロレンズを形成のためのレジストパターン56を形成する。このレジストパターン56のレイアウトに対して瞳補正を加える。その後、図示はしていないが、上記レジストパターン56をレンズ形状に成型する。そして、例えばエッチバックにより、上記レンズ形状に成型されたレジストパターン56の形状を上記レンズ形成膜55に転写する。
その結果、図19に示すように、上記レンズ形成膜55にマイクロレンズ18が形成される。
上記製造方法では、導波路16は、その入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されることから、導波路16の入射端面に垂直に入射した光は導波路16側面で反射することなく導波路16を透過するので、感度の低下が抑制される。また、導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路16の中心軸Cとが一致して配置されることから、入射光が効率よく導波路16内に導かれる。よって、前記第1実施の形態の固体撮像装置の第1例で説明した固体撮像装置と同様な作用効果を得ることができる固体撮像装置1(1A)を製造することができる。
[固体撮像装置の製造方法の第2例]
次に、本発明の第2実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の第2例を、図20〜図26の製造工程断面図によって説明する。
前記製造方法の第1例と同様の方法によって、図20に示すように、配線層13に導波路孔19を形成する。そして、上記導波路孔19の内面に第1導波路16Aとなる第1導波路材料膜57を形成する。そして、上記第1導波路材料膜57は、上記層間絶縁膜14上にも形成される。この第1導波路材料膜57には、上記層間絶縁膜14よりも屈折率が高い材料を用いる。例えば、窒化系の膜を用いる。窒化系の膜としては、例えば、窒化シリコン(SIN)膜、窒化酸化シリコン膜などがある。また、第1導波路材料膜57に窒化シリコン膜を用いればパッシベーション膜にもなる。上記第1導波路材料膜57の材料には、窒化系の膜にこだわらないが、屈折率の高い膜として、例えばn=1.8の窒化シリコン膜を用いる。膜厚は、例えば側壁部の膜厚が100nm程度となるようにする。第1導波路材料膜57の膜厚は、その後に形成される第2導波路が第1導波路16Aの内側に形成できる膜厚になっていればよい。その成膜方法は、例えば塗布法を用いる。もちろん、化学気相成長法等の別に成膜方法であってもよい。
次に、図21に示すように、上記第1導波路材料膜57が形成された上記導波路孔19の内部に第2導波路材料膜58を埋め込んで、第2導波路16Bを形成する。上記第2導波路材料膜58は、第1導波路材料膜57よりも屈折率の低い材料が選択される。例えば、屈折率が1.4程度の樹脂膜(例えば、PMMA等の光透過性に優れた樹脂)や酸化シリコン系の膜が選択される。そして、上記導波路材料膜53は、上記層間絶縁膜14上にも形成される。上記各導波路材料膜の成膜方法は、塗布法、化学気相成長法等を用いる。このようにして、上記導波路孔19の内部に、第1導波路材料膜57からなる第1導波路16Aと、その内側に第2導波路材料膜58からなる第2導波路16Bで、導波路16が形成される。
次に、図22に示すように、上記第2導波路材料膜58の表面を平坦化するために、平坦化絶縁膜54を形成する。この平坦化絶縁膜54は、例えば樹脂層で形成する。
次に、図23に示すように、上記平坦化絶縁膜54上にカラーフィルター層17を形成する。このカラーフィルター層17は、カラーフィルター材料を塗布によって形成した後、露光、現像等によってパターニングして形成される。また上記カラーフィルター層17は、各光電変換部12に感知させる色に応じて、例えば、赤色のカラーフィルター、緑色のカラーフィルター、青色のカラーフィルター等を用いる。そして、このカラーフィルター層17のレイアウトにも瞳補正を加える。
次に、図24に示すように、上記カラーフィルター層17上にマイクロレンズ(オンチップレンズ:On Chip Lensともいう)の材料となるレンズ形成膜55を形成する。このレンズ形成膜55は、例えば光透過性を有する樹脂膜で形成される。
次に、図25に示すように、上記レンズ形成膜55上にマイクロレンズを形成のためのレジストパターン56を形成する。このレジストパターン56のレイアウトに対して瞳補正を加える。その後、図示はしていないが、上記レジストパターン56をレンズ形状に成型する。そして、例えばエッチバックにより、上記レンズ形状に成型されたレジストパターン56の形状を上記レンズ形成膜55に転写する。
その結果、図26に示すように、上記レンズ形成膜55にマイクロレンズ18が形成される。ここで、一例として、上記第2導波路材料膜58の表面から上記マイクロレンズ18の基部までの高さh1は、例えば、1μm〜3μmに形成される。また、上記第2導波路材料膜58の表面から上記カラーフィルター層17の底面までの高さh2は、例えば、0.5μm〜2.5μmに形成される。さらに、上記光電変換部12の表面から上記導波路16の入射光の射出端面までの高さh3は、例えば、0.3μm〜2μmに形成される。
上記第2の製造方法では、導波路16は、内側に第2導波路16Bが形成され、外側に屈折率の高い第1導波路16Aが形成されていることから、第2導波路16Bから第1導波路16A側に入射した光は、第1導波路16A内を伝播して射出されるようになる。
よって、前記第1実施の形態の固体撮像装置の第2例で説明した固体撮像装置と同様な作用効果を得ることができる固体撮像装置1(1B)を製造することができる。
<3.第3の実施の形態>
[撮像装置の構成の一例]
次に、本発明の第3実施の形態に係る撮像装置の構成の一例を、図27のブロック図によって説明する。この撮像装置は、本発明の固体撮像装置を用いたものである。
図27に示すように、撮像装置200は、撮像部201に固体撮像装置210を備えている。この撮像部201の集光側には像を結像させる集光光学部202が備えられ、また、撮像部201には、それを駆動する駆動回路、固体撮像装置210で光電変換された信号を画像に処理する信号処理回路等を有する信号処理部203が接続されている。また上記信号処理部203によって処理された画像信号は画像記憶部(図示せず)によって記憶させることができる。このような撮像装置200において、上記固体撮像装置210には、前記実施の形態で説明した固体撮像装置1を用いることができる。
本発明の撮像装置200では、本願発明の固体撮像装置1を用いることから、固体撮像装置1のシェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができる、感度を高めることができるので、高品質な画像が得られるという利点がある。
また、上記撮像装置200は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と、信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。ここでいう撮像装置200は、例えば、カメラや撮像機能を有する携帯機器のことをいう。また「撮像」は、通常のカメラ撮影時における像の撮りこみだけではなく、広義の意味として、指紋検出なども含むものである。
1…固体撮像装置、11…半導体基板、12…光電変換部、14…層間絶縁膜、16…導波路、17…カラーフィルター層、18…マイクロレンズ、19…導波路孔、20…画素部、21…単位画素、53…導波路材料膜、200…撮像装置、201…撮像部、202…集光光学部、203…信号処理部、210(1)…固体撮像装置

Claims (10)

  1. 半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、
    前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、
    前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に配置されて画素部が構成されていて、
    前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
    固体撮像装置。
  2. 前記導波路と前記マイクロレンズとの間に形成されていて前記入射光を分光するカラーフィルター層を有し、
    前記マイクロレンズおよび前記カラーフィルター層は前記入射光の基準の色での瞳補正がなされている
    請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記画素部内で同等の波長の入射光が入射される前記光電変換部では、
    前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量は、前記画素部の中心の光電変換部より外側方向に向かって大きくなっている
    請求項1または請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 前記画素部の中心から同等の距離にある前記光電変換部では、
    前記カラーフィルター層によって分光されて前記光電変換部に入射される波長の長さが長くなるにしたがって、前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量が小さくなっている
    請求項1、請求項2または請求項3記載の固体撮像装置。
  5. 前記導波路の径は、前記導波路の射出端から射出される前記入射光が前記光電変換部表面内に照射される大きさに形成されている
    請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記カラーフィルター層によって分光される第1波長の光が入射される前記光電変換部を有する第1単位画素と、
    前記カラーフィルター層によって分光される前記第1波長より短い第2波長の光が入射される前記光電変換部を有する第2単位画素と、
    前記カラーフィルター層によって分光される前記第1波長より長い第3波長の光が入射される前記光電変換部を有する第3単位画素を有する単位画素群を有し、
    前記単位画素群における前記各光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量は、前記カラーフィルター層によって分光される波長が短くなるにしたがって、前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量が小さくなっている
    請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記導波路は、
    前記導波路の側周を形成する第1導波路と、
    前記第1導波路の内部に形成されていて前記第1導波路よりも屈折率が低い第2導波路からなる
    請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 入射光を信号電荷に変換する光電変換部が形成された半導体基板上に複数層の配線を有する層間絶縁膜からなる配線層に前記光電変換部上に入射光を導く導波路孔を形成する工程と、
    前記導波路孔の内部に前記層間絶縁膜よりも屈折率の高い導波路材料膜を埋め込んで前記導波路孔の内部に導波路を形成する工程と、
    前記導波路材料膜上に平坦化絶縁膜を介して前記入射光を分光するカラーフィルター層を形成する工程と、
    前記カラーフィルター層上に前記入射光を前記光電変換部に導くマイクロレンズを形成する工程を有し、
    前記光電変換部を有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部が構成されていて、
    前記光電変換部に対応して形成されている前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成され、前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
    固体撮像装置の製造方法。
  9. 前記導波路を形成する工程は、
    前記導波路孔の内面に第1導波路を形成する工程と、
    前記第1導波路が形成された前記導波路孔を埋め込む第2導波路を前記第1導波路よりも屈折率が低い材料で形成する工程を有する
    請求項8記載の固体撮像装置の製造方法。
  10. 入射光を集光する集光光学部と、
    前記集光光学部で集光した光を受光して光電変換する固体撮像装置を有する撮像部と、
    前記固体撮像装置で光電変換された信号を処理する信号処理部を有し、
    前記固体撮像装置は、
    半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、
    前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、
    前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に配置されて画素部が構成されていて、
    前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
    撮像装置。
JP2009081100A 2008-11-06 2009-03-30 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置 Expired - Fee Related JP5428451B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009081100A JP5428451B2 (ja) 2009-03-30 2009-03-30 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置
TW099107439A TWI425629B (zh) 2009-03-30 2010-03-15 固態影像拾取裝置及其製造方法,影像拾取裝置及電子裝置
KR1020100025580A KR20100109400A (ko) 2009-03-30 2010-03-23 고체 촬상 장치와 그 제조 방법 및 촬상 장치 및 전자 기기
CN2010101399078A CN101853866B (zh) 2009-03-30 2010-03-23 固态图像拾取装置及其制造方法、图像拾取装置和电子装置
US12/729,295 US20100230583A1 (en) 2008-11-06 2010-03-23 Solid state image pickup device, method of manufacturing the same, image pickup device, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009081100A JP5428451B2 (ja) 2009-03-30 2009-03-30 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010232595A true JP2010232595A (ja) 2010-10-14
JP5428451B2 JP5428451B2 (ja) 2014-02-26

Family

ID=43048102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009081100A Expired - Fee Related JP5428451B2 (ja) 2008-11-06 2009-03-30 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5428451B2 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011099091A1 (ja) * 2010-02-09 2011-08-18 パナソニック株式会社 固体撮像素子
WO2013018559A1 (ja) 2011-07-29 2013-02-07 ソニー株式会社 撮像素子およびその製造方法
EP2563012A1 (en) 2011-08-25 2013-02-27 Sony Corporation Image sensor, imaging apparatus and live body imaging apparatus
WO2014017314A1 (ja) 2012-07-24 2014-01-30 ソニー株式会社 撮像素子、電子機器、並びに、情報処理装置
CN103579272A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 佳能株式会社 成像装置、成像系统和成像装置的制造方法
WO2014049941A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2014093343A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Canon Inc 固体撮像素子及びそれを用いた測距装置
JP2015176969A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2015228467A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP2015228468A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
US9373654B2 (en) 2013-11-07 2016-06-21 Renesas Electronics Corporation Solid-state imaging device, layout data generating device and layout data generating method
JP2018200955A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、移動体
US10170510B2 (en) 2015-12-22 2019-01-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Color separation element array, image sensor including the same, and electronic device
CN113540138A (zh) * 2021-06-03 2021-10-22 奥比中光科技集团股份有限公司 一种多光谱图像传感器及其成像模块
WO2022079756A1 (ja) * 2020-10-12 2022-04-21 日本電信電話株式会社 撮像素子及び撮像装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125887A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Toshiba Corp 固体撮像素子
JP2005311693A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006032705A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法、並びに位置検出センサー
JP2006324439A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Canon Inc 撮像素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125887A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Toshiba Corp 固体撮像素子
JP2005311693A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006032705A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法、並びに位置検出センサー
JP2006324439A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Canon Inc 撮像素子

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011099091A1 (ja) * 2010-02-09 2011-08-18 パナソニック株式会社 固体撮像素子
WO2013018559A1 (ja) 2011-07-29 2013-02-07 ソニー株式会社 撮像素子およびその製造方法
KR20140053961A (ko) 2011-07-29 2014-05-08 소니 주식회사 촬상 소자 및 그 제조 방법
KR20190133271A (ko) 2011-07-29 2019-12-02 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 촬상 소자 및 그 제조 방법
US9380277B2 (en) 2011-07-29 2016-06-28 Sony Corporation Imaging device with reduced color mixing and method of manufacturing the same
EP2563012A1 (en) 2011-08-25 2013-02-27 Sony Corporation Image sensor, imaging apparatus and live body imaging apparatus
WO2014017314A1 (ja) 2012-07-24 2014-01-30 ソニー株式会社 撮像素子、電子機器、並びに、情報処理装置
EP4057353A2 (en) 2012-07-24 2022-09-14 Sony Group Corporation Imaging element, electronic device, and information processing device
CN103579272A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 佳能株式会社 成像装置、成像系统和成像装置的制造方法
US9239423B2 (en) 2012-08-07 2016-01-19 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device, imaging system, and method for manufacturing imaging device
WO2014049941A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2014093343A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Canon Inc 固体撮像素子及びそれを用いた測距装置
US9373654B2 (en) 2013-11-07 2016-06-21 Renesas Electronics Corporation Solid-state imaging device, layout data generating device and layout data generating method
US9906743B2 (en) 2014-03-14 2018-02-27 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system having a light shielding portion
US10158817B2 (en) 2014-03-14 2018-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2015176969A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2015228468A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
US10403664B2 (en) 2014-06-02 2019-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and imaging system
JP2015228467A (ja) * 2014-06-02 2015-12-17 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
US10170510B2 (en) 2015-12-22 2019-01-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Color separation element array, image sensor including the same, and electronic device
JP2018200955A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、移動体
WO2022079756A1 (ja) * 2020-10-12 2022-04-21 日本電信電話株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP7563471B2 (ja) 2020-10-12 2024-10-08 日本電信電話株式会社 撮像素子及び撮像装置
CN113540138A (zh) * 2021-06-03 2021-10-22 奥比中光科技集团股份有限公司 一种多光谱图像传感器及其成像模块
CN113540138B (zh) * 2021-06-03 2024-03-12 奥比中光科技集团股份有限公司 一种多光谱图像传感器及其成像模块

Also Published As

Publication number Publication date
JP5428451B2 (ja) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5428451B2 (ja) 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置
JP5428206B2 (ja) 光学部材、固体撮像装置、製造方法
US20100230583A1 (en) Solid state image pickup device, method of manufacturing the same, image pickup device, and electronic device
US8507964B2 (en) Image sensor having waveguides formed in color filters
JP2009252983A (ja) 撮像センサー、及び撮像センサーの製造方法
TWI425629B (zh) 固態影像拾取裝置及其製造方法,影像拾取裝置及電子裝置
US20090101947A1 (en) Image sensor device and fabrication method thereof
JP2006351972A (ja) 固体撮像素子、固体撮像装置およびその製造方法
JP2012248682A (ja) 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法
JP2010226090A (ja) 光電変換装置、及び撮像システム
US10734433B2 (en) Solid-state imaging device
US7884397B2 (en) Solid-state image sensor and method for producing the same
US20090305453A1 (en) Method of fabricating image sensor device
JP2014022649A (ja) 固体撮像素子、撮像装置、及び電子機器
US20230268364A1 (en) Solid-state image sensor
US20230261018A1 (en) Solid-state imaging apparatus, method for manufacturing solid-state imaging apparatus, and electronic device
JP2023053868A (ja) イメージセンサ
JP2005109445A (ja) 固体撮像装置
CN117616576A (zh) 光电探测器、光电探测器的制造方法和电子设备
KR20090068570A (ko) 이미지 센서 및 그의 제조 방법
JPH05259425A (ja) イメージセンサ
JP2005109451A (ja) 固体撮像装置
JP2010287797A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110712

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130731

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130920

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131118

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees