JP2010232595A - 固体撮像装置とその製造方法および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板11に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部12と、光電変換部12上方に形成されていて光電変換部12に入射光を導く導波路16と、導波路16上方に形成されていて導波路16の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズ18を有する単位画素21が半導体基板11の行方向および列方向に配置されて画素部20が構成されていて、導波路16は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、マイクロレンズ18から導波路16の入射端面に入射される入射光の光束の中心と、導波路16の中心軸とが一致して配置されている。
【選択図】図1
Description
また、従来技術のように色ごとにオンチップレンズの曲率を調整する方法の場合、オンチップレンズの作製工程数が多くなる。また、微細画素になるほどオンチップレンズの曲率が高曲率になるため、色ごとの調整が困難になる。
また、微細画素において、導波路に入らなかった光は、色ごとに瞳補正量を調整することで減少し、シェーディングや混色を低減できる。
[固体撮像装置の構成の第1例]
本発明の第1実施の形態に係る固体撮像装置の構成の第1例を、図1の概略構成断面図および平面レイアウト図によって説明する。図1(1)は画角中心の単位画素であり、図1(2)は画角端の単位画素であり、図1(3)は複数の単位画素からなる画素部を示している。
次に、上記固体撮像装置1の瞳補正量の算出方法の一例を、図2の概略構成断面図によって、以下に説明する。図2(1)は画角中心の単位画素であり、図2(2)は画角端の単位画素を示している。
マイクロレンズ18の屈折率nは、n=1.5とする。
今、マイクロレンズ18の周囲の雰囲気の屈折率n0をn0=1、マイクロレンズ18の屈折率n1をn1=1.6とすると、
sinθ2=(n0/n1)*sinθ1なる関係が導かれる。
ここでθ1=25°とすると、
θ2=sin-1{(n0/n1)*sinθ1}
=sin-1{(1/1.6)*sin25}
=15.3°となる。
例えば、導波路16の入射端面を基準位置(基準面)として、この基準位置からマイクロレンズ18の形成面までの高さh1、基準位置からカラーフィルター層17の入射面までの高さをh2とする。
今、一例として、h1=2μm、h2=1.5μmとする。この場合、導波路16の中心軸Cとマイクロレンズ18の中心軸LCとの差X_OCL’は、
X_OCL’=h1*tanθ2+X_WG
=2*tan15.3°+X_WG
=0.547μm+X_WGとなる。ここで、X_WGは、光電変換部12の中心と導波路16の中心軸Cとの差である。
また、導波路16の中心軸Cとカラーフィルター層の中心軸FCとの差X_CF’は、
X_CF’ =h2*tanθ2+X_WG
=1.5*tan15.3°+X_WG
=0.411μm+X_WGとなる。
ここで、導波路16の射出端面での回折角θ3を、例えばθ3=13.0°とすると、
光電変換部12の表面までの拡散幅Wは、W=h3*tanθ3となる。
今、光電変換部12と導波路16の射出端面との間隔h3が、例えばh3=0.5μmの場合、
W=h3*tanθ3=0.5*tan13.0°=0.115μmとなる。
ここで、光電変換部12の幅PDを、例えばPD=1.1μm、導波路16の径WG’を、例えばWG’=0.6μmとすると、
回折光端から光電変換部12に隣接して形成される転送ゲートの半導体基板11面への投影位置までの距離αは、
(PD−WG’)/2>W+αなる関係式により求めることができる。
この関係式より、
(1.1−0.6)/2>0.11+α となる。よって、
α<0.25−0.115=0.135μm
になるところまで瞳補正X_WGがかけられることになる。
ヤングの実験より、dを画素ピッチ×2倍、nを1(光の1次回折光)、λを入射光波長とすると、
d*sinθ=nλ となる。よって、
θ=sin-1(nλ/d)が得られる。
赤色光の波長λ=630nm(赤)の場合、
赤色光の回折角θ=sin-1(0.63/2.8)=13.00°となる。
また、参考として、青色光の波長λblue=450nm(青)の場合、青色光の回折角θblue=sin-1(0.45/2.8)=9.25°となる。また、緑色光の波長λgreen=550nm(緑)の場合、緑色光の回折角θgreen=sin-1(0.55/2.8)=11.33°となる。
マイクロレンズ18のF値は、例えばF=2.8とし、マイクロレンズ18の屈折率nは、n=1.5とする。
また周縁光線角度θ3は、θ3=6.8°とする。
今、マイクロレンズ18の周囲の雰囲気の屈折率n0をn0=1、マイクロレンズ18の屈折率n1をn1=1.6とすると、
sinθ2=(n0/n1)*sinθ1
なる関係が導かれる。
ここでθ1=25°とすると、
θ2=sin-1{(n0/n1)*sinθ1}
=sin-1{(1/1.6)*sin25}
=15.3°となる。
例えば、導波路16の入射端面を基準位置(基準面)として、この基準位置からマイクロレンズ18の形成面までの高さh1、基準位置からカラーフィルター層17の入射面までの高さをh2とする。
今、一例として、h1=2μm、h2=1.5μmとする。この場合、導波路16の中心軸C(光電変換部の中心)とマイクロレンズ18の中心軸LCとの差X_OCLは、
X_OCL=h1*tanθ2=2*tan15.3°=0.547μmとなる。
また、導波路16の中心軸Cとカラーフィルター層の中心軸FCとの差X_CFは、
X_CF=h2*tanθ2=1.5*tan15.3°=0.411μmとなる。
この例では導波路16の瞳補正は行っていない。そのため、上記図3によって説明した問題が生じることがある。
よって、上記固体撮像装置1では、導波路16に対して瞳補正を行っているので、入射光の各色が、各々漏れなく導波路16に集光されるようになり、シェーディングの波長依存による色浮き(色シェーディング)を改善することができるという利点がある。
そして、上記導波路16の径は、導波路16の射出端から射出される回折による拡がりを有する入射光が光電変換部12の表面内に照射されるように決定されている。このため、導波路16から射出された光の拡がり部分も光電変換部12に照射されることになるので、感度が向上される。
本発明の固体撮像装置の構成の第2例を、図6の平面レイアウト図および図7の概略構成断面図によって説明する。図6および図7では、例えば、4つの単位画素を一つの画素トランジスタ部で共有する構成を示したもので、その4つの単位画素を単位画素群としている。
本発明の固体撮像装置の構成の第3例を、図8の概略構成断面図によって説明する。図8では、上記第1例の固体撮像装置1において、導波路16の構成が異なるのみで、その他の構成は同一である。
[固体撮像装置の製造方法の第1例]
次に、本発明の第2実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の第1例を、図10〜図19の製造工程断面図によって説明する。
上記導波路材料は、配線層13の層間絶縁膜14よりも屈折率の高い材料が選択される。例えば、層間絶縁膜14の屈折率が1.4の酸化シリコン系の膜の場合、導波路材料膜53は屈折率1.4以上のものとする。例えば、導波路材料膜53には、屈折率が1.8程度の窒化系の膜、例えば窒化シリコン膜を用いる。そして、上記導波路材料膜53は、上記層間絶縁膜14上にも形成される。上記導波路材料膜53の成膜方法は、塗布法、化学気相成長法等を用いる。このように、上記導波路孔19の内部に埋め込まれた導波路材料膜53で、導波路16が形成される。
次に、本発明の第2実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の第2例を、図20〜図26の製造工程断面図によって説明する。
よって、前記第1実施の形態の固体撮像装置の第2例で説明した固体撮像装置と同様な作用効果を得ることができる固体撮像装置1(1B)を製造することができる。
[撮像装置の構成の一例]
次に、本発明の第3実施の形態に係る撮像装置の構成の一例を、図27のブロック図によって説明する。この撮像装置は、本発明の固体撮像装置を用いたものである。
Claims (10)
- 半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、
前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、
前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に配置されて画素部が構成されていて、
前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
固体撮像装置。 - 前記導波路と前記マイクロレンズとの間に形成されていて前記入射光を分光するカラーフィルター層を有し、
前記マイクロレンズおよび前記カラーフィルター層は前記入射光の基準の色での瞳補正がなされている
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記画素部内で同等の波長の入射光が入射される前記光電変換部では、
前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量は、前記画素部の中心の光電変換部より外側方向に向かって大きくなっている
請求項1または請求項2記載の固体撮像装置。 - 前記画素部の中心から同等の距離にある前記光電変換部では、
前記カラーフィルター層によって分光されて前記光電変換部に入射される波長の長さが長くなるにしたがって、前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量が小さくなっている
請求項1、請求項2または請求項3記載の固体撮像装置。 - 前記導波路の径は、前記導波路の射出端から射出される前記入射光が前記光電変換部表面内に照射される大きさに形成されている
請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記カラーフィルター層によって分光される第1波長の光が入射される前記光電変換部を有する第1単位画素と、
前記カラーフィルター層によって分光される前記第1波長より短い第2波長の光が入射される前記光電変換部を有する第2単位画素と、
前記カラーフィルター層によって分光される前記第1波長より長い第3波長の光が入射される前記光電変換部を有する第3単位画素を有する単位画素群を有し、
前記単位画素群における前記各光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量は、前記カラーフィルター層によって分光される波長が短くなるにしたがって、前記光電変換部の中心に対する前記導波路の中心軸のずれ量が小さくなっている
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記導波路は、
前記導波路の側周を形成する第1導波路と、
前記第1導波路の内部に形成されていて前記第1導波路よりも屈折率が低い第2導波路からなる
請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 入射光を信号電荷に変換する光電変換部が形成された半導体基板上に複数層の配線を有する層間絶縁膜からなる配線層に前記光電変換部上に入射光を導く導波路孔を形成する工程と、
前記導波路孔の内部に前記層間絶縁膜よりも屈折率の高い導波路材料膜を埋め込んで前記導波路孔の内部に導波路を形成する工程と、
前記導波路材料膜上に平坦化絶縁膜を介して前記入射光を分光するカラーフィルター層を形成する工程と、
前記カラーフィルター層上に前記入射光を前記光電変換部に導くマイクロレンズを形成する工程を有し、
前記光電変換部を有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に複数ずつ配置されて画素部が構成されていて、
前記光電変換部に対応して形成されている前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成され、前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
固体撮像装置の製造方法。 - 前記導波路を形成する工程は、
前記導波路孔の内面に第1導波路を形成する工程と、
前記第1導波路が形成された前記導波路孔を埋め込む第2導波路を前記第1導波路よりも屈折率が低い材料で形成する工程を有する
請求項8記載の固体撮像装置の製造方法。 - 入射光を集光する集光光学部と、
前記集光光学部で集光した光を受光して光電変換する固体撮像装置を有する撮像部と、
前記固体撮像装置で光電変換された信号を処理する信号処理部を有し、
前記固体撮像装置は、
半導体基板に形成されていて入射光を信号電荷に変換する光電変換部と、
前記光電変換部上方に形成されていて前記光電変換部に前記入射光を導く導波路と、
前記導波路上方に形成されていて前記導波路の光入射端に前記入射光を導くマイクロレンズを有する単位画素が前記半導体基板の行方向および列方向に配置されて画素部が構成されていて、
前記導波路は、入射端から射出端に向かって断面積が一定の柱状体に形成されていて、前記マイクロレンズから前記導波路の入射端面に入射される前記入射光の光束の中心と、前記導波路の中心軸とが一致して配置されている
撮像装置。
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