JP2010228132A - モールド金型および樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下型センタインサート3と、下型センタインサート3に隣接して配置される下型キャビティインサート4と、下型キャビティインサート4に載置されるワーク10の外周側であって、下型センタインサート3に接して下型キャビティインサート4に配置される樹脂止め駒8とを有する。樹脂止め駒8が、載置されたワーク10と対向する表面8aが、波形状または凹形状を有している。
【選択図】図5
Description
2 ポット
3 下型センタインサート
4 下型キャビティインサート
4a 基板段差
5 上型センタインサート
5a 金型カル
6 金型ランナ
7 上型キャビティインサート
7a キャビティ
8 樹脂止め駒
10 ワーク
11 プランジャ
12 樹脂
108 樹脂止め駒
Claims (3)
- ポットに樹脂を投入し、プランジャにて樹脂を押圧する事により、ランナを経てキャビティに樹脂注入するモールド金型において、
ポットを有するセンタインサートと、
前記センタインサートにランナを横断する位置に、隣接して配置されるワークを載置する基板段差を有するキャビティインサートと、
前記キャビティインサートに載置されるワークの外周側であって、前記センタインサートに接して前記キャビティインサートに配置される駒とを有し、
前記駒が、載置されたワークと対向する側に波形状または凹形状を有することを特徴とするモールド金型。 - ポットに樹脂を投入し、プランジャにて樹脂を押圧する事により、ランナを経てキャビティに樹脂注入するモールド金型において、
ポットを有するセンタインサートと、
前記センタインサートにランナを横断する位置に、隣接して配置されるワークを載置する基板段差を有するキャビティインサートと、
前記キャビティインサートに載置されるワークの外周側であって、前記センタインサートに接して前記キャビティインサートに配置される駒とを有し、
前記駒が、載置されたワークと対向する表面が粗いことを特徴とするモールド金型。 - ポットに樹脂を投入し、プランジャにて樹脂を押圧する事により、ランナを経てキャビティに樹脂注入するモールド金型において、
ポットを有するセンタインサートと、
前記センタインサートにランナを横断する位置に、隣接して配置されるワークを載置する基板段差を有するキャビティインサートと、
前記キャビティインサートに載置されるワークの外周側であって、前記センタインサートに接して前記キャビティインサートに配置される駒とを有するモールド金型を備えた樹脂モールド装置であって、
前記駒が、載置されたワークと対向する側に波形状または凹形状を有することを特徴とする樹脂モールド装置。
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JP2014008761A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
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JPH06216178A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 樹脂封止半導体装置用モールド金型 |
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