JP5515110B2 - モールド金型 - Google Patents
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Description
このため、矩形状の金型キャビティに接続する金型ゲート側辺縁部と対向する辺縁部に幅1〜10mm、深さが0.02〜0.04mm程度のエアーベントが1キャビティ当たり数箇所或いは全幅にわたって形成されている(特許文献1参照)。エアーベントの幅や深さは、封止樹脂の特性によって設定される。
上型と下型とでワークがクランプされ、ポットに装填された樹脂材が金型カルに接続する金型ランナゲートを通じて矩形状の金型キャビティへ充填されるトランスファモールド用のモールド金型であって、前記金型キャビティの底部に複数の金型凸部が整列配置されており、当該金型キャビティの開口部に複数の前記金型ランナゲートが接続する金型ゲート側の辺縁部と対向する辺縁部にキャビティ全幅に渡って刻設された第1エアーベントと、当該第1エアーベントに重ねて複数刻設され前記第1エアーベントより深さが深い第2エアーベントと、を備え、前記複数の第2エアーベントは、前記金型キャビティの金型ゲート側の辺縁部から対向する辺縁部に向かって前記金型ランナゲート及び前記金型凸部の配列と同一ライン上に各々形成されており、前記第1エアーベントの両側辺縁部を含んで前記ワークが前記上型と前記下型とでクランプされることを特徴とする。
発明者が鋭意研究を行った結果、第1エアーベント10の深さt1は第2エアーベント11の深さt2の60%程度に設計することで最適なエアーベント状態とすることができ、未充填がなく樹脂漏れが最も少ない最良の結果を得ることができた。この場合、第1エアーベント10の深さt1は、大粒径フィラーの平均粒径に相当する深さとなっており、第2エアーベント10の深さt2は、大粒径フィラーの最大粒径の70%となる深さに形成されている。このように、大粒径フィラーの最大粒径及び平均粒径の少なくとも一方に基づいて第1エアーベント10の深さt1及び第2エアーベント11の深さt2のいずれかを決定して、他方の深さを上述の比率から算出することで深さt1,t2を決定することができる。また、第1エアーベント10の深さt1を第2エアーベント11の深さt2の45%〜75%程度に設計した場合にも上記構成に準じた良好な結果を得ることができた。
先ず、前提として、図2(a)において、下型3の上面にワーク(基板4)が搬入され、ポット5に封止樹脂6(樹脂タブレット)が供給されてから、下型3と上型2とで基板4をクランプする。このとき、基板4の周縁部のみならずキャビティ内クランプ部9cにより基板面もクランプされる。プランジャ12を作動させて溶融した封止樹脂6が上型カル7、上型ランナゲート8を通じて上型キャビティ9に充填される。尚、上型キャビティ9の辺縁部9dには、第1エアーベント10は全幅にわたって設けられているが、上型キャビティ9の周辺部に十分なクランプエリアを確保できるため、金型のたわみによる影響はない。
これにより、上型キャビティ9内に封止樹脂6の未充填領域13はなくなり最終樹脂圧が加わったまま加熱されて硬化する。
2 上型
3 下型
4 基板
5 ポット
6 封止樹脂
7 上型カル
8 上型ランナゲート
8a ゲート
9 上型キャビティ
9a,9d 辺縁部
9b キャビティ底部
9c キャビティ内クランプ部
10 第1エアーベント
11 第2エアーベント
12 プランジャ
13 未充填領域
14 樹脂バリ
20 ワーククランプ部
Claims (2)
- 上型と下型とでワークがクランプされ、ポットに装填された樹脂材が金型カルに接続する金型ランナゲートを通じて矩形状の金型キャビティへ充填されるトランスファモールド用のモールド金型であって、
前記金型キャビティの底部に複数の金型凸部が整列配置されており、当該金型キャビティの開口部に複数の前記金型ランナゲートが接続する金型ゲート側の辺縁部と対向する辺縁部にキャビティ全幅に渡って刻設された第1エアーベントと、当該第1エアーベントに重ねて複数刻設され前記第1エアーベントより深さが深い第2エアーベントと、を備え、
前記複数の第2エアーベントは、前記金型キャビティの金型ゲート側の辺縁部から対向する辺縁部に向かって前記金型ランナゲート及び前記金型凸部の配列と同一ライン上に各々形成されており、
前記第1エアーベントの両側辺縁部を含んで前記ワークが前記上型と前記下型とでクランプされることを特徴とするモールド金型。 - 前記金型ゲート側の辺縁部から対向する辺縁部の中央部には前記ワークをクランプ可能なワーククランプ部が前記第1エアーベントより突出形成されている請求項1記載のモールド金型。
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