JP2010225736A - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】素子サイズの拡大を伴うことなくゲート−ドレイン間(又はゲートソース間)耐圧を確保できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板表面のドレイン側又はソース側の少なくとも一方にLOCOS膜を形成する工程と、基板表面に、LOCOS膜に接続されたゲート酸化膜を形成する工程と、ゲート酸化膜とLOCOS膜を覆う導電膜の形成工程と、導電膜の端部がLOCOS膜の上に位置するように導電膜をエッチングするゲート電極の形成工程と、ゲート電極の端部とエッチング端面が揃うようにLOCOS膜とゲート酸化膜をエッチングして、基板表面のLOCOS膜を除去した部分に凹部を形成する工程と、ゲート電極の側壁を覆い、その底面が凹部の底面と接するようにサイドウォールスペーサを形成する工程と、基板表面のゲート電極とサイドウォールスペーサを挟む位置に不純物を添加して、ドレイン及びソース領域の形成工程と、を含む。
【選択図】図2
【解決手段】基板表面のドレイン側又はソース側の少なくとも一方にLOCOS膜を形成する工程と、基板表面に、LOCOS膜に接続されたゲート酸化膜を形成する工程と、ゲート酸化膜とLOCOS膜を覆う導電膜の形成工程と、導電膜の端部がLOCOS膜の上に位置するように導電膜をエッチングするゲート電極の形成工程と、ゲート電極の端部とエッチング端面が揃うようにLOCOS膜とゲート酸化膜をエッチングして、基板表面のLOCOS膜を除去した部分に凹部を形成する工程と、ゲート電極の側壁を覆い、その底面が凹部の底面と接するようにサイドウォールスペーサを形成する工程と、基板表面のゲート電極とサイドウォールスペーサを挟む位置に不純物を添加して、ドレイン及びソース領域の形成工程と、を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に横方向拡散型MOS(LD−MOS:Laterally Diffused Metal-Oxide-Semiconductor)に関する。
スイッチング電源用ICや車載用ICなどの高耐圧、高出力が必要となる半導体分野においては、LD−MOSが広く用いられている。図1に従来のLD−MOSの構造例を示す。n型半導体層1の表面には、p型半導体からなるpボディ領域5が形成されている。pボディ領域5領域の表面にはn型半導体からなるソース領域7およびこれに隣接して高濃度p型半導体からなるコンタクト領域9が形成されている。また、n型半導体層1の表面には、pボディ領域5から離間した位置に比較的低濃度のn型半導体層6が設けられ、その表面には比較的高濃度のn型半導体からなるドレイン領域8が形成されている。ソース領域7、pボディ領域5およびn型半導体層1の表面に付着してゲート酸化膜3が設けられている。ゲート酸化膜3のドレイン領域8側の端部には、ゲート酸化膜3の膜厚よりも厚いLOCOS膜2が接続されている。LOCOS膜2は、n型半導体層6およびドレイン領域8に隣接している。ゲート電極4は、ゲート酸化膜3およびLOCOS膜2の一部を覆うように形成される。かかる構造のLD−MOSにおいては、駆動能力向上のためにゲート酸化膜は極力薄く形成されるものの、ゲート電極4のドレイン側の端部の下に比較的膜厚の厚いLOCOS膜2を配置することにより、動作時におけるゲート−ドレイン間の電界を緩和するため、ゲート−ドレイン間の高耐圧化を図ることができる。
図1に示す従来のLD−MOS構造においては、ゲート−ドレイン間耐圧は、ゲート電極4のドレイン側端部からLOCOS膜2のドレイン側端部までの距離d1に依存する。従って、所望のゲート−ドレイン間耐圧を得るためには、かかる距離d1が所定値以上となるように設計する必要がある。しかしながら、かかる距離d1は、LOCOS膜2を形成する工程やゲート電極4をパターニングする工程において使用されるマスクのずれ量等に起因する公差を有している。このため、距離d1が公差の下限側に振れた場合でも所望の耐圧が得られるように、LOCOS膜2の形成領域を距離d1の変動を見込んで拡大しておく等の措置が必要となり、これにより素子サイズが大きくなってしまうといった問題があった。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、素子サイズの拡大を伴うことなくゲート−ドレイン間(またはゲート−ソース間)の耐圧を確保することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置の製造方法はMOS構造を有する半導体装置の製造方法であって、半導体基板表面のドレイン側又はソース側の少なくとも一方にLOCOS膜を形成する工程と、前記半導体基板表面に、前記LOCOS膜に接続されたゲート酸化膜を形成する工程と、前記ゲート酸化膜および前記LOCOS膜を覆うように導電膜を形成する工程と、前記導電膜の端部が前記LOCOS膜の上に位置するように前記導電膜をエッチングしてゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の端部とエッチング端面が揃うように前記LOCOS膜および前記ゲート酸化膜をエッチングして、前記半導体基板表面の前記LOCOS膜を除去した部分に凹部を形成する工程と、前記ゲート電極の側壁を覆い且つその底面が前記凹部の底面と接するようにサイドウォールスペーサを形成する工程と、前記半導体基板表面の前記ゲート電極と前記サイドウォールスペーサを挟む位置に導電性不純物を添加して、ドレイン領域およびソース領域を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。を特徴としている。
また、本発明の半導体装置は、MOS構造を有する半導体装置であって、半導体基板表面のドレイン側又はソース側の少なくとも一方において膜厚が他の部分よりも厚い高膜厚部を有するゲート酸化膜と、前記ゲート酸化膜上に設けられたゲート電極と、前記高膜厚部が形成されている側の前記ゲート電極の側壁を覆うサイドウォールスペーサと、前記半導体基板表面の前記ゲート電極および前記サイドウォールスペーサを挟む位置に設けられたドレイン領域およびソース領域と、を含み、前記半導体基板は、表面の高さ位置が他の部分よりも低くなっている凹部を有し、前記サイドウォールスペーサは、その底面が前記凹部の底面と接していることを特徴としている。
本発明の半導体装置および半導体装置の製造方法によれば、素子サイズの拡大を伴うことなくゲート−ドレイン間(又はゲート−ソース間)の耐圧を確保することが可能となる。
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。尚、以下に示す図において、実質的に同一又は等価な構成要素、部分には同一の参照符を付している。
図2は、本発明の実施例であるLD−MOS100の構造を示す断面図である。n型半導体層10の表面には、p型半導体からなるpボディ領域18が形成されている。pボディ領域18領域の表面にはn型半導体からなるソース領域23およびこれに隣接して高濃度p型半導体からなるボディコンタクト領域26が形成されている。また、n型半導体層10の表面には、pボディ領域18から離間した位置に比較的低濃度のn型半導体からなる電界緩和層20が形成されている。電界緩和層20の表面には比較的高濃度のn型半導体からなるドレイン領域22が形成されている。ソース領域23、pボディ領域18およびn型半導体層10の表面に付着してゲート酸化膜15が形成されている。ゲート酸化膜15には、ドレイン領域22側の端部において、高膜厚部14を有している。高膜厚部14は、LOCOS膜をパターニングすることにより形成され、ゲート酸化膜15の他の部分よりも膜厚が厚くなっている。高膜厚部14を含むゲート酸化膜15の上にはゲート電極16が形成されている。ゲート電極16のドレイン22側の端部には、絶縁体からなるサイドウォールスペーサ21が形成されている。サイドウォールスペーサ21は、電界緩和層20の表面を覆うように設けられる。サイドウォールスペーサ21は、ゲート電極16とドレイン領域22との間に介在し、図1に示すLOCOS膜2と実質的に同等の機能を担う。後述するように、ドレイン領域22は、かかるサイドウォールスペーサ21をマスクとしてイオン注入を実施することにより形成されるため、ゲート電極16とドレイン領域22との間には、電界緩和層20が延在することとなる。電界緩和層20は、ドレイン領域22と比較して不純物濃度が低いため、動作時におけるゲート−ドレイン間の電界を緩和する機能を有する。
次に、かかる構造を有するLD−MOS100の製造方法について説明する。図3(a)〜(d)、図4(e)〜(h)および図5(i)〜(j)は、本発明の実施例であるLD−MOS100の製造工程におけるプロセスステップ毎の断面図である。
はじめに、n型半導体層10が形成されたシリコンウエハを酸溶液で洗浄し、超純水でリンスした後、遠心乾燥機で乾燥させる。次に、洗浄済みのウエハを例えば雰囲気温度900℃に設定された炉に搬入し酸素とシリコンとを反応させてシリコン基板上にパッド酸化膜(SiO2)11を成長させる。その後、シラン(SiH4)とアンモニア(NH3)ガスの熱化学反応によりパッド酸化膜(SiO2)11上にシリコン窒化膜(Si3N4)12を堆積させる(図3(a))。尚、n型半導体層10は、例えばp型半導体基板の表面にイオン注入を行って形成されたnウェル領域であってもよい。
次に、シリコン窒化膜12上にドレイン側に開口を有するレジストマスク(図示せず)を形成し、ドライエッチングによりシリコン窒化膜12にパターニングを施し、次工程においてLOCOS膜14aを形成すべき部分のパッド酸化膜11を露出させる(図3(b))。
次に、レジストマスクを除去し洗浄した後、耐酸化性を有するシリコン窒化膜12をマスクとして、熱酸化法によりSiO2からなるLOCOS膜14aをドレイン側に選択的に成長させる。その後、シリコン窒化膜12を熱リン酸(H3PO4)で除去し、続いてシリコン窒化膜12下部に残ったパッド酸化膜11をフッ酸(HF)で除去する。次に、パッド酸化膜11が除去されて露出したn型半導体層10上に熱酸化法によりゲート酸化膜15を形成する。ゲート酸化膜15はドレイン側の端部において、膜厚がゲート酸化膜15よりも厚いLOCOS膜14aに接続される(図3(c))。
次に、シラン(SiH4)を反応ガスとして使用したLP−CVD法等によってゲート酸化膜15およびLOCOS膜14aを覆うように導電膜であるポリシリコン膜16aを堆積させる(図3(d))。尚、この後、ポリシリコン膜16aの電気抵抗を下げるため、ポリシリコン膜16a内にリン(P)を適量添加することとしてもよい。
次に、ポリシリコン膜16a上にレジストマスク(図示せず)を形成し、ドライエッチングによりポリシリコン膜16aにパターニングを施し、ゲート電極16を形成する。このとき、ゲート電極16のドレイン側の端部がLOCOS膜14aの端部の傾斜部の上に位置するようにパターニングを施す。続いて、ゲート電極のパターニングに使用したマスクと同じマスクを用いてゲート電極16の端部とエッチング端面を揃えるようにLOCOS膜14aを部分的にエッチングして除去してゲート電極15の高膜厚部14を形成する。すなわち、LOCOS膜14aは、ゲート電極16と接する部分以外は除去される。n型半導体層10のドレイン側の表面には、LOCOS膜14aを除去することにより表面の高さ位置が他の領域よりも凹んだ凹部30が形成される(図4(e))。
次に、ドレイン領域を覆い且つソース側に開口を有するレジストマスク17をウエハ上に形成する。このとき、ゲート電極16のソース側端部は、露出していても構わない。続いて、レジストマスク17およびゲート電極16をマスクとして、n型半導体層10の表面にp型ドーパントであるボロン(11B+)をイオン注入して、ゲート電極16に対して自己整合的にp型半導体からなるpボディ領域18を形成する。このときのイオン注入エネルギーは、例えば40KeV、ドーズ量は5.0×1013〜1.0×1014cm-2とし、チルト角を例えば45°に設定する。チルト角とは、ウエハ面の法線をウエハ中心に立てたとき、この法線とイオンビームとが交差する角度をいう(図4(f))。
次に、ソース領域を覆い且つドレイン側に開口を有するレジストマスク19をウエハ上に形成する。このとき、ゲート電極16のドレイン側端部は、露出していても構わない。続いて、レジストマスク19およびゲート電極16をマスクとして、n型半導体層10の表面にn型ドーパンドであるリン(31P+)をイオン注入して、ゲート電極16に対して自己整合的に比較的低濃度のn型半導体からなる電界緩和層20を形成する。このときのイオン注入エネルギーは、例えば80KeV、ドーズ量は5.0×1012〜1.0×1013cm-2とし、チルト角を0°に設定する。
次に、ウエハ上にコンフォーマルすなわち、等方的なステップカバレージをもつSiO2膜を堆積させ、RIE(反応性イオンエッチング)により垂直成分を主体とする異方性エッチングを行って、ゲート電極16のドレイン側の側壁部を覆うサイドウォールスペーサ21を形成する。このときサイドウォールスペーサ21は、その底面がn型半導体基板10のドレイン側の表面に形成された凹部30の底面と接するように形成される。ここで、サイドウォールスペーサ21の幅寸法は、その高さによってコントロールされる。本実施例に係るLD―MOS100においては、n型半導体層10のドレイン側の表面に凹部30を形成したことにより、サイドウォールスペーサ21の高さを通常よりも高くすることができる。このため、サイドウォールスペーサの幅寸法が確保される(図4(h))。
次に、ボディコンタクト領域26を覆うレジストマスク24をウエハ上に形成し、かかるレジストマスク24を介して、pボディ領域18および電界緩和層20内にそれぞれn型ドーパントであるヒ素(75As+)をイオン注入して比較的高濃度のn型半導体からなるドレイン領域22およびソース領域23を形成する。ドレイン領域22は、ゲート電極16およびサイドウォールスペーサに対して自己整合的に形成される。このときのイオン注入エネルギーは、例えば40KeV、ドーズ量は5.0×1015とし、チルト角を0°に設定する。ゲート電極16のドレイン側端部に設けられたサイドウォールスペーサ21は、イオン注入の際のマスクとして機能するため、ゲート電極16およびサイドウォールスペーサ21の下方には、ドレイン領域22は形成されない。上記したように、サイドウォールスペーサは十分な幅寸法を有していることから、ゲート電極16とドレイン領域22との間にはゲート長方向における幅が比較的広い電界緩和層20が介在することとなり、これによりデバイスの高耐圧化を図ることが可能となる(図5(i))。
次に、ボディコンタクト領域26に対応する部分に開口を有するレジストマスク25をウエハ上に形成し、かかるレジストマスク25を介して、pボディ領域18内にp型ドーパントであるボロン(11B+)をイオン注入して比較的高濃度のp型半導体からなるボディコンタクト領域26を形成する(図5(j))。
その後、ウエハ上に層間絶縁膜を形成し、これにゲート、ソース、ドレインの電極引き出し用のコンタクトホールを形成する。続いて、層間絶縁膜上に配線用のALを蒸着法やスパッタリング法等で形成し、AL配線のパターニングを施す。そして、水素(H2)と窒素(N2)とのフォーミングガス雰囲気中でシンタリングを行い、LD−MOS100が完成する。
このように、本発明の半導体装置の製造方法によれば、サイドウォールスペーサ21は、十分な高さを確保することが可能となる。すなわち、図2に示すように、サイドウォールスペーサ21のシリコン基板表面からの高さd5は、ゲート電極端部に形成された高膜厚部14の厚さd3と、ゲート電極15の厚さd4と、LOCOS膜14aを除去することによりシリコン基板上に形成された凹部30の深さd2と、を合わせた寸法となり、単に平坦面上にゲート酸化膜およびゲート電極を積層した後にゲート電極の側壁にサイドウォールを形成する場合と比較して十分な高さを確保することが可能となる。これにより、サイドウォールスペーサ21のゲート長方向における幅寸法も確保することが可能となる。
サイドウォールスペーサ21は、図1に示す如き従来構造のLD−MOSにおけるLOCOS膜2と実質的に同等の機能を有し、ゲート−ドレイン間耐圧向上に寄与する。サイドウォールスペーサ21の幅寸法が確保されることは、図1における距離d1の幅が確保されていることと等価であり、かかる幅寸法が確保されることにより所望のゲート−ドレイン間の耐圧を得ることが可能となる。本発明の半導体装置の製造方法によれば、サイドウォールスペーサの幅寸法は、その高さによってコントロールされるため、LOCOS膜を形成する工程やゲート電極をパターニングする工程において使用されるマスクずれの影響を受け難い。従って、これらのマスクずれを考慮して素子サイズを大きくしておくといった措置が不要となる。
尚、上記した実施例においては、本発明をnチャンネルMOSFETに適用した場合について説明したが、pチャンネルMOSFETにも適用することが可能である。
また、上記した実施例においては、ゲート電極16の形成後、サイドウォールスペーサ21の形成前に電界緩和層20を形成することとしたが、LOCOS膜14aの形成前の窒化膜12のパターニング後にシリコン基板にイオン注入を行って、電界緩和層20を形成することとしてもよい。これにより、より高耐圧のデバイスを製造することが可能となる。
また、上記した実施例においては、LOCOS膜14aおよびサイドウォールスペーサ21をドレイン側にのみ形成することとしたが、ソース側又はドレイン側およびソース側の双方に形成することも可能である。
10 n型半導体層
14 高膜厚部
14a LOCOS膜
15 ゲート酸化膜
16 ゲート電極
18 pボディ領域
20 電界緩和層
21 サイドウォールスペーサ
22 ドレイン領域
23 ソース領域
26 ボディコンタクト領域
14 高膜厚部
14a LOCOS膜
15 ゲート酸化膜
16 ゲート電極
18 pボディ領域
20 電界緩和層
21 サイドウォールスペーサ
22 ドレイン領域
23 ソース領域
26 ボディコンタクト領域
Claims (8)
- MOS構造を有する半導体装置の製造方法であって、
半導体基板表面のドレイン側又はソース側の少なくとも一方にLOCOS膜を形成する工程と、
前記半導体基板表面に、前記LOCOS膜に接続されたゲート酸化膜を形成する工程と、
前記ゲート酸化膜および前記LOCOS膜を覆うように導電膜を形成する工程と、
前記導電膜の端部が前記LOCOS膜の上に位置するように前記導電膜をエッチングしてゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極の端部とエッチング端面が揃うように前記LOCOS膜および前記ゲート酸化膜をエッチングして、前記半導体基板表面の前記LOCOS膜を除去した部分に凹部を形成する工程と、
前記ゲート電極の側壁を覆い且つその底面が前記凹部の底面と接するようにサイドウォールスペーサを形成する工程と、
前記半導体基板表面の前記ゲート電極と前記サイドウォールスペーサを挟む位置に導電性不純物を添加して、ドレイン領域およびソース領域を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記サイドウォールスペーサは、前記凹部の底面から前記LOCOS膜の上に位置する前記ゲート電極の端部の高さ位置に至る高さを有するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記サイドウォールスペーサは、その高さに応じたゲート長方向の幅寸法となるように形成されることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記サイドウォールスペーサを形成する前に、前記半導体基板表面のドレイン形成領域に導電性不純物を添加して前記ドレイン領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度の電界緩和層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電界緩和層は前記ゲート電極をマスクとしてイオン注入を行うことにより形成され、前記ドレイン領域およびソース領域は、前記ゲート電極および前記サイドウォールスペーサをマスクとしてイオン注入を行うことにより形成されることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- MOS構造を有する半導体装置であって、
半導体基板表面のドレイン形成領域又はソース形成領域の少なくとも一方において膜厚が他の部分よりも厚い高膜厚部を有するゲート酸化膜と、
前記ゲート酸化膜上に設けられたゲート電極と、
前記高膜厚部が形成されている側の前記ゲート電極の側壁を覆うサイドウォールスペーサと、
前記半導体基板表面の前記ゲート電極および前記サイドウォールスペーサを挟む位置に設けられたドレイン領域およびソース領域と、を含み、
前記半導体基板は、表面の高さ位置が他の部分よりも低くなっている凹部を有し、
前記サイドウォールスペーサは、その底面が前記凹部の底面と接していることを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極と前記ドレイン領域との間に前記ドレイン領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度の電界緩和層を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 前記ソース領域は、前記半導体基板表面に形成されたp型半導体からなるpボディ領域内に形成されたn型半導体層からなり、
前記ドレイン領域は前記電界緩和層内に設けられたn型半導体層からなり、
前記サイドウォールスペーサは、前記ドレイン側の前記ゲート電極側壁部にのみ設けられていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
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