JP2010224030A - 光電気複合部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を有する光電気複合部材の製造方法である。
【選択図】図１
【解決手段】本発明は、下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を有する光電気複合部材の製造方法である。
【選択図】図１
Description
本発明は、製造工程で光導波路に生じる歪みが低減された光電気複合部材の製造方法に関するものである。
電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インターコネクションが提案されており、電気配線と光配線の複合化に関して種々の検討が行われている。
具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
光配線と電気配線の複合化に関し、例えば特許文献１に記載のように接着シートを介して半導体チップと光導波路を接着する方法が提案されている。しかしながら、この方法では光導波路の個片化と接着フィルムの切り出しがそれぞれ別工程であるため、組み立てが煩雑であるという課題があった。
また、特許文献２には、シート状接着剤を用いて、光回路基板（光導波路）と電気回路基板とを簡易に複合化することが提案されている。
また、特許文献２には、シート状接着剤を用いて、光回路基板（光導波路）と電気回路基板とを簡易に複合化することが提案されている。
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、支持体に光導波路を形成してから、支持体を剥離し、シート状接着剤と光導波路を貼り合わせ、電気配線板と積層しているため、光導波路を支持体から剥離する際の剥離強度が大きいと、光導波路が伸びてしまい、小さい剥離強度で剥離できたとしても導波路に溜まった応力が解放されるために、ゆがみが発生してしまい、光導波路の寸法が不安定になるという問題がある。
本発明は、前記の問題を解決するためなされたもので、製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、前記の問題を解決するためなされたもので、製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光電気複合部材の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、従来法に加え、電気配線板上に上部支持体を貼り付けてから下部支持体を剥離することにより上記の目的を達成することを見出し本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を、この順に有する光電気複合部材の製造方法、
（２）前記電気配線板を前記下部支持体に積層後で、かつ光導波路を形成する前に、該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（３）前記下部支持体を剥離した後で、かつ光導波路を形成する前に、前記下部支持体の剥離面の該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する（１）又は（２）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（４）前記光導波路を形成した後に、前記光導波路上に電気配線板を積層する工程をさらに有する（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（５）前記光導波路を形成した後に、又は光導波路上に電気配線板を積層した後に、前記上部支持体を剥離する工程をさらに有する（１）〜（４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（６）前記電気配線板から上部支持体を剥離した後に、前記上部支持体の剥離面に電気配線板又は光導波路を形成する工程をさらに有する（５）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（７）前記上部支持体が電気配線板又は光導波路である（１）〜（４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（８）前記電気配線板が片面又は両面金属層付き基板であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（９）前記電気配線板が片面又は両面に金属層付き樹脂層であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１０）前記電気配線板が絶縁性の樹脂層又は基板であり、該絶縁性の樹脂層又は基板の片面又は両面に金属層を積層する工程をさらに有する（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１１）前記電気回路層が、前記電気配線板をサブトラクティブ法、セミアディティブ法、及びアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする請求項（２）〜（１０）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１２）前記電気回路層又は前記電気配線板が、複数層積層されたものである（８）〜（１１）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１３）前記光導波路の形成が、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に下部クラッド層を形成後、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層してコアパターンを形成し、該コアパターン上に上部クラッド層を形成することによってなされることを特徴とする請求項（１）〜（１２）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１４）前記光導波路の形成が、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を有する光導波路を、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に積層することによりなされることを特徴とする（１）〜（１２）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１５）前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である（１）〜（１４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１６）前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程をさらに有する（１）〜（１５）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、を提供するものである。
すなわち、本発明は、
（１）下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を、この順に有する光電気複合部材の製造方法、
（２）前記電気配線板を前記下部支持体に積層後で、かつ光導波路を形成する前に、該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する（１）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（３）前記下部支持体を剥離した後で、かつ光導波路を形成する前に、前記下部支持体の剥離面の該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する（１）又は（２）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（４）前記光導波路を形成した後に、前記光導波路上に電気配線板を積層する工程をさらに有する（１）〜（３）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（５）前記光導波路を形成した後に、又は光導波路上に電気配線板を積層した後に、前記上部支持体を剥離する工程をさらに有する（１）〜（４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（６）前記電気配線板から上部支持体を剥離した後に、前記上部支持体の剥離面に電気配線板又は光導波路を形成する工程をさらに有する（５）に記載の光電気複合部材の製造方法、
（７）前記上部支持体が電気配線板又は光導波路である（１）〜（４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（８）前記電気配線板が片面又は両面金属層付き基板であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（９）前記電気配線板が片面又は両面に金属層付き樹脂層であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１０）前記電気配線板が絶縁性の樹脂層又は基板であり、該絶縁性の樹脂層又は基板の片面又は両面に金属層を積層する工程をさらに有する（１）〜（７）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１１）前記電気回路層が、前記電気配線板をサブトラクティブ法、セミアディティブ法、及びアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする請求項（２）〜（１０）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１２）前記電気回路層又は前記電気配線板が、複数層積層されたものである（８）〜（１１）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１３）前記光導波路の形成が、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に下部クラッド層を形成後、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層してコアパターンを形成し、該コアパターン上に上部クラッド層を形成することによってなされることを特徴とする請求項（１）〜（１２）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１４）前記光導波路の形成が、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を有する光導波路を、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に積層することによりなされることを特徴とする（１）〜（１２）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１５）前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である（１）〜（１４）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、
（１６）前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程をさらに有する（１）〜（１５）のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法、を提供するものである。
本発明の光電気複合部材の製造方法によれば、製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる。
本発明により製造される光電気複合基板は、例えば、図１（ｅ）に示すように、電気配線板２の上に、下部クラッド層４、コアパターン５及び上部クラッド層６が順に積層されてなる光導波路８を積層したものである。
（光電気複合部材の製造方法）
以下、本発明の光電気複合部材の製造方法について詳述する（図１参照）。また、下部支持体として下部支持体１、上部支持体として上部支持体３を用いた例を記載する。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、下部支持体１に、電気配線板２を設け、その上部に電気回路１０の形成を行う。次いで上部支持体３を電気回路１０の形成面に積層し（図１（ｃ）参照）、下部支持体１を剥離する（図１（ｄ）参照）。次いで下部支持体１の剥離面に再度電気回路１０の形成を行い、図１（ｅ）に示すように、電気配線板２の上に、下部クラッド層４を設け、その上にコアパターン５を形成し、さらに上部クラッド層６を積層する。
電気配線板２上への下部クラッド層４の形成方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層４の形成材料をスピンコート等により電気配線板２上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパターン５の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層４上に、下部クラッド層４より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパターン５を形成すれば良い。上部クラッド層６の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層４と同様の方法で形成すれば良い。
この下部クラッド層４は、コア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層４の表面平坦性を確保することができる。
以下、本発明の光電気複合部材の製造方法について詳述する（図１参照）。また、下部支持体として下部支持体１、上部支持体として上部支持体３を用いた例を記載する。
まず、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、下部支持体１に、電気配線板２を設け、その上部に電気回路１０の形成を行う。次いで上部支持体３を電気回路１０の形成面に積層し（図１（ｃ）参照）、下部支持体１を剥離する（図１（ｄ）参照）。次いで下部支持体１の剥離面に再度電気回路１０の形成を行い、図１（ｅ）に示すように、電気配線板２の上に、下部クラッド層４を設け、その上にコアパターン５を形成し、さらに上部クラッド層６を積層する。
電気配線板２上への下部クラッド層４の形成方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層４の形成材料をスピンコート等により電気配線板２上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパターン５の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層４上に、下部クラッド層４より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパターン５を形成すれば良い。上部クラッド層６の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層４と同様の方法で形成すれば良い。
この下部クラッド層４は、コア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層４の表面平坦性を確保することができる。
次に、下部支持体１および上部支持体３と電気配線板２の積層方法としては、特に限定されないが、例えば、再剥離性の良い接着剤又は接着フィルム１１を介して電気配線板２下部支持体１および上部支持板３を貼り合わせたり、電気配線板２の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）を接着剤を用いて貼り合わせて、電気配線板２の回路形成後または光導波路８形成後に上記接着部分を切り落とすことで分離できるようする積層方法であれば良い。
次に、図１（ｅ）に示すように、上部支持体３を電気配線板２から剥離することで光電気複合部材が得られる（図１（ｇ）参照）。得られた電気配線板２と光導波路８との複合体は、通常の光電気複合部材として各種機器に用いることもできる。
次に、図１（ｅ）に示すように、上部支持体３を電気配線板２から剥離することで光電気複合部材が得られる（図１（ｇ）参照）。得られた電気配線板２と光導波路８との複合体は、通常の光電気複合部材として各種機器に用いることもできる。
以下、光電気複合部材の各構成部分について説明する。
（支持体及び基板）
下部支持体１、上部支持体３及び基板７の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、基板７に可撓性を有する素材を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
（支持体及び基板）
下部支持体１、上部支持体３及び基板７の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、基板７に可撓性を有する素材を用いることにより、フレキシブルな光電気複合部材を得ることができる。可撓性を有する素材の材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
また、下部支持体１及び上部支持体３として寸法安定性のある厚みのある非可撓性の素材を用いることで、光導波路自体の寸法安定性を付与させることができる。寸法安定性のある厚みのある基板の材料としては、特に限定されないが、寸法安定性の観点からＦＲ−４基板、半導体基板、シリコン板、ガラス板や金属板などが好適に挙げられる。
また、上記に挙げた寸法安定性のある厚みのある基板に離型処理を施したり、上記のフィルムを貼り付けた後で上記のフィルム面に離型処理を施したりすることで電気配線板２との再剥離性を付与させることができる。耐熱性の観点からフィルムの材料としてはポリイミドやアラミドが好適に挙げられる。
板厚は、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、０．１〜１０．０ｍｍであることが好ましい。
また、下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２との貼り合わせには、接着剤を用いても良く、電気配線板２に対して離型性のある接着剤を介する場合には全面貼り付けで良いが、電気配線板２に対して離型性のない接着剤を使用する場合には、製品サイズより５〜３０ｍｍ小さな離型性の高いシートを電気配線板２と接着剤間に挟むことで、光導波路の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）のみを積層し、光導波路形成後に上記積層部分を切り落とすことで容易に分離することも可能である。離型性のシートの材料としては、特に限定されないが、電気配線板２に対する離型性および耐熱性の観点から、銅箔、ポリイミド、アラミド、プレス用離型シートなどが好適に挙げられる。
また、上記に挙げた寸法安定性のある厚みのある基板に離型処理を施したり、上記のフィルムを貼り付けた後で上記のフィルム面に離型処理を施したりすることで電気配線板２との再剥離性を付与させることができる。耐熱性の観点からフィルムの材料としてはポリイミドやアラミドが好適に挙げられる。
板厚は、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、０．１〜１０．０ｍｍであることが好ましい。
また、下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２との貼り合わせには、接着剤を用いても良く、電気配線板２に対して離型性のある接着剤を介する場合には全面貼り付けで良いが、電気配線板２に対して離型性のない接着剤を使用する場合には、製品サイズより５〜３０ｍｍ小さな離型性の高いシートを電気配線板２と接着剤間に挟むことで、光導波路の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）のみを積層し、光導波路形成後に上記積層部分を切り落とすことで容易に分離することも可能である。離型性のシートの材料としては、特に限定されないが、電気配線板２に対する離型性および耐熱性の観点から、銅箔、ポリイミド、アラミド、プレス用離型シートなどが好適に挙げられる。
（接着剤および接着フィルム）
下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２との接着には、特に限定されないが、再剥離する必要がある場合には再剥離性のある接着剤または接着フィルムが好ましい。
接着剤または接着フィルムの材料としては、片面微粘着の両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶまたは熱剥離型接着剤などが好適に挙げられる。
また、下部支持体１や上部支持体３に電気配線板２との再剥離性が備わっている場合は接着剤または接着フィルムを用いる必要はない。
また、下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２の接着または光導波路８と電気配線板２に再剥離する必要がない場合や、各支持体形成時（非可撓性の素材と、電気配線板２に対して離型処理を施すためのフィルムを貼り合わせる場合等）などの再剥離を必要としない接着や、下部クラッド層４と電気配線板２に接着力がないため接着剤を介する必要がある場合には、耐熱性のある接着剤または接着フィルムが好ましく、再剥離する必要がない接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、耐熱性の観点からプリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などが好適に挙げられる。光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤または接着フィルムが必要であり、接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着フィルムを使用することがより好ましい。
接着剤および接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２とを上記離型性のシートを挟んで接着する場合は、離型性のシートよりも５μｍ以上厚いことが好ましい。
下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２との接着には、特に限定されないが、再剥離する必要がある場合には再剥離性のある接着剤または接着フィルムが好ましい。
接着剤または接着フィルムの材料としては、片面微粘着の両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶまたは熱剥離型接着剤などが好適に挙げられる。
また、下部支持体１や上部支持体３に電気配線板２との再剥離性が備わっている場合は接着剤または接着フィルムを用いる必要はない。
また、下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２の接着または光導波路８と電気配線板２に再剥離する必要がない場合や、各支持体形成時（非可撓性の素材と、電気配線板２に対して離型処理を施すためのフィルムを貼り合わせる場合等）などの再剥離を必要としない接着や、下部クラッド層４と電気配線板２に接着力がないため接着剤を介する必要がある場合には、耐熱性のある接着剤または接着フィルムが好ましく、再剥離する必要がない接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、耐熱性の観点からプリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などが好適に挙げられる。光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤または接着フィルムが必要であり、接着剤または接着フィルムの材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着フィルムを使用することがより好ましい。
接着剤および接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。下部支持体１や上部支持体３と電気配線板２とを上記離型性のシートを挟んで接着する場合は、離型性のシートよりも５μｍ以上厚いことが好ましい。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層４及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層４及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
以下、本発明で使用される下部クラッド層４及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層４及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層６と下部クラッド層４において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路８を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路８として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路８を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路８として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持体フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持体フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられる支持フィルムは、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持フィルムとしての柔軟性及び強靭性の観点から、上記した、基板７のフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
支持フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
下部クラッド層４及び上部クラッド層６（以下、クラッド層４，６と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層４、６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
また、クラッド層４，６の厚さは、最初に形成される下部クラッド層４と、コアパターン５を埋め込むための上部クラッド層６において、同一であっても異なってもよいが、コアパターン５を埋め込むために、上部クラッド層６の厚さは、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、コアパターン５を形成するために、下部クラッド層４に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパターン５がクラッド層４，６より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン５を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
本発明においては、コアパターン５を形成するために、下部クラッド層４に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパターン５がクラッド層４，６より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン５を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層４に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層４に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
コア層形成用樹脂の製造過程で用いる支持フィルムは、コア層形成用樹脂を支持する支持フィルムであって、その材料については特に限定されないが、後にコア層形成用樹脂を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
本発明において用いられる光導波路８は、コアパターン５及びクラッド層を有する高分子層を複数積層し、多層光導波路であってもよい。
（電気配線板）
本発明において用いられる電気配線板２としては、特に限定されるものではなく、光電気複合部材に用いられる種々の電気配線板を用いることができ、例えば、絶縁性の樹脂層又は基板７に直接配線が設けられているものや、片面又は両面金属層付き基板、もしくは片面又は両面に金属層が付いた樹脂層を用いることができ、これらは、絶縁性の樹脂層又は基板の片面又は両面に金属層を積層することにより該電気配線板が形成される。
この基板及び樹脂層の材質としては、前記基板７で説明したものと同様のものが挙げられる。
また、金属層を形成する金属としては、銅、金、銀、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｎａ、それらの合金、それらの金属を２層以上層形成したもの等が挙げられる。
さらに、電気配線板２として、光導波路と積層後に、電気配線パターンを形成したものであっても良い。さらに上記の配線板を多層化してあってもよい。
本発明において用いられる電気配線板２としては、特に限定されるものではなく、光電気複合部材に用いられる種々の電気配線板を用いることができ、例えば、絶縁性の樹脂層又は基板７に直接配線が設けられているものや、片面又は両面金属層付き基板、もしくは片面又は両面に金属層が付いた樹脂層を用いることができ、これらは、絶縁性の樹脂層又は基板の片面又は両面に金属層を積層することにより該電気配線板が形成される。
この基板及び樹脂層の材質としては、前記基板７で説明したものと同様のものが挙げられる。
また、金属層を形成する金属としては、銅、金、銀、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｎａ、それらの合金、それらの金属を２層以上層形成したもの等が挙げられる。
さらに、電気配線板２として、光導波路と積層後に、電気配線パターンを形成したものであっても良い。さらに上記の配線板を多層化してあってもよい。
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
（１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
実施例１
（１）光導波路の作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
（２）光電気複合部材の作製
次に、光電気複合部材の作製方法について、以下、図１および図２を参照しつつ説明する。
［接着フィルムの作製］
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１に記載の接着フィルムを作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍの塗膜を形成した。次いで第２の保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着フィルムを得た。
次に、光電気複合部材の作製方法について、以下、図１および図２を参照しつつ説明する。
［接着フィルムの作製］
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５の実施例１に記載の接着フィルムを作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍの塗膜を形成した。次いで第２の保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着フィルムを得た。
［下部支持体の積層］
１５０ｍｍ角の両面銅箔付きポリイミド商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に１４０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を中央に設置し、その上から１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、電気配線２を下部支持体１に積層した。（図１（ａ）参照）その後、両面銅箔付きポリイミドの片面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。これにより片面電気配線の電気配線板２付きの下部支持体１を得た。（図１（ｂ）参照）
１５０ｍｍ角の両面銅箔付きポリイミド商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に１４０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を中央に設置し、その上から１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、電気配線２を下部支持体１に積層した。（図１（ａ）参照）その後、両面銅箔付きポリイミドの片面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。これにより片面電気配線の電気配線板２付きの下部支持体１を得た。（図１（ｂ）参照）
［上部支持体の積層］
上記で形成した電気配線板２付き下部支持体１の電気配線面に１３０ｍｍ角の離型シート（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を中央に設置し、その上から１５０ｍｍ角のビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ) を５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した後、ビルドアップ材面に銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）をさらに構成し、上記と同一の条件にて加熱圧着して上部支持体３を積層した。（図１（ｃ）参照）詳しい層構成を図２（ａ）に示す。
上記で形成した電気配線板２付き下部支持体１の電気配線面に１３０ｍｍ角の離型シート（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を中央に設置し、その上から１５０ｍｍ角のビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ) を５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した後、ビルドアップ材面に銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）をさらに構成し、上記と同一の条件にて加熱圧着して上部支持体３を積層した。（図１（ｃ）参照）詳しい層構成を図２（ａ）に示す。
［下部支持体の分離］
上記で形成した製品の各辺を各１２ｍｍずつ切断し、下部支持体１のみを分離した。（図１（ｄ）参照）その後、剥離面である銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。これにより、上部支持体３に積層した両面電気配線付きポリイミドを得た。
上記で形成した製品の各辺を各１２ｍｍずつ切断し、下部支持体１のみを分離した。（図１（ｄ）参照）その後、剥離面である銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。これにより、上部支持体３に積層した両面電気配線付きポリイミドを得た。
［光電気複合部材の作製］
前記で得た接着フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記下部支持体１のポリイミド面にラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて接着フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、前記接着フィルムの第２の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離した。
次に、上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた下部支持体１の接着フィルム上に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて下部クラッド層４に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層４を形成した。
次に、下部クラッド層４上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
前記で得た接着フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記下部支持体１のポリイミド面にラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて接着フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、前記接着フィルムの第２の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離した。
次に、上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた下部支持体１の接着フィルム上に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて下部クラッド層４に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層４を形成した。
次に、下部クラッド層４上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターン５を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、上部クラッド層６として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を硬化させ光導波路８を作製した。（図１（ｅ）参照）
得られた電気配線板２付き光導波路８の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラーを形成して、光電気複合部材を得た。（図１（ｆ）参照）
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、上部クラッド層６として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を硬化させ光導波路８を作製した。（図１（ｅ）参照）
得られた電気配線板２付き光導波路８の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラーを形成して、光電気複合部材を得た。（図１（ｆ）参照）
［上部支持体の分離］
上記で形成した上部支持体３付き電気配線板２の各辺をさらに各１０ｍｍずつ切断し、上部支持体３を分離した。（図１（ｇ）および図２（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、光導波路に生じる歪みを、設計値に対する光導波路８のコア位置のズレ量で評価した。その結果を表１に示す。
上記で形成した上部支持体３付き電気配線板２の各辺をさらに各１０ｍｍずつ切断し、上部支持体３を分離した。（図１（ｇ）および図２（ｂ）参照）
得られた光電気複合部材について、光導波路に生じる歪みを、設計値に対する光導波路８のコア位置のズレ量で評価した。その結果を表１に示す。
（ズレ量の測定方法）
測定は上部支持体３を分離する前に行った。光導波路８の１２５ｍｍ角中に配置した３０ヵ所のアライメントマーカのＸ座標とＹ座標を測定し、４隅のアライメントマーカを用いて、対角線にあるマーカ同士を結んだ交点をスケーリングファクタ原点（以下、Ｓ／Ｆ原点と略す）、４つのアライメントマーカ間の距離を設計値で割った平均値をスケーリングファクタ（以下、Ｓ／Ｆと略す）として決定した。例えば、設計値の４隅のアライメントマーカをＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄとし、実測した４隅のアライメントマーカをＡ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’とし、Ａ（又はＡ’）とＣ（又はＣ’）、Ｂ（又はＢ’）とＤ（又はＤ’）が対角線上に位置する場合、ＡとＣを結んだ直線と、ＢとＤを結んだ直線との交点が設計値のＳ／Ｆ原点であり、Ａ’とＣ’を結んだ直線と、Ｂ’とＤ’を結んだ直線との交点が実測値のＳ／Ｆ原点である。また、Ａ’−Ｂ’間距離／Ａ−Ｂ間距離、Ｂ’−Ｃ’間距離／Ｂ−Ｃ間距離、Ｃ’−Ｄ’間距離／Ｃ−Ｄ間距離、及びＤ’−Ａ’間距離／Ｄ−Ａ間距離の平均値がＳ／Ｆである。その後、測定したＸ座標およびＹ座標を、実測値のＳ／Ｆ原点を設計値のＳ／Ｆ原点の位置に補正し、さらに設計値にＳ／Ｆを乗じて、それによって得られた設計値のＸ座標およびＹ座標とのズレ量を算出した。このズレ量は光導波路８と他の配線層（先に形成した電気配線板２）との位置合わせした際の最小ズレ量に相当する。
また、光導波路の収縮率は、上記で決定した（１−Ｓ／Ｆ）×１００（％）から算出した。
表１において、Ｘは横方向のズレ量、Ｙは縦方向のズレ量、ＸＹはズレの距離を示す。表１の結果より、ズレ量は最大で７．５μｍで、また、収縮率は、０．０４％であった。
測定は上部支持体３を分離する前に行った。光導波路８の１２５ｍｍ角中に配置した３０ヵ所のアライメントマーカのＸ座標とＹ座標を測定し、４隅のアライメントマーカを用いて、対角線にあるマーカ同士を結んだ交点をスケーリングファクタ原点（以下、Ｓ／Ｆ原点と略す）、４つのアライメントマーカ間の距離を設計値で割った平均値をスケーリングファクタ（以下、Ｓ／Ｆと略す）として決定した。例えば、設計値の４隅のアライメントマーカをＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄとし、実測した４隅のアライメントマーカをＡ’、Ｂ’、Ｃ’、Ｄ’とし、Ａ（又はＡ’）とＣ（又はＣ’）、Ｂ（又はＢ’）とＤ（又はＤ’）が対角線上に位置する場合、ＡとＣを結んだ直線と、ＢとＤを結んだ直線との交点が設計値のＳ／Ｆ原点であり、Ａ’とＣ’を結んだ直線と、Ｂ’とＤ’を結んだ直線との交点が実測値のＳ／Ｆ原点である。また、Ａ’−Ｂ’間距離／Ａ−Ｂ間距離、Ｂ’−Ｃ’間距離／Ｂ−Ｃ間距離、Ｃ’−Ｄ’間距離／Ｃ−Ｄ間距離、及びＤ’−Ａ’間距離／Ｄ−Ａ間距離の平均値がＳ／Ｆである。その後、測定したＸ座標およびＹ座標を、実測値のＳ／Ｆ原点を設計値のＳ／Ｆ原点の位置に補正し、さらに設計値にＳ／Ｆを乗じて、それによって得られた設計値のＸ座標およびＹ座標とのズレ量を算出した。このズレ量は光導波路８と他の配線層（先に形成した電気配線板２）との位置合わせした際の最小ズレ量に相当する。
また、光導波路の収縮率は、上記で決定した（１−Ｓ／Ｆ）×１００（％）から算出した。
表１において、Ｘは横方向のズレ量、Ｙは縦方向のズレ量、ＸＹはズレの距離を示す。表１の結果より、ズレ量は最大で７．５μｍで、また、収縮率は、０．０４％であった。
実施例２
実施例１において、上部支持体３を分離した後に、サブトラクティブ法を用いて回路形成した厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を、前記接着フィルムの作製で得た接着剤を用いてＦＲ−４板に上記の条件で貼り合わせた後に、接着面を上部クラッド側から真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて光導波路８に加熱圧着した。それ以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図３参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表２の結果より、ズレ量は最大で６．９μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例１において、上部支持体３を分離した後に、サブトラクティブ法を用いて回路形成した厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を、前記接着フィルムの作製で得た接着剤を用いてＦＲ−４板に上記の条件で貼り合わせた後に、接着面を上部クラッド側から真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて光導波路８に加熱圧着した。それ以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図３参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表２の結果より、ズレ量は最大で６．９μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例３
実施例１において、両面銅箔付きポリイミドの代わりに片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）を用い、ポリイミド面と下部支持体１を片面微粘着カプトン両面テープ（商品番号：４３０９、住友３Ｍ株式会社製）を用いて貼り付けた。強粘着面を下部支持体１側にし、微粘着面をポリイミド面とした。また、上部支持体３を分離した後に、上部クラッド側から両面エッチング処理をした厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を前記接着フィルムの作製で得た接着剤を用いてＦＲ−４板に上記の条件で貼り合わせた後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて光導波路８の上部クラッド側に加熱圧着した以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図４参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表３に示す。
表３の結果より、ズレ量は最大で７μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例１において、両面銅箔付きポリイミドの代わりに片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）を用い、ポリイミド面と下部支持体１を片面微粘着カプトン両面テープ（商品番号：４３０９、住友３Ｍ株式会社製）を用いて貼り付けた。強粘着面を下部支持体１側にし、微粘着面をポリイミド面とした。また、上部支持体３を分離した後に、上部クラッド側から両面エッチング処理をした厚さ０．６ｍｍのＦＲ−４板を前記接着フィルムの作製で得た接着剤を用いてＦＲ−４板に上記の条件で貼り合わせた後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて光導波路８の上部クラッド側に加熱圧着した以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図４参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表３に示す。
表３の結果より、ズレ量は最大で７μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例４
実施例１において、上部支持体３が銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）をサブトラクティブ法を用いて両面回路形成したものであり、回路加工面に１５０ｍｍ角のビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ) を上記の条件にて加熱圧着した後に、上記の条件にて電気配線板２と貼り合わせ、上部支持体３を分離しない以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図５参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表４の結果より、ズレ量は最大で５．７μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例１において、上部支持体３が銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＢ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）をサブトラクティブ法を用いて両面回路形成したものであり、回路加工面に１５０ｍｍ角のビルドアップ材(商品名：ＡＳ−ＺII、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ) を上記の条件にて加熱圧着した後に、上記の条件にて電気配線板２と貼り合わせ、上部支持体３を分離しない以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。（図５参照）
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表２に示す。
表４の結果より、ズレ量は最大で５．７μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例５
実施例１と同様に下部支持体１と電気配線板２を積層し、回路形成をした後に、電気配線板２上に実施例１と同様の条件で光導波路８を形成した。その後、上記の条件でミラーを形成した。次に上部支持体１を積層する工程として、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)、１３０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）、１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)、銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を順次構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、内層に光導波路８を配置した電気配線付き下部支持体１を形成した。詳しい層構成を図６（ａ）に示す。製品ワークを各辺１２ｍｍずつ切断し、下部支持体１を分離した後に、剥離面である銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。
さらに、実施例１と同一の方法で銅箔付きポリイミドの銅箔面の回路形成面に光導波路８を形成した後に、製品ワークを各辺さらに１０ｍｍずつ切断し、上部支持体３を分離し、上部支持体３の分離後の剥離面である１４０ｍｍ角の銅箔にサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。次に、最外層の光導波路８に上記の条件にてミラー部を形成し、製品ワークをさらに各辺１０ｍｍずつ切断し、光電気複合部材を得た。図６（ｂ）に層構成図を示す。
得られた光電気複合部材について、外層の光導波路８を形成後に、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。内層の光導波路８の結果を表５に、外層の光導波路８の結果を表６示す。
表５の結果より、ズレ量は最大で７．２μｍで、収縮率は０．０８％であった。表６の結果より、ズレ量は最大で１１．２μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
実施例１と同様に下部支持体１と電気配線板２を積層し、回路形成をした後に、電気配線板２上に実施例１と同様の条件で光導波路８を形成した。その後、上記の条件でミラーを形成した。次に上部支持体１を積層する工程として、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)、１３０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）、１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)、銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９Ｆ、日立化成工業株式会社製、厚さ：０．６ｍｍ）を順次構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、内層に光導波路８を配置した電気配線付き下部支持体１を形成した。詳しい層構成を図６（ａ）に示す。製品ワークを各辺１２ｍｍずつ切断し、下部支持体１を分離した後に、剥離面である銅箔付きポリイミドの銅箔面をサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。
さらに、実施例１と同一の方法で銅箔付きポリイミドの銅箔面の回路形成面に光導波路８を形成した後に、製品ワークを各辺さらに１０ｍｍずつ切断し、上部支持体３を分離し、上部支持体３の分離後の剥離面である１４０ｍｍ角の銅箔にサブトラクティブ法を用いて回路形成を行った。次に、最外層の光導波路８に上記の条件にてミラー部を形成し、製品ワークをさらに各辺１０ｍｍずつ切断し、光電気複合部材を得た。図６（ｂ）に層構成図を示す。
得られた光電気複合部材について、外層の光導波路８を形成後に、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。内層の光導波路８の結果を表５に、外層の光導波路８の結果を表６示す。
表５の結果より、ズレ量は最大で７．２μｍで、収縮率は０．０８％であった。表６の結果より、ズレ量は最大で１１．２μｍで、また、収縮率は０．０５％であった。
比較例１
実施例１において、上部支持体３および下部支持体１の貼り付けを行わなかったこと以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表７に示す。
表７の結果より、ズレ量は最大で７５μｍで、また、収縮率は１．０％であった。
実施例１において、上部支持体３および下部支持体１の貼り付けを行わなかったこと以外は同様にして、光電気複合部材を製造した。
得られた光電気複合部材について、実施例１と同様にして、光導波路８のコア位置のズレ量を測定した。その結果を表７に示す。
表７の結果より、ズレ量は最大で７５μｍで、また、収縮率は１．０％であった。
本発明の光電気複合部材の製造方法によれば、製造工程で光導波路に生じる歪みが著しく低減されて、寸法安定化が図れるため、ボード間あるいはボード内における光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
１；下部支持体
２；電気配線板
３；上部支持体
４；下部クラッド層
５；コアパターン
６；上部クラッド層
７；基板
８；光導波路
９；ミラー部
１０；電気回路
１１；接着剤または接着フィルム
１２；離型シート
１３；下部支持体分離面
１４；上部支持体分離面
２；電気配線板
３；上部支持体
４；下部クラッド層
５；コアパターン
６；上部クラッド層
７；基板
８；光導波路
９；ミラー部
１０；電気回路
１１；接着剤または接着フィルム
１２；離型シート
１３；下部支持体分離面
１４；上部支持体分離面
Claims (16)
- 下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を、この順に有する光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板を前記下部支持体に積層後で、かつ光導波路を形成する前に、該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する請求項１に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記下部支持体を剥離した後で、かつ光導波路を形成する前に、前記下部支持体の剥離面の該電気配線板に回路形成を行い、電気回路層が形成された電気配線板とする工程を有する請求項１又は２に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路を形成した後に、前記光導波路上に電気配線板を積層する工程をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路を形成した後に、又は光導波路上に電気配線板を積層した後に、前記上部支持体を剥離する工程をさらに有する請求項１〜４のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板から上部支持体を剥離した後に、前記上部支持体の剥離面に電気配線板又は光導波路を形成する工程をさらに有する請求項５に記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記上部支持体が電気配線板又は光導波路である請求項１〜４のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が片面又は両面金属層付き基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が片面又は両面に金属層付き樹脂層であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が絶縁性の樹脂層又は基板であり、該絶縁性の樹脂層又は基板の片面又は両面に金属層を積層する工程をさらに有する請求項１〜７のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気回路層が、前記電気配線板をサブトラクティブ法、セミアディティブ法、及びアディティブ法のいずれかを用いてパターニングすることにより形成されることを特徴とする請求項２〜１０のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気回路層又は前記電気配線板が、複数層積層されたものである請求項８〜１１のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路の形成が、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に下部クラッド層を形成後、該下部クラッド層上にコア層形成用樹脂を積層してコアパターンを形成し、該コアパターン上に上部クラッド層を形成することによってなされることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路の形成が、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層を有する光導波路を、電気配線板上又は複数層積層された電気配線板に積層することによりなされることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記電気配線板が、リジット配線板又はフレキシブル配線板である請求項１〜１４のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
- 前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程をさらに有する請求項１〜１５のいずれかに記載の光電気複合部材の製造方法。
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