JP2010221378A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検出信号確認手段12は研磨パッド452が作用するパッド受け板123と、パッド受け板123の上面より所定距離上方において研磨パッド452が作用した時点を検出するタッチセンサー124とを具備し、制御手段は検出信号確認手段12を研磨パッド452の下方に位置付けて研磨圧力検出センサー53a、53bによる検出信号を確認する際に、研磨手段の研磨パッド452がタッチセンサー124に接触した時点から所定距離研磨送りした状態で研磨圧力検出センサー53a、53bからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、研磨圧力検出センサー53a、53bからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する。
【選択図】図7
Description
而して、研磨圧力検出センサーが破損したり研磨圧力検出センサーと制御手段を接続するためのハーネスが断線していたり、メンテナンスの際に研磨圧力検出センサー側と制御手段側とを接続するコネクターの接続を忘れた場合には、研磨圧力信号が制御手段に入力されないことになる。この結果、制御手段は研磨圧力が零と判断して研磨送り手段を作動して研磨送りするため、被加工物を破損するばかりでなく、装置自体を破損に至らしめるという問題がある。
該移動手段によって該研磨手段の研磨パッドの下方に位置付けられ該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が該制御手段に正常に入力されたか否かを確認するための検出信号確認手段を具備し、
該検出信号確認手段は、該研磨送り手段によって該研磨手段を研磨送りする際に該研磨パッドが作用するパッド受け板と、該パッド受け板の上面より所定距離上方において該研磨パッドが作用した時点を検出するタッチセンサーとを具備しており、
該制御手段は、該検出信号確認手段を該研磨手段の研磨パッドの下方に位置付けて該研磨圧力検出センサーによる検出信号を確認する際に、該研磨送り手段を作動して該研磨手段を研磨送りしつつ該タッチセンサーおよび該研磨送り量検出手段からの検出信号に基づいて、該研磨手段の研磨パッドが該タッチセンサーに接触した時点から所定距離研磨送りした状態で該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
図1には、本発明に従って構成された研磨装置の斜視図が示されている。図1に示す研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨手段としての研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図示の実施形態における支持手段5は、スピンドルハウジング41の外周面に取り付けられた環状の支持板51と、該環状の支持板51を支持ブラケット313に取り付ける3個の取り付けボルト52と、環状の支持板51と支持ブラケット313との間に配設される3個の研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)とを具備している。環状の支持板51には3個の穴511が設けられており、それぞれ取り付けボルト52が挿通するようになっている。また、上記3個の研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)は、図示の実施形態においてはそれぞれ中央に穴531を有する環状に形成され、それぞれ取り付けボルト52が挿通するようになっている。この研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)は、圧縮荷重が作用すると荷重に対応した電圧信号を出力するように構成されている。一方、支持ブラケット313には、上記環状の支持板51に設けられた3個の穴511と対応する位置に下面から形成された3個の雌ネジ313bが設けられている。従って、3個の取り付けボルト52を環状の支持板51の下面側からそれぞれ3個の穴511および3個の環状の研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)の穴531に挿入し、支持ブラケット313に設けられた3個の雌ネジ313bに螺合することにより、スピンドルハウジング41は環状の支持板51および3個の取り付けボルト52を介して支持ブラケット313に支持される。以上のようにして、環状の支持板51と支持ブラケット313との間に配設された3個の研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)は、研磨工具45が後述する研磨送り手段によって下方に研磨送りされ、研磨パッド452が後述するチャックテーブルに保持された被加工物に押圧されると、圧縮荷重が作用せしめられ、荷重に対応した電圧信号を後述する制御手段に出力する。
研磨作業を実施するに先立って、上記研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)からの検出信号が制御手段10に正常に入力されるか否かを確認する検出信号確認作業を実施する。この検出信号確認作業は、先ず移動手段9を作動してチャックテーブル機構8を研磨域に向けて移動し、図7の(a)に示すようにチャックテーブル機構8に配設された検出信号確認手段12を研磨ユニット3を構成するスピンドルユニット4の下側の検出信号確認位置に位置付ける。そして、検出信号確認手段12の油圧ジャッキ121(HJ)(図5参照)を作動して、パッド受け板123の上面およびタッチセンサー124(TS)の接触子124aをチャックテーブル82の上面より高い検出位置に位置付ける。このようにして検出信号確認手段12を検出信号確認位置に位置付けるとともに、パッド受け板123の上面およびタッチセンサー124(TS)の接触子124aをチャックテーブル82の上面より高い検出位置に位置付けたならば、研磨圧力検出センサー53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc)からの検出信号が制御手段10に正常に入力されるか否かを確認する検出信号確認工程を実施する。この検出信号確認工程について、図8に示すフローチャートを参照して説明する。
3:研磨ユニット
31:移動基台
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:サーボモータ(M1)
44:マウント
45:研磨工具
5:支持手段
53a(LDSa),53b(LDSb),53c(LDSc):研磨圧力検出センサー
6:研磨送り手段
64:パルスモータ(M2)
7:研磨送り量検出手段
71:リニアスケール
72:読み取りヘッド(RH)
8:チャックテーブル機構
82:チャックテーブル
84:サーボモータ(M3)
9:移動手段
92:サーボモータ(M4)
10:制御手段
12:検出信号確認手段
121:油圧ジャッキ(HJ)
123:パッド受け板
124:タッチセンサー(TS)
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研磨する研磨パッドおよび該研磨パッドが被加工物の被研磨面に作用する研磨圧力を検出するための研磨圧力検出センサーを備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研磨送りする研磨送り手段と、該研磨送り手段による研磨送り量を検出するための研磨送り量検出手段と、該研磨手段と該チャックテーブルを該チャックテーブルの保持面と平行に相対的に移動せしめる移動手段と、該研磨圧力検出センサーおよび該研磨送り量検出手段からの検出信号を入力し該研磨送り手段を制御する制御手段と、を具備する研磨装置において、
該移動手段によって該研磨手段の研磨パッドの下方に位置付けられ該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が該制御手段に正常に入力されたか否かを確認するための検出信号確認手段を具備し、
該検出信号確認手段は、該研磨送り手段によって該研磨手段を研磨送りする際に該研磨パッドが作用するパッド受け板と、該パッド受け板の上面より所定距離上方において該研磨パッドが作用した時点を検出するタッチセンサーとを具備しており、
該制御手段は、該検出信号確認手段を該研磨手段の研磨パッドの下方に位置付けて該研磨圧力検出センサーによる検出信号を確認する際に、該研磨送り手段を作動して該研磨手段を研磨送りしつつ該タッチセンサーおよび該研磨送り量検出手段からの検出信号に基づいて、該研磨手段の研磨パッドが該タッチセンサーに接触した時点から所定距離研磨送りした状態で該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が所定値以上の場合には正常と判定し、該研磨圧力検出センサーからの圧力信号が所定値未満の場合には異常と判定する、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該制御手段による判定結果を表示する表示手段を備えている、請求項1記載の研磨装置。
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