JP2010219235A

JP2010219235A - 部品実装基板およびその製造方法

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Publication number: JP2010219235A
Application number: JP2009063252A
Authority: JP
Inventors: Yohei Shoji; 陽平庄司; Kosuke Nakahara; 康輔中原; Toshibumi Kimura; 俊文木村
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2010-09-30

Abstract

【課題】製造時間を短縮し、電子部品や基板の導電部の劣化、および、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１とを備え、導電部１２に、電子部品２１の端子２２が圧入され、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域が接着層３１に覆われてなり、接着層３１は硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤からなり、接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装基板およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、基板の導電部と電子部品の端子との電気的接続を確実なものとした部品実装基板およびその製造方法に関するものである。

基板に半導体素子などの電子部品を実装する方法としては、電子部品を、その端子を下向き（基板側）にして、基板上に設けられた導電部に接続するフェイスダウン方式による電子部品の実装方法が用いられている。この実装方法では、基板上に設けられた導電部に熱硬化型接着剤を塗布した後、導電部に対して電子部品の端子を当接させ、この状態で電子部品を導電部に圧着するとともに、加熱して熱硬化型接着剤を硬化させることにより、基板に電子部品を実装している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１００４５７号公報

しかしながら、上述の電子部品の実装方法によれば、基板の導電部に対する電子部品の接続を確実なものとし、外部からの衝撃に対する信頼性の高い部品実装基板を作製することができるものの、熱硬化型接着剤の硬化に比較的長い時間を要し、この熱硬化型接着剤の硬化時間が、部品実装基板の製造時間の律速となり、製造時間の短縮が難しいという問題があった。また、熱硬化型接着剤を用いた場合、熱硬化型接着剤を硬化させる際、電子部品や基板の導電部に熱が加えられるため、電子部品や基板の導電部が劣化するおそれや、基板が熱収縮して導電部に対する電子部品の位置ずれを生じることがあった。例えば、電子部品がＩＣチップであり、かつ、基板上に設けられた導電部が、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用されるアンテナである場合、アンテナに対するＩＣチップの位置ずれが生じると、ＲＦＩＤメディアの通信特性が劣化するという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、製造時間を短縮するとともに、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装基板は、基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部と、該導電部に接続され、前記基板の一方の面に配置された電子部品とを備え、前記導電部に、前記電子部品の端子が圧入され、前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域が接着層に覆われてなる部品実装基板であって、前記接着層は紫外線硬化型接着剤からなり、該紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％以上、前記接着層は、前記基板を平面視した場合、前記電子部品を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする

本発明の部品実装基板の製造方法は、基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部と、該導電部に接続され、前記基板の一方の面に配置された電子部品とを備え、前記導電部に、前記電子部品の端子が圧入され、前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域が接着層に覆われてなる部品実装基板の製造方法であって、基板の一方の面に、ポリマー型導電インクを塗布して塗膜を形成し、該塗膜を硬化させて導電部を形成する工程Ａと、前記導電部の電極に、電子部品の一対の端子を圧入して、前記基板の一方の面に前記電子部品を配置する工程Ｂと、前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域を覆うように、硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤を塗布する工程Ｃと、前記紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射し、前記紫外線硬化型接着剤を硬化させ、前記紫外線硬化型接着剤からなる接着層を形成する工程Ｄと、を有し、前記工程Ｃにおいて、前記基板を平面視した場合、前記紫外線硬化型接着剤が前記電子部品を中心とした円形状をなし、その円の半径が１０ｍｍ以上となるように、前記基板の一方の面に、前記紫外線硬化型接着剤を塗布することを特徴とする。

本発明の部品実装基板によれば、基板の一方の面に配置された電子部品、基板の一方の面の導電部と電子部品の端子との接続部、および、基板における前記の接続部の周辺領域を覆う接着層が、基板を平面視した場合、電子部品を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であり、かつ、接着層をなす紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％以上であるので、部品実装基板が稼働により発熱した場合、あるいは、部品実装基板が高温環境へ曝露された場合、接着層が収縮して、電子部品が所定の位置からずれることを防止できる。

本発明の部品実装基板の製造方法によれば、基板の一方の面に配置された電子部品、基板の一方の面の導電部と電子部品の端子との接続部、および、基板における前記の接続部の周辺領域を覆う紫外線硬化型接着剤が、基板を平面視した場合、電子部品を中心とした円形状をなし、その円の半径が１０ｍｍ以上であり、かつ、紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％以上であるので、基板と紫外線硬化型接着剤との接着面積が大きく、工程Ｄにおいて、紫外線硬化型接着剤を硬化させた場合、紫外線硬化型接着剤における基板の長手方向の収縮が抑えられ、紫外線硬化型接着剤における基板と垂直な方向の収縮が大きく生じる。ゆえに、電子部品を覆っている紫外線硬化型接着剤では、基板と垂直な方向の収縮により、電子部品が基板の導電部に強固に固定される一方、基板の長手方向において、導電部に対して電子部品が位置ずれするのを防止できる。また、紫外線硬化型接着剤を用いているので、接着剤の硬化時間を短くすることができるから、製造効率を向上することができる。

本発明の部品実装基板の一実施形態を示す概略構成図である。本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。

本発明の部品実装基板およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

「部品実装基板」
図１は、本発明の部品実装基板の一実施形態を示す概略構成図である。
この実施形態の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクにより所定の形状に設けられた導電部１２と、電子部品２１と、接着層３１とから概略構成されている。
導電部１２は、基板１１の一方の面１１ａにおいて、所定の形状の回路やアンテナなどをなしている。
電子部品２１は、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２の電極１２ａ，１２ａに、その端子が圧入されて、導電部１２と電気的に接続されている。ここで、電子部品２１の端子２２が、導電部１２に圧入されているとは、電子部品２１が導電部１２に対して押圧され、電子部品２１の端子２２が導電部１２の電極１２ａ，１２ａにめり込んでいることを言う。

接着層３１は、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１、基板１１の一方の面１１ａの導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域を覆うように設けられている。

接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であり、１０ｍｍ以上、２０００ｍｍ以下であることが好ましい。
接着層３１からなり、電子部品２１を中心とする円の半径が１０ｍｍ未満では、基板１１と接着層３１との接着面積が小さいため、部品実装基板１０が稼働により発熱した場合、あるいは、部品実装基板１０が高温環境へ曝露された場合、接着層３１が収縮して、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

また、接着層３１の基板１１に垂直な方向の断面の形状は、電子部品２１を覆っている部分の中央部を頂部とし、その中央部から離れるに従って次第に緩やかに厚みが薄くなる、略円錐形状（コニーデ（円錐型火山）型）をなしている。

接着層３１の厚みは、電子部品２１の周囲では、基板１１の一方の面１１ａを基準として、導電部１２の厚み（０．１μｍ以上、５００μｍ以下）と電子部品２１の厚み（端子２２を含む厚み、１６８μｍ以上、２１８μｍ以下）を併せた大きさよりも大きく、電子部品２１を完全に覆うことができる程度であれば特に限定されないが、１７０μｍ以上、７２０μｍ以下であることが好ましくは、より好ましくは１７０μｍ以上、７１８μｍ以下である。
電子部品２１の周囲では、接着層３１の厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、１７０μｍ未満では、接着厚が薄いため、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１上部における基板１１に垂直な方向の収縮が小さいため、電子部品２１が、導電部１２に対して十分に押圧されず、電子部品２１と導電部１２の接続が十分でなくなるおそれがある。一方、電子部品２１の周囲では、接着層３１の厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、７２０μｍを超えると、接着厚が厚いため、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１上部における基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

また、接着層３１の厚みは、基板１１における電子部品２１から離れた領域、言い換えれば、上記の円錐形の端部（裾の部分）では、基板１１の一方の面１１ａを基準として、５０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましくは、より好ましくは５０μｍ以上、９０μｍ以下である。
接着層３１の基板１１に垂直な方向の断面の円錐形の端部（裾の部分）では、接着層３１の厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、５０μｍ未満では、電子部品２１から離れた領域において、接着層３１と基板１１との接着力が弱いため、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、基板１１から接着層３１が剥がれ、基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。一方、接着層３１の基板１１に垂直な方向の断面の円錐形の端部（裾の部分）では、接着層３１の厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、１００μｍを超えると、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１から離れた領域における基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

接着層３１は紫外線硬化型接着剤からなり、その紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率は、３％以上であり、３％以上、２０％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以上、１０％以下である。
接着層３１をなす紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％未満では、硬化収縮により、電子部品２１の端子２２が押圧されて、基板１１に垂直な方向、すなわち、電子部品２１へ接続する方向へ収縮する作用が小さく、電子部品２１の端子２２の電極１２へのめり込みが不十分となる現象が見られる。

基板１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。

導電部１２をなすポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で導電部をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電部をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

電子部品２１としては、ＩＣチップ、ＣＣＤ素子などの光素子などが挙げられる。

接着層３１をなす紫外線硬化型接着剤としては、例えば、スリーボンド社製の３０４２、３０４２Ｂ、３０７０、３０７５などが用いられる。

部品実装基板１０によれば、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１、基板１１の一方の面１１ａの導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域を覆う接着層３１が、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であり、かつ、接着層３１をなす紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％以上であるので、部品実装基板１０が稼働により発熱した場合、あるいは、部品実装基板１０が高温環境へ曝露された場合、接着層３１が収縮して、電子部品２１が所定の位置からずれることを防止できる。従って、例えば、電子部品がＩＣチップであり、かつ、基板上に設けられた導電部が、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用されるアンテナである場合、アンテナに対するＩＣチップの位置ずれが生じることがなく、ＲＦＩＤメディアの通信特性が劣化することを防止できる。

「部品実装基板の製造方法」
図１〜図５を参照して、本発明の部品実装基板の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、図２に示すように、印刷法により、基板１１の一方の面１１ａにポリマー型導電インクを塗布して塗膜を形成し、その塗膜を乾燥、硬化させて所定の形状の導電部１２を形成する（工程Ａ）。

この工程Ａにおいて、導電部１２の形状を、所定の回路やアンテナなどの形状とする。
また、印刷法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法などが用いられる。

次いで、図２に示すように、導電部１２の電極部１２ａ、１２ａに、電子部品１１の端子１２、１２を圧入して、言い換えれば、導電部１２の電極部１２ａ、１２ａに、電子部品１１の端子１２、１２をめり込ませて、基板１１の一方の面１１ａに電子部品２１を配置する（工程Ｂ）。

次いで、図３に示すように、噴霧塗布もしくは超音波塗布により、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１、基板１１の一方の面１１ａの導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域を覆うように、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する（工程Ｃ）。
紫外線硬化型接着剤３１Ａとしては、上記の接着層３１をなす紫外線硬化型接着剤が用いられる。

この工程Ｃでは、紫外線硬化型接着剤３１Ａを、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなし、その円の半径が１０ｍｍ以上、好ましくは１０ｍｍ以上、２０００ｍｍ以下となるように、基板１１の一方の面１１ａに塗布する。
紫外線硬化型接着剤３１Ａからなり、電子部品２１を中心とする円の半径が１０ｍｍ未満では、基板１１と紫外線硬化型接着剤３１Ａとの接着面積が小さいため、後段の工程Ｄにおいて、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化させた場合、その紫外線硬化型接着剤３１Ａが基板１１の長手方向への収縮が大きく作用して、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

また、工程Ｃでは、紫外線硬化型接着剤３１Ａの塗布後において、紫外線硬化型接着剤３１Ａの基板１１に垂直な方向の断面の形状を、電子部品２１を覆っている部分の中央部を頂部とし、その中央部から離れるに従って次第に緩やかに厚みが薄くなる、略円錐形状（コニーデ型）をなすようにする。

工程Ｃにおいて、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みは、電子部品２１の周囲（電子部品２１を覆っている部分）では、基板１１の一方の面１１ａを基準として、導電部１２の厚み（０．１μｍ以上、５００μｍ以下）と電子部品２１の厚み（端子２２を含む厚み、１６８μｍ以上、２１８μｍ以下）を併せた大きさよりも大きく、電子部品２１を完全に覆うことができる程度であれば特に限定されないが、１７０μｍ以上、７２０μｍ以下であることが好ましくは、より好ましくは１７０μｍ以上、７１８μｍ以下である。
電子部品２１の周囲では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、１７０μｍ未満では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化してなる接着層３１の厚みが所定の厚み未満となり、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１上部における基板１１に垂直な方向への収縮が小さいため、電子部品２１が、導電部１２に対して十分に押圧されず、電子部品２１と導電部１２の接続が十分でなくなるおそれがある。一方、電子部品２１の周囲では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、７２０μｍを超えると、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化してなる接着層３１の厚みが所定の厚みを超え、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１上部における基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

また、工程Ｃにおいて、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みは、基板１１における電子部品２１から離れた領域、言い換えれば、上記の円錐形の端部（裾の部分）では、基板１１の一方の面１１ａを基準として、５５μｍ以上、１１０μｍ以下であることが好ましくは、より好ましくは５５μｍ以上、１００μｍ以下である。
接着層３１の基板１１に垂直な方向の断面の円錐形の端部（裾の部分）では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、５５μｍ未満では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化してなる接着層３１の厚みが所定の厚み未満となるため、電子部品２１から離れた領域において、接着層３１と基板１１との接着力が弱いため、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、基板１１から接着層３１が剥がれ、基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。一方、接着層３１の基板１１に垂直な方向の断面の円錐形の端部（裾の部分）では、紫外線硬化型接着剤３１Ａを塗布する厚みが、基板１１の一方の面１１ａを基準として、１１０μｍを超えると、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化してなる接着層３１の厚みが所定の厚みを超えるため、紫外線硬化により接着層３１が収縮したとき、電子部品２１から離れた領域における基板１１の長手方向への収縮が大きく作用し、電子部品２１が所定の位置からずれるおそれがある。

次いで、図４に示すように、紫外線光源（図示略）より、紫外線硬化型接着剤３１Ａに紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化させ、紫外線硬化型接着剤３１Ａからなる接着層３１を形成する（工程Ｄ）。

この工程Ｄにおいて、外線硬化型接着剤３１Ａに対する紫外線の照射時間は、０．５秒以上、６０秒以下とすることが好ましい。

以上の工程Ａ〜Ｄにより、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１と、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域を覆うように設けられた接着層３１と、を備えた、図１に示す部品実装基板１０が得られる。

この実施形態の部品実装基板の製造方法によれば、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１、基板１１の一方の面１１ａの導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域を覆う紫外線硬化型接着剤３１Ａが、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなし、その円の半径が１０ｍｍ以上であり、かつ、紫外線硬化型接着剤３１Ａの硬化収縮率が３％以上であるので、基板１１と紫外線硬化型接着剤３１Ａとの接着面積が大きく、工程Ｄにおいて、紫外線硬化型接着剤３１Ａを硬化させた場合、紫外線硬化型接着剤３１Ａにおける基板１１の長手方向の収縮が抑えられ、紫外線硬化型接着剤３１Ａにおける基板１１と垂直な方向の収縮が大きく生じる。ゆえに、電子部品２１を覆っている紫外線硬化型接着剤３１Ａでは、基板１１と垂直な方向の収縮により、電子部品２１が基板１１の導電部１２に強固に固定される一方、基板１１の長手方向において、導電部１２に対して電子部品２１が位置ずれするのを防止できる。従って、例えば、電子部品がＩＣチップであり、かつ、基板上に設けられた導電部が、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用されるアンテナである場合、アンテナに対するＩＣチップの位置ずれが生じることがなく、ＲＦＩＤメディアの通信特性が劣化することを防止できる。また、紫外線硬化型接着剤３１Ａを用いているので、接着剤の硬化時間を短くすることができるから、製造効率を向上することができる。

１０・・・部品実装基板、１１・・・基板、１２・・・導電部、２１・・・電子部品、２２・・・端子、３１・・・接着層、４１・・・紫外線。

Claims

基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部と、該導電部に接続され、前記基板の一方の面に配置された電子部品とを備え、
前記導電部に、前記電子部品の端子が圧入され、前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域が接着層に覆われてなる部品実装基板であって、
前記接着層は紫外線硬化型接着剤からなり、該紫外線硬化型接着剤の硬化収縮率が３％以上、前記接着層は、前記基板を平面視した場合、前記電子部品を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする部品実装基板。
基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部と、該導電部に接続され、前記基板の一方の面に配置された電子部品とを備え、前記導電部に、前記電子部品の端子が圧入され、前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域が接着層に覆われてなる部品実装基板の製造方法であって、
基板の一方の面に、ポリマー型導電インクを塗布して塗膜を形成し、該塗膜を硬化させて導電部を形成する工程Ａと、
前記導電部の電極に、電子部品の一対の端子を圧入して、前記基板の一方の面に前記電子部品を配置する工程Ｂと、
前記電子部品、前記導電部と前記電子部品の端子との接続部、および、前記基板における前記接続部の周辺領域を覆うように、硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤を塗布する工程Ｃと、
前記紫外線硬化型接着剤に紫外線を照射し、前記紫外線硬化型接着剤を硬化させ、前記紫外線硬化型接着剤からなる接着層を形成する工程Ｄと、を有し、
前記工程Ｃにおいて、前記基板を平面視した場合、前記紫外線硬化型接着剤が前記電子部品を中心とした円形状をなし、その円の半径が１０ｍｍ以上となるように、前記基板の一方の面に、前記紫外線硬化型接着剤を塗布することを特徴とする部品実装基板の製造方法。