JP2010213016A - 弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)圧電基板10の一方主面10aに、IDT電極20を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、(b)圧電基板10の一方主面10aのうちIDT電極20による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層22を形成する補助層形成工程と、(c)圧電基板10の他方主面10bについて除去加工を行い、圧電基板10を薄くする基板薄化工程と、(d)圧電基板10の他方主面10bに支持層12を形成する支持層形成工程とを備える。補助層22は、支持層12が無ければ圧電基板10と補助層22との接合によって生じる第1の反りが、補助層22が無ければ圧電基板10と支持層12との接合によって生じる第2の反りを打ち消すように形成する。
【選択図】図5
Description
まず、図1(a)に示すように、ウェハ状の圧電基板10の一方主面である表面10aに、IDT電極20を含む導電パターンを形成する。
次いで、図1(b)に示すように、圧電基板10の表面10aに、補助層である中空保護膜22を形成する。中空保護膜22は、IDT電極20による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域11の周囲に形成されたカバー枠層22aと、カバー枠層22aの上に形成されたカバー層22bとにより形成する。補助層としては、カバー枠層22aのみを形成し、カバー層22bが無い構成とすることも可能である。補助層として中空保護膜22を形成すると、カバー枠層22aやカバー層22bの材質や厚み等によって、支持層12が無ければ圧電基板10と補助層(中空保護膜22)との接合によって生じる第1の反りを容易に調整することができる。
次いで、必要に応じて、圧電基板10に外部電極を形成する。例えば、レーザ加工により、中空保護膜22のカバー層22b及びカバー枠層22aに貫通孔(ビアホール)を形成し、ビアホールの底部にパッドを露出させる。次いで、ビアホールに電解メッキ(Cu、Ni等)にてアンダーバンプメタルを充填し、アンダーバンプメタルの表面に酸化防止のための厚さ0.05〜0.1μm程度のAu膜を形成する。アンダーバンプメタルの直上に、メタルマスクを介して、Sn−Ag−Cu等のはんだペーストを印刷し、はんだペーストが溶解する温度、例えば260℃くらいで加熱することで、はんだをアンダーバンプメタルと固着させ、フラックス洗浄剤によりフラックスを除去し、球状のはんだバンプを形成する。
次いで、図1(c)に示すように、圧電基板10の他方主面である裏面10bについて除去加工を行って、圧電基板10を薄くする。例えば、圧電基板10の表面10a側に、接着材としてワックスを塗布し、ワックスを介して圧電基板10を固定した状態で、圧電基板10の裏面10bについて研削、研磨等の除去加工を行い、圧電基板10を薄くする。
次いで、図1(d)に示すように、圧電基板10の裏面10bに支持層12を形成する。
次いで、ダイシング等により圧電基板10を個片に分割し、図2に示す弾性表面波素子2が完成する。
10 圧電基板
10a 表面(一方主面)
10b 裏面(他方主面)
11 振動伝搬領域
12 支持層
20 IDT電極
22 中空保護膜(補助層)
22a カバー枠層
22b カバー層
Claims (5)
- 圧電基板の一方主面に、IDT電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、
前記圧電基板の前記一方主面のうち前記IDT電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層を形成する補助層形成工程と、
前記補助層が形成される前記圧電基板の他方主面について除去加工を行い、前記圧電基板を薄くする基板薄化工程と、
薄くされる前記圧電基板の前記他方主面に支持層を形成する支持層形成工程と、
を備え、
前記補助層は、前記支持層が無ければ前記圧電基板と前記補助層との接合によって生じる第1の反りが、前記補助層が無ければ前記圧電基板と前記支持層との接合によって生じる第2の反りを打ち消すように形成することを特徴とする、弾性表面波素子の製造方法。 - 前記補助層は、前記振動伝搬領域との間に間隔を設けて前記振動伝搬領域を覆う中空保護膜であることを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記圧電基板は、タンタル酸リチウム基板又はニオブ酸リチウム基板であり、
前記支持層は、Si、Al2O3、又はSiO2を主成分とすることを特徴とする、請求項1又は2に記載の弾性表面波素子の製造方法。 - 前記支持層形成工程において、前記支持層を溶射により形成することを特徴とする、請求項3に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 圧電基板と、
前記圧電基板の一方主面に形成された、IDT電極を含む導電パターンと、
前記圧電基板の前記一方主面のうち前記IDT電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に形成された補助層と、
前記圧電基板の他方主面に形成された支持層と、
を備え、
前記補助層は、前記支持層が無ければ前記圧電基板と前記補助層との接合によって生じる第1の反りが、前記補助層が無ければ前記圧電基板と前記支持層との接合によって生じる第2の反りを打ち消すように形成されていることを特徴とする、弾性表面波素子。
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