JP2010206662A - コードの端部加工方法およびその端部構造 - Google Patents

Abstract

【課題】コードの屈曲部や捻回部では摩擦抵抗を少なくし、シースの開口端面近傍位置を引っ張り力に対する強度を高めて断線を防止できるコードの端部の加工処理方法およびその端部構造の提供。
【解決手段】シース２２内に配置される補強用細線と複数本の絶縁導体２５とシールド網組２７との一部をシース２２の開口端面２３側から引き出し部２９として引き出してなるコード１１において、該コード１１自体の端部１２は、引っ張り力が作用しやすい開放端部位１３と、これと連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位１５との２部位に仕分けられ、開放端部位１３は、浸透させた紫外線硬化樹脂３２を硬化させた固定部１４とし、特定部位１５は、浸透させた紫外線硬化樹脂３２を硬化させない潤滑性のある非固定部１６として形成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヘッドホンやマイクロホンと音響再生装置との間を電気的に接続するコードの端部加工方法およびその端部構造に関する技術である。

ヘッドホンやマイクロホンは、コードを介して音響再生装置側と電気的に接続されている。図２は、この場合に従来から用いられているコードの縦断面構造例を示す説明図であり、補強用細線２が中心に配置され、その回りを４本の絶縁導体３が取り囲み、これら絶縁導体３の周囲がシールド網組４で覆われ、さらにその全体がシース５で覆われてコード１の全体が形成されている。

図３は、図２に示すようなコード１の例えばヘッドホンやマイクロホンに接続させるための端部１ａを、長さ方向に沿わせた断面構造としてその一例を示す説明図である。

同図によれば、コード１の端部１ａは、シース５の開放端面５ａ側から補強用細線（図示せず）や絶縁導体３やシールド網組４を引き出し部６として引き出すことで、ヘッドホンやマイクロホンの本体側に接続したり、音響再生装置側に差し込まれるプラグに接続したりすることができるようになっている。

しかし、コード１の端部１ａ側は、シース５内に位置している部位を屈曲したり引っ張ったり捻回させると、摩擦により応力が集中して断線しやすいばかりでなく、シース５側から引き出し部６をスリップさせた際にもその摩擦抵抗により絶縁導体３が断線しやすいという問題ががあった .

とりわけ、最近、その普及がめざましい小型の音響再生装置が備えるヘッドホンの場合は、その収納時に音響再生装置側に直にコード１を巻き付けた状態のもとで携行されることになる。

このため、コード１は、その端部１ａを曲率を小さくした状態のもとで屈曲や捻回が繰り返されたり、ポケットやバッグに収納する際に大きな引っ張り力が加わったりすると、所持者の自覚なしにいつのまにか断線を招いてしまうという問題があった。

このような屈曲部位や捻回部位の存在に起因するコード１の断線を防止する策としては、シールド網組４のほか、絶縁導体３同士、あるいは絶縁導体３とシース５との間などの摩擦抵抗を小さくすることにより、特定箇所に応力が集中した際の機械疲労による断線を抑制できるようにした手法がある。

しかし、このように摩擦抵抗を低減する手法による場合には、ヘッドホンやマイクロホンに取り付けるコード１の端部１ａでは、シース５内で絶縁導体３やシールド網組４がその長さ方向にそれぞれスリップしてしまい、その際に絶縁導体３に引っ張り力が加わって断線してしまうことになる。このようなスリップに起因する断線は、抗張力に富む補強用細線２をシース５内に介在させることで回避することも考えられるが、補強用細線２自体もシース５内でスリップしてしまえば、やはり絶縁導体３の断線を防ぐことができない。

このため、本出願人は、図２に示されている補強用細線２がスリップしないようにした「被接続材に対するコードの位置固定構造」を既に下記特許文献１にて提案している。

特開２００６−１５７１０３号公報

上記特許文献１の開示技術は、コード自体が強く引っ張られても被接続材のベース部に位置固定させた補強用細線を介して引張力に耐えさせることで、絶縁導体側の断線を効果的に防止しようとするものである。

ところで、上記特許文献１に開示されている技術は、補強用細線を被接続材のベース部に位置固定することで、コード自体の引っ張り強度を高めようとするものである。

しかし、図３に示すようにシース５の開放端面５ａ側から絶縁導体３やシールド網組４を引き出し部６として単に引き出すようにしたコード１の端部１ａの引き出し構造による場合には、上記特許文献１の開示技術を適用することはできず、依然として屈曲部位や捻回部位のような特定部位７の摩擦抵抗が大きくなって応力が集中し、該特定部位７に位置する絶縁導体３の断線を効果的には回避することができないという不都合があった。

本発明は、従来技術の上記課題に鑑み、コードにおける屈曲部位や捻回部位ではシールド網組の摩擦抵抗や絶縁導体同士あるいは絶縁導体とシースとの間の摩擦抵抗を少なくし、シースの開放端面近傍に位置する部位は引っ張り力に対する強度を高めることができるコードの端部加工方法およびその端部構造を提供することに目的がある。

本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、そのうちの第１の発明（加工処理方法）は、シース内に配置される補強用細線と複数本の絶縁導体とシールド網組との一部を前記シースの端面から引き出し部として引き出してなるコード自体の端部を、引っ張り力が作用しやすい開放端部位と、該開放端部位と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位との２部位に仕分け、前記開放端部位から前記特定部位へと至る前記シース内に紫外線硬化樹脂を注入する注入処理工程と、注入された前記紫外線硬化樹脂のうち、前記開放端部位に位置する前記紫外線硬化樹脂にのみ紫外線を照射して硬化させる硬化処理工程とを経ることで、前記開放端部位には、前記紫外線硬化樹脂を硬化させてなる固定部を、前記特定部位には、前記紫外線硬化樹脂を硬化させずに潤滑性を保持させた非固定部をそれぞれ形成することを最も主要な特徴とする。

第２の発明（端部構造）は、シース内に配置される補強用細線と複数本の絶縁導体とシールド網組との一部を前記シースの開口端面側から引き出し部として引き出してなるコードにおいて、該コード自体の端部は、引っ張り力が作用しやすい開放端部位と、該開放端部位と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位との２部位に仕分けられ、前記開放端部位は、浸透させた紫外線硬化樹脂を硬化させた固定部とし、前記特定部位は、浸透させた紫外線硬化樹脂を硬化させない潤滑性のある非固定部として形成したことを最も主要な特徴とする

本発明によれば、コードは、屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位に形成された潤滑性のある非固定部を備えているので、該非固定部を介して絶縁導体同士あるいは絶縁導体とシースとの間の摩擦抵抗を少なくすることで、屈曲や捻回による断線を防止することができる。

また、コードは、引っ張り力が作用しやすい開放端部位に形成された固定部を備えているので、該固定部を介して絶縁導体とシールド網組のほか、抗張力に富む補強用細線をも固定することで、引っ張り力による断線を防止することができる。

本発明のうち、第１の発明の加工工程例を、図３と対応させたコードに適用して例示する説明図であり、そのうちの（ａ）は紫外線硬化樹脂の注入処理前の状態を、（ｂ）は紫外線硬化樹脂を注入処理した後の状態を、（ｃ）は注入処理後に紫外線を照射して硬化させた硬化処理後の状態をそれぞれ示す。 従来から用いられているコードの縦断面構造例を示す説明図。 図２に示すようなコードの例えばヘッドホンやマイクロホンに接続させるための端部を、長さ方向に沿わせた断面構造としてその一例を示す説明図。

図１は、第１の発明の加工工程例を、図３と対応させたコードに適用して例示する説明図であり、そのうちの（ａ）は紫外線硬化樹脂の注入処理前の状態を、（ｂ）は紫外線硬化樹脂を注入処理した後の状態を、（ｃ）は注入処理後に紫外線を照射して硬化させた硬化処理後の状態をそれぞれ示す。

同図によれば、コード１１は、図２に示す例と同様に例えば補強用細線（図示せず）が中心に配置され、その回りを複数本の絶縁導体２５が取り囲み、これら絶縁導体２５の周囲がシールド網組２７で覆われ、さらにその全体がシース２２で覆われて形成されている。

この場合、図３に示されている従来からあるコード１と同様な断面構造を呈する図１（ａ）に示す処理加工前のコード１１は、シース２２内に配置される補強用細線の一部（図示せず）と複数本の絶縁導体２５の各導体露呈部２５ａとシールド網組２７の網組露呈部２７ａとをシース２２の開口端面２３側から引き出し部２９として部分的に引き出すことで形成されている。

また、コード１１は、シース２２内のシールド網組２７と各絶縁導体２５との間や複数本の絶縁導体２５，２５相互間などに、その長さ方向に沿って確保される微細な隙間１７を備えている。

そして、コード１１自体の端部１２は、引っ張り力が作用されやすい開放端部位１３と、該開放端部位１３と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位１４とに仕分けられて構成されている。

かくして、図１（ａ）に示す状態にあるコード１１に対しては、シース２２の開口端面２３から紫外線硬化樹脂（例えば株式会社スリーボンドの「紫外線硬化樹脂３０１３Ｂ」等）３２を注射器などの適宜の図示しない注入手段を用いて、屈曲部位や捻回部位などとして特定される特定部位１５内に図１（ｂ）に示す浸透状態となるように注入する注入処理が行われる。

このとき、注入された紫外線硬化樹脂３２は、コード１１内の隙間１７やシールド網組２７の網目を介してシース２２内に浸透させることができるほか、シース２２の開口端面２３と引き出し部２９の基端部２９ａとの間に位置する領域にも流出部３３として位置するに至る。

紫外線硬化樹脂３２を注入して図１（ｂ）に示す状態となったコード１１に対しては、その端部１２のうち、特定部位１５を除く開放端部位１３に対してのみ紫外線を照射する硬化処理が施される。

このような硬化処理を経た後のコード１１は、図１（ｃ）に示すように紫外線が照射されなかった特定部位１５に浸透している紫外線硬化樹脂３２が硬化していない非固定部１６となって摩擦抵抗の少ない潤滑作用を保持することになる。

一方、紫外線が照射されたコード１１の開放端部位１３は、紫外線硬化樹脂３２がその流出部３３をも含めて硬化することで固定部１４が形成される結果、該固定部１４を介して図示しない補強用細線や絶縁導体２５およびシールド網組２７がシース２２側と一体化されるに至る。

次に、第１の発明を経て加工処理された第２の発明に係るコードの端部構造をその作用・効果とともに説明すれば、コード１１自体は、既に説明したようにシース２２内に配置される図示しない補強用細線と複数本の絶縁導体２５とシールド網組２７との一部をシース２２の開口端面２３側から引き出し部２９として引き出されて形成されている。

また、コード１１自体の端部１２は、引っ張り力が作用しやすい開放端部位１２と、該開放端部位１２と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位１５との２部位に仕分けられている。

そして、端部１２における特定部位１５は、浸透させた紫外線硬化樹脂３２を硬化させない潤滑性のある状態の非固定部１６として形成されている。

したがって、コード１１は、端部１２における屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位１５が潤滑性のある非固定部１６として形成されているので、該非固定部１６を介して絶縁導体２５，２５同士あるいは絶縁導体２５とシース２２との間の摩擦抵抗を少なくすることで、繰り返される屈曲や捻回によって生じる断線を効果的に防止することができることになる。

特に、小型の音響再生装置が備えるヘッドホンの場合にあっては、その収納時にコード１１の端部１２における特定部位１５を曲率を小さくした状態のもとで屈曲や捻回を繰り返したとしても、摩擦抵抗の小さい潤滑性のある非固定部１６となっていることから、屈曲や捻回による断線を確実に防止することができる。

一方、コード１１の端部１２における引っ張り力が作用しやすい開放端部位１３は、図１（ｂ）に示すような流出部３３を含むシース２２内に浸透させた紫外線硬化樹脂３２を硬化させた固定部１４として形成されている。

このため、コード１１は、固定部１４を介して各絶縁導体２５とシールド網組２７のほか、抗張力に富む図示しない補強用細線をも固定することで、引っ張り力による断線を防止することができることになる。

つまり、コード１１の端部１２における開放端部位１３は、図１（ｃ）に示すように固定部１４として形成されているので、ポケットやバッグに収納する際に端部１２の開放端部位１３に意に反した大きな引っ張り力が加わることがあっても、図示しない補強用細線を介して抗張力を発揮させることで断線を効果的に防止することができる。

以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、コード１１は、音響再生装置に差し込むプラグ側に引き出し部２９を備え、該引き出し部２９の近傍に位置する端部１２に固定部１４と非固定部１６とを形成するものであってもよい。

１１ コード
１２ 端部
１３ 開放端部位
１４ 固定部
１５ 特定部位
１６ 非固定部
１７ 隙間
２２ シース
２３ 開口端面
２５ 絶縁導体
２５ａ 導体露呈部
２７ シールド網組
２７ａ 網組露呈部
２９ 引き出し部
２９ａ 基端部
３２ 紫外線硬化樹脂
３３ 流出部

Claims (2)

1. シース内に配置される補強用細線と複数本の絶縁導体とシールド網組との一部を前記シースの端面から引き出し部として引き出してなるコード自体の端部を、引っ張り力が作用しやすい開放端部位と、該開放端部位と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位との２部位に仕分け、
   前記開放端部位から前記特定部位へと至る前記シース内に紫外線硬化樹脂を注入する注入処理工程と、
   注入された前記紫外線硬化樹脂のうち、前記開放端部位に位置する前記紫外線硬化樹脂にのみ紫外線を照射して硬化させる硬化処理工程とを経ることで、
   前記開放端部位には、前記紫外線硬化樹脂を硬化させてなる固定部を、前記特定部位には、前記紫外線硬化樹脂を硬化させずに潤滑性を保持させた非固定部をそれぞれ形成することを特徴とするコードの端部加工方法。
2. シース内に配置される補強用細線と複数本の絶縁導体とシールド網組との一部を前記シースの開口端面側から引き出し部として引き出してなるコードにおいて、
   該コード自体の端部は、引っ張り力が作用しやすい開放端部位と、該開放端部位と連続してその奥側に位置する屈曲時や捻回時に応力が集中しやすい特定部位との２部位に仕分けられ、
   前記開放端部位は、浸透させた紫外線硬化樹脂を硬化させた固定部とし、
   前記特定部位は、浸透させた紫外線硬化樹脂を硬化させない潤滑性のある非固定部として形成したことを特徴とするコードの端部構造。

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