JP2010194584A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生させることなく、レーザー加工溝の外側を被加工物の加工面に対して垂直状に形成する。
【解決手段】レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段と、楕円光線形成手段によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1、第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズム552と、第1のプリズムによって2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズム553と、第2のプリズムによって光路が平行に修正された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光する集光レンズ554とを具備している。
【選択図】図3
【解決手段】レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段と、楕円光線形成手段によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1、第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズム552と、第1のプリズムによって2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズム553と、第2のプリズムによって光路が平行に修正された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光する集光レンズ554とを具備している。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物の表面に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成するのに適するレーザー加工装置に関する。
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、シリコン等の半導体基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数のIC、LSI等のデバイスをマトリックス状に形成した半導体ウエーハが形成される。このように形成された半導体ウエーハは上記デバイスがストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画されており、このストリートに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。
このような半導体ウエーハのストリートに沿った分割は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、被加工物である半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる移動手段とを具備している。切削手段は、高速回転せしめられる回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードを含んでいる。切削ブレードは円盤状の基台と該基台の側面外周部に装着された環状の切れ刃からなっており、切れ刃は例えば粒径3μm程度のダイヤモンド砥粒を電鋳によって固定して形成されている。
近時においては、IC、LSI等のデバイスの処理能力を向上するために、シリコン等の半導体基板の表面にSiOF、BSG(SiOB)等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜(Low−k膜)と回路を形成する機能膜が積層された積層体によって半導体チップを形成せしめた形態の半導体ウエーハが実用化されている。
また、半導体ウエーハのストリートにテスト エレメント グループ(TEG)と云われる金属パターを部分的に配設し、半導体ウエーハを分割する前に金属パターンを通して回路の機能をテストするように構成した半導体ウエーハも実用化されている。
上述したLow−k膜やテスト エレメント グループ(TEG)はウエーハの素材と異なるため、切削ブレードによって同時に切削することが困難である。即ち、Low−k膜は雲母のように非常に脆いことから、切削ブレードによりストリートに沿って切削すると、Low−k膜が剥離し、この剥離がデバイスにまで達しデバイスに致命的な損傷を与えるという問題がある。また、テスト エレメント グループ(TEG)は金属によって形成されているため、切削ブレードによって切削するとバリが発生する。
上記問題を解消するために、半導体ウエーハのストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりストリートを形成するLow−k膜やストリートに配設されたテスト エレメント グループ(TEG)を除去し、その除去した領域に切削ブレードを位置付けて切削する加工装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
しかるに、レーザー光線照射手段の集光器を通して照射されるレーザー光線のエネルギー分布はガウシアン分布であるため、レーザー加工溝の中央部は半導体ウエーハの基板に達し積層体が除去されるが、レーザー加工溝の側部は基板に達しないため積層体が残存する。この結果、半導体ウエーハを切削ブレードによりレーザー加工溝に沿って切削すると、残存した積層体が切削ブレードによって切削される際に剥離してデバイスを損傷するという問題がある。なお、切削ブレードの切削による剥離の影響が及ばないように積層体を多めに除去すると、レーザー加工溝がストリートを越えて形成され、デバイスを損傷するという問題がある。
上記問題を解消するために、レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が半円形の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、第1のプリズムによって2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、第2のプリズムによって光路が平行に修正された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして結像する結像レンズとを具備し、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線が結像されたスポットによってレーザー加工することにより、外側が被加工物の加工面に対して垂直状の第1のレーザー加工溝と第2のレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置が提案されている。(例えば、特許文献2参照。)
上述した特許文献2に開示されたレーザー加工装置のようにレーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が半円形の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替えることにより、両外側のエネルギー分布が高く急峻となるため、両外側が被加工物の加工面に対して垂直状のレーザー加工溝を形成することができる。しかるに、2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の中央側のエネルギー分布が低いため、レーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生する。このようにレーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生すると、後工程である切削工程においてウエーハをレーザー加工溝に沿って切削する際に、切削ブレードが山形の加工残り部の影響で傾斜し適正な切削を行うことができないという問題がある。
上記加工残りの発生を防止するために2分割された第1のレーザー光線と第2のレーザー光線を接近させ中央部を重合するように設定すると、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線とによる干渉の影響が顕著に現れ、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の中央側に非照射部が残留して、レーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生する。なお、上記第1のレーザー光線と第2のレーザー光線とによる干渉の影響はレーザー光線発振手段から発振されるレーザー光線の径を小さくすることにより低減することが可能であるが、実際の加工用レーザー光線においてはレーザー光線の密度が所定の閾値を超えると光学部品へ不可逆的なダメージを与えるため、レーザー光線の径を小さくするには限界がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、レーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りを発生させることなく、レーザー加工溝の外側を被加工物の加工面に対して垂直状に形成することができるレーザー加工装置を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対移動する加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段と、該楕円光線形成手段によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、該第1のプリズムによって2分割された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、該第2のプリズムによって光路が平行に修正された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光する集光レンズと、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段と、該楕円光線形成手段によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、該第1のプリズムによって2分割された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、該第2のプリズムによって光路が平行に修正された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光する集光レンズと、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記第1のプリズムと第2のプリズムの間隔を調整することにより、上記集光レンズによって集光される第1のレーザー光線と第2のレーザー光線とからなるスポットの幅を調整する。
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を楕円光線形成手段によって断面が楕円形のレーザー光線に形成した後、第1のプリズムによって楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の左右を入れ替え、この第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の光路が第2のプリズムによって平行に修正された後、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線のスポットが集光レンズによってそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光され結像されるので、この第1のレーザー光線と第2のレーザー光線が結像されたスポットによってレーザー加工することにより、外側が被加工物の加工面に対して垂直状の第1のレーザー加工溝と第2のレーザー加工溝を形成することができる。
また、本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を楕円光線形成手段によって断面が楕円形のレーザー光線に形成した後、楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割することにより、レーザー光線の密度を上限に維持したまま、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の干渉に影響を与える短軸の径を極小化することができるので、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線との干渉による影響を減少させることができる。従って、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線によって形成されたレーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生することはない。
また、本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を楕円光線形成手段によって断面が楕円形のレーザー光線に形成した後、楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割することにより、レーザー光線の密度を上限に維持したまま、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線の干渉に影響を与える短軸の径を極小化することができるので、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線との干渉による影響を減少させることができる。従って、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線によって形成されたレーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生することはない。
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2にX軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線ユニット支持機構4に矢印Zで示す焦点位置調整方向(Z軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。
上記チャックテーブル機構3は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31と、該案内レール31、31上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上にY軸方向に移動可能に配設された第2の滑動ブロック33と、該第2の滑動ブロック33上に円筒部材34によって支持された支持テーブル35と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル36を具備している。このチャックテーブル36は多孔性材料から形成され被加工物保持面361を備えており、チャックテーブル36上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル36は、円筒部材34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。また、チャックテーブル36には、後述する半導体ウエーハを支持する環状のフレームを固定するためのクランプ362が装着されている。
上記第1の滑動ブロック32は、その下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿ってY軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿ってX軸方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿ってX軸方向である加工送り方向に移動せしめられる。
上記第2の滑動ブロック33は、その下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第2の滑動ブロック33を第1の滑動ブロック32に設けられた一対の案内レール322、322に沿ってY軸方向に移動させるための第1の割り出し送り手段38を具備している。第1の割り出し送り手段38は、上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33は案内レール322、322に沿ってY軸方向である割り出し送り方向に移動せしめられる。
上記レーザー光線照射ユニット支持機構4は、静止基台2上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール423、423が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿ってY軸方向に移動させるための第2の割り出し送り手段43を具備している。第2の割り出し送り手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ネジロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿ってY軸方向である割り出し送り方向に移動せしめられる。
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたレーザー光線照射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール423、423に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝511、511が設けられており、この被案内溝511、511を上記案内レール423、423に嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。
図示のレーザー光線照射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521を含んでいる。ケーシング521内には図2に示すようにパルスレーザー光線発振手段53と、該レーザー光線発振手段53から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段54とが配設されている。パルスレーザー光線発振手段3は、YAGレーザー発振器或いはYVO4レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器531と、これに付設された繰り返し周波数設定手段532とから構成されている。
上記楕円光線形成手段54は、図示の実施形態においては一対のプリズム541、542とからなっている。この一対のプリズム541、542は、上記レーザー光線発振手段53から発振されたレーザー光線の入射面541a、542aがレーザー光線の光軸に対して傾斜して配設されている。従って、レーザー光線発振手段53から発振された断面が円形のレーザー光線L1は、一対のプリズム541、542を通過することによって断面が楕円形のレーザー光線L2に形成される。なお、楕円光線形成手段54は、断面が楕円形のレーザー光線L2の長軸がX軸方向となるように構成されている。このように楕円光線形成手段54によって断面が楕円形のレーザー光線L2は、上記ケーシング521の先端部に装着された集光器55に導かれる。
集光器55について、図3を参照して説明する。
図3に示す集光器55は、方向変換ミラー551と、第1のプリズム552と、第2のプリズム553と、集光レンズ554を含んでいる。方向変換ミラー551は、上記パルスレーザー光線発振手段53(図2参照)から発振され断面が円形のレーザー光線L1が楕円光線形成手段54によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線L2を下方即ち第1のプリズム552に向けて方向変換する。第1のプリズム552は、方向変換ミラー551によって方向変換された断面が楕円形のレーザー光線L2の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4に2分割するとともに、該第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の左右を入れ替える。第2のプリズム553は、第1のプリズム552によって2分割された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の光路を平行に修整する。上記集光レンズ554は、第2のプリズム553によって光路が平行に修整された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4のスポットを結像する。
図3に示す集光器55は、方向変換ミラー551と、第1のプリズム552と、第2のプリズム553と、集光レンズ554を含んでいる。方向変換ミラー551は、上記パルスレーザー光線発振手段53(図2参照)から発振され断面が円形のレーザー光線L1が楕円光線形成手段54によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線L2を下方即ち第1のプリズム552に向けて方向変換する。第1のプリズム552は、方向変換ミラー551によって方向変換された断面が楕円形のレーザー光線L2の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4に2分割するとともに、該第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の左右を入れ替える。第2のプリズム553は、第1のプリズム552によって2分割された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の光路を平行に修整する。上記集光レンズ554は、第2のプリズム553によって光路が平行に修整された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4のスポットを結像する。
図3に示す集光器55は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。上記パルスレーザー光線発振手段53から発振され断面が円形のレーザー光線L1が楕円光線形成手段54によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線L2は、方向変換ミラー551によって第1のプリズム552に向けて方向変換される。第1のプリズム552に到達した断面が楕円形のレーザー光線L2は、第1のプリズム552によって断面が半楕円の第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4に2分割されるとともに、該第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の左右が入れ替えられる。この結果、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は、それぞれ円弧部が内側に直線部が外側となる。このようにして2分割された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は、第2のプリズム553を通過することによって光路が平行に修整される。第2のプリズム553で光路が平行に修整された第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は、集光レンズ554を通過することによって所定の結像位置Pに集光され結像される。このとき、結像位置Pは集光レンズ554の焦点fより下流側にあるため、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は左右が反転し、それぞれ直線部を外側に円弧部を内側にしたスポットで結像される。
なお、図3において、第1のプリズム552の頂点から集光レンズ554までの距離を(a)、集光レンズ554から結像位置Pまでの距離を(b)、集光レンズ554の焦点距離を(f)とすると、(1/a+1/b=1/f)の式が成り立つ。そして、図4に示すように第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の断面が半楕円のスポットの長軸(d)は、倍率(m=b/a)によって決まる。また、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4とからなるスポットの幅(e)は、第1のプリズム552と第2のプリズム553の間隔を変えることによって変化する。即ち、図5に示すように、第1のプリズム552と第2のプリズム553の間隔が(D1)の場合には第2のプリズム552を通過した第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の幅は(e1)であるが、第1のプリズム552と第2のプリズム553の間隔が(D2)に広がると第2のプリズム553を通過した第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の幅は(e2)となる。従って、第1のプリズム552と第2のプリズム553の間隔を調整することにより、集光レンズ554を通過することによって所定の結像位置P(図3参照)に結像される第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4とからなるスポットの幅(e)も変化し、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4とからなる半楕円のスポットの重合量を調整することができる。
以上のように、図示の実施形態におけるレーザー光線照射手段52は、レーザー光線発振手段53から発振された断面が円形のレーザー光線L1を楕円光線形成手段54によって断面が楕円形のレーザー光線L2に形成した後、楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4に2分割することにより、レーザー光線の密度を上限に維持したまま、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の干渉に影響を与える短軸の径を極小化することができる。従って、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4との干渉による影響を減少させることができる。
図1に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段52を構成するケーシング521の前端部には、上記レーザー光線照射手段52によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段6が配設されている。この撮像手段6は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子(CCD)等を備え、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール423、423に沿ってZ軸方向に移動させるための移動手段7を具備している。移動手段7は、一対の案内レール423、423の間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ72等の駆動源を含んでおり、パルスモータ72によって図示しない雄ネジロッドを正転または逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびレーザー光線照射手段52を一対の案内レール423、423に沿ってZ軸方向であるZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においては、パルスモータ72を正転駆動することによりレーザー光線照射手段52を上方に移動し、パルスモータ72を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段52を下方に移動するようになっている。
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、上記レーザー加工装置によって加工される被加工物としての半導体ウエーハについて、図6および図7を参照して説明する。
図6および図7に示す半導体ウエーハ10は、シリコン等の半導体基板11の表面に絶縁膜と回路を形成する機能膜が積層された積層体12によって複数のIC、LSI等のデバイス13がマトリックス状に形成されている。そして、各デバイス13は、格子状に形成されたストリート14によって区画されている。なお、図示の実施形態においては、積層体12を形成する絶縁膜は、SiO2膜または、SiOF、BSG(SiOB)等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜(Low−k膜)からなっている。
ここで、上記レーザー加工装置によって加工される被加工物としての半導体ウエーハについて、図6および図7を参照して説明する。
図6および図7に示す半導体ウエーハ10は、シリコン等の半導体基板11の表面に絶縁膜と回路を形成する機能膜が積層された積層体12によって複数のIC、LSI等のデバイス13がマトリックス状に形成されている。そして、各デバイス13は、格子状に形成されたストリート14によって区画されている。なお、図示の実施形態においては、積層体12を形成する絶縁膜は、SiO2膜または、SiOF、BSG(SiOB)等の無機物系の膜やポリイミド系、パリレン系等のポリマー膜である有機物系の膜からなる低誘電率絶縁体被膜(Low−k膜)からなっている。
上述した半導体ウエーハ10をストリート14に沿って分割するには、半導体ウエーハ10を図8に示すように環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着する。このとき、半導体ウエーハ10は、表面10aを上にして裏面側を保護テープTに貼着する。
次に、半導体ウエーハ10のストリート14に沿ってレーザー光線を照射し、ストリート上の積層体12を除去するレーザー光線照射工程を実施する。
このレーザー光線照射工程は、先ず上述した図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保護テープTを介して環状のフレームFに支持された半導体ウエーハ10を載置し、該チャックテーブル36上に保護テープTを介して半導体ウエーハ10を吸着保持する。従って、半導体ウエーハ10は、表面10aを上側にして保持される。なお、半導体ウエーハ10を保護テープTを介して支持している環状のフレームFは、クランプ362によって固定される。
このレーザー光線照射工程は、先ず上述した図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保護テープTを介して環状のフレームFに支持された半導体ウエーハ10を載置し、該チャックテーブル36上に保護テープTを介して半導体ウエーハ10を吸着保持する。従って、半導体ウエーハ10は、表面10aを上側にして保持される。なお、半導体ウエーハ10を保護テープTを介して支持している環状のフレームFは、クランプ362によって固定される。
上述したように半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37によって撮像手段6の直下に位置付けられる。チャックテーブル36が撮像手段6の直下に位置付けられると、撮像手段6および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ10のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段6および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート14と、ストリート14に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段52の集光器55との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート14に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
以上のようにしてチャックテーブル36上に保持された半導体ウエーハ10に形成されているストリート14を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図9(a)で示すようにチャックテーブル36をレーザー光線を照射する集光器55が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリート14を集光器55の直下に位置付ける。このとき、図9の(a)で示すように半導体ウエーハ10は、ストリート14の一端(図9の(a)において左端)が集光器55の直下に位置するように位置付けられる。そして、集光器55から照射される上記第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4の結像位置Pがストリート14の表面に位置するように、移動手段7を作動してレーザー光線照射手段52の高さ位置を調整する。
次に、レーザー光線照射手段52を作動して集光器55から上記第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4を照射しつつチャックテーブル36を図9の(a)において矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、図9の(b)で示すようにストリート14の他端(図9(b)において右端)が集光器55の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル36の移動を停止する。
この結果、半導体ウエーハ10のストリート14には、図10に示すように上記第1のレーザー光線L3によって積層体12より深い第1のレーザー加工溝101が形成されるとともに、上記第2のレーザー光線L4によって積層体12より深い第2のレーザー加工溝102が形成される。このように、第1のレーザー加工溝101と第2のレーザー加工溝102を形成する第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は、上述したようにそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にしたスポットで結像されるので、第1のレーザー加工溝101と第2のレーザー加工溝102はそれぞれ外側が積層体12の加工面(上面)に対して垂直に形成される。従って、積層体12を分断するために基板11に達するレーザー加工溝を形成してもデバイス13に影響を及ぼすことがない。また、第1のレーザー光線L3と第2のレーザー光線L4は、上述したようにスポットが長軸を対称軸として2分割された半楕円に形成され互いの干渉による影響が減少するようになっているので、第1のレーザー加工溝101と第2のレーザー加工溝102からなるレーザー加工溝の幅方向中央部に山形の加工残りが発生することはない。このようにして、上述したレーザー光線照射工程を半導体ウエーハ10に形成された全てのストリート14に実施する。
なお、上記レーザー光線照射工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
出力 :1.0W
繰り返し周波数 :50kHz
パルス幅 :10ns
加工送り速度 :100mm/秒
ストリートの幅 :50μm
レーザー加工溝の幅(E0) :30μm
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
出力 :1.0W
繰り返し周波数 :50kHz
パルス幅 :10ns
加工送り速度 :100mm/秒
ストリートの幅 :50μm
レーザー加工溝の幅(E0) :30μm
半導体ウエーハ10に形成された全てのストリート14に上述したレーザー光線照射工程を実施したならば、半導体ウエーハ10をストリート14に沿って切断する切削工程を実施する。即ち、図11に示すように切削装置16のチャックテーブル161上にレーザー光線照射工程が実施された半導体ウエーハ10を表面10aを上側にして載置し、図示しない吸引手段によって半導体ウエーハ10をチャックテーブル161上に保持する。次に、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル161を切削加工領域の切削開始位置に移動する。このとき、図11で示すように半導体ウエーハ10は切削すべきストリート14の一端(図11において左端)が切削ブレード162の直下より所定量右側に位置するように位置付けられる。このとき、切削ブレード162は、図12で示すように第1のレーザー加工溝101とレーザー加工溝102の幅(E0)内に位置付けられる。
このようにしてチャックテーブル161即ち半導体ウエーハ10が切削加工領域の切削開始位置に位置付けられたならば、切削ブレード162を図11において2点鎖線で示す待機位置から下方に切り込み送りし、図13において実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、図13に示すように切削ブレード162の下端が半導体ウエーハ10の裏面に貼着された保護テープTに達する位置に設定されている。
次に、図11に示すように切削ブレード162を矢印162aで示す方向に所定の回転速度で回転せしめ、チャックテーブル161即ち半導体ウエーハ10を図11において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動せしめる。そして、チャックテーブル161即ち半導体ウエーハ10の他端(図11において右端)が切削ブレード162の直下より所定量左側に位置するまで達したら、チャックテーブル161の移動を停止する。このようにチャックテーブル161を切削送りすることにより、半導体ウエーハ10はストリート14に沿って切断される。このとき、第1のレーザー加工溝101と第2のレーザー加工溝102からなるレーザー加工溝には上述したように幅方向中央部に山形の加工残りが存在しないので、切削ブレード162は適正に位置付けられ適正な切削を行うことができる。また、第1のレーザー加工溝101と第2のレーザー加工溝102が上述したように外側において積層体12の加工面(上面)に対して垂直に形成されているので、切削ブレード162がストリート14の両側部における積層体12に作用することはない。
次に、チャックテーブル161即ち半導体ウエーハ10を紙面に垂直な方向(割り出し送り方向)にストリート14の間隔に相当する量割り出し送りし、次に切削すべきストリート14を切削ブレード162と対応する位置に位置付け、図11に示す状態に戻す。そして、上記と同様に切削工程を実施する。
なお、上記切削工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
切削ブレード :外径52mm、厚さ20μm
切削ブレードの回転速度:40000rpm
切削送り速度 :50mm/秒
切削ブレード :外径52mm、厚さ20μm
切削ブレードの回転速度:40000rpm
切削送り速度 :50mm/秒
上述した切削工程を半導体ウエーハ10に形成された全てのストリート14に実施する。この結果、半導体ウエーハ10はストリート14に沿って切断され、個々のデバイス13に分割される。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線照射手段
53:パルスレーザー光線発振手段
54:楕円光線形成手段
55:集光器
551:方向変換ミラー
552:第1のプリズム
553:第1のプリズム
554:集光レンズ
6:撮像手段
10:半導体ウエーハ(被加工物)
16:切削装置
161:切削装置のチャックテーブル
162:切削ブレード
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線照射手段
53:パルスレーザー光線発振手段
54:楕円光線形成手段
55:集光器
551:方向変換ミラー
552:第1のプリズム
553:第1のプリズム
554:集光レンズ
6:撮像手段
10:半導体ウエーハ(被加工物)
16:切削装置
161:切削装置のチャックテーブル
162:切削ブレード
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を相対移動する加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段から発振された断面が円形のレーザー光線を断面が楕円形のレーザー光線に形成する楕円光線形成手段と、該楕円光線形成手段によって断面が楕円形に形成されたレーザー光線の楕円の長軸を対称軸として断面が半楕円の第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に2分割するとともに該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の左右を入れ替える第1のプリズムと、該第1のプリズムによって2分割された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線の光路を平行に修正する第2のプリズムと、該第2のプリズムによって光路が平行に修正された該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして集光する集光レンズと、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第1のプリズムと該第2のプリズムの間隔を調整することにより、該集光レンズによって集光される該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線のスポットの幅を調整する、請求項1記載のレーザー加工装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019084542A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | ビーム重畳光学系、及びレーザ加工装置 |
CN109852967A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-07 | 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院 | 细束流激光熔化沉积增材制造方法及其使用的激光加工头 |
JP2019110272A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子チップの製造方法 |
US11348793B2 (en) * | 2016-05-18 | 2022-05-31 | Disco Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
KR102661934B1 (ko) * | 2019-07-18 | 2024-04-29 | 삼성전자주식회사 | 레이져 빔 결합기 및 이를 포함하는 시스템 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006000888A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 |
JP2006187783A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
2009
- 2009-02-25 JP JP2009042758A patent/JP2010194584A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006000888A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 |
JP2006187783A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11348793B2 (en) * | 2016-05-18 | 2022-05-31 | Disco Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
JP2019084542A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | ビーム重畳光学系、及びレーザ加工装置 |
JP2019110272A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子チップの製造方法 |
JP7085342B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 素子チップの製造方法 |
CN109852967A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-06-07 | 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院 | 细束流激光熔化沉积增材制造方法及其使用的激光加工头 |
KR102661934B1 (ko) * | 2019-07-18 | 2024-04-29 | 삼성전자주식회사 | 레이져 빔 결합기 및 이를 포함하는 시스템 |
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JP2011187829A (ja) | レーザー加工溝の確認方法 |
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