JP2010192496A - 素子搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】素子搭載用基板1は、半導体素子5を装着するための装着面2aが設けられ、第1熱膨張係数を有する第1セラミック基板2と、第2熱膨張係数を有する第2セラミック基板3と、第1セラミック基板2の上面および第2セラミック基板3の上面に直接的または間接的に接合され、第1熱膨張係数および第2熱膨張係数とは異なる第3熱膨張係数を有し、半導体素子5に対して電力を供給するための金属板4とを備え、第1セラミック基板2と第2セラミック基板3との間において、金属板4には、第1セラミック基板2の上面の一部および第2セラミック基板3の上面の一部の少なくとも1つを跨ぐように屈曲部4aが形成されている。
【選択図】図1
Description
図3は、変更例1に係る素子搭載用基板1aの一例を示す断面図である。図3に示すように、変更例1に係る素子搭載用基板1aは、第1セラミック基板2と第2セラミック基板3との接触箇所における、第1セラミック基板2の上面および第2セラミック基板3の上面に、切欠部Cが形成されている。なお、図3において、図2と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
図4(a)は、変更例2に係る素子搭載用基板1bの一例を示す断面図である。図4(b)は、図4(a)中のLの部分を拡大した図である。図4に示すように、変更例2に係る素子搭載用基板1bは、屈曲部4aの下側の金属板4は、切欠部Cの上方まで突出しており、屈曲部4aの下側の金属板4と、切欠部Cの一部とが、接着材10を介して接着されている。なお、図4において、図3と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
図5は、変更例3に係る素子搭載用基板1cの一例を示す断面図である。図5に示すように、変更例3に係る素子搭載用基板1cは、第1セラミック基板2と第2セラミック基板3との間に空隙Sが形成されている。なお、図5において、図2と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
2 第1セラミック基板
2a 装着面
3 第2セラミック基板
3a 開口部
4 金属板
4a 屈曲部
5 半導体素子
10 接着材
C 切欠部
Claims (5)
- 半導体素子を装着するための装着面が設けられ、第1熱膨張係数を有する第1セラミック基板と、
第2熱膨張係数を有する第2セラミック基板と、
前記第1セラミック基板の上面および前記第2セラミック基板の上面に直接的または間接的に接合され、前記第1熱膨張係数および前記第2熱膨張係数とは異なる第3熱膨張係数を有し、前記半導体素子に対して電力を供給するための金属板とを備え、
前記第1セラミック基板と前記第2セラミック基板との間において、前記金属板には、前記第1セラミック基板の上面の一部および前記第2セラミック基板の上面の一部の少なくとも1つを跨ぐように屈曲部が形成されていることを特徴とする素子搭載用基板。 - 前記第2セラミック基板には、開口部が形成されており、
前記開口部における前記第2セラミック基板の周囲に、前記第1セラミック基板が接触されており、
前記第2セラミック基板が有する第2熱膨張係数は、前記第1セラミック基板が有する第1熱膨張係数より大きく、
前記金属板が有する第3熱膨張係数は、前記第2セラミック基板が有する第2熱膨張係数より大きい、請求項1に記載の素子搭載用基板。 - 前記第2セラミック基板には、開口部が形成されており、
前記第2セラミック基板に形成された開口部に、前記第1セラミック基板が設けられ、かつ前記第1セラミック基板と前記第2セラミック基板との間に空隙が形成されている、請求項1に記載の素子搭載用基板。 - 前記第1セラミック基板と前記第2セラミック基板との接触箇所における、前記第1セラミック基板の上面および前記第2セラミック基板の上面の少なくとも1つに、切欠部が形成されている、請求項2に記載の素子搭載用基板。
- 前記屈曲部の下側の金属板は、前記切欠部の上方まで突出しており、
前記屈曲部の下側の金属板と、前記切欠部の一部とが、接着材を介して接着されている、請求項4に記載の素子搭載用基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2701192A4 (en) * | 2011-04-18 | 2015-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | SEMICONDUCTOR DEVICE, INVERTER DEVICE WITH SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ONBOARD ROTARY ELECTRIC MACHINE WITH SEMICONDUCTOR DEVICE AND INVERTER DEVICE |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62239555A (ja) * | 1986-04-10 | 1987-10-20 | Hitachi Ltd | 絶縁基板 |
JPH05315467A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
JP2002043508A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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