JP2010187059A - ウォーク型振動片およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、圧電基板の表面に耐蝕防止膜を形成する工程と、耐蝕防止膜をパターニングして、圧電基板に梁形成領域を画定する工程と、耐蝕防止膜をマスクとして、圧電基板をエッチングして、梁形成領域の圧電基板を薄くする薄肉化工程と、梁形成領域の圧電基板に、厚み方向の電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、耐蝕防止膜を除去する工程と、梁形成領域の圧電基板をパターニングして、圧電基板から突出し互いに離間して並列された3本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、を含み、薄肉化工程および周波数測定工程は、周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される。
【選択図】図8
Description
厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、
前記圧電基板の表面に耐蝕防止膜を形成する工程と、
前記耐蝕防止膜をパターニングして、前記圧電基板に梁形成領域を画定する工程と、
前記耐蝕防止膜をマスクとして、前記圧電基板をエッチングして、前記梁形成領域の前記圧電基板を薄くする薄肉化工程と、
前記梁形成領域の前記圧電基板に、厚み方向の前記電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、
前記耐蝕防止膜を除去する工程と、
前記梁形成領域の前記圧電基板をパターニングして、前記圧電基板から突出し互いに離間して並列された3本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、
を含み、
前記薄肉化工程および前記周波数測定工程は、前記周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される。
さらに、各前記片持ち梁の上面に薄膜圧電素子を形成する工程を含むことができる。
厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、
前記圧電基板をエッチングして、前記圧電基板を薄くする薄肉化工程と、
前記圧電基板に厚み方向の前記電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、
前記圧電基板をパターニングして、前記圧電基板から突出し互いに離間して並列された3本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、
を有し、
前記薄肉化工程および前記周波数測定工程は、前記周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される。
さらに、各前記片持ち梁の上面および下面の少なくとも一方に薄膜圧電素子を形成する工程を含むことができる。
前記耐蝕防止膜は、Cr層およびAu層を積層した金属膜、およびその上面に形成されたレジストから形成されることができる。
前記薄肉化工程は、ウエットエッチングおよびドライエッチングの少なくとも一方により行われることができ、
複数の前記薄肉化工程のうち、少なくとも最後の前記薄肉化工程は、ドライエッチングにより行われることができる。
前記薄肉化工程は、前記圧電基板の片面側からエッチングすることにより行われることができる。
前記圧電基板は、水晶基板であることができる。
前記圧電基板は、ATカットの水晶基板であることができる。
互いに直交するX方向およびY方向によって張られるXY平面に展開され、前記XY平面に直交するZ方向に厚みを有する基体と、
前記基体の前記X方向に平行な辺から前記Y方向に突出し、前記X方向に互いに離間して並列して設けられた3本以上の奇数本の片持ち梁と、
前記片持ち梁のそれぞれに設けられ、励振信号が印加されたときに前記Y方向に伸縮成分を有して伸縮する薄膜圧電素子と、
を有し、
前記基体および前記片持ち梁は、前記Z方向に電圧信号が印加されたときに厚みすべり振動を生じるカット角の水晶で形成され、
前記薄膜圧電素子は、前記片持ち梁の前記Z方向に垂直な表面の一方の上に設けられ、
前記薄膜圧電素子に励振信号が印加されたとき、前記片持ち梁は、前記XY平面の面外方向に、かつ、隣合う前記片持ち梁と互いに逆方向に振動する。
前記基体の前記Z方向の厚みは、前記片持ち梁の前記Z方向の厚みよりも大きいことができる。
前記基体および前記片持ち梁は、カット角がATカットであることができる。
1.1.ウォーク型振動片の製造方法
図1〜図14は、本実施形態にかかるウォーク型振動片の製造方法を模式的に説明する図である。図1〜図5、図7、および図10〜図13は、本実施形態にかかるウォーク型振動片100の製造工程を模式的に示す断面図である。図6および図14は、本実施形態にかかるウォーク型振動片100の製造工程を模式的に示す底面図である。図8および図9は、本実施形態にかかるウォーク型振動片の製造方法の周波数測定工程の模式図である。なお、上記の各断面図は、図6のA−A線または図14のB−B線の断面に相当する。図15は、ウォーク型振動片100を模式的に示す断面図であり、図16は、ウォーク型振動片100を模式的に示す斜視図である。
図16は、本実施形態にかかるウォーク型振動片の一例であるウォーク型振動片100を模式的に示す斜視図である。図16には、X方向、Y方向、およびZ方向および各符号を説明の便宜上書き加えた。以下の説明において、「1.1.ウォーク型振動片の製造方法」で述べた事項と同様の事項は、説明を省略する。
2.1.ウォーク型振動片の製造方法
図17〜図20は、本実施形態にかかるウォーク型振動片の製造方法を模式的に説明する図である。図17〜図19は、本実施形態にかかるウォーク型振動片200の製造工程を模式的に示す断面図である。図20は、本実施形態にかかるウォーク型振動片200の製造工程を模式的に示す底面図である。なお、上記の各断面図は、図20のC−C線の断面に相当する。図21は、ウォーク型振動片200を模式的に示す斜視図である。
図21は、本実施形態にかかるウォーク型振動片の一例であるウォーク型振動片200を模式的に示す斜視図である。本実施形態のウォーク型振動片200は、基体80および片持ち梁30のZ方向の厚みが同じである以外は、第1実施形態で述べたウォーク型振動片100と同様である。
24…Au層、30,32,34…片持ち梁、40,42…レジスト層、
50,52…測定プローブ、54…配線、60…電極、70…薄膜圧電素子、
72…下部電極、74…圧電体層、76…上部電極、80…基体、
100,200…ウォーク型振動片
Claims (12)
- 厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、
前記圧電基板の表面に耐蝕防止膜を形成する工程と、
前記耐蝕防止膜をパターニングして、前記圧電基板に梁形成領域を画定する工程と、
前記耐蝕防止膜をマスクとして、前記圧電基板をエッチングして、前記梁形成領域の前記圧電基板を薄くする薄肉化工程と、
前記梁形成領域の前記圧電基板に、厚み方向の前記電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、
前記耐蝕防止膜を除去する工程と、
前記梁形成領域の前記圧電基板をパターニングして、前記圧電基板から突出し互いに離間して並列された3本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、
を含み、
前記薄肉化工程および前記周波数測定工程は、前記周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1において、
さらに、各前記片持ち梁の上面に薄膜圧電素子を形成する工程を含む、ウォーク型振動片の製造方法。 - 厚み方向に電圧信号が印加されたとき厚みすべり振動を発生する圧電基板を用意する工程と、
前記圧電基板をエッチングして、前記圧電基板を薄くする薄肉化工程と、
前記圧電基板に厚み方向の前記電圧信号を印加して厚みすべり振動を発生させ、当該厚みすべり振動の周波数を測定する周波数測定工程と、
前記圧電基板をパターニングして、前記圧電基板から突出し互いに離間して並列された3本以上の奇数本の片持ち梁を形成する工程と、
を有し、
前記薄肉化工程および前記周波数測定工程は、前記周波数測定工程で測定される前記厚みすべり振動の周波数が所定の値に達するまで、交互に繰り返される、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項3において、
さらに、各前記片持ち梁の上面および下面の少なくとも一方に薄膜圧電素子を形成する工程を含む、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項において、
前記金属膜は、Cr層およびAu層を積層して形成される、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項において、
前記薄肉化工程は、ウエットエッチングおよびドライエッチングの少なくとも一方により行われ、
複数の前記薄肉化工程のうち、少なくとも最後の前記薄肉化工程は、ドライエッチングにより行われる、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項において、
前記薄肉化工程は、前記圧電基板の片面側からエッチングすることにより行われる、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか一項において、
前記圧電基板は、水晶基板である、ウォーク型振動片の製造方法。 - 請求項1ないし請求項8のいずれか一項において、
前記圧電基板は、ATカットの水晶基板である、ウォーク型振動片の製造方法。 - 互いに直交するX方向およびY方向によって張られるXY平面に展開され、前記XY平面に直交するZ方向に厚みを有する基体と、
前記基体の前記X方向に平行な辺から前記Y方向に突出し、前記X方向に互いに離間して並列して設けられた3本以上の奇数本の片持ち梁と、
前記片持ち梁のそれぞれに設けられ、励振信号が印加されたときに前記Y方向に伸縮成分を有して伸縮する薄膜圧電素子と、
を有し、
前記基体および前記片持ち梁は、前記Z方向に電圧信号が印加されたときに厚みすべり振動を生じるカット角の水晶で形成され、
前記薄膜圧電素子は、前記片持ち梁の前記Z方向に垂直な表面の一方の上に設けられ、
前記薄膜圧電素子に励振信号が印加されたとき、前記片持ち梁は、前記XY平面の面外方向に、かつ、隣合う前記片持ち梁と互いに逆方向に振動する、ウォーク型振動片。 - 請求項10において、
前記基体の前記Z方向の厚みは、前記片持ち梁の前記Z方向の厚みよりも大きい、ウォーク型振動片。 - 請求項10または請求項11において、
前記基体および前記片持ち梁は、カット角がATカットである、ウォーク型振動片。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
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- 2009-02-10 JP JP2009028198A patent/JP2010187059A/ja not_active Withdrawn
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