JP2010184248A - レーザ溶接方法および装置 - Google Patents

レーザ溶接方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010184248A
JP2010184248A JP2009028445A JP2009028445A JP2010184248A JP 2010184248 A JP2010184248 A JP 2010184248A JP 2009028445 A JP2009028445 A JP 2009028445A JP 2009028445 A JP2009028445 A JP 2009028445A JP 2010184248 A JP2010184248 A JP 2010184248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser welding
laser
heating
welding apparatus
welding method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009028445A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Sekimoto
隆司 関本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP2009028445A priority Critical patent/JP2010184248A/ja
Publication of JP2010184248A publication Critical patent/JP2010184248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】 溶接割れを防止すると同時に予熱による周辺部への熱ストレスを防止できるレーザ溶接方法とレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるレーザ溶接方法は、アルミニウム材のレーザ光照射面の周囲を瞬間的にアルミニウムの融点以下の温度に加熱した後にレーザ光を照射することを特徴とするものであり、また本発明になるレーザ溶接装置は、このレーザ溶接方法に用いる者であって、通電時間と通電電流を設定可能な電源とこの電流を受けて発熱する高抵抗の部材からなるヒータチップを含む加熱手段と、前記ヒータチップが下方先端部に配設された昇降自在の被溶接物の加圧手段と、被溶接物をレーザ溶接するレーザ溶接手段と、前記加熱手段と加圧手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段とを備えることを特徴とするものである。
【選択図】 図1

Description

本発明はパルスレーザによる溶接方法に係り、特にアルミニウムの薄板の溶接に適するパルスレーザ溶接方法に関するものである。
レーザ溶接方法が公知であり、アルミニウムの溶接にも用いられている。このレーザ溶接方法にはレーザの発振形態により、連続波を用いる方法とパルス波を用いる方法とがある。
このレーザ溶接方法は、一気にレーザ出力を所定の値にすると、被溶接材には急速な入熱となり、アルミニウム母材の割れが発生することが知られており、この割れを回避するためにレーザ溶接部位を予熱しておくことが効果的であることも知られていた(例えば、特許文献1)。
従来の矩形波のパルスレーザ出力を用いてレーザ溶接するとレーザ溶接された溶融部からスパッタが発生し、凝固後ブローホール、割れ等の溶接欠陥が生じ、健全な溶接を行うことができないという問題があった。
そこで、この特許文献ではパルスの先端部及び後端部の傾きを共に緩やかにしたパルス波形(台形波)を用いてレーザ溶接することでブローホール、割れ等のない健全な溶接部を得る技術を開示している。
そして、パルスレーザの照射は他の溶接方法に比べて急激な加熱を受け、被溶接材料がもつ本来の性質を変化させ易いのでこれを防止するためには溶接に先立って被溶接材料を予熱するのが好ましく、予熱によって急激な加熱・冷却による悪影響を緩和できるのでスパッタ発生防止、凝固後ブローホール、割れ等の防止にも効果があることが開示されている。この予熱温度は母材の主金属の融点の2/3以下の温度が推奨されており、母材の主金属とは例えば鋼の場合はFe、アルミニウム合金の場合はAl、チタン合金の場合はTiの如くである。そうすると、厚さ3mmのアルミニウム合金の場合は700Kに予熱する必要がある。
特開平5−277767号公報
しかしながら、このように700Kとなるように加熱するのにコンスタントヒートによる予熱方法を用いると、予熱部位のみならず周辺にまで熱が伝わってしまい、周辺に熱ストレスを生じさせてしまうという欠点があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、被溶接部材であるアルミニウムの予熱をパルスヒート、または光ビームによりスポット的に瞬間予熱を行うことで周辺への熱ストレスを極力抑制し、かつ溶接時の溶接母材の割れをなくし、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供することを第1の目的とし、この溶接方法に用いて好適なレーザ溶接装置を提供することを第2の目的とする。
本発明になるレーザ溶接方法は、アルミニウム材を溶接するレーザ溶接方法であって、前記アルミニウム材のレーザ光照射部位を含め、その周囲を瞬間的にアルミニウムの融点以下の予め設定された温度に加熱した後にレーザ光を照射することを特徴とするものである。
そして、本発明になるレーザ溶接方法におけるレーザはパルス状であることを特徴とするものである。
また、本発明になるレーザ溶接方法における加熱は1〜5秒で設定温度に到達することを特徴とするものである。
本発明になるレーザ溶接装置は、本発明になるレーザ溶接方法に用いるものであって、
通電時間と通電電流を設定可能な電源とこの電流を受けて発熱するヒータチップを含む加熱手段と、
前記ヒータチップが下方先端部に配設された昇降自在の被溶接物の加圧手段と、
被溶接物を溶接するレーザ溶接手段と、
前記加熱手段と加圧手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするものである。
前記レーザ溶接装置に用いられるヒータチップは、先端部がレーザ光照射部位の周囲を取り巻くような形状に加工されていることを特徴とするものである。
また、本発明になるもう1つのレーザ溶接装置は、本発明になるレーザ溶接方法に用いるものであって、
通電電流を設定可能な電源とこの電流を受けて発光する放電ランプとこの発光を集光して光ビームを形成する集光装置を含む加熱手段と、
被溶接物をレーザ溶接するレーザ溶接手段と、
前記加熱手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段と、
を備えることを特徴とするものである。
前記もう1つのレーザ溶接装置は、
加熱手段により加熱されている面の温度の計測手段を備え、
この計測手段からの計測情報を基に前記制御手段により前記加熱手段を制御することを特徴とするものである。
前記もう1つのレーザ溶接装置に用いられる温度計測手段は放射温度計であることを特徴とするものである。
請求項1ないし3に係る発明によれば、レーザ光照射部位の周囲を瞬間的に所定の温度になるように加熱した後にレーザ光を照射することとしたので、スポット的に瞬間予熱を行うことができるから周辺への熱ストレスを極力抑制し、かつ溶接時の溶接母材の割れをなくし、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供することができる。
また、請求項4ないし8に係る発明によれば、請求項1ないし3に係る発明のレーザ溶接方法に用いて好適なレーザ溶接装置を提供することができる。
本発明になるアルミニウム材を溶接するレーザ溶接装置の概要図である。 図1の加圧部、加熱部、およびレーザ照射部を中心とした拡大図である。 図1の加熱部を中心とした概略温度分布図である。 図1のレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業前半の工程図である。 図1のレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業後半の工程図である。 本発明になるアルミニウム材を溶接するもう1つのレーザ溶接装置の概要図である。 図6の加圧部、加熱部、およびレーザ照射部を中心とした拡大図である。 図6のレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業前半の工程図である。 図6のレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業後半の工程図である。
次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
実施例1はレーザ光照射前に実行する瞬間的な予熱をヒータチップに瞬間的に電流を流すことで実現するものである。特に予熱される部位が平面であるときに有用である。
図1は本発明になるアルミニウム材を溶接するレーザ溶接装置の概要図、図2は図1の加圧部、加熱部、およびレーザ照射部を中心とした一部拡大図、図3は加熱部を中心とした概略温度分布図、図4はこのレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業の前半の工程図、図5はその後半の工程図である。
図1ないし3において、1は基台、2は基台に立てられた支柱、3はレーザ出射光学部格納ヘッド(以下、単にヘッドともいう)で、支柱2に設けられたスライドレール5とヘッド3に設けられたスライドブロック4とにより支柱2に昇降自在に取り付けられている。6はボールねじ6aとナット3aによりヘッド3を昇降させるモータ、7はレーザ光を照射するレーザ出射光学部、8はヘッド3の下方先端部に配設され、ヘッド3の下降により直接被溶接部材を押さえると共に両端の電極8a,8aに電流が流れることで発熱し押圧部の周囲を加熱するヒータチップ、9、10はレーザにより溶接される被溶接部材であるアルミニウム部材である。
ここでは昇降自在なヘッド3の下方先端部に配設されたヒータチップ8で被溶接部材を押さえているが、ヒータチップ8では押圧力が足りないときにはヘッド3の外周部を延長してアルミニウム部材9,10を押さえ、ヒータチップ8は専ら瞬間加熱に用いるのがよい。
14はヒータチップ8を発熱させる電流を予め決められた時間単位で供給するパルスヒート電源、15は被溶接部材を溶接するレーザ光を発光させるレーザ発振部、16はモータ6の回転によるヘッド3の昇降、ヒータチップ8の荷重を検出し、荷重の調整、レーザ発振部15の発振の制御、およびパルスヒート電源14の電流の制御等を実行する制御部である。
パルスヒート電源14は加熱温度が10°C単位で最大600°Cまで、加熱時間が0.1秒単位で最大10秒までの間で任意に設定できるもの、レーザ発振部15とレーザ出射光学部7からのレーザ照射はパルスレーザ(例えば、ランプ励起YAGレーザ等)で、レーザエネルギは0.1〜50J/PULSE、パルス幅0.1〜50msで任意に設定できるものを使用する。
そして、ヒータチップ8の形状は被溶接部材の形状に合わせて予熱効果が高まるようなものとする。図1のように、ヘッド3の昇降動作に合わせたヒータチップ8の昇降動作とレーザ光の照射が同一直線上にあるときにはヒータチップ8はレーザ光を遮ることがないように適当な幅の外壁のみからなるようにし、またこうすることで外壁からの熱で効果的にヒータチップ8の中央部を加熱するようにする。
これらの構成のうち、ヒータチップ8とパルスヒート電源14とで加熱手段を形成し、ヘッド3、ヘッド3に設けられたスライドブロック4、支柱2に設けられたスライドレール5、ボールねじ6aとナット3aによりヘッド3を昇降させるモータ6とで加圧手段を形成し、レーザ出射光学部7とレーザ発振部15とでレーザ溶接手段を形成し、そして制御部16で制御手段を形成する。
次に、図1ないし5を用いてこのようなレーザ溶接装置を用いたレーザ溶接作業について説明する。
[条件入力]
溶接作業を開始する前に操作部(図示せず。)から制御部16に次のような条件を入力する(図4のS201)。アルミニウム部材9、10の厚み等に合わせて、加熱温度T1と加熱温度T1に到達する時間t1と維持時間t2、アルミニウム部材9、10をレーザ溶接するために必要なレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5、また、アルミニウム部材9、10の位置関係を変動させないようにするための押圧力P2等である。
[溶接作業]
このような所要の条件を入力の上、実際の溶接作業を開始する。
まず被溶接物であるアルミニウム部材9、10を基台1の所定位置に載置する(図4のS202)。ここで、前記操作部から制御部16に溶接作業指示を入力する(図4のS203)。制御部16はこの溶接作業指示入力を受けて、最初に溶接箇所の位置合わせを行う(図4のS204)。この溶接箇所の位置合わせ手段は図示していないが、公知のX−Y−θテーブルとこのテーブルをX、Y、およびθ方向に駆動する駆動部から構成することができる。
次に、制御部16はモータ6に駆動信号と回転角度を送ることでモータ駆動を開始させる(図4のS205)。モータ6はこれらの信号を受けて回転することによりヘッド3を下降させる。この回転角度については後述する。このときモータ6に内蔵されたエンコーダからの回転角度情報が制御部16にフィードバックされるので制御部16は指令どおりにモータ6が回転したことを知ることができる。
このようにモータ6を回転させヘッド3を下降させると共にヘッド3の下方先端部に配設されているヒータチップ8を下降させて(図4のS206)、アルミニウム部材9、10をヒータチップ8で基台1に押圧する(図2の(a))。こうすることで、アルミニウム部材9、10位置関係が変動しないようにすることができる。
このときヒータチップ8からアルミニウム部材9、10への押圧力がヘッド3に内蔵されているロードセル等の圧力検出素子により検出され、制御部16にフィードバックされる。制御部16は圧力検出値を設定押圧力P2に合わせるようにフィードバック制御してモータ6の回転角度を決定し、この回転角度になるようにモータ6を回転させてアルミニウム部材9、10に印加される押圧力が設定押圧力P2になるように制御する。
制御部16は前記圧力検出値が設定押圧力P2になったことを検知すると(図4のS207のYes)、パルスヒート電源14に加熱温度T1と加熱温度T1に到達する時間t1と維持時間t2を設定すると共にレーザ発振部15にレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5設定する(図4のS208)。続いてパルスヒート電源14にヒータチップ8を加熱するためのパルスヒート電源駆動指令を出力する(図4のS209)。パルスヒート電源14はこれらの情報と指令を受けてヒータチップ8に電流を流して(図2の(a)のア、ア、図4のS210)ヒータチップ8を発熱させることでヒータチップ8の先端部が当接するアルミニウム部材9の周囲(図2の(a)の9a)を加熱し、レーザ溶接に先立って予熱動作を開始する。
このとき、ヒータチップ8に付設されている温度を検出するセンサからの温度情報がパルスヒート電源14にフィードバックされ、パルスヒート電源14で設定された時間t1で加熱温度T1に到達し、継続時間t2の間加熱温度T1を維持するように制御される(図4のS211、S214)。こうして、予熱動作が実行される。(図3の(C))。
また、前述のように、制御部16はパルスヒート電源14に設定条件を出力すると同時にレーザ発振部15にレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5を出力している(図4のS208)。
制御部16は、パルスヒート電源14によるヒータチップへの通電により当接するアルミニウム部材9aが設定温度T1に到達したことを検出すると(図4のS211のYes)レーザ発振部15にレーザ発振指令を出力する(図4の212)。レーザ発振部15はこれらの情報と指令を受けてレーザ発振を開始する(図5の213)。
このレーザ発振部15から照射されたレーザ光は光ファイバケーブル106を通ってレーザ出射光学部7を介してアルミニウム部材9の表面に照射される。そして、このレーザ照射を受けた部分がレーザ照射による発熱で溶融し始めることになる。
このようにして設定された条件によるレーザ照射により照射部位でアルミニウム部材9、10が溶接される。このように、レーザ溶接に先立って設定時間だけアルミニウム部材9、10を加熱するので前述したようにレーザ照射による加熱に伴う周辺への熱ストレスを極力抑制し、かつ溶接時の溶接母材の割れをなくすことができる。
こうして、ヒータチップ8の設定温度T1の設定継続時間t2が経過すると(図5のS214のYes)、制御部16はパルスヒート電源14を制御してヒータチップ8への通電を停止させる(図5のS215)。また、レーザ照射を開始して設定時間t3が経過すると(図5のS216のYes)、制御部16はレーザ発振部15を制御してレーザ発振を停止させることでレーザ照射を停止させる(図5のS217)。こうして、アルミニウム部材9、10間の1箇所のレーザ溶接が終了する(図2の(b)の9b)。ここで、制御部16はモータ6に荷重を解除するモータ駆動指令を送り(図5のS218)、モータ6は指令の通り回転し、ヘッド3を上昇させ元の位置に戻し(図5のS219)、アルミニウム部材9、10に印加した荷重を解除する。
以上のようにして、アルミニウム部材9、10の1箇所のレーザ溶接動作が完了する。複数箇所溶接が必要な場合は次の溶接箇所にアルミニウム部材9、10を移動させ、前述の予熱動作、レーザ溶接動作を繰り返す(図5のS220のNo)。
実施例2はレーザ光照射前に実行する瞬間的な予熱を光ビームを瞬間的に照射することで実現するものである。つまり、実施例1と実施例2とでは予熱の実現手段が異なるのみであるから、この点を中心に説明する。
図6は本発明になるアルミニウム材を溶接するレーザ溶接装置の概要図、図7は図6の加圧部、加熱部、およびレーザ照射部を中心とした一部拡大図、図8はこのレーザ溶接装置を使用したレーザ溶接作業の前半の工程図、図9はその後半の工程図である。図6ないし図9において、図1ないし図5と同じものには同じ符号を付し、説明上不都合でない範囲でその説明を省略する。
図6、7において、11はハロゲンランプ等の放電ランプの熱光線を収束しエネルギ密度の高い光ビームとして出射する光ビーム出射光学部格納ヘッド(以下、単にヘッドともいう)、12は放電ランプ駆動電源13からの駆動電流を受けて放電ランプ光ビームを照射する光ビーム出射光学部、3bはヘッド11の下方先端部に配設され、ヘッド11の下降により直接被溶接部材を押さえる押さえ部材である。図では押さえ部材3bの先端のアルミニウム部材9、10を押さえ部分の形状は平面になっているが、対応するアルミニウム部材9の部分の形状に合わせたものとすることが重要である。光ビーム照射による予熱手段を採用するのは実施例1では対応できないような平面ではない表面形状の被溶接部材に適用するからである。
13は加熱温度が10°C単位で最大600°Cまで、加熱時間が0.1秒単位で最大10秒までの間で任意に設定でき、光ビームにより所定の加熱温度が得られる駆動電流を放電ランプへ供給する放電ランプ駆動電源、17はモータ6の回転によるヘッド3の昇降、押さえ部材3bの荷重を検出し、荷重の調整、レーザ発振部15の発振の制御、および放電ランプ駆動電源13の電流の制御等を実行する制御部である。
これらの構成のうち、光ビーム出射光学部12と放電ランプ駆動電源13とで加熱手段を形成し、ヘッド11、ヘッド11に設けられたスライドブロック4、支柱2に設けられたスライドレール5、ボールねじ6aとナット3aによりヘッド3を昇降させるモータ6とで加圧手段を形成し、レーザ出射光学部7とレーザ発振部15とでレーザ溶接手段を形成し、そして制御部17で制御手段を形成する。
次に、図6ないし9を用いてこのようなもう一つのレーザ溶接装置を用いたレーザ溶接作業について説明する。この説明は実施例1と重複するところが多いが説明の都合上あえて全ての手順を説明する。
[条件入力]
溶接作業を開始する前に操作部(図示せず。)から制御部17に次のような条件を入力する(図8のS201)。アルミニウム部材9、10の厚み等に合わせて、加熱温度T1と加熱温度T1に到達する時間t1と維持時間t2、アルミニウム部材9、10をレーザ溶接するために必要なレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5、また、アルミニウム部材9、10の位置関係を変動させないようにするための押圧力P2等である。
[溶接作業]
まず被溶接物であるアルミニウム部材9、10を基台1の所定位置に載置する(図8のS202)。ここで、前記操作部から制御部17に溶接作業指示を入力する(図8のS203)。制御部16はこの溶接作業指示入力を受けて、最初に溶接箇所の位置合わせを行う(図8のS204)。
次に、制御部17はモータ6に駆動信号と回転角度を送ることでモータ駆動を開始させる(図8のS205)。モータ6はこれらの信号を受けて回転することによりヘッド3を下降させる。この回転角度については後述する。このときモータ6に内蔵されたエンコーダからの回転角度情報が制御部17にフィードバックされるので制御部17は指令どおりにモータ6が回転したことを知ることができる。
このようにモータ6を回転させヘッド3を下降させると共にヘッド3の下方先端部に配設されている押さえ部材3bを下降させて(図8のS206a)、アルミニウム部材9、10をヒータチップ8で基台1に押圧する(図7の(a))。こうすることで、アルミニウム部材9、10位置関係が変動しないようにすることができる。
このとき押さえ部材3bからアルミニウム部材9、10への押圧力がヘッド3に内蔵されているロードセル等の圧力検出素子により検出され、制御部17にフィードバックされる。制御部17は圧力検出値を設定押圧力P2に合わせるようにフィードバック制御してモータ6の回転角度を決定し、この回転角度になるようにモータ6を回転させてアルミニウム部材9、10に印加される押圧力が設定押圧力P2になるように制御する。
制御部17は前記圧力検出値が設定押圧力P2になったことを検知すると(図8のS207)、放電ランプ駆動電源13に加熱温度T1と加熱温度T1に到達する時間t1と維持時間t2を設定すると共にレーザ発振部15にレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5設定する(図8のS208a)。続いて放電ランプ駆動電源13に放電ランプを発光させる放電ランプ駆動電源駆動指令を出力する(図8のS209a)。放電ランプ駆動電源13はこれらの情報と指令を受けて放電ランプに電流を流して(図9のS210a)放電ランプを発光させ光ビーム出射光学部12からの光ビーム12aが照射するアルミニウム部材9の周囲(図7の(a)の9a)を加熱し、レーザ溶接に先立って予熱動作を開始する。
そして、設定された時間後に加熱温度T1に到達し、この加熱温度T1を設定された継続時間t2の間維持するように制御される(図8のS211a、S214a)。こうして、予熱動作が実行される(図9のS213a)。ここでは、放電ランプ駆動電源13に温度と電流の関係を定義したテーブルを持たせるようにしてある電流を流すことで特定の温度を得ることができる構成としているが、別に放射温度計を用いて光ビーム照射部位の温度を測定し、その測定値を放電ランプ駆動電源13にフィードバックし、その結果により電流を制御する構成とすることもできる。
また、前述のように、制御部17は放電ランプ駆動電源13に設定条件を出力すると同時にレーザ発振部15にレーザ出力P1、レーザ照射継続時間t3、照射時間t4と休止時間t5を出力している(図8のS208a)。
制御部17は、放電ランプ駆動電源13による放電ランプからの光ビーム12aが照射されるアルミニウム部材9の部位がT1になったことを検出すると(図8のS211のYes)、レーザ発振部15にレーザ発振指令を出力する(図8のS212)。レーザ発振部15はこれらの情報と指令を受けてレーザ発振を開始する(図9のS213)。
このレーザ発振部15から照射されたレーザ光は光ファイバケーブル106を通ってレーザ出射光学部7を介してアルミニウム部材9の表面に照射される。そして、このレーザ照射を受けた部分がレーザ照射による発熱で溶融し始めることになる。
このようにして設定された条件によるレーザ照射により照射部位でアルミニウム部材9、10が溶接される。このように、レーザ溶接に先立って設定時間だけアルミニウム部材9、10を加熱するので前述したようにレーザ照射による加熱に伴う周辺への熱ストレスを極力抑制し、かつ溶接時の溶接母材の割れをなくすことができる。
こうして、光ビーム12aによる照射部位の設定温度T1の設定継続時間t2が経過すると(図9のS214のYes)、制御部17は放電ランプ駆動電源13を制御して放電ランプへの通電を停止させる(図9のS215a)。また、レーザ照射を開始して設定時間t3が経過すると(図9のS216のYes)、制御部17はレーザ発振部15を制御してレーザ発振を停止させることでレーザ照射を停止させる(図9のS217)。こうして、アルミニウム部材9、10間の1箇所のレーザ溶接が終了する(図7の(b)の9b)。ここで、制御部17はモータ6に荷重を解除するモータ駆動指令を送り(図9のS218)、モータ6は指令の通り回転し、ヘッド3を上昇させ元の位置に戻し(図9のS219)、アルミニウム部材9、10に印加した荷重を解除する。
以上のようにして、アルミニウム部材9、10の1箇所のレーザ溶接動作が完了する。複数箇所溶接が必要な場合は次の溶接箇所にアルミニウム部材9、10を移動させ、前述の予熱動作、レーザ溶接動作を繰り返す(図9のS220のNo)。
1 基台
2 支柱
3 レーザ出射光学部格納ヘッド
4 スライドブロック
5 スライドレール
6 モータ
7 レーザ出射光学部
8 ヒータチップ
9、10 アルミニウム部材
11 レーザ出射光学部格納ヘッド
12 レーザ出射光学部
13 放電ランプ駆動電源
14 パルスヒート電源
15 レーザ発振部
16、17 制御部

Claims (8)

  1. アルミニウム材を溶接するレーザ溶接方法であって、
    前記アルミニウム材のレーザ光照射部位を含め、その周囲を瞬間的にアルミニウムの融点以下の予め設定された温度に加熱した後にレーザ光を照射することを特徴とするレーザ溶接方法。
  2. 前記レーザ光はパルス状であることを特徴とする請求項1記載のレーザ溶接方法。
  3. 前記加熱は1〜5秒で設定温度に到達することを特徴とする請求項1記載のレーザ溶接方法。
  4. 請求項1ないし請求項3いずれかに記載のレーザ溶接方法に用いるレーザ溶接装置であって、
    通電時間と通電電流を設定可能な電源とこの電流を受けて発熱するヒータチップを含む加熱手段と、
    前記ヒータチップが下方先端部に配設された昇降自在の被溶接物の加圧手段と、
    被溶接物を溶接するレーザ溶接手段と、
    前記加熱手段と加圧手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段と、
    を備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
  5. 前記ヒータチップであって、
    先端部がレーザ光照射部位の周囲を取り巻くような形状に加工されていることを特徴とする請求項4記載のレーザ溶接装置。
  6. 請求項1ないし請求項3いずれかに記載のレーザ溶接方法に用いるレーザ溶接装置であって、
    通電電流を設定可能な電源とこの電流を受けて発光する放電ランプとこの発光を集光して光ビームを形成する集光装置を含む加熱手段と、
    被溶接物をレーザ溶接するレーザ溶接手段と、
    前記加熱手段とレーザ溶接手段とを制御する制御手段と、
    を備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
  7. 請求項6記載のレーザ溶接装置において、
    加熱手段により加熱されている面の温度の計測手段を備え、
    この計測手段からの計測情報を基に前記制御手段により前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項6記載のレーザ溶接装置。
  8. 前記温度計測手段は放射温度計であることを特徴とする請求項6または7いずれかに記載のレーザ溶接装置。
JP2009028445A 2009-02-10 2009-02-10 レーザ溶接方法および装置 Pending JP2010184248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009028445A JP2010184248A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 レーザ溶接方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009028445A JP2010184248A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 レーザ溶接方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010184248A true JP2010184248A (ja) 2010-08-26

Family

ID=42765227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009028445A Pending JP2010184248A (ja) 2009-02-10 2009-02-10 レーザ溶接方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010184248A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104588875A (zh) * 2014-11-27 2015-05-06 苏州金逸康自动化设备有限公司 用于音量控制件全自动焊接机的激光焊接装置
CN109570758A (zh) * 2019-01-10 2019-04-05 合肥邦立电子股份有限公司 一种车辆abs传感器的芯片热熔焊接工装及工艺
KR20190108916A (ko) * 2018-03-16 2019-09-25 현대로템 주식회사 예열 기능을 갖는 스터드 용접 건
KR20200035602A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 현대제철 주식회사 용접테이블
RU2721244C1 (ru) * 2019-11-11 2020-05-18 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет" Способ контроля процесса лазерной обработки металла

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06328277A (ja) * 1993-05-21 1994-11-29 Toyota Motor Corp レーザ溶接方法
JPH07266069A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Yazaki Corp レーザ加工方法及び装置
JP2001087877A (ja) * 1999-09-20 2001-04-03 Sony Corp レーザ溶接方法
JP2001198689A (ja) * 2000-01-11 2001-07-24 Kobe Steel Ltd アルミニウム材のレーザ溶接方法
JP2004337983A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Lasag Ag レーザ・ビームを使用したスポット溶接のための方法と装置
JP2005246434A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Osaka Industrial Promotion Organization レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06328277A (ja) * 1993-05-21 1994-11-29 Toyota Motor Corp レーザ溶接方法
JPH07266069A (ja) * 1994-03-31 1995-10-17 Yazaki Corp レーザ加工方法及び装置
JP2001087877A (ja) * 1999-09-20 2001-04-03 Sony Corp レーザ溶接方法
JP2001198689A (ja) * 2000-01-11 2001-07-24 Kobe Steel Ltd アルミニウム材のレーザ溶接方法
JP2004337983A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Lasag Ag レーザ・ビームを使用したスポット溶接のための方法と装置
JP2005246434A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Osaka Industrial Promotion Organization レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104588875A (zh) * 2014-11-27 2015-05-06 苏州金逸康自动化设备有限公司 用于音量控制件全自动焊接机的激光焊接装置
KR20190108916A (ko) * 2018-03-16 2019-09-25 현대로템 주식회사 예열 기능을 갖는 스터드 용접 건
KR102027896B1 (ko) * 2018-03-16 2019-11-04 현대로템 주식회사 예열 기능을 갖는 스터드 용접 건
KR20200035602A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 현대제철 주식회사 용접테이블
KR102110678B1 (ko) * 2018-09-27 2020-05-13 현대제철 주식회사 용접테이블
CN109570758A (zh) * 2019-01-10 2019-04-05 合肥邦立电子股份有限公司 一种车辆abs传感器的芯片热熔焊接工装及工艺
CN109570758B (zh) * 2019-01-10 2023-11-24 合肥邦立电子股份有限公司 一种车辆abs传感器的芯片热熔焊接工装及工艺
RU2721244C1 (ru) * 2019-11-11 2020-05-18 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пермский национальный исследовательский политехнический университет" Способ контроля процесса лазерной обработки металла

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20120022787A (ko) 하이브리드 용접방법 및 하이브리드 용접장치
JP3200387U (ja) 溶接パッドルと共にコンシューマブルを用いるシステム
JP2010184248A (ja) レーザ溶接方法および装置
KR20090034567A (ko) 알루미늄 블랭크의 전도 레이저 용접장치
JP2006021217A5 (ja)
CN101610872A (zh) 钢板的激光焊接方法和激光焊接装置
CN110936016B (zh) 用于激光焊接的方法和设备
JP2004521747A (ja) 摩擦撹拌溶接のための改良されたプロセスおよび装置
JP4352143B2 (ja) レーザスポット溶接における穴欠陥の防止または修復方法および装置
JP2012030262A (ja) レーザ溶接方法とレーザ溶接装置
JP2012206145A (ja) ホットワイヤレーザ溶接方法と装置
TWI566872B (zh) 雷射焊接設備及其方法
JP6050141B2 (ja) 硬化肉盛溶接装置及び方法
JP4235873B2 (ja) 摩擦撹拌接合法の加熱装置
WO2005030426A2 (en) System and method for laser welding foils
JP4617324B2 (ja) レーザ溶接部形成方法
JP2015136718A (ja) 欠陥補修装置及び欠陥補修方法
JP2015182093A (ja) レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法
JP5245972B2 (ja) レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置
JP6777023B2 (ja) 積層金属箔の溶接方法
JP6093165B2 (ja) レーザ溶接方法
JP4098024B2 (ja) レーザスポット溶接方法
JP2005138126A (ja) 溶接システム
JP2004058141A (ja) レーザによる重ね合わせスポット溶接方法及び溶接装置
JP6261406B2 (ja) 溶接装置および溶接方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110912

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130116

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130314

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20130314

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130709

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130905

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20131129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20131129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140107