JP2010182859A - 金属蒸着フィルム、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、金属蒸着高分子フィルムの密着性を向上するものであり、特に金属蒸着フィルムを用いたコンデンサにおいて、コンデンサの生産工程におけるコンデンサ容量のばらつきを抑止するものである。
【解決手段】
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、500μm□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型2次イオン質量分析による測定強度が300〜10000countsの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。
【選択図】図1
Description
(1)
高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、500μm□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型2次イオン質量分析による測定強度が300〜10000countsの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。
(2)
(1)に記載の金属蒸着フィルムを製造する方法であって、前記高分子フィルムの金属蒸着層を設ける面の反対面に放電処理することにより金属を付着させることを特徴とする金属蒸着フィルムの製造方法。
(3)
前記放電処理がプラズマ放電処理であることを特徴とする(2)に記載の金属蒸着フィルムの製造方法。
(4)
前記高分子フィルムの金属蒸着層を有する面に、オイルを用いたマスキング法によりマージン部を形成することを特徴とする(2)または(3)に記載の金属蒸着フィルムの製造方法。
(5)
前記金属蒸着層の表面に、電極金属腐食防止層が形成されたことを特徴とする、(1)に記載の金属蒸着フィルム。
(6)
請求項1もしくは5に記載の金属蒸着フィルム、または(2)〜(4)のいずれかに記載の方法で得られた金属蒸着フィルムであって、コンデンサ用であることを特徴とする金属蒸着フィルム。
(7)
(6)に記載の金属蒸着フィルムを用いたコンデンサ。
真空グロー処理については、設定条件は特に限定されないが、速度100〜800m/min、2〜120W/min・m2、周波数10〜500kHzであることが好ましい。
(1)高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面の金属付着量
試料となる金属蒸着フィルムを測定容器に入るよう幅10mm×長さ10mm採取し、その中央部を飛行時間型2次イオン質量分析法で2回ずつ測定し、その平均値を金属付着量(counts)とした。
飛行時間型2次イオン分析には、TOF.SIMS 5(ION−TOF社製)を使用した。
測定条件は、以下で測定した。
1次イオン:Bi3 ++、
1次イオンエネルギー:25kV、
パルス幅:3.1ns、
バンチング:あり、
帯電中和:あり、
測定真空度:4×10−7Pa
2次イオン極性:正および負、
質量範囲(m/z):0〜1500u
ラスターサイズ:500μm□
スキャン数:32scan
ピクセル数:128pixel
後段加速:10kV。
素子巻き後メタリコン及びリード端子付けしたコンデンサ素子を、安藤電気(株)製 LCR METER TYPE AG−4311で1Vrmsの電圧をかけ、周波数1kHzでコンデンサの容量を測定した。実施例で作成した素子100個について測定し、容量偏差が±5.0%以上のものを容量精度不良とし、5%未満を容量精度良好とした。また、素子100個のうち容量精度不良である素子の個数を容量不良率(%)とした。
日置電機株式会社製超絶縁抵抗計SM-8220にて、250Vにて1分値を測定した。
実施例においては、20000MΩ以上を良好とした。
4端子法により、100mmの電極間の金属膜の抵抗を測定し、測定値を測定幅と電極間距離で除し、幅10mm、電極間距離10mm当たりの膜抵抗を算出した。単位はΩ/□と表示する。
JIS C 2151(1990年制定2006年改訂)に従い、10枚重ねの金属蒸着フィルムの厚みを電子マイクロメータで測定し、5点平均した平均値を金属蒸着フィルム枚数(10)で除して金属蒸着フィルム厚みとした。
厚さ3μm、幅620mmのポリプロピレンフィルムに、蒸着機内でフィルム走行速度400m/minで搬送させながら、フッ素系マスキングオイルフォンブリンY04(ソルベイ ソレクシス社製)を蒸着し、幅2mmのマージン部を形成し、次いでアルミニウムを抵抗値が3Ω/□に蒸着した。コンデンサ用蒸着フィルムの非蒸着面に酸素、アルゴンを各々200cc/min流しながら、100kHz、300Vのパルス状直流電圧をかけ、持続するグロー放電にて処理したコンデンサ用蒸着フィルムを作成した。グロー放電電極には、断面が直径5cmの棒円筒状のステンレス金属を用いた。
実施例2では、あらかじめ厚さ3μm、幅620mmのポリプロピレンフィルムに、幅700mm、長さ70mmの銅電極を有するスパッタリング装置にて、フィルム走行速度10m/minで搬送させ、酸素、アルゴンを各々200cc/min流しながら、スパッタリング電極に300kHz、200Vのパルス状直流電圧をかけて放電させることによって、飛行時間型2次イオン質量分析による強度8000countsの範囲になるように銅を付着させ、その後このスパッタリングされた面と反対の面に実施例1と同じように、フッ素系マスキングオイルフォンブリン(アウジモント社製)を蒸着した後アルミニウムと亜鉛の合金を蒸着し、更に金属腐食防止用シリコーンオイル(東レダウ製SH200)を蒸着し、マージン部幅2mm、金属蒸着層の抵抗値6Ω/□のコンデンサ用蒸着フィルムを作成した。次いでこの金属蒸着フィルムをフィルム幅14mmにスリット後、素子巻きを行い3μFの素子を作成した。次いで、105℃、30kg、6分の条件でプレスを行い、容量不良率及び絶縁抵抗を評価した。容量不良率は1%、絶縁抵抗は51000MΩと良好であった。
比較例1では実施例1で行ったグロー放電処理を実施しなかった以外は、実施例1と同じ方法で蒸着フィルムを製造し、コンデンサを作製した。容量不良率及び絶縁抵抗を評価したところ、容量不良率は6%と不良であった。絶縁抵抗は25000MΩであった。
比較例2は実施例2で用いたあらかじめスパッタリングされていないポリプロピレンを用いた以外は実施例2と同じ条件で蒸着した。容量不良率及び絶縁抵抗を評価したところ、容量不良率は8%と不良であった。絶縁抵抗は49000MΩであった。
ポリプロピレンフィルムにスパッタリング装置にて、飛行時間型2次イオン質量分析による強度で200000countsの範囲になるように銅を付着させる以外は、実施例2と同様の方法で蒸着フィルムを作成した。容量不良率及び絶縁抵抗を評価したところ、容量不良率は2%と良好であったが、絶縁抵抗は14000MΩと不良であった。
2:金属蒸着層
3:マージン部
4:マスキングオイル
5:金属
Claims (7)
- 高分子フィルムからなる基材の片面に金属蒸着層を有する金属蒸着フィルムにおいて、該高分子フィルムの金属蒸着層を有する面の反対面に金属が付着しており、500μm□の範囲内における該反対面に付着した金属の飛行時間型2次イオン質量分析による測定強度が300〜10000countsの範囲にあることを特徴とする金属蒸着フィルム。
- 請求項1に記載の金属蒸着フィルムを製造する方法であって、前記高分子フィルムの金属蒸着層を設ける面の反対面に放電処理することにより金属を付着させることを特徴とする金属蒸着フィルムの製造方法。
- 前記放電処理がプラズマ放電処理であることを特徴とする請求項2に記載の金属蒸着フィルムの製造方法。
- 前記高分子フィルムの金属蒸着層を有する面に、オイルを用いたマスキング法によりマージン部を形成することを特徴とする請求項2または3に記載の金属蒸着フィルムの製造方法。
- 前記金属蒸着層の表面に、電極金属腐食防止層が形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の金属蒸着フィルム。
- 請求項1もしくは5に記載の金属蒸着フィルム、または請求項2〜4のいずれかに記載の方法で得られた金属蒸着フィルムであって、コンデンサ用であることを特徴とする金属蒸着フィルム。
- 請求項6に記載の金属蒸着フィルムを用いたコンデンサ。
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