JP2010182777A - ウエハ加工用フィルム及びウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシング機能付きダイボンディングフィルム又はダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明のウエハ加工用フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウエハ加工用フィルムに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するダイシング・ダイボンディングフィルムや、ダイシングテープの機能を備えるダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用フィルムに関する。また、前記ウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法に関する。

近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングフィルムが開発されている。

このようなダイシング・ダイボンディングフィルムとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。

プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングフィルムの例を、図９及び図１０に示す。図９、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、それぞれダイシング・ダイボンディングフィルム６５を備えたウエハ加工用フィルム６０の概要図、平面図、断面図である。ウエハ加工用フィルム６０は、保護フィルム６１と、接着剤層６２と、粘着フィルム６３とからなる。接着剤層６２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム６３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示するように、円形ラベル部６３ａと、その外側を囲むような周辺部６３ｂとを有する。接着剤層６２と粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａは、接着剤層６２を覆い、且つ、その周囲で保護フィルム６１に接触している。そして、接着剤層６２と粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａとからなる積層構造により、ダイシング・ダイボンディングフィルム６５が構成される。

ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層６２及び粘着フィルム６３から保護フィルム６１を剥離し、図１１に示すように、接着剤層６２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム６３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム６３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層６２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層６２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層６２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。

ところで、上記のようなウエハ加工用フィルム６０は、図９及び図１０に示すように、接着剤層６２と粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａとが積層された部分が、他の部分よりも厚い。このため、図１２に示す従来の巻き芯７０、すなわち、回転中心に円筒状の空洞部７３が形成された巻き芯７０を用いて、図１３に示すように、ウエハ加工用フィルム６０を製品としてロール状に巻いた際、接着剤層６２と粘着フィルム６３の円形ラベル部６３ａとの積層部分に、粘着フィルム６３が除去されることにより形成された粘着フィルム６３と保護フィルム６１との段差が重なりあい、柔軟な接着剤層６２表面に段差が転写される現象、すなわち図１４に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層６２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ６０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、密着せず、その結果、接着不良を引き起こし、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。

上記転写痕の発生を抑制するためには、フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。

また、特許文献１には、上記のようなラベル痕の発生を抑制するために、剥離基材上の接着剤層及び粘着フィルムの外方に、接着剤層及び粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。

特開２００７−２１７３号公報

しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、ラベル痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材（ＰＥＴフィルム）と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる際に、上述した浮いた部分が装置に引っかかり、ウエハが損傷してしまうという問題が生じていた。

なお、支持層の幅を広くすることも考えられるが、ウエハ加工用フィルム全体の幅も広くなるため、既存設備の使用が困難となる。また、支持層は、最終的に廃棄される部分であることから、支持層の幅を広げることは材料コストの上昇に繋がる。

そこで、本発明の目的は、接着剤層及び粘着フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用フィルムや、ダイシングテープの機能を備えるダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供することにある。また、このようなウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を提供することにある。

以上のような目的を達成するため、第１の発明のウエハ加工用フィルムは、
基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、
前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、
前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていないことを特徴とする。

上述した発明のウエハ加工用フィルムによれば、接着剤層は放射線重合性化合物及び光開始剤を含むことから感光性を有し、フォトマスクを介して露光することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した接着剤層部分と硬化していない接着剤層部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の接着剤層を露光することにより、接着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、接着性を弱めることができる。

従来、接着剤層が被着体と剥離し難かったため、所望の形状（例えば、円形平面形状）にプリカットされた接着剤層を使用することにより、使用後のウエハ加工用フィルムを剥離する際にリングフレームへの接着剤の残存を防止していたが、接着剤層の接着性を弱められたことから、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

また、本発明に係るウエハ加工用フィルムとして、接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込みが形成されていることが好ましい。

上述した発明によれば、リングフレームに対応した形状の保護フィルムを剥離した後、ウエハ加工用フィルムを露光すると、リングフレームに対応する接着剤層部分のみを感光させ、硬化させることが可能となり、接着性を弱めることができる。

なお、本発明に係るウエハ加工用フィルムとして、段階的に所望の部分を硬化させるために、粘着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、接着剤層に含まれる光開始剤と前記粘着剤層に含まれる光開始剤とは、異なる波長に反応することが望ましい。

また、第２の発明のウエハ加工用フィルムは、
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた接着剤層とを有し、
前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされていないことを特徴とする。

第２の発明のウエハ加工用フィルムは、第１の発明のウエハ加工用フィルムと比較して、粘着剤層がない構成のダイシング機能付きダイボンディングフィルムを含むウエハ加工用フィルムである。すなわち、接着剤層は、ウエハをダイシングする際にウエハを保持する粘着性を有し、かつ、紫外線硬化等により基材フィルムとの接着性が弱められ、基材フィルムと接着剤層との間で剥離可能とするものである。上述した第２の発明のウエハ加工用フィルムによれば、接着剤層は放射線重合性化合物及び光開始剤を含むことから、感光性を有し、フォトマスクを介して露光することにより、所望の位置、大きさ及び形状で硬化した接着剤層部分と硬化していない接着剤層部分とを形成できる。従って、リングフレームに対応する位置の接着剤層を露光して硬化させ、硬化させた接着剤層部分の接着性を弱めることができる。

さらに、リングフレームに対応する接着剤層部分を露光した後、ウエハに対応する接着剤層部分を露光し、感光させ、硬化させることにより、基材フィルムと硬化した接着剤層との間で剥離可能とすることができる。

従って、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、従来、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

また、本発明に係るウエハ加工用フィルムとして、接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込みが形成されていることが好ましい。

上述した発明によれば、リングフレームに対応した形状の保護フィルムを剥離した後、ウエハ加工用フィルムを露光すると、リングフレームに対応する接着剤層部分のみを露光させ、硬化させることが可能となり、接着性を弱めることができる。

また、第３の発明のウエハ加工用フィルムは、
基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、
前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
前記接着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分は、放射線が照射されることにより予め硬化されていることを特徴とする。

上述した第３の発明のウエハ加工用フィルムによれば、予め硬化した部分は接着性が弱められており、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

なお、本発明に係るウエハ加工用フィルムとして、粘着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、接着剤層に含まれる光開始剤と前記粘着剤層に含まれる光開始剤とは、異なる波長に反応することが望ましい。

さらに、第４の発明のウエハ加工用フィルムは、
基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた接着剤層とを有し、
前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
前記接着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分は、放射線が照射されることにより予め硬化されていることを特徴とする。

上述した第４の発明のウエハ加工用フィルムによれば、第３の発明のウエハ加工用フィルムと同様、予め硬化した部分は接着性が弱められており、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

また、上述したウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法として、接着剤層のウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分を感光させて硬化させる感光工程と、接着剤層にウエハを貼合する工程と、感光工程により、接着剤層の硬化した部分にリングフレームを固定するリング固定工程とを含むことが好ましい。

上述した発明の半導体装置を製造する方法によれば、接着剤層のウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分を硬化させて、接着剤層の接着性を弱めることができる。従って、硬化した接着剤部分（リングフレームに対応した形状の接着剤層部分）にリングフレームを固定し、使用後、ウエハ加工用フィルムからリングフレームを剥がしても、リングフレームに接着剤の残存を防止することができる。従って、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができる。

なお、上述した発明の半導体装置を製造する方法では、半導体装置を製造する前のウエハ加工用フィルムに関して、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要がないことから、製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

本発明のウエハ加工用フィルムによれば、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要がなくなり、ウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができ、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できる。さらに、本発明のウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法によれば、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができる。

（Ａ）は第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図であり、（Ｂ）はその変形例の断面図である。 （Ａ）は第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図であり、（Ｂ）はその変形例の断面図である。 第３実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。 第４実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。 第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。 第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。 第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。 第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。 従来のウエハ加工用フィルムの概要図である。 （Ａ）は従来のウエハ加工用フィルムの平面図であり、（Ｂ）は断面図である。 ダイシング・ダイボンディングフィルムとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。 （Ａ）は従来の巻き芯の断面図であり、（Ｂ）は側面図である。 従来の巻き芯を用いてウエハ加工用フィルムを巻き付けた状態を説明する図である。 従来のウエハ加工用フィルムの不具合を説明するための模式図である。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（Ａ）は第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図であり、図１（Ｂ）はその変形例の断面図である。図２（Ａ）は第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図であり、図２（Ｂ）はその変形例の断面図である。図３は、第３実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図であり、図４は第４実施形態に係るウエハ加工用フィルムの断面図である。そして、図５及び図６は第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図であり、図７及び図８は第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図である。

＜第１実施形態＞
第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０Ａは、図１（Ａ）に示すように、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５である。また、接着剤層１３は、ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、粘着剤層１２は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない。本実施形態においては、粘着剤層１２及び接着剤層１３は、基材フィルム１１上に、基材フィルム１１と同様に長尺状に積層されており、ウエハ加工用フィルム１０Ａは、厚さが異なる部分を有していない。また、接着剤層１３には、放射線重合性化合物と光開始剤が含まれている。

一般に、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５は、製品として流通する場合、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等の保護フィルム１７（図５（Ａ）参照）が接着剤層１３側全面に貼り付けられ、ウエハ加工用フィルムとして市場に流通する。以下、ウエハ加工用フィルムの構成要素である接着剤層と、基材フィルム及び粘着剤層からなる粘着フィルムとについて説明する。

（接着剤層）
接着剤層は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着フィルムから剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層は、チップをピックアップする際に、個片化された半導体に付着したままの状態で、粘着フィルムから剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。

接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。

接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、本実施形態に係るウエハ加工用フィルムの接着剤層１３は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含む。従って、リングフレームに対応する位置の接着剤層を露光することにより、接着剤層のリングフレームに対応する部分を硬化させ、接着性を弱めることができる。

従来、接着剤層が被着体と剥離し難かったため、円形平面形状にプリカットされた接着剤層を使用することにより、使用後のウエハ加工用フィルムを剥離する際にリングフレームへの接着剤の残存を防止していたが、接着剤層の接着性を弱められたことから、接着剤層及び粘着フィルムを所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層と粘着フィルムとの積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

接着剤層に含まれる放射線重合性化合物としては、紫外線や電子ビームなどの放射線の照射により重合し、硬化する化合物であれば、特に制限は無い。放射線重合性化合物の具体例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート等が挙げられる。

上記の化合物の他、官能基を含むビニル共重合体に、少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、及びカルボキシル基等の官能基とを有する化合物を付加反応させて得られる、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体等を使用することができる。また、これらの放射線重合性化合物は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することもできる。

また、接着剤層に含まれる光開始剤としては、放射線照射によって遊離ラジカルを生成する光重合開始剤、あるいは放射線照射によって塩基を発生する光塩基発生剤などが挙げられる。放射線照射によって遊離ラジカルを生成する光重合開始剤としては、感度を良くするために、３００〜５００ｎｍにおいて吸収帯を有するものが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

また、光塩基発生剤としては、放射線照射時に塩基を発生する化合物であれば特に制限は受けない。発生する塩基として、反応性、硬化速度の点から強塩基性化合物が好ましい。一般的には、塩基性の指標として酸解離定数の対数であるｐＫａ値が使用され、水溶液中でのｐＫａ値が７以上の塩基が好ましく、さらに９以上の塩基がより好ましい。

このような放射線照射時に発生する塩基としては、例えば、イミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、１−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン等のピペラジン誘導体、ピペリジン、１，２−ジメチルピペリジン等のピペリジン誘導体、プロリン誘導体、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等のトリアルキルアミン誘導体、４−メチルアミノピリジン、４−ジメチルアミノピリジン等の４位にアミノ基またはアルキルアミノ基が置換したピリジン誘導体、ピロリジン、ｎ−メチルピロリジン等のピロリジン誘導体、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１（ＤＢＵ）等の脂環式アミン誘導体、ベンジルメチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジエチルアミン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。

（粘着フィルム）
本実施形態に係る粘着フィルム１４は、基材フィルム１１に粘着剤層１２を設けたものである。そして、粘着フィルム１４は、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。

粘着フィルムの基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述するように、粘着剤層が放射線硬化性の放射線重合性化合物を含む場合、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。

基材フィルムの材料として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。

粘着フィルムの粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。

粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。例えば、粘着剤層の樹脂に放射線重合性化合物を含む場合、放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。この場合、光開始剤としては、接着剤層に含まれる光開始剤と異なる波長に反応するものを選択する。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。

＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルム１０Ｂは、図１（Ｂ）に示すように、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０Ａ（図１（Ａ））の接着剤層１３側全面に、剥離可能な保護フィルム１６が設けられているものである。具体的には、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１４上に設けられた接着剤層１３とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５’に対して、更に、接着剤層１３上に保護フィルム１６が設けられたものである。また、保護フィルム１６は放射線遮蔽性を有する。さらに、保護フィルム１６は、リングフレームに対応した切り込み１６ａが形成されている。切り込みは、リングフレームが貼着された際にリングフレームの内周および外周が位置する部分にそれぞれ形成するとよいが、内周が位置する部分にのみ形成してもよい。

従って、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込み１６ａが形成された保護フィルム１６が、接着剤層１３の表面に、剥離可能に貼合されていることから、リングフレームに対応した保護フィルム部分を剥離した後、ウエハ加工用フィルムを露光すると、リングフレームに対応する接着剤層部分のみを感光させ、硬化させることが可能となり、接着性を弱めることができる。従って、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。また、全面保護フィルムを剥離した後に、別途用意したフォトマスクを貼着する必要がなく、工数およびコストを削減することができる。

（保護フィルム）
ウエハ加工用フィルムに用いられる保護フィルムとしては、放射線遮蔽性を有するものであれば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。

放射線遮蔽性を有するフィルムのうち、紫外線遮蔽性を有するフィルムとしては、例えば、主成分としてアクリル系樹脂、フッ素系樹脂、塩化ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂を用い、これらの熱可塑性樹脂中に紫外線吸収剤を添加し練り込んだ熱可塑性樹脂組成物が成形されたフィルムが挙げられる。上記主成分として用いられる熱可塑性樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良いが、優れた耐候性を長期間にわたって確保するためには、アクリル系樹脂やフッ素系樹脂を用いることが好ましい。上記アクリル系樹脂及びフッ素系樹脂は、それぞれ単独で用いられても良いし、両者が併用されても良い。

また、上記紫外線吸収剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、好適に用いられる。これらの紫外線吸収剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

＜第２実施形態＞
第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム２０Ａは、図２（Ａ）に示すように、粘着剤層を有さず、基材フィルム２１と、基材フィルム２１上に設けられた接着剤層２３とを有するダイシング機能付きダイボンディングフィルム２５である。また、接着剤層２３は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていないが、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０Ａと同様、接着剤層２３には、放射線重合性化合物と光開始剤が含まれている。

第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム２０Ａの接着剤層２３は、ウエハをダイシングする際のウエハを保持する粘着性を有し、かつ、紫外線硬化等の放射線硬化により基材フィルム２１との接着性が弱められ、基材フィルムと接着剤層との間で剥離可能とするものである。第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム２０Ａによれば、接着剤層２３は放射線重合性化合物及び光開始剤を含むことから、感光性を有し、フォトマスクを介して、接着剤層２３のリングフレームに対応する部分を露光して硬化させ、硬化させた接着剤層部分の接着性を弱めることができる。

従って、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルム２０Ｂは、図２（Ｂ）に示すように、第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム２０Ａ（図２（Ａ））の接着剤層２３側全面に、剥離可能な保護フィルム２６が設けられているものである。具体的には、基材フィルム２１と、基材フィルム２１上に設けられた接着剤層２３とを有するダイシング機能付きボンディングフィルム２５’に対して、更に、接着剤層２３上に保護フィルム２６が設けられたものである。また、保護フィルム２６は放射線遮蔽性を有する。さらに、保護フィルム２６は、リングフレームに対応した切り込み２６ａが形成されている。

従って、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込み２６ａが形成された保護フィルム２６が、接着剤層２３の表面に、剥離可能に貼合されていることから、リングフレームに対応した形状の保護フィルム部分を剥離した後、ウエハ加工用フィルムを露光することにより、リングフレームに対応する接着剤層部分のみを感光させ、硬化させることが可能となり、接着性を弱めることができる。従って、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層を所定の形状にプリカットする必要が無くなる。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。また、全面保護フィルムを剥離した後に、別途用意したフォトマスクを貼着する必要がなく、工数およびコストを削減することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態に係るウエハ加工用フィルム３０は、図３に示すように、第１実施形態に係るウエハ加工用フィルム１０Ａ（図１（Ａ））の接着剤層３３のリングフレームに対応する位置の接着剤層部分３３ａが予め硬化されたダイシング・ダイボンディングフィルム３５である。従って、硬化した接着剤層部分３３ａは接着性を弱められている。ここで、接着剤層３３及び粘着剤層３２は、放射線重合性化合物及び異なる波長に反応する光開始剤をそれぞれに含むものである。予め硬化された接着剤層部分３３ａは、接着剤層３３のリングフレームに対応する部分のみを露光し、感光させて硬化させたものである。なお、接着剤層３３及び粘着フィルム３４はリングフレームに対応した形状にプリカットされていないものである。

従って、予め硬化した接着剤層部分３３ａは接着性が弱められていることから、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層等を所定の形状にプリカットする必要が無い。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

なお、ウエハをダイシングしてチップをピックアップする際には、少なくともウエハに対応する粘着剤層部分を、接着剤層３３の光開始剤が反応する波長の放射線と異なる波長の放射線により露光し、感光させ、硬化させることにより、接着剤層３３と硬化した粘着剤層３２との間で剥離可能とする。

また、本実施の形態においては、接着剤層３３及び粘着剤層３２に、放射線重合性化合物及び異なる波長に反応する光開始剤を含めるようにしたが、粘着剤層３２には、放射線重合性化合物及び光開始剤に替えて、熱重合性化合物を含めるようにしてもよい。この場合、ピックアップ時に、接着剤層３３と粘着剤層３２との間で剥離可能とするために、粘着剤層３３に熱を照射して粘着剤層３２を硬化させ粘着力を低下させるとよい。

＜第４実施形態＞
第４実施形態に係るウエハ加工用フィルム４０は、図４に示すように、第２実施形態に係るウエハ加工用フィルム２０Ａ（図２（Ａ））の接着剤層のうち、リングフレームに対応する位置の接着剤層部分４３ａが予め硬化されたダイシング機能付きダイボンディングフィルム４５である。硬化した接着剤層部分４３ａは接着性を弱められている。また、予め硬化された接着剤層４３は、放射線重合性化合物及び光開始剤を含む接着剤層４３のリングフレームに対応する部分のみを露光し、感光させて、硬化させたものである。なお、接着剤層４３はリングフレームに対応した形状にプリカットされていないものである。

従って、予め硬化した接着剤層部分４３ａは接着性が弱められており、リングフレームへの接着剤の残存を防止するために、接着剤層を所定の形状にプリカットする必要が無い。この結果、ウエハ加工用フィルムを製品としてロール状に巻いた際、接着剤層に転写痕が発生することを防止することができる。

＜半導体装置を製造する方法＞
第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を、図５
及び図６を用いて説明する。図５及び図６は第１実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法を説明する図であって、図５（Ａ）は保護フィルム１７が接着剤層１３上に貼り付けられている状態を、図５（Ｂ）は保護フィルム１７を剥離した後、放射線遮蔽性を有し、かつ、リングフレームに対応した形状のマスクＭを用いてマスキングした状態を、図５（Ｃ）は放射線を照射し、マスクＭのパターンを接着剤層１３に投影して感光させ、リングフレームに対応する接着剤層１３ａ部分を硬化させた状態を、図５（Ｄ）はウエハＷがウエハ加工用フィルムに貼り付けられた状態を、図５（Ｅ）はウエハＷをダイシングした状態を、図５（Ｆ）はウエハに対応する位置を含む粘着剤層１２を硬化させた状態を示す断面図である。さらに、図６（Ａ）はダイシングされたウエハが貼り合わされたウエハ加工用フィルムをエキスパンド装置に搭載した状態を、図６（Ｂ）はエキスパンド後のウエハ及びウエハ加工用フィルムを示す断面図である。

（準備工程）
図５（Ａ）に示すように、まず、基材フィルム１１及び基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２からなる粘着フィルム１４と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とを有するダイシング・ダイボンディングフィルム１５に対して、接着剤層１３側から保護フィルム１７が貼り付けられているウエハ加工用フィルムを準備する。ウエハ加工用フィルムは、接着剤層等がプリカットされていないことから、保護フィルムが貼り合わされた製品としてロール状に巻いた際、接着剤層１３と粘着フィルム１４との積層部分に生じていた段差も存在しないため、接着剤層１３に転写痕が発生することを防止することができる。

（マスキング工程）
次に、保護フィルム１７を剥離した後、放射線遮蔽性を有するマスクＭを用いて、接着剤層１３の一部をマスキングする。後工程である感光工程において、接着剤層１３のリングフレームに対応する部分のみを露光するため、リングフレーム以外の接着剤層部分の表面に対してマスクＭを用いてマスキングする（図５（Ｂ））。なお、接着剤層は、少なくともリングフレームに対応する部分が硬化していればよいため、ウエハを貼着する部分以外（リングフレームに対応する部分を含む）を露光してもよい。

（感光工程）
次に、図５（Ｃ）に示すように、放射線を照射し、マスクＭのパターンを接着剤層１３に投影して感光させ、リングフレームに対応する接着剤層１３ａ部分を硬化させる。硬化した部分１３ａの接着力が弱められた結果、後工程のリング固定工程で固定されたリングフレームをウエハ加工用フィルムから剥がしても、リングフレーム上に接着剤が残存することはなく、良好にリングフレームとウエハ加工用フィルムを剥がすことができる。

（貼合工程）
次に、図５（Ｄ）に示すように、ウエハ加工フィルムの外周部、すなわち、硬化した接着剤層部分１３ａの所定位置にリングフレーム５０を貼り合わせ、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５の接着剤層１３側から、接着剤層１３に対して半導体ウエハＷの裏面を貼り合わせる。なお、以後の工程において、リングフレーム５０及び半導体ウエハＷを長尺状のダイシング・ダイボンディングフィルム１５に貼り合わせた状態で各工程を搬送させるのではなく、リングフレーム５０及び半導体ウエハＷを１組ずつ個別に搬送させる場合には、リングフレーム５０を貼り合わせる前あるいは貼り合わせた後に、リングフレーム５０の外周に沿って、ダイシング・ダイボンディングフィルム１５を切断するとよい。

（ダイシング工程）
リングフレーム５０を介してウエハ加工用フィルムを図示しないダイシング装置に固定し、ブレードを用いて、半導体ウエハＷを機械的に切断し、複数の半導体チップＣに分割するとともに、接着剤層１３も分割する（図５（Ｅ））。

（照射工程）
そして、図５（Ｆ）に示すように、放射線を粘着剤層１２に照射して硬化させる。硬化させた粘着剤層は粘着力が低下するため、粘着剤層１２上の接着剤層１３を剥離させることが可能となる。なお、接着剤層１３を粘着剤層１２から剥離するために、粘着剤層全体を硬化させる必要はなく、少なくともウエハに対応する粘着剤層部分を硬化させてもよい。

（載置工程）
照射工程の後、図６（Ａ）に示すように、分割された複数の半導体チップＣを保持するウエハ加工用フィルムをエキスパンド装置のステージ５１上に載置する。図中、符号５２は、エキスパンド装置の中空円柱形状の突き上げ部材である。

（エキスパンド工程）
そして、図６（Ｂ）に示すように、ダイシングされたチップＣ及び接着剤層１３を保持した基材フィルム１１及び粘着剤層１２からなる粘着フィルムをリングフレームの周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数のチップＣ及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルムに対して、中空円柱形状の突き上げ部材５２を、粘着フィルムの下面側から上昇させ、上記粘着フィルムをリングフレームの周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、チップ同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等によるチップの認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接するチップ同士が接触することによって生じるチップ同士の再接着を防止することができる。

（ピックアップ工程）
エキスパンド工程を実施した後、粘着フィルムをエキスパンドした状態のままで、チップＣをピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルムの下側からチップをピンによって突き上げるとともに、粘着フィルムの上面側から吸着冶具でチップを吸着することで、個片化されたチップＣを接着剤層１３とともにピックアップする。

（ダイボンディング工程）
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程でチップＣとともにピックアップされた接着剤層により、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着して、半導体装置を製造する。

なお、第１実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合、当該ウエハ加工用フィルム（図１（Ｂ））は、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込み１６ａが形成された保護フィルム１６が、接着剤層１３の表面に、剥離可能に貼合されていることから、リングフレームに対応した形状の保護フィルム部分を剥離することにより、接着剤層１３上に剥離されずに存在する保護フィルムをマスクＭ（図５）として用いることができる。従って、マスキング工程を省略することができる。

さらに、第３実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合、当該ウエハ加工用フィルム（図３））は、リングフレームに対応する接着剤層部分３３ａが予め硬化されていることから、マスキング工程や感光工程を省略することができる。

一方、粘着剤層を有さない構成である第２実施形態に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合、図７及び図８に示すように、準備工程（図７（Ａ））、マスキング工程（図７（Ｂ））、感光工程（図７（Ｃ））、貼合工程（図７（Ｄ））、ダイシング工程（図７（Ｅ））を同様に行うことができる。そして、照射工程においては、図７（Ｆ）に示すように、少なくともウエハに対応する部分の接着剤層に放射線を照射して硬化させる。硬化させた接着剤層の接着力を低下させた結果、基材フィルム２１上の硬化した接着剤層２３ｂを基材フィルム２１から剥離させることが可能となる。その後、ピックアップ工程（図８（Ａ））、エキスパンド工程（図８（Ｂ））、ダイボンディング工程を経て、半導体装置を製造することができる。

なお、第２実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合、第１実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合と同様、当該ウエハ加工用フィルム（図２（Ｂ））は、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込み２６ａが形成された保護フィルム２６が、接着剤層２３の表面に、剥離可能に貼合されていることから、リングフレームに対応した形状の保護フィルム部分を剥離することにより、接着剤層２３上に剥離されずに存在する保護フィルムをマスクＭ（図７）として用いることができ、マスキング工程を省略することができる。

さらに、第４実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合、第３実施形態の変形例に係るウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する場合と同様、当該ウエハ加工用フィルム（図４））は、リングフレームに対応する接着剤層部分４３ａが予め硬化されていることから、マスキング工程や感光工程を省略することができる。

以上より、本実施形態に係るウエハ加工用フィルムによれば、ウエハ加工用フィルムをロール状に巻き取った場合に、接着剤層での転写痕の発生を十分に抑制することができ、接着剤層と半導体ウエハとの間に空気を巻き込み、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際、接着不良や、ウエハの加工時の不具合を防止できた。さらに、本発明のウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法によれば、所望の半導体装置を、既存設備の大規模な変更を伴わず、設計変更することができた。

１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ，３０，４０：ウエハ加工用フィルム
１１，２１，３１，４１：基材フィルム
１２，２２，３２：粘着剤層
１３，２３，３３，４３：接着剤層
１４，３４：粘着フィルム
１５，１５’，３５：ダイシング・ダイボンディングフィルム
２５，２５’，４５：ダイシング機能付きダイボンディングフィルム
１６，１７，２６：保護フィルム
１６ａ，２６ａ：保護フィルムの切り込み

Claims (9)

1. 基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
   前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、
   前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされておらず、
   前記粘着剤層は、リングフレームに対応した形状にプリカットされていない
   ことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
2. 前記粘着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層に含まれる光開始剤と前記粘着剤層に含まれる光開始剤とは、異なる波長に反応することを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
3. 前記接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、
   前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のウエハ加工用フィルム。
4. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた接着剤層とを有し、
   前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層は、半導体ウエハに対応した形状にプリカットされていない
   ことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
5. 前記接着剤層の表面には、保護フィルムが剥離可能に貼合され、
   前記保護フィルムは、放射線遮蔽性を有するとともに、リングフレームに対応した切り込みが形成されていることを特徴とする請求項４記載のウエハ加工用フィルム。
6. 基材フィルム、及び、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層からなる粘着フィルムと、
   前記粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有し、
   前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分は、放射線が照射されることにより予め硬化されている
   ことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
7. 前記粘着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層に含まれる光開始剤と前記粘着剤層に含まれる光開始剤とは、異なる波長に反応することを特徴とする請求項６に記載のウエハ加工用フィルム。
8. 基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた接着剤層とを有し、
   前記接着剤層は、放射線重合性化合物と光開始剤とを含み、
   前記接着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくともリングフレームに対応する部分は、放射線が照射されることにより予め硬化されている
   ことを特徴とするウエハ加工用フィルム。
9. 請求項１〜請求項８のいずれかに記載のウエハ加工用フィルムを用いて半導体装置を製造する方法であって、
   前記接着剤層の半導体ウエハに対応する部分以外であって、少なくとも前記リングフレームに対応する部分を感光させて硬化させる感光工程と、
   前記接着剤層に前記半導体ウエハを貼合する工程と、
   前記感光工程により、接着剤層の硬化した部分に前記リングフレームを固定するリング固定工程とを含む、
   ことを特徴とする方法。
   

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