JP2010181648A - マイクロミラーデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロミラーチップと電極基板の間隔のばらつきの発生や可動ミラー部の光学特性の低下が防止されたマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、マイクロミラーチップ１１０と、マイクロミラーチップ１１０に対向して配置される電極基板１３０と、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間に配置されてマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔を規定するスペーサー１５０とを有している。マイクロミラーチップ１１０は、電極基板１３０に対向する面に設けられた４つの電極１２２を有し、電極基板１３０は、マイクロミラーチップ１１０に対向する面に設けられた４つの電極１３４を有している。これらの電極１２２，１３４は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の相対位置を一定に保つための静電引力を発生させるためのものであり、互いに対向している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、可動ミラー部を有するマイクロミラーデバイスに関する。

特開２００５−３１６０４３号公報は、可動ミラー部を有するマイクロミラーデバイスのひとつを開示している。このマイクロミラーデバイスはマイクロミラーチップと電極基板とを備えており、マイクロミラーチップと電極基板は、はんだバンプによって互いに接合されている。マイクロミラーチップと電極基板の間隔は、はんだバンプの熱溶融時の変形量を制御することにより調整される。
特開２００５−３１６０４３号公報

前述のマイクロミラーデバイスでは、マイクロミラーチップと電極基板を互いに接合する際にはんだバンプを熱溶融する。マイクロミラーチップとはんだバンプとの間および電極基板とはんだバンプとの間には線膨張係数差があるため、加熱冷却工程で熱応力が発生する。このため、一番剛性の低いマイクロミラーチップのミラー支持部や可動ミラー部が反ってしまい、マイクロミラーチップと電極基板の間隔にばらつきが生じたり、可動ミラー部の光学特性が低下したりするという不具合が生じることがある。

本発明は、このような実状を考慮して成されたものであり、マイクロミラーチップと電極基板の間隔のばらつきの発生や可動ミラー部の光学特性の低下が防止されたマイクロミラーデバイスを提供することである。

本発明によるマイクロミラーデバイスは、可動ミラー部を備えた第１の基板と、前記第１の基板に対向して配置される第２の基板と、前記第１および第２の基板の間に配置されて前記第１および第２の基板の間隔を規定するスペーサーと、前記第１および第２の基板の相対位置を一定に保つための静電引力を発生させるための第１の電極および第２の電極であって、前記第１の基板に設けられた第１の電極および前記第２の基板に設けられた第２の電極とを備えている。

本発明によれば、マイクロミラーチップと電極基板の間隔のばらつきの発生や可動ミラー部の光学特性の低下が防止されたマイクロミラーデバイスが提供される。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

＜第１の実施形態＞
本実施形態によるマイクロミラーデバイスを図１〜図４に示す。

（構成）
マイクロミラーデバイス１００は、第一の基板であるマイクロミラーチップ１１０と、マイクロミラーチップ１１０に対向して配置される第二の基板である電極基板１３０と、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間に配置されてマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔を規定するスペーサー１５０とを有している。

マイクロミラーチップ１１０は、可動ミラー部１１２と、可動ミラー部１１２を取り囲んでいるミラー支持部１１４と、可動ミラー部１１２とミラー支持部１１４とを接続している一対のヒンジ部１１６とを有している。一対のヒンジ部１１６は、可動ミラー部１１２の両側に位置し、可動ミラー部１１２の中央を通る一本の直線上に位置している。マイクロミラーチップ１１０は、たとえば、１０〜２０μｍという非常に薄い厚さに作られている。ヒンジ部１１６は弾性的にねじり変形可能であり、可動ミラー部１１２はミラー支持部１１４に対してヒンジ部１１６を軸にして傾斜可能である。つまり、可動ミラー部１１２は揺動ミラーである。

電極基板１３０は、可動ミラー部１１２を静電駆動するための一対の駆動電極１３２を有している。駆動電極１３２は、配線１４１を介して、電極基板１３０の端部に設けられた引き出し端子１４２と電気的に接続されている。

マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０は、可動ミラー部１１２と駆動電極１３２が互いに対向するように配置される。マイクロミラーチップ１１０は、電極基板１３０に対向する面に設けられた４つの第１の電極１２２を有している。第１の電極１２２は可動ミラー部１１２と電気的に接続されている。電極基板１３０は、マイクロミラーチップ１１０に対向する面に設けられた４つの第２の電極１３４を有している。第１および第２の電極１２２，１３４は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の相対位置を一定に保つための静電引力を発生させるためのものであり、互いに対向している。

第１の電極１２２は円形形状をしている。スペーサー１５０は、はんだバンプで構成され、マイクロミラーチップ１１０に固定されている。はんだバンプは、下地膜を介して高さを均一に揃えて第１の電極１２２の中央に形成されている。したがって、スペーサー１５０は導電性を有し、第１の電極１２２と電気的に接続されている。

電極基板１３０は、スペーサー１５０を位置決めするための位置決め部１３５を有している。位置決め部１３５は、たとえば、四角錐形状のテーパー溝で構成されている。位置決め部１３５の形態は、これに限定されるものではなく、スペーサー１５０を位置決めする機能を果たしさえすれば、どのような形状を有していてもよい。たとえば、位置決め部１３５は、他の角錐形状のテーパー溝や円錐形状のテーパー溝で構成されてもよい。さらには、位置決め部１３５は、テーパー溝に限らず、任意の開口形状の凹部や貫通穴で構成されてもよい。

電極基板１３０はさらに、位置決め部１３５に実質的に設けられた第３の電極１３６を有している。第３の電極１３６は、スペーサー１５０が位置決め部１３５に位置決めして配置された際に、スペーサー１５０を介して第１の電極１２２と電気的に接続される。第３の電極１３６は、たとえば、テーパー溝で構成された位置決め部１３５を覆うように設けられている。しかし、第３の電極１３６は、必ずしもこのように設けられている必要はなく、スペーサー１５０が位置決め部１３５に位置決めして配置された際にスペーサー１５０と電気的に接続されさえすれば、位置決め部１３５の近傍に設けられてもよい。前述の「位置決め部１３５に実質的に設けられた」は、このような意味であり、位置決め部１３５に実際に設けられた形態だけに限らず、位置決め部１３５の近傍に設けられた形態も含んでいる。

第３の電極１３６は、配線１４５を介して、電極基板１３０の端部に設けられた引き出し端子１４６と電気的に接続されている。第２の電極１３４は、第３の電極１３６を取り囲む実質的な輪帯形状をしている。ここで「実質的な輪帯形状」は、完全な輪帯形状ではなく、配線１４５が通るすき間を与えるように部分的に切れており、全体としてほぼ輪帯形状であることを意味している。第２の電極１３４は、配線１４３を介して、電極基板１３０の端部に設けられた引き出し端子１４４と電気的に接続されている。

図３に示すように、第１の電極１２２は、それらの中心が可動ミラー部１１２を囲む円Ｃの周上に位置するように配置されている。したがって、スペーサー１５０は、可動ミラー部１１２を囲む円Ｃの周上に配置されている。スペーサー１５０の２つは、円Ｃの中心に対して点対称に配置されている。このため、第３の電極１３６は、図４に示すように、それらの中心が円Ｃの周上に位置するように配置されている。

スペーサー１５０は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔、言い換えれば可動ミラー部１１２と駆動電極１３２の間隔に対応した均一な高さを有している。この間隔（ギャップ量）は、駆動電圧や可動ミラー部１１２に要求される傾斜角度などの諸条件から決定される。スペーサー１５０が位置決め部１３５に位置決めされて配置されることによって、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが所定の間隔で互いに対向して配置される。その結果、可動ミラー部１１２と駆動電極１３２は所定の間隔を置いて互いに対向する。

マイクロミラーデバイス１００は、さらに、第１および第２の電極１２２，１３４間に静電引力を発生させるために第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧を印加する回路１７０を有している。

（作用）
スペーサー１５０は、マイクロミラーチップ１１０に固定されており、位置決め部１３５に位置決めされて配置される。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが互いに位置決めされ、可動ミラー部１１２と駆動電極１３２とが互いに対向する。また、第１の電極１２２がスペーサー１５０を介して第３の電極１３６と電気的に接続される。

回路１７０は、第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧を印加する。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とがスペーサー１５０を介して互いに接合される。スペーサー１５０の高さが均一に揃っているので、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔が精度良く所望の値となる。第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧が印加されている間じゅう、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の相対位置は一定に保たれる。

さらに回路１７０は、第１および第２の電極１２２，１３４間の静電容量を検出して、第１および第２の電極１２２，１３４間に印加する電圧を第１および第２の電極１２２，１３４間ごとに調整してよい。第１および第２の電極１２２，１３４間の静電容量を検出することにより、第１および第２の電極１２２，１３４付近におけるマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔を知ることができる。これにより、第１および第２の電極１２２，１３４付近におけるマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔を均一に揃えることができる。

回路１７０はまた、可動ミラー部１１２を駆動するために、駆動電極１３２に駆動電圧を印加する。可動ミラー部１１２は、第１の電極１２２と電気的に接続されおり、第１の電極１２２とスペーサー１５０と第三の電極１３６と配線１４５と引き出し端子１４６を介して接地電位に維持される。一方の駆動電極１３２に駆動電圧が印加されると、その駆動電極１３２と可動ミラー部１１２との間に静電引力が発生する。この静電引力によって可動ミラー部１１２はヒンジ部１１６を軸として傾斜する。可動ミラー部１１２の傾斜角は駆動電圧の大きさを調整することによって調整される。また、駆動電圧を印加する駆動電極１３２を交互に切り換えると、可動ミラー部１１２は、ヒンジ部１１６を軸に揺動される。

（効果）
本実施形態のマイクロミラーデバイス１００では、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが加熱されることなく接合される。このため、マイクロミラーチップ１１０の変形、特に可動ミラー部１１２やミラー支持部１１４の反り発生が防止される。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の間隔のばらつきの発生や、可動ミラー部１１２の光学特性の低下が防止される。また、スペーサー１５０が、バッチ処理によって一度に形成できるはんだバンプで構成されている。このため、マイクロミラーデバイス１００の製造が比較的に容易である。その結果、他の実施形態と比べて生産性が高い。

＜第２の実施形態＞
本実施形態によるマイクロミラーデバイスを図５に示す。図５において、図１〜図４に示した部材と同一の参照符号を付した部材は同様の部材であり、その詳しい説明は省略する。

（構成）
マイクロミラーデバイス２００は、第一の基板であるマイクロミラーチップ２１０と、マイクロミラーチップ２１０に対向して配置される電極基板２３０と、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０との間に配置されてマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０の間隔を規定するスペーサー２５０とを有している。

マイクロミラーチップ２１０は、可動ミラー部２１２と、可動ミラー部２１２を取り囲んでいるミラー支持部２１４とを有している。可動ミラー部２１２は可変形状鏡である。たとえば、可動ミラー部２１２は１μｍ程度の厚さを有し、ミラー支持部２１４は１００〜３００μｍ程度の厚さを有している。

電極基板２３０は、可動ミラー部２１２を静電駆動するための駆動電極２３２を有している。図５に図示された構成では、電極基板２３０は一つの駆動電極２３２を有しているが、電極基板２３０は複数の駆動電極２３２を有していてもよい。駆動電極２３２は、図５には図示されていないが、第一実施形態の駆動電極１３２と同様に、配線を介して、電極基板２３０の端部に設けられた引き出し端子と電気的に接続されている。

マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０は、可動ミラー部２１２と駆動電極２３２が互いに対向するように、スペーサー２５０を介して互いに位置決めして配置される。スペーサー２５０は、金属球で構成されている。

電極基板２３０は、マイクロミラーチップ２１０に対向する面に設けられた４つの第２の電極１３４と、スペーサー２５０を位置決めするための位置決め部１３５と、位置決め部１３５に実質的に設けられた第３の電極１３６とを有している。第２の電極１３４と位置決め部１３５と第３の電極１３６の詳細は、第１の実施形態で説明した通りである。

マイクロミラーチップ２１０は、スペーサー２５０を位置決めするための位置決め部２１８をミラー支持部２１４に有している。位置決め部２１８は、たとえば、四角錐形状のテーパー溝で構成されている。位置決め部２１８の形態は、これに限定されるものではなく、スペーサー２５０を位置決めする機能を果たしさえすれば、どのような形状を有していてもよい。たとえば、位置決め部２１８は、他の角錐形状のテーパー溝や円錐形状のテーパー溝で構成されてもよい。さらには、位置決め部２１８は、テーパー溝に限らず、任意の開口形状の凹部や貫通穴で構成されてもよい。

第１の電極２２２は、第１の位置決め部２１８に実質的に配置されている。第１の電極２２２は、たとえば、円形形状をしており、テーパー溝で構成された位置決め部２１８を覆うように設けられている。しかし、第１の電極２２２は、必ずしもこのように設けられている必要はなく、スペーサー２５０が位置決め部１３５に位置決めして配置された際にスペーサー２５０と電気的に接続されさえすれば、位置決め部２１８の近傍に設けられてもよい。前述の「第１の位置決め部２１８に実質的に配置されている」は、このような意味であり、位置決め部２１８を覆っている形態だけに限らず、位置決め部２１８の近傍に配置されている形態も含んでいる。

第１の電極２２２は、スペーサー２５０が位置決め部２１８に位置決めして配置された際に、スペーサー２５０と電気的に接続される。スペーサー２５０は、位置決め部１３５に位置決めして配置された際に、第３の電極１３６と電気的に接続される。その結果、第１の電極２２２は、スペーサー２５０を介して第３の電極１３６と電気的に接続される。

マイクロミラーチップ２１０はまた、第１の電極２２２上に設けられた突出電極２２４を有している。突出電極２２４は、第２の電極１３４に対向しており、突出電極２２４と第２の電極１３４の間隔は第１の電極２２２と第２の電極１３４の間隔よりも狭い。このため、本実施形態では、第一実施形態と比較して、静電引力が作用する電極間の間隔が小さくなっている。

（作用）
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが互いに位置決めされ、第１および第２の電極２２２，１３４間に電圧が印加される。これにより、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とがスペーサー２５０を介して互いに接合される。第１および第２の電極２２２，１３４間に電圧が印加されている間じゅう、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の相対位置が一定に保たれる。

また、第１および第２の電極２２２，１３４付近におけるマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０の間隔を容易に均一に揃えるために、第１および第２の電極２２２，１３４間に印加される電圧を第１および第２の電極２２２，１３４間の静電容量を検出して調整してよい。

また、可動ミラー部２１２を駆動するために、たとえば、可動ミラー部２１２が接地され、駆動電極２３２に駆動電圧が印加される。駆動電極２３２に駆動電圧が印加されると、駆動電極２３２と可動ミラー部２１２との間に静電引力が発生する。この静電引力によって可動ミラー部２１２は変形する。可動ミラー部２１２の変形量は駆動電圧の大きさを調整することによって調整される。

（効果）
本実施形態のマイクロミラーデバイス２００では、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが加熱されることなく接合される。このため、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０の間隔のばらつきの発生や、可動ミラー部２１２の光学特性の低下が防止される。また、スペーサー２５０は金属球であるため、同一寸法に製造することが比較的に容易である。さらに、突出電極２２４によって静電引力が作用する電極間の間隔が小さくなっているので、他の実施形態と比較して、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０の相対位置を一定に保つために必要な静電引力を発生させるための印加電圧が小さくて済む。

＜第３の実施形態＞
本実施形態は、第１の実施形態の電極基板に代えて使用可能な別の電極基板に関している。別の言い方をすれば、本実施形態によるマイクロミラーデバイスは、電極基板だけが、第１の実施形態のマイクロミラーデバイスと相違している。本実施形態によるマイクロミラーデバイスの電極基板３３０を図６に示す。図６において、図１〜図４に示した部材と同一の参照符号を付した部材は同様の部材であり、その詳しい説明は省略する。

（構成）
本実施形態の電極基板３３０では、第２の電極３３４が、複数の電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃから構成されている。電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃは、互いに電気的に分離されていて、全体としてほぼ輪帯形状をしている。

電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃは、それぞれ、配線３４３ａ，３４３ｂ，３４３ｃを介して、電極基板３３０の端部に設けられた引き出し端子３４４ａ，３４４ｂ，３４４ｃと電気的に接続されている。

（作用）
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、マイクロミラーチップ１１０と電極基板３３０とが互いに位置決めされ、第１および第２の電極１２２，３３４間に電圧が印加される。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板３３０とがスペーサー１５０を介して互いに接合される。第１および第２の電極１２２，３３４間に電圧が印加されている間じゅう、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の相対位置は一定に保たれる。

また、第１の電極１２２と電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃとの間の静電容量を検出し、第１の電極１２２と電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃとの間隔がいずれも同じになるように電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃごとに印加電圧を調整してよい。

（効果）
本実施形態のマイクロミラーデバイスでは、マイクロミラーチップ１１０と電極基板３３０とが加熱されることなく接合される。このため、マイクロミラーチップ１１０と電極基板３３０の間隔のばらつきの発生や、可動ミラー部１１２の光学特性の低下が防止される。また、第１の電極１２２と電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃとの間隔がいずれも同じになるように電極要素３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃごとに印加電圧を調整することにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板３３０の間隔がより高い精度で調整される。

＜第４の実施形態＞
本実施形態によるマイクロミラーデバイスを図７に示す。図７において、図１〜図４に示した部材と同一の参照符号を付した部材は同様の部材であり、その詳しい説明は省略する。

（構成）
マイクロミラーデバイス４００は、第一の基板であるマイクロミラーチップ１１０と、マイクロミラーチップ１１０に対向して配置される電極基板４３０と、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０との間に配置されてマイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の間隔を規定するスペーサー１５０とを有している。

マイクロミラーチップ１１０とスペーサー１５０の詳細は、第１の実施形態で説明した通りである。

マイクロミラーデバイス４００では、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の相対位置を一定に保つための不揮発性液体４７０がマイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の間に設けられている。不揮発性液体４７０は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０に接触してマイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の間に延在している。

電極基板４３０は、電極基板４３０を貫通して延びている貫通電極４４４，４４６を有している。貫通電極４４４は第２の電極１３４と電気的に接続され、貫通電極４４６は第３の電極１３６と電気的に接続されている。

本実施形態では、電極基板４３０の裏面に露出している貫通電極４４４，４４６が実質的に引き出し端子として機能する。別の言い方をすれば、第２および第３の電極１３４，１３６と電気的に接続された引き出し端子が電極基板４３０の裏面に設けられている。

（作用）
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０とが互いに位置決めされ、貫通電極４４４，４４６を介して第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧が印加される。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０とがスペーサー１５０を介して所望の間隔で互いに接合される。また、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０は、不揮発性液体４７０の表面張力によっても互いに接合されている。このため、第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧が印加されている間だけに限らず、電圧の印加が停止された後も、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の相対位置が一定に保たれる。

（効果）
本実施形態のマイクロミラーデバイス４００では、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０とが加熱されることなく接合される。このため、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の間隔のばらつきの発生や、可動ミラー部１１２の光学特性の低下が防止される。また、不揮発性液体４７０によってマイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０とが常に互いに接合されているので、電圧印加の停止後もマイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の相対位置が一定に保たれる。したがって、マイクロミラーチップ１１０と電極基板４３０の相対位置を一定に保つために、第１および第２の電極１２２，１３４間に電圧を常に印加している必要がなく、消費電力を低減させることができる。

これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。

たとえば、第２の実施形態では、突出電極２２４がマイクロミラーチップ２１０の第１の電極２２２上に設けられた例を示したが、突出電極２２４は、第１の電極２２２上に設けられる代わりに、電極基板２３０の第２の電極１３４上に設けられてもよい。

本発明の第１の実施形態によるマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。 図１に示したマイクロミラーデバイスの断面図である。 図１に示したマイクロミラーデバイスの上面図である。 図１に示した電極基板の上面図である。 本発明の第２の実施形態によるマイクロミラーデバイスの断面図である。 本発明の第３の実施形態によるマイクロミラーデバイスの電極基板の上面図である。 本発明の第４の実施形態によるマイクロミラーデバイスの断面図である。

１００…マイクロミラーデバイス、１１０…マイクロミラーチップ、１１２…可動ミラー部、１１４…ミラー支持部、１１６…ヒンジ部、１２２…第１の電極、１３０…電極基板、１３２…駆動電極、１３４…第２の電極、１３５…位置決め部、１３６…第３の電極、１４１…配線、１４２…引き出し端子、１４３…配線、１４４…引き出し端子、１４５…配線、１４６…引き出し端子、１５０…スペーサー、１７０…回路、２００…マイクロミラーデバイス、２１０…マイクロミラーチップ、２１２…可動ミラー部、２１４…ミラー支持部、２１８…位置決め部、２２２…第１の電極、２２４…突出電極、２３０…電極基板、２３２…駆動電極、２５０…スペーサー、３３０…電極基板、３３４…第２の電極、３３４ａ，３３４ｂ，３３４ｃ…電極要素、３４３ａ，３４３ｂ，３４３ｃ…配線、３４４ａ，３４４ｂ，３４４ｃ…引き出し端子、４００…マイクロミラーデバイス、４３０…電極基板、４４４，４４６…貫通電極、４７０…不揮発性液体。

Claims (19)

1. 可動ミラー部を備えた第１の基板と、
   前記第１の基板に対向して配置される第２の基板と、
   前記第１および第２の基板の間に配置されて前記第１および第２の基板の間隔を規定するスペーサーと、
   前記第１および第２の基板の相対位置を一定に保つための静電引力を発生させるための第１の電極および第２の電極であって、前記第１の基板に設けられた第１の電極および前記第２の基板に設けられた第２の電極とを備えている、マイクロミラーデバイス。
2. 前記第１の電極は、前記第２の基板に対向する前記第１の基板の面に設けられ、前記第２の電極は、前記第１の基板に対向する前記第２の基板の面に設けられており、前記第１および第２の電極は互いに対向している、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
3. 前記スペーサーが、前記第１および第２の基板の一方に固定されており、前記第１および第２の基板の他方が、前記スペーサーを位置決めするための位置決め部を有している、請求項１または２に記載のマイクロミラーデバイス。
4. 前記スペーサーが前記第１の基板に固定され、前記第２の基板が前記位置決め部を有しており、前記スペーサーは導電性を有し、前記第１の電極と電気的に接続されており、前記第２の基板は、前記位置決め部に実質的に設けられた第３の電極をさらに有しており、前記第３の電極が前記スペーサーを介して前記第１の電極と電気的に接続される、請求項３に記載のマイクロミラーデバイス。
5. 前記スペーサーがはんだバンプで構成されている、請求項４に記載のマイクロミラーデバイス。
6. 前記第１の電極は円形形状をしており、前記第２の電極は、前記第３の電極を取り囲む実質的な輪帯形状をしている、請求項４または５に記載のマイクロミラーデバイス。
7. 前記位置決め部がテーパー溝で構成されている、請求項３〜６のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
8. 前記第１の基板が、前記スペーサーを位置決めするための第１の位置決め部を有し、前記第２の基板が、前記スペーサーを位置決めするための第２の位置決め部を有している、請求項１または２に記載のマイクロミラーデバイス。
9. 前記スペーサーは導電性を有しており、前記第１の電極は前記第１の位置決め部に実質的に配置されており、前記第２の基板は、前記第２の位置決め部に実質的に設けられた第３の電極をさらに有しており、前記第３の電極が前記スペーサーを介して前記第１の電極と電気的に接続される、請求項８に記載のマイクロミラーデバイス。
10. 前記スペーサーが金属球で構成されている、請求項９に記載のマイクロミラーデバイス。
11. 前記第１の電極は円形形状をしており、前記第２の電極は、前記第３の電極を取り囲む実質的な輪帯形状をしている、請求項９または１０に記載のマイクロミラーデバイス。
12. 前記第１および第２の位置決め部がテーパー溝で構成されている、請求項８〜１１のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
13. 前記スペーサーが複数であり、前記可動ミラー部を囲む円周上に配置されている、請求項１〜１２のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
14. 前記第２の電極が、複数の電極要素から構成されている。請求項１〜１３のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
15. 前記第１の基板が、前記第１の電極上に設けられた突出電極を有している、請求項１〜１４のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
16. 前記第２の基板が、前記第２の電極上に設けられた突出電極を有している、請求項１〜１４のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
17. 前記第１および第２の基板の相対位置を一定に保つための不揮発性液体であって、前記第１および第２の基板に接触して前記第１および第２の基板の間に延在している不揮発性液体をさらに備えている、請求項１〜１６のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
18. 前記第１および第２の電極間に静電引力を発生させるために前記第１および第２の電極間に電圧を印加する回路をさらに有している、請求項１〜１７のいずれかひとつに記載のマイクロミラーデバイス。
19. 前記第１および第２の電極は共に複数であり、前記回路は、前記第１および第２の電極間の静電容量を検出して、前記第１および第２の電極間に印加する電圧を第１および第２の電極間ごとに調整する、請求項１８に記載のマイクロミラーデバイス。

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