JP2009258161A

JP2009258161A - マイクロミラーデバイス

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Publication number: JP2009258161A
Application number: JP2008103753A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Hatakeyama; 智之畠山
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2008-04-11
Filing date: 2008-04-11
Publication date: 2009-11-05

Abstract

【課題】駆動の際のギャップ量の変動が抑えられたマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０と中間スペーサー１５０と複数の接合部材１７０とを有している。中間スペーサー１５０は、チップ１１０と基板１３０とに接して配置されており、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間隔を一定に維持している。中間スペーサー１５０は複数の貫通孔１５４を有し、接合部材１７０は貫通孔１５４の中にそれぞれ配置され、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している。中間スペーサー１５０はこれを貫通する複数の吸引孔１５６を有し、電極基板１３０はこれを貫通する複数の吸引孔１３４，１３６を有している。吸引孔１３６と吸引孔１５６は互いに空間的につながっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、可動ミラーを有するマイクロミラーデバイスに関する。

特開２００５−３１６０４３号公報は、可動ミラー部を有するマイクロミラーデバイスのひとつを開示している。このマイクロミラーデバイスは、マイクロミラーチップと電極側基板がはんだバンプによって接続されており、はんだバンプの熱溶融時の変形量を制御することにより、マイクロミラーチップと電極側基板の間隔（以下、ギャップ量）が所望な距離に調節される。
特開２００５−３１６０４３号公報

しかし、マイクロミラーチップと電極側基板とがはんだバンプのみで局所的に固定されており、マイクロミラーチップの固定フレームの大部分は拘束されてない。そのため、可動ミラー部を静電引力などで駆動する際に、剛性不足により固定フレームが変形し、結果としてギャップ量が変動する「ミラー可動不良」が発生し、所望のミラー駆動特性が得られないことがある。

本発明の目的は、駆動の際のギャップ量の変動が抑えられたマイクロミラーデバイスを提供することである。

本発明は、ある観点によれば、マイクロミラーデバイスに向けられている。本発明によるマイクロミラーデバイスは、マイクロミラーチップと、電極基板と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している複数の接合部材と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材とを有している。前記中間部材は、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延び、その中に前記接合部材がそれぞれ配置される複数の貫通孔を有している。マイクロミラーデバイスはまた、前記中間部材に対して前記マイクロミラーチップと前記電極基板の少なくとも一つを吸着させるための吸引吸着手段とを有している。

本発明による別のマイクロミラーデバイスは、マイクロミラーチップと、電極基板と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続するとともに機械的に接合する複数の接合部材と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材とを有している。この前記中間部材は、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、その中に前記接合部材が配置される複数の貫通孔と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、外部空間とも空間的につながっている少なくとも一つの第一の吸引孔とを有している。

本発明は、別の観点によれば、マイクロミラーチップと、電極基板と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している複数の接合部材と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材とを有し、前記中間部材が、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延び、その中に前記接合部材がそれぞれ配置される複数の貫通孔を有しているマイクロミラーデバイスの製造方法に向けられている。この製造方法は、前記中間部材に対して前記マイクロミラーチップと前記電極基板の少なくとも一つを吸着させる吸着工程と、前記吸着工程に並行して前記接合部材に熱と荷重を加える工程とを含んでおり、これにより、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とが電気的に接続されるとともに機械的に接合される。

本発明によれば、駆動の際のギャップ量の変動が抑えられたマイクロミラーデバイスが提供される。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

＜第一実施形態＞
まず、図１と図２を参照しながら本実施形態のマイクロミラーデバイスについて説明する。図１は、本実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図であり、図２は、図１に示したマイクロミラーデバイスのII-II線に沿った接合断面を示している。

（構成）
マイクロミラーデバイス１００は、マイクロミラーチップ１１０と、電極基板１３０と、中間スペーサー１５０と、複数の接合部材１７０とを有している。

マイクロミラーチップ１１０は、中間スペーサー１５０に支持される支持部１１２と、支持部１１２に対して移動可能な可動ミラー１１４と、支持部１１２と可動ミラー１１４とを機械的に接続している一対のヒンジ部１１６とを有している。可動ミラー１１４とヒンジ部１１６は同じ厚さ（１０〜２０ｍｍ）で、支持部１１２は、可動ミラー１１４とヒンジ部１１６と比較して同じ厚さまたは多少厚くてもよい。可動ミラー１１４は支持部１１２に対して一対のヒンジ部１１６の中心を通る軸周りに揺動し得る。

中間スペーサー１５０は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とに接してマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間に配置されており、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間隔（ギャップ量）を一定に維持している。中間スペーサー１５０は、表面の平坦度が良く、マイクロミラーチップ１１０および電極基板１３０と熱膨張係数が近い材質で作られている。

中間スペーサー１５０は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びている複数の貫通孔１５４を有している。接合部材１７０は、貫通孔１５４の中にそれぞれ配置され、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している。

電極基板１３０は、可動ミラー１１４を可動させる一対の駆動電極１３２を有している。中間スペーサー１５０は、可動ミラー１１４の揺動を許す開口１５２を有している。可動ミラー１１４と駆動電極１３２は、中間スペーサー１５０の開口１５２の内側に位置し、中間スペーサー１５０の厚さで決まる所定の間隔をおいて互いに対向している。

また中間スペーサー１５０は、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びている複数の吸引孔１５６を有している。吸引孔１５６は線対称に配置されている。例えば、吸引孔１５６は、中間スペーサー１５０の開口１５２の中心を通り、可動ミラー１１４の揺動軸（一対のヒンジ部１１６の中心を通る軸）に平行な軸に対して線対称に配置されている。

また、電極基板１３０は、中間スペーサー１５０に対向する面とその反対側の面との間に延びている複数の吸引孔１３４，１３６とを有している。吸引孔１３４，１３６は、それぞれ、線対称に配置されている。例えば、吸引孔１３４，１３６は、一対の駆動電極１３２の中心を通る軸に対して線対称に配置されている。吸引孔１３６の個数は吸引孔１５６の個数と等しく、図２に示すように、吸引孔１３６と吸引孔１５６は互いに整列しており、空間的につながっている。

マイクロミラーデバイス１００の製造時、電極基板１３０の吸引孔１３４，１３６は、図示しない減圧吸引装置に接続され、減圧吸引される。吸引孔１３４の内部が減圧吸引されることにより、中間スペーサー１５０に対して電極基板１３０が吸着される。また、吸引孔１３６と吸引孔１５６との内部とが減圧吸引されることにより、中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０が吸着される。つまり、吸引孔１３４は、中間スペーサー１５０に対して電極基板１３０を吸着させるための吸引吸着手段の一部を構成している。また吸引孔１３６と吸引孔１５６は、中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０を吸着させるための吸引吸着手段の一部を構成している。

中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが吸着されている間に、接合部材１７０に熱と荷重とが加えられる。これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが接合部材１７０によって電気的に接続されるとともに機械的に接合される。

すなわち、マイクロミラーデバイス１００の製造方法は、中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０の少なくとも一つを吸着させる吸着工程と、吸着工程に並行して接合部材１７０に熱と荷重を加える工程とを含んでおり、これにより、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とが電気的に接続されるとともに機械的に接合される。

吸着工程は、電極基板１３０に、中間スペーサー１５０に対向する面とその反対側の面との間に延びる吸引孔１３４を設ける工程と、吸引孔１３４の内部を減圧吸引する工程とを含んでおり、これにより、中間スペーサー１５０に対して電極基板１３０が吸着される。

吸着工程はさらに、電極基板１３０に、中間スペーサー１５０に対向する面とその反対側の面との間に延びる吸引孔１３６を設ける工程と、中間スペーサー１５０に、マイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びる吸引孔１５６を設ける工程と、吸引孔１３６と吸引孔１５６の内部を減圧吸引する工程とを含んでおり、これにより、中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０が吸着される。

（作用）
電極基板１３０の一対の駆動電極１３２の一方に電圧を印加すると、電圧が印加された駆動電極１３２とマイクロミラーチップ１１０の可動ミラー１１４との間に静電引力が発生し、印加電圧の大きさに応じた角度だけ可動ミラー１１４が揺動軸周りに傾斜する。可動ミラー１１４は、電圧が印加された駆動電極１３２の側が駆動電極１３２に近づき、その反対側が駆動電極１３２から離れる。このとき、可動ミラー１１４を支持しているヒンジ部１１６を経由して支持部１１２に応力が発生する。その結果、揺動軸を基準にして駆動電極１３２に近づいた可動ミラー１１４の側の支持部１１２の部分は、電極基板１３０に近づく方向に力を受け、一方、その反対側の支持部１１２の部分は、電極基板１３０から離れる方向に力を受ける。しかし、駆動電極１３２に近づいた可動ミラー１１４の側の支持部１１２の部分は、中間スペーサー１５０によって面で支持されるため、電極基板１３０に近づく変位を生じない。また、その反対側の支持部１１２の部分は、接合部材１７０によって機械的に接合されているため、電極基板１３０から離れる変位を生じない。従って、駆動の際の支持部１１２と電極基板１３０との間隔の変動が抑えられる。

（効果）
このように、本実施形態のマイクロミラーデバイス１００では、駆動の際のマイクロミラーチップ１１０と電極基板１３０との間隔すなわちギャップ量の変動が小さく抑えられる。

また本実施形態では、電極基板１３０に設けられた吸引孔１５６によって中間スペーサー１５０に対して電極基板１３０が、電極基板１３０と中間スペーサー１５０にそれぞれ設けられた吸引孔１３６と吸引孔１５６によって中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０がそれぞれ独立に吸着される。これは、マイクロミラーチップ１１０と中間スペーサー１５０と電極基板１３０を積層した状態で同一方向から独立に吸着しながら実装することを可能にする。その結果、実装時における部材間の密着性が向上するのでギャップ量の精度が向上しやすい。

本実施形態では、電極基板１３０は複数の吸引孔１３４を有しているが、中間スペーサー１５０に対して電極基板１３０が十分に吸着されさえすれば、吸引孔１３４の個数は一つであってもよい。つまり、電極基板１３０は少なくとも一つの吸引孔１３４を有していればよい。同様に、電極基板１３０と中間スペーサー１５０は共に複数の吸引孔１３６と複数の吸引孔１５６を有しているが、中間スペーサー１５０に対してマイクロミラーチップ１１０が十分に吸着されさえすれば、吸引孔１３６と吸引孔１５６の個数は一つずつであってもよい。つまり、電極基板１３０は少なくとも一つの吸引孔１３６を有し、中間スペーサー１５０は少なくとも一つの吸引孔１５６を有していればよい。

＜第二実施形態＞
次に、図３と図４を参照しながら本実施形態のマイクロミラーデバイスについて説明する。図３は、本実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図であり、図４は、図３に示したマイクロミラーデバイスのIV-IV線に沿った接合断面を示している。

（構成）
マイクロミラーデバイス２００は、マイクロミラーチップ２１０と、電極基板２３０と、中間スペーサー２５０と、複数の接合部材２７０とを有している。

マイクロミラーチップ２１０は、中間スペーサー２５０に支持される支持部２１２と、支持部２１２に対して移動可能な複数の可動ミラー２１４と、各可動ミラー２１４と支持部２１２とを機械的に接続している一対のヒンジ部２１６とを有している。複数の可動ミラー２１４は列をなして配置されている。支持部２１２と可動ミラー２１４とは同一の厚さを有している。可動ミラー２１４とヒンジ部２１６は同じ厚さ（１０〜２０ｍｍ）で、支持部２１２は、可動ミラー２１４とヒンジ部２１６と比較して同じ厚さまたは多少厚くてもよい。可動ミラー２１４は支持部２１２に対して一対のヒンジ部２１６の中心を通る軸周りに揺動し得る。

中間スペーサー２５０は、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とに接してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０との間に配置されており、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０との間隔（ギャップ量）を一定に維持している。中間スペーサー２５０は、表面の平坦度が良く、マイクロミラーチップ２１０および電極基板２３０と熱膨張係数が近い材質で作られている。

中間スペーサー２５０は、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びている複数の貫通孔２５４を有している。接合部材２７０は、貫通孔２５４の中にそれぞれ配置され、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している。

電極基板２３０は、各可動ミラー２１４を可動させる一対の駆動電極２３２を有している。

中間スペーサー２５０は、可動ミラー２１４の揺動を許す開口２５２を有している。可動ミラー２１４と駆動電極２３２はいずれも、中間スペーサー２５０の開口２５２の内側に位置している。各対の駆動電極２３２は、中間スペーサー２５０の厚さで決まる所定の間隔をおいて各可動ミラー２１４に対向している。

また中間スペーサー２５０は、吸引孔２５６はマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びている複数の吸引孔２５６を有している。吸引孔２５６は線対称に配置されている。例えば、吸引孔２５６は、中間スペーサー２５０の開口２５２の中心を通り、複数の可動ミラー２１４の中心を通る軸に平行な軸に対して線対称に配置されている。

中間スペーサー２５０はまた、吸引孔２５６を互いに空間的につないでいるともに、外部空間とも空間的につないでいる吸引溝２５８を有している。吸引溝２５８は中間スペーサー２５０に形成された吸引口２６０で終端している。

マイクロミラーデバイス２００の製造時、中間スペーサー２５０の吸引口２６０は、吸引溝２５８の露出部分と共に、図示しない減圧吸引装置に接続され、減圧吸引される。吸引口２６０と吸引溝２５８を介して吸引孔２５６の内部が減圧吸引されることにより、中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板１３０とが吸着される。つまり、吸引孔２５６と吸引溝２５８と吸引口２６０は、中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０を吸着させるための吸引吸着手段の一部を構成している。図３と図４においては、吸引溝２５８を中間スペーサー２５０のマイクロミラーチップ２１０（と対向する）側に設けることを開示しているが、電極基板２３０（と対向する）側に設けてもよい。

中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが吸着されている間に、接合部材２７０に熱と荷重とが加えられる。これにより、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが接合部材２７０によって電気的に接続されるとともに機械的に接合される。

つまり、マイクロミラーデバイス２００の製造方法は、中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０の少なくとも一つを吸着させる吸着工程と、吸着工程に並行して接合部材２７０に熱と荷重を加える工程とを含んでおり、これにより、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが電気的に接続されるとともに機械的に接合される。

吸着工程は、中間スペーサー２５０に、マイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びる吸引孔２５６を設ける工程と、中間スペーサー２５０に、吸引孔２５６を互いに空間的につなぐとともに、外部空間とも空間的につなぐ吸引溝２５８を設ける工程と、吸引溝２５８を介して吸引孔２５６の内部を減圧吸引する工程とを含んでおり、これにより、中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが吸着される。

（作用）
電極基板２３０のいずれか一対の駆動電極２３２の一方に電圧を印加すると、その一対の駆動電極２３２と対向している可動ミラー２１４と電圧が印加された駆動電極２３２との間に静電引力が発生し、その可動ミラー２１４は印加電圧の大きさに応じた角度だけ揺動軸周りに傾斜する。このとき、その傾斜した可動ミラー２１４を支持しているヒンジ部２１６を経由して支持部２１２に応力が発生する。その結果、その傾斜した可動ミラー２１４を取り囲んでいる支持部１１２の部分のうち、揺動軸を基準にしてその傾斜した可動ミラー２１４の駆動電極２３２に近づいた側に位置する部分は電極基板２３０に近づく方向に力を受け、一方、揺動軸を基準にしてその傾斜した可動ミラー２１４の駆動電極２３２から離れた側に位置する部分は電極基板２３０から離れる方向に力を受ける。しかし、傾斜した可動ミラー２１４を取り囲んでいる支持部１１２の部分のうち駆動電極２３２に近づいた可動ミラー２１４の側の部分は、中間スペーサー２５０によって面で支持されるため、電極基板２３０に近づく変位を生じない。また、傾斜した可動ミラー２１４を取り囲んでいる支持部１１２の部分のうち駆動電極２３２から離れた可動ミラー２１４の側の部分は、接合部材２７０によって機械的に接合されているため、電極基板２３０から離れる変位を生じない。従って、駆動の際の支持部２１２と電極基板２３０との間隔の変動が抑えられる。

（効果）
このように、本実施形態のマイクロミラーデバイス２００では、駆動の際のマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０との間隔すなわちギャップ量の変動が小さく抑えられる。

また本実施形態では、中間スペーサー２５０に対して電極基板２３０とマイクロミラーチップ２１０を吸着するために必要な吸引孔２５６と吸引溝２５８と吸引口２６０とが中間スペーサー２５０だけに設けられている。このため、第一実施形態とは異なり、電極基板２３０には吸引孔が設けられていない。これは、第一実施形態に比べて、電極基板２３０に形成される配線の自由度を高め、また配線密度の向上も容易にする。

本実施形態では、中間スペーサー２５０は複数の吸引孔２５６を有しているが、中間スペーサー２５０に対してマイクロミラーチップ２１０と電極基板２３０とが十分に吸着されさえすれば、吸引孔２５６の個数は一つであってもよい。つまり、中間スペーサー２５０は少なくとも一つの吸引孔２５６を有していればよい。

これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。

本発明の第一実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。図１に示したマイクロミラーデバイスのII-II線に沿った接合断面を示している。本発明の第二実施形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。図３に示したマイクロミラーデバイスのIV-IV線に沿った接合断面を示している。

符号の説明

１００…マイクロミラーデバイス、１１０…マイクロミラーチップ、１１２…支持部、１１４…可動ミラー、１１６…ヒンジ部、１３０…電極基板、１３２…駆動電極、１３４…吸引孔、１３６…吸引孔、１５０…中間スペーサー、１５２…開口、１５４…貫通孔、１５６…吸引孔、１７０…接合部材、２００…マイクロミラーデバイス、２１０…マイクロミラーチップ、２１２…支持部、２１４…可動ミラー、２１６…ヒンジ部、２３０…電極基板、２３２…駆動電極、２５０…中間スペーサー、２５２…開口、２５４…貫通孔、２５６…吸引孔、２５８…吸引溝、２６０…吸引口、２７０…接合部材。

Claims

マイクロミラーチップと、
電極基板と、
前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している複数の接合部材と、
前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材であり、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延び、その中に前記接合部材がそれぞれ配置される複数の貫通孔を有する中間部材と、
前記中間部材に対して前記マイクロミラーチップと前記電極基板の少なくとも一つを吸着させるための吸引吸着手段とを有している、マイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記電極基板に設けられた少なくとも一つの吸引孔を含み、前記吸引孔は、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記中間部材に設けられた少なくとも一つの第一の吸引孔と、前記電極基板に設けられた複数の第二の吸引孔とを含み、前記第一の吸引孔は前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、前記第二の吸引孔は、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びており、前記複数の第二の吸引孔の一部は前記第一の吸引孔と空間的につながっている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記中間部材に設けられた少なくとも一つの吸引孔を含み、前記吸引孔は前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記電極基板に設けられた複数の吸引孔を含み、前記吸引孔は、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びており、前記吸引孔は線対称に配置されている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記中間部材に設けられた複数の第一の吸引孔と、前記電極基板に設けられた複数の第二の吸引孔とを含み、前記第一の吸引孔は前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、前記第二の吸引孔は、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びており、前記複数の第二の吸引孔の一部は前記第一の吸引孔と空間的につながっており、前記第一の吸引孔と前記第二の吸引孔とはそれぞれ線対称に配置されている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記吸引吸着手段は、前記中間部材に設けられた複数の吸引孔を含み、前記吸引孔は前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、前記吸引孔は線対称に配置されている、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記マイクロミラーチップは、前記中間部材に支持される支持部と、前記支持部に対して移動可能な可動ミラーと、前記支持部と前記可動ミラーとを機械的に接続しているヒンジ部とを有し、
前記電極基板は、前記可動ミラーを可動させる駆動電極を有している、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
前記マイクロミラーチップは、前記中間部材に支持される支持部と、前記支持部に対して移動可能な複数の可動ミラーと、各可動ミラーと前記支持部とを機械的に接続しているヒンジ部とを有し、前記複数の可動ミラーは列をなして配置されており、前記支持部と前記可動ミラーとは同一の厚さを有している、請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
マイクロミラーチップと、電極基板と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続しているとともに機械的に接合している複数の接合部材と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材とを有し、前記中間部材が、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延び、その中に前記接合部材がそれぞれ配置される複数の貫通孔を有しているマイクロミラーデバイスの製造方法であって、
前記中間部材に対して前記マイクロミラーチップと前記電極基板の少なくとも一つを吸着させる吸着工程と、前記吸着工程に並行して前記接合部材に熱と荷重を加える工程とを含み、これにより、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とが電気的に接続されるとともに機械的に接合される、マイクロミラーデバイスの製造方法。
前記吸着工程は、前記電極基板に、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びる吸引孔を設ける工程と、前記吸引孔の内部を減圧吸引する工程とを含み、これにより、前記中間部材に対して前記電極基板が吸着される、請求項１０に記載のマイクロミラーデバイスの製造方法。
前記吸着工程は、前記中間部材に、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びる吸引孔を設ける工程と、前記吸引孔の内部を減圧吸引する工程とを含み、これにより、前記中間部材に対して前記マイクロミラーチップと前記電極基板とが吸着される、請求項１０に記載のマイクロミラーデバイスの製造方法。
請求項１０〜請求項１２のいずれか一つに記載の製造方法により製造されるマイクロミラーデバイス。
マイクロミラーチップと、
電極基板と、
前記マイクロミラーチップと前記電極基板とを電気的に接続するとともに機械的に接合する複数の接合部材と、
前記マイクロミラーチップと前記電極基板とに接して前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間に配置されて前記マイクロミラーチップと前記電極基板との間隔を一定に維持している中間部材とを有し、
前記中間部材は、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、その中に前記接合部材が配置される複数の貫通孔と、前記マイクロミラーチップと前記電極基板とにそれぞれ対向する二つの面の間に延びており、外部空間とも空間的につながっている少なくとも一つの第一の吸引孔とを有している、マイクロミラーデバイス。
前記電極基板は、前記中間部材に対向する面とその反対側の面との間に延びている第二の吸引孔と第３の吸引孔とを有し、前記第二の吸引孔は前記第一の吸引孔と空間的につながっている、請求項１４に記載のマイクロミラーデバイス。
前記中間部材は、前記第一の吸引孔を外部空間と空間的につないでいる吸引溝を有している、請求項１４に記載のマイクロミラーデバイス。