JP2010177253A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010177253A5
JP2010177253A5 JP2009015289A JP2009015289A JP2010177253A5 JP 2010177253 A5 JP2010177253 A5 JP 2010177253A5 JP 2009015289 A JP2009015289 A JP 2009015289A JP 2009015289 A JP2009015289 A JP 2009015289A JP 2010177253 A5 JP2010177253 A5 JP 2010177253A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening pattern
wiring board
solder ball
region
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009015289A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010177253A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009015289A priority Critical patent/JP2010177253A/ja
Priority claimed from JP2009015289A external-priority patent/JP2010177253A/ja
Publication of JP2010177253A publication Critical patent/JP2010177253A/ja
Publication of JP2010177253A5 publication Critical patent/JP2010177253A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2009015289A 2009-01-27 2009-01-27 はんだボール搭載方法 Pending JP2010177253A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015289A JP2010177253A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 はんだボール搭載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009015289A JP2010177253A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 はんだボール搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010177253A JP2010177253A (ja) 2010-08-12
JP2010177253A5 true JP2010177253A5 (enExample) 2012-01-19

Family

ID=42707935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009015289A Pending JP2010177253A (ja) 2009-01-27 2009-01-27 はんだボール搭載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010177253A (enExample)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013024837A1 (ja) * 2011-08-16 2013-02-21 株式会社アルバック 部品の製造方法及び部品
JP6550591B2 (ja) * 2016-04-27 2019-07-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
JP6630919B2 (ja) * 2016-04-27 2020-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
JP6785404B2 (ja) * 2016-06-23 2020-11-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
JP2018082095A (ja) * 2016-11-17 2018-05-24 ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
JP6789859B2 (ja) * 2017-03-14 2020-11-25 ハンファ精密機械株式会社 電子部品実装システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09162667A (ja) * 1995-12-11 1997-06-20 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイスの周波数調整装置
JPH1079335A (ja) * 1996-09-04 1998-03-24 Hitachi Ltd 電子線描画装置
JP4974818B2 (ja) * 2007-05-24 2012-07-11 新光電気工業株式会社 基板の製造方法及び基板の製造装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010177253A5 (enExample)
TWI606767B (zh) 於如回流錫焊之製程期間精確定位及對齊一組件
JP2011060925A5 (enExample)
JP2019212659A5 (enExample)
TW201034052A (en) Target and method for mask-to-wafer CD, pattern placement and overlay measurement and control
JP2005207918A5 (enExample)
JP2017228719A5 (enExample)
JP2013108143A5 (ja) マスクの製造方法、マスク及びマスクの製造装置
CN107450278B (zh) 确定方法、形成方法、物品的制造方法以及存储介质
JP2015153816A5 (enExample)
JP2010129899A5 (enExample)
US20080257871A1 (en) Ablation device
JP2008227309A (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2014107383A5 (enExample)
KR20130033165A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2008091628A5 (enExample)
JP2012089575A5 (ja) リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法
US8341833B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
TWM631574U (zh) 覆晶接合結構及其電路板
JP2010177253A (ja) はんだボール搭載方法
JP2020091429A5 (enExample)
JP2013109803A5 (enExample)
CN105742254B (zh) 晶片封装体及其制造方法
US20120199023A1 (en) Mesh for screen printing and method of forming patterns using the mesh for screen printing
JP2013143462A (ja) 薄膜形成装置及び薄膜形成方法