JP2010170765A - 有機el表示装置の製造方法 - Google Patents
有機el表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010170765A JP2010170765A JP2009010584A JP2009010584A JP2010170765A JP 2010170765 A JP2010170765 A JP 2010170765A JP 2009010584 A JP2009010584 A JP 2009010584A JP 2009010584 A JP2009010584 A JP 2009010584A JP 2010170765 A JP2010170765 A JP 2010170765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- organic
- glass frit
- display device
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- -1 polysilylene Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 150000008425 anthrones Chemical class 0.000 description 1
- 229940027991 antiseptic and disinfectant quinoline derivative Drugs 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229940083761 high-ceiling diuretics pyrazolone derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 150000005041 phenanthrolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000004033 porphyrin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical class O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003252 quinoxalines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007979 thiazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】第一基板1と第二基板2と、第二基板2に対向する第一基板1の面上に設けられ、有機EL素子を含む発光部3と、第一基板1と第二基板2とを接合すると共に、発光部3を封止する接合部材4と、から構成される有機EL表示装置10の製造方法において、以下に示す工程(i)〜(iv)を含むことを特徴とする、有機EL表示装置の製造方法。
(i)第一基板上に発光部を形成する工程
(ii)第二基板上にガラスフリットからなる薄膜を形成する工程
(iii)第一基板と第二基板とを対向設置する工程
(iv)対向設置した第一基板及び第二基板を加熱環境下に置き、ガラスフリットからなる薄膜にレーザー光を照射し接合部材を形成する工程
【選択図】図1
Description
該第二基板に対向する該第一基板の面上に設けられ、有機EL素子を含む発光部と、
該第一基板と該第二基板とを接合すると共に、該発光部を封止する接合部材と、から構成される有機EL表示装置の製造方法において、
以下に示す工程(i)〜(iv)を含むことを特徴とする。
(ii)第二基板上にガラスフリットからなる薄膜を形成する工程
(iii)第一基板と第二基板とを対向設置する工程
(iv)対向設置した第一基板及び第二基板を加熱環境下に置き、ガラスフリットからなる薄膜にレーザー光を照射し接合部材を形成する工程
(ii)第二基板上にガラスフリットからなる薄膜を形成する工程
(iii)第一基板と第二基板とを対向設置する工程
(iv)対向設置した第一基板及び第二基板を加熱環境下に置き、ガラスフリットからなる薄膜にレーザー光を照射し接合部材を形成する工程
以下、適宜図面を参照しながら本発明の有機EL表示装置の製造方法について説明する。
本発明の製造方法は、始めに第一基板1を準備する工程を行う。具体的には、後述する発光部3を設けるのに必要な基材を準備する。尚、製造する有機EL表示装置10がアクティブマトリックス型の表示装置である場合は、この工程で、図2に示されるTFT回路12、平坦化膜13及びコンタクトホール14を順次設けておく。
次に、発光部3を形成する工程を行う。ここで発光部3を構成する下部電極31、有機EL層32、上部電極33及び保護層35の形成方法として、公知の方法を用いることができる。
次に、第二基板2を準備する工程を行う。具体的には、後述するガラスフリットからなる薄膜を設けるのに必要な基材を準備する。
次に、ガラスフリットからなる薄膜を第二基板2上に形成する工程を行う。具体的には、まずガラスフリットに適当な液体物質を混合してフリットペーストを調製する。次に、調製したフリットペーストを、発光部3を取り囲むように第二基板2上に塗布して薄膜を形成する。フリットペーストの塗布方法として、ディスペンス法、スクリーン印刷法等が挙げられる。次に、フリットペーストからなる薄膜を前焼成する。ここでガラスフリットからなる薄膜の高さは、好ましくは、前焼成の段階で10μm〜300μmとなるようにする。
次に、第一基板1と第二基板2とを対向設置する工程を行う。具体的には、第一基板1に設けられている複数の発光部3が、第二基板2と第二基板2上に設けられるガラスフリットからなる薄膜とで取り囲まれるように、第一基板1と第二基板2との位置合わせを行い、第一基板1とガラスフリットからなる薄膜とを接触させる。これにより、第一基板1と第二基板2との間にガラスフリットが介在するようになる。
次に、対向設置した第一基板1及び第二基板2を加熱環境下に置く工程を行う。この工程でいう加熱環境下とは、好ましくは、50℃〜120℃の温度環境である。ここで120℃を超えた温度環境にすると有機EL素子34を損傷する恐れがある。この温度環境を実現するための手段として、具体的には、図4に示されるホットプレート5、図5に示されるランプヒーター6又は図6に示されるオーブン7が挙げられる。
次に、接合部材4を形成する工程を行う。具体的には、上述した加熱環境下において、ガラスフリットからなる薄膜にレーザー光9を局部的に照射し、ガラスフリットからなる薄膜を溶かすことにより、第一基板1と第二基板2とを接合する接合部材4が形成される。
ライン幅を1mm、一周のライン長を250mm、膜厚を100μmとするガラスフリットからなる薄膜を形成した。
ホットプレートを使用し、ホットプレート上で第一基板及び第二基板を50℃に加熱した。
レーザー光を照射する際、レーザー光のピーク波長λを940nmとし、レーザー光のスポット径を1.6mmとし、レーザー照射装置の移動速度を10mm/sとした。
実施例1において、ホットプレート上で第一基板及び第二基板を25℃の温度条件下に置いたことを除いては、実施例1と同様の方法で有機EL表示装置を作製した。
10 有機EL表示装置
11 基材
12 TFT駆動回路
13 平坦化膜
14 コンタクトホール
2 第二基板
3 発光部
31 下部電極
32 有機EL層
33 上部電極
34 有機EL素子
35 保護層
4 ガラスフリット
5 ホットプレート
6 ランプヒーター
7 オーブン
8 レーザー照射装置
9 レーザー光
Claims (5)
- 第一基板と第二基板と、
該第二基板に対向する該第一基板の面上に設けられ、有機EL素子を含む発光部と、
該第一基板と該第二基板とを接合すると共に、該発光部を封止する接合部材と、から構成される有機EL表示装置の製造方法において、
以下に示す工程(i)〜(iv)を含むことを特徴とする、有機EL表示装置の製造方法。
(i)第一基板上に発光部を形成する工程
(ii)第二基板上にガラスフリットからなる薄膜を形成する工程
(iii)第一基板と第二基板とを対向設置する工程
(iv)対向設置した第一基板及び第二基板を加熱環境下に置き、ガラスフリットからなる薄膜にレーザー光を照射し接合部材を形成する工程 - 前記加熱環境が50℃〜120℃の温度環境であることを特徴とする、請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記加熱環境を実現するための手段がホットプレート、ランプヒーター又はオーブンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記発光部が保護層を含み、該保護層が前記有機EL素子を被覆することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機EL表示装置の製造方法。
- 前記保護層が熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂又は2液混合型硬化樹脂からなる層であることを特徴とする請求項4に記載の有機EL表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010584A JP2010170765A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機el表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010584A JP2010170765A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機el表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010170765A true JP2010170765A (ja) | 2010-08-05 |
JP2010170765A5 JP2010170765A5 (ja) | 2012-03-08 |
Family
ID=42702719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009010584A Pending JP2010170765A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 有機el表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010170765A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010262273A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザ照射装置及び平板ディスプレイ装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001092376A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Denso Corp | 表示素子およびその製造方法 |
JP2009104841A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 |
WO2009108319A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Corning Incorporated | Method of sealing a glass envelope |
JP2009199773A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置の製造装置 |
-
2009
- 2009-01-21 JP JP2009010584A patent/JP2010170765A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001092376A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Denso Corp | 表示素子およびその製造方法 |
JP2009104841A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Toshiba Corp | 封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 |
JP2009199773A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置の製造装置 |
WO2009108319A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | Corning Incorporated | Method of sealing a glass envelope |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010262273A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | レーザ照射装置及び平板ディスプレイ装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3676748B2 (ja) | 表示素子の封入およびその形成方法 | |
TWI321848B (en) | Organic light emitting display and fabricating method of the same | |
TWI472395B (zh) | 雷射輻射設備及使用其來製造顯示裝置之方法 | |
WO2010143337A1 (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
TW200524470A (en) | Organic electroluminescent element and organic electroluminescent device including the same | |
US9040968B2 (en) | Method for manufacturing organic electroluminescence device and organic electroluminescence device | |
JP4059968B2 (ja) | 有機el素子の製造方法 | |
JP2007265968A (ja) | 有機el素子パネル | |
JP2010176851A (ja) | 表示パネルの製造方法、および表示装置用基板 | |
JP5941414B2 (ja) | 有機el発光素子およびその製造方法 | |
JP2000252058A (ja) | 有機el表示装置素子およびその封止方法 | |
JP2012248405A (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
JP2010140848A (ja) | 有機発光装置の製造方法 | |
JPH10233283A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 | |
JP2011054477A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
KR20160000045A (ko) | 표시 장치 | |
JPH11176571A (ja) | 有機el素子の製造方法 | |
US20120205032A1 (en) | Manufacturing method of airtight container and image display apparatus | |
JP2010170765A (ja) | 有機el表示装置の製造方法 | |
JP5729749B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
WO2013150713A1 (ja) | 有機el表示装置およびその製造方法 | |
JP5305959B2 (ja) | 有機発光装置の製造方法 | |
WO2010007656A1 (ja) | 有機elパネル及びその製造方法 | |
JP2010244866A (ja) | 有機el表示装置 | |
JP5407819B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120120 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121106 |