JP2010161420A - 発光体 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 241000135309 Processus Species 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
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Abstract
【解決手段】発光ダイオードの素子1を封止するパッケージ2の表面に、球面状又は多角形状の透光性素材のビーズ5を設ける。同パッケージの表面に、球面状又は半球面状の突起、又は多角形状の突起、又は球面状の凹部、又は多角形状の凹部を設けてもよい。また、透光性素材の任意形状のカバーケースをパッケージに着脱自在とし又は固定する。このパッケージ外面・内面に上記のような凹凸を設けてもよい。
【選択図】図1
Description
2 パッケージ
3 リードフレーム
4 突起
4a 球面状又は半球面状の突起
4b 多角形状の突起
4c 球面状又は半球面状の凹部
4d 多角形状の凹部
5 ビーズ
6 フレネルレンズ
7 カバーケース
8 光拡散体
9 電池
10 スイッチ
11 LEDランプ
12 ルアー
13 フィラメント
14 口金
15 電球表面
16 光ファイバイー
17 光源
18 採光部分
19 発光部分
Claims (30)
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素が透光性を有する多数個のビーズで覆われていることを特徴とする発光体。
- 請求項1に記載の発光体において、前記発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、前記多数個のビーズは、前記発光要素を覆うように前記パッケージの表面に固着されている発光体。
- 請求項1に記載の発光体において、前記発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、前記多数個のビーズは前記発光要素を覆うように前記パッケージの内部に埋設されている発光体。
- 請求項2または請求項3に記載の発光体において、前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられている発光体。
- 請求項1に記載の発光体において、前記発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数個のビーズは前記発光要素を覆うように前記カバーケースの外面に固着されている発光体。
- 請求項1に記載の発光体において、前記発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数個のビーズを前記発光要素を覆うように前記カバーケースの内面に有する発光体。
- 請求項1に記載の発光体において、前記発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられており、かつ前記多数個のビーズは前記発光要素を覆うように前記カバーケースの内部に埋設されている発光体。
- 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の発光体において、前記ビーズは、球状、半球状または多角形状のいずれかである発光体。
- 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の発光体において、前記多数個のビーズは、大きさや形状や屈折率の異なる2種以上のビーズを含む発光体。
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、かつ前記パッケージの表面に任意の数の突起または凹部が一体に形成されていることを特徴とする発光体。
- 請求項10に記載の発光体において、前記突起は、球面状突起、半球面状突起または多角形状突起のいずれかである発光体。
- 請求項10に記載の発光体において、前記凹部は、球面状凹部、半球面状凹部または多角形状凹部のいずれかである発光体。
- 請求項10ないし請求項12のいずれかに記載の発光体において、前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられている発光体。
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに透光性を有するカバーケースが着脱自在または固定して被せられており、かつ前記カバーケースに任意の数の突起または凹部が一体に形成されていることを特徴とする発光体。
- 請求項14に記載の発光体において、前記任意の数の突起または凹部は、前記カバーケースの外面に一体に形成された発光体。
- 請求項14に記載の発光体において、前記1任意の数の突起または凹部は、前記カバーケースの内面に一体に形成された発光体。
- 請求項14ないし請求項16のいずれかに記載の発光体において、前記突起は、球面状突起、半球面状突起または多角形状突起である発光体。
- 請求項14ないし請求項16のいずれかに記載の発光体において、前記凹部は、球面状凹部、半球面状凹部または多角形状凹部である発光体。
- 請求項10ないし請求項18のいずれかに記載の発光体において、前記突起または凹部が形成された面に、透光性を有する多数個のビーズを固着、または単に有した発光体。
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに光拡散体が着脱自在または固定して被せられていることを特徴とする発光体。
- 請求項20に記載の発光体において、前記光拡散体の外面または内面に任意の数の突起または凹部が形成されている発光体。
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素を囲む複数のレンズの夾角が所定角度になるように折り曲げたフレネルレンズを備えたことを特徴とする発光体。
- 少なくとも1つの発光要素を備え、この発光要素は透光性を有するパッケージに封止されており、さらに前記パッケージに複数のレンズの夾角が所定の角度になるように折り曲げたフレネルレンズで形成されたカバーケースが着脱自在または固定して被せられている発光体。
- 請求項2、3、5、6、7、10、14、20、23のいずれかに記載の発光体において、前記パッケージは、砲弾状、球状、円錐状、角錐状である発光体。
- 請求項2、3、5、6、7、10、14、20、23のいずれかに記載の発光体において、前記パッケージは、平坦な光導出面を有する柱状、平面状など任意形状である発光体。
- 請求項1ないし請求項25のいずれかに記載の発光体を有する任意形状の外容器を備え、前記外容器の少なくとも一部が透光性素材で形成されている任意形状の発光体。
- 請求項26に記載の発光体において、前記発光体は、前記発光要素を発光させるための電気回路と電源を備えるか、あるいは電気回路を備えた任意形状の発光体。
- 請求項1ないし請求項27のいずれかに記載の発光体において、前記発光要素は、発光ダイオードである発光体。
- 請求項1ないし請求項27のいずれかに記載の発光体において、前記発光要素は、光を伝搬する光伝搬体に形成された発光部である発光体。
- 請求項1ないし請求項27のいずれかに記載の発光体において、前記発光要素は、フィラメントや放電により直接的あるいは間接的に発光している発光体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096272A JP2010161420A (ja) | 1998-03-27 | 2010-04-19 | 発光体 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10047198 | 1998-03-27 | ||
JP2010096272A JP2010161420A (ja) | 1998-03-27 | 2010-04-19 | 発光体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12469599A Division JP4743927B2 (ja) | 1998-03-27 | 1999-03-26 | 発光体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010161420A true JP2010161420A (ja) | 2010-07-22 |
Family
ID=14274834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010096272A Pending JP2010161420A (ja) | 1998-03-27 | 2010-04-19 | 発光体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010161420A (ja) |
WO (1) | WO1999050915A1 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100517 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120327 |