JP3140306U - 弾丸形状の発光ダイオードバルブ - Google Patents

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Abstract

【課題】装飾効果の優れた発光ダイオードバルブを提供する。
【解決手段】弾丸形状の発光ダイオードバルブは発光ダイオードチップと区別されるほかの光源が存在するかのような光の点を形成するために、回転体の頂点に光を集中させることができる弾丸形状の回転体を備える。さらに、回転体に対し発光ダイオードバルブの全体の外見を変えないで端部キャップを形成するために1〜2層を加えることができ、そのため3〜4の視覚的光源を形成できる。そのような光源によって放出される光はあらゆる角度への直接的な照射ができ、人々が任意の場所に光を感じることができ、従来型の発光ダイオードパッケージの光の視野角の制限を改善できる。さらに、本考案のパッケージング構造は弾丸の先端と似ており、そのような外観により、装飾用照明として用いると優れた視覚的効果を達成することを可能としている。
【選択図】図1

Description

本考案は発光ダイオードのパッケージングの分野に関し、特に弾丸形状の発光ダイオードに関する。
発光ダイオードは多くの照明の分野において新規な光源として広く利用されている。しかしながら、発光ダイオードは、たとえば光密度や光拡散などの発光効果を変動させるさまざまなパッケージが用意できる便利な利用のためには、カプセルに入れられている必要がある。いくつかの光密度のパッケージングソリューションとしては、先端部が丸められた発光ダイオードが一般的に使われ、その上側部分は光の焦点を合わせるための凸レンズとして形成されており、発光ダイオードバルブをより明るく感じさせることができる。さらに、装飾用照明として使用されたときの視覚的効果も良好である。
残念ながら、そのような発光ダイオードにも次のような欠点がある、すなわち先行技術においては、パッケージコロイドとして良好な光透過特性を備えるエポキシ樹脂を常に採用し、その側壁ではパッケージコロイドの内部の光を反射するための反射膜を形成できるようにしており、このため、パッケージコロイドを透過できる光はわずかであった。したがって、そのようなバルブは正面以外の視野角では明るいと感じられず、光の指向性の限定をもたらしていた。
この問題を解決するためにいくつかの改善がなされている。たとえば蛍光物質などの光拡散物質がパッケージコロイドに加えられるためのものとして選択されることが多い。しかしながらコスト高になるし、製造工程が複雑化するため大量生産に適応しないという問題がある。
前述の問題を解決するために、本考案はコスト増加を回避し発光ダイオードバルブの装飾効果を高め、従来型発光ダイオードの光指向性の特性を改善することが可能な弾丸形状の発光ダイオードを提供する。
上述の目的を達成するために、本考案は以下の技術的解決方法を採用する。
先端部が弾丸状の発光ダイオードバルブは、フレームと、該フレームに取り付けられる発光ダイオードチップと、該フレームの頂点に供給されるパッケージング層を備え、該パッケージング層の上側部分は弾丸形状の回転体であり、該回転体の高さは該回転体の底面の半径より大きい。該発光ダイオードチップは該回転体の回転軸上に供給される。該パッケージング層の根元の直径は該回転体の底面の直径と等しい。該回転体の頂点から該発光ダイオードチップまでの距離は、該パッケージング層の根元の半径より2.5〜3.5倍大きい。該弾丸形状の回転体と同じ形状をもつ複数の端部キャップは、該パッケージング層の軸に沿って該回転体に供給される。該端部キャップは1〜2層であり、その1〜2層は該回転体と重なる。
上述した技術的解決策によれば、発光ダイオードチップと一致するいくつかの光の点が回転体の頂点と端部キャップに形成できる。そのような光の点は発光ダイオードバルブに追加されたいくつかの光源のように見える。回転体の頂点に供給された複数の光源はすべての方向に自由に照射することができ、そのため人々が任意の場所に光を感じることができ、従来型発光ダイオードパッケージの光の視野角に関する制限を改善する。
さらに、ひとつの発光ダイオードバルブを横から見ると、複数の光源が配列して配置されているように見え、そのような発光ダイオードバルブを装飾用照明として用いると優れた装飾効果を達成することを可能としている。加えて、本考案は単に発光ダイオードパッケージコロイドの形状を変えているだけであり、コスト増加や製造工程複雑化を回避して簡単に実現できるものである。
実施の形態1
図1に示されるように、弾丸形状の発光ダイオードは、発光ダイドードチップ1、リードフレーム2、パッケージング層3を備える。パッケージング層3はたとえばエポキシ樹脂などの透明なプラスティックでできている。弾丸形状の回転体31はパッケージング層3の上側部分として提供される。前述の回転体31の断面は放物線の形状で弾丸先端部の半分と似ている。
図1に示すとおり、回転体31の高さhは底面の半径rより大きい。回転体31の外部の直径はパッケージング層3のそれと同等である、すなわち、回転体31の底面の直径2rは、パッケージング層3の根元の直径dと等しい。さらに、回転体31の頂点311と発光ダイオードチップ1との間の距離Lは、パッケージング層3の根元32の直径dより2.5〜3.5倍大きい、ここで好ましいのは3倍である、そして発光ダイオードチップ1は回転体31の回転軸上に供給される。
従来型のパッケージング層と比較すると、パッケージング層3は比較的幅が狭く長い、そして全体の外観は弾丸形状である。光が放出されたとき、発光ダイオードチップ1の光は、回転体31の頂点311に光の点を形成するためにパッケージング層の内壁によって反射される。そのような光の点は、もともとの光源と協同する人工の光源と似ており、外見上発光ダイオードチップに二つの発光源を形成する。さらに、回転体31には複数の端部キャップ層が供給されてもよく、従来のパッケージングプロセスと所定の形状のパッケージング型を用いることができる。端部キャップ33の形状は、弾丸形状の回転体31と同一であり、その端部キャップを前述の回転体と光学的特徴および幾何学的形状において類似させることを可能としている。
パッケージング層3の回転軸に沿う方向に、複数の端部キャップ33が回転体31に重なる。発光ダイオードチップ1が光を放出すると、各端部キャップ33の頂点が個別の光の点を形成する、このようにして外見上多くの光源が直線的に配列されることになる。しかしながら、発光ダイオードチップ1の明るさは、光の一部が回転体31と端部キャップ33によって屈折させられることにより衰えるから、ある程度限定される。ゆえに、端部キャップ33の量は制御されていなければならず、そうしなければ発光ダイオードチップ1からの距離が遠く離れた場所に配置された端部キャップ33の光の点はとても暗くなる。光の点は前述の距離が長く伸びれば序々に暗くなり、最終的には外見上光の点が発生しなくなる。端部キャップ33は1個か2個であることが好ましい。
図2に示すとおり、1個の端部キャップ33が供給されると、発光ダイオードチップも含めて3つの光の点が発生する。図3に示すとおり、2個の端部キャップ33が供給されると、発光ダイオードチップも含めて4つの光の点が発生する。
光学的特徴によって形成された光源で、端部キャップ33や回転体31の頂点にあるものは、すべての方向への光の放出が可能であるから人々はあらゆる方向で光を感じることができ、従来型発光ダイオードパッケージにおける光の視野角の制限を改善できる。そのうえ、そのような発光ダイオードバルブは、横からみたときに複数の光源を有しているように見え、しかもそのような弾丸形状の先端部は外見の魅力もあるから、装飾用照明として用いたときに優れた装飾効果を達成できる。
本考案の概略図である。 端部キャップをひとつ備える本考案の断面図である。 端部キャップをふたつ備える本考案の断面図である。
符号の説明
1 弾丸形状の回転体
2 リードフレーム
3 パッケージング層
31 回転体
32 根元
311 頂点

Claims (6)

  1. フレームと、
    前記フレームに取り付けられる発光ダイオードチップと、
    前記フレームの頂点に供給されるパッケージング層とを備え、
    前記パッケージング層の上側部分は弾丸形状の回転体であり、
    前記回転体の高さは前記回転体の底面の半径より大きいことを特徴とする弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
  2. 前記発光ダイオードチップは前記回転体の回転軸上に供給されることを特徴とする請求項1に記載の弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
  3. 前記パッケージング層の根元の直径が前記回転体の底面の直径と等しいことを特徴とする請求項2に記載の弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
  4. 前記回転体の頂点と前記発光ダイオードチップとの間の距離は、前記パッケージング層の根元の直径より2.5〜3.5倍大きいことを特徴とする請求項3に記載の弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
  5. 前記弾丸形状の回転体と同じ形状である複数の端部キャップが、前記パッケージング層の軸方向に沿って前記回転体に供給されることを特徴とする請求項3に記載の弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
  6. 前記端部キャップは1〜2層であり、
    前記1〜2層は前記回転体に重なることを特徴とする請求項5に記載の弾丸形状の発光ダイオードバルブ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10096742B2 (en) 2012-03-28 2018-10-09 Sensor Electronic Technology, Inc. Light emitting device substrate with inclined sidewalls
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3593055A (en) * 1969-04-16 1971-07-13 Bell Telephone Labor Inc Electro-luminescent device
JPS63271983A (ja) * 1986-12-12 1988-11-09 Mitsubishi Cable Ind Ltd 発光ダイオ−ドランプ
JPH1146013A (ja) * 1997-07-25 1999-02-16 Sharp Corp Ledランプ
JP2907286B1 (ja) * 1998-06-26 1999-06-21 サンケン電気株式会社 蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置
KR100682563B1 (ko) * 1999-07-26 2007-02-15 라보 스피아 가부시키가이샤 벌크형 렌즈, 발광체, 조명 기구 및 광 정보 시스템
US6831306B1 (en) * 2002-03-06 2004-12-14 Daktronics, Inc. Extended length light emitting diode
CN1512600A (zh) * 2002-12-31 2004-07-14 赵宏图 发光二极管灯
US7408201B2 (en) * 2004-03-19 2008-08-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Polarized semiconductor light emitting device
US7543959B2 (en) * 2005-10-11 2009-06-09 Philips Lumiled Lighting Company, Llc Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element

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