JP2010157307A - 磁気ディスク及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の磁気ディスクは、ディスク基体10上に直接又は中間層を介して形成され、グラニュラ柱状粒子間に非磁性領域を有してなるグラニュラ磁気記録層20と、前記グラニュラ磁気記録層20上に形成され、前記グラニュラ柱状粒子間で交換相互作用させる補助記録層22と、を具備し、前記補助記録層22は、0.1モル〜3モルの酸素を含有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
非磁性の基板として表面が平滑なアルミノシリケート系アモルファス化学強化ガラス基板を用い、これを洗浄した後、DCマグネトロンスパッタ装置内に導入し、厚さ10nmのCr−50Ti薄膜(密着層12)、厚さ24nmの92(40Fe−60Co)−3Ta−5Zr薄膜(第1軟磁性層)、厚さ0.5nmのRu薄膜(スペーサ層)、厚さ24nmの92(40Fe−60Co)−3Ta−5Zr薄膜(第2軟磁性層14)、厚さ5nmの95Ni−5W薄膜(配向制御層16)、厚さ20nmのRu薄膜(下地層18)、厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜(磁気記録層20)、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜(補助記録層22)を成膜し、次いで、厚さ5nmのカーボンからなる媒体保護層24を成膜した。なお、保護層以外の各金属膜のスパッタリング時のArの圧力については、下地層18は前半の10nmは0.6Pa、後半の10nmは5.0Pa、磁気記録層20は4.0Pa、それ以外は0.6Paとした。この後、DCマグネトロンスパッタ装置から取り出し、洗浄後ディップ法により潤滑剤(PFPE)を塗布し、ベークして厚さ1nmの潤滑層26を形成した。このようにして実施例1の記憶容量250Gビット/平方インチ用の磁気ディスクを作製した。なお、補助記録層22の成膜においては、処理ガス(Arガス)に3%の分圧で酸素ガスを混入させて反応性スパッタリングにより成膜し、酸素含有量が3モル%であることを確認した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CuO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例2の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CoO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例3の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(SiO2)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例4の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(TiO2)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例5の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、94(Co−20Cr−19Pt−3B)−6(CuO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例6の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、厚さ7nmのCo−20Cr−19Pt−3B薄膜の補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして比較例1の磁気ディスクを作製した。
厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、厚さ7nmの92(Co−20Cr−19Pt−3B)−8(CuO)薄膜の補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして比較例2の磁気ディスクを作製した。
bER=log(エラー個数/データ数) 式(1)
(実施例7)
厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜の代わりに、90(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ12nmの磁気記録層20を形成し、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CuO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例7の磁気ディスクを作製した。
厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜の代わりに、89(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)−1(Co3O4)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ12nmの磁気記録層20を形成し、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CuO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例8の磁気ディスクを作製した。
厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜の代わりに、90(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ12nmの磁気記録層20を形成し、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CoO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例9の磁気ディスクを作製した。
厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜の代わりに、89(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)−1(Co3O4)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ12nmの磁気記録層20を形成し、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CoO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例10の磁気ディスクを作製した。
厚さ12nmの90(Co−14Cr−16Pt)−10(SiO2)薄膜の代わりに、90(Co−14Cr−16Pt)−10(TiO2)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ12nmの磁気記録層20を形成し、厚さ7nmの酸素含有Co−20Cr−19Pt−3B薄膜の代わりに、98(Co−20Cr−19Pt−3B)−2(CuO)のターゲットを用いてスパッタリングにより厚さ7nmの補助記録層22を形成すること以外は実施例1と同様にして実施例11の磁気ディスクを作製した。
磁気記録層と補助記録層の間に、分断層を形成すること以外は、実施例8と同様にして実施例12の磁気ディスクを作製した。分断層は、Ar圧0.6PaにてスパッタリングによりRuからなる厚さ0.3nmの薄膜で形成した。
磁気記録層と補助記録層の間に、分断層を形成すること以外は、実施例8と同様にして実施例13の磁気ディスクを作製した。分断層は、Ar圧0.6PaにてスパッタリングによりRu−10(WO3)からなる厚さ0.5nmの薄膜で形成した。
磁気記録層と補助記録層の間に、分断層を形成すること以外は、実施例8と同様にして実施例14の磁気ディスクを作製した。分断層は、Ar圧0.6PaにてスパッタリングによりRu−50Coからなる厚さ0.4nmの薄膜で形成した。
磁気記録層を積層構造(3層積層)とすること以外は、実施例12と同様にして実施例15の磁気ディスクを作製した。磁気記録層の積層構造は、89(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)−1(Co3O4)のターゲットを用いて、スパッタリングによりトータルの厚さが12nmとなるように3回に分けて成膜を行った。
磁気記録層を積層構造(2層積層)とすること以外は、実施例12と同様にして実施例16の磁気ディスクを作製した。磁気記録層の積層構造は、89(Co−14Cr−16Pt)−5(SiO2)−5(TiO2)−1(Co3O4)のターゲットを用いて、スパッタリングによりトータルの厚さが12nmとなるように2回に分けて成膜を行った。2回の成膜は異なるチャンバーを用いて行うか、もしくは、所定の膜厚を成膜した後に一度チャンバーから取り出した後に再度チャンバーに入れて成膜すればよい。
12 密着層
14 軟磁性層
16 配向制御層
18 下地層
20 磁気記録層
20a 非磁性領域
20b 磁性粒
22 補助記録層
22a 偏析物
24 媒体保護層
26 潤滑層
100 垂直磁気記録媒体
Claims (13)
- ディスク基体上に直接又は中間層を介して形成され、グラニュラ柱状粒子間に非磁性領域を有してなるグラニュラ磁気記録層と、前記グラニュラ磁気記録層上に形成され、前記グラニュラ柱状粒子間で交換結合させる補助記録層と、を具備し、前記補助記録層は、0.1モル%〜3モル%の酸素を含有することを特徴とする磁気ディスク。
- 前記酸素は、酸化物の状態で前記補助記録層に含まれることを特徴とする請求項1記載の磁気ディスク。
- 前記酸化物は、前記グラニュラ磁気記録層の前記非磁性領域上に偏析していることを特徴とする請求項2記載の磁気ディスク。
- 前記グラニュラ磁気記録層が酸素を含有しており、前記補助記録層に含有している酸素の量が前記グラニュラ磁気記録層に含有している酸素の量よりも少ないことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の磁気ディスク。
- 前記グラニュラ磁気記録層に含有されている酸素は、複数の種類の酸化物が混合していることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の磁気ディスク。
- 前記グラニュラ磁気記録層と前記補助記録層との間に非磁性の分断層を設けることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の磁気ディスク。
- 前記グラニュラ磁気記録層が複数の層で設けられたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の磁気ディスク。
- 記憶容量が250Gビット/平方インチ以上であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の磁気ディスク。
- ディスク基体上に少なくともグラニュラ磁気記録層を形成する磁気記録層形成工程と、前記磁気記録層上に補助記録層を形成する補助記録層形成工程と、を具備する磁気ディスクの製造方法であって、前記補助記録層形成工程において、0.1モル%〜3モル%の酸素を含有する補助記録層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
- 前記補助記録層形成工程において、酸化物を含むスパッタリングターゲットを用いてスパッタリングにより前記補助記録層を形成することを特徴とする請求項9記載の磁気ディスクの製造方法。
- 前記補助記録層形成工程において、0.5%〜3%の分圧で酸素を混入させた反応性スパッタリングにより前記補助記録層を形成することを特徴とする請求項9記載の磁気ディスクの製造方法。
- 前記グラニュラ磁気記録層と前記補助記録層との間に非磁性の分断層を設けることを特徴とする請求項9記載の磁気ディスクの製造方法。
- 前記グラニュラ磁気記録層を複数の層で形成することを特徴とする請求項12記載の磁気ディスク製造方法。
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2009
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