JP2010147081A - 露光装置、交換方法、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、液体と接触する部品と、部品をリリース可能に保持する取付装置と、部品が取付装置に取り付けられているか否かを検出する検出装置とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、交換方法、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
米国特許出願公開第２００８／００１３０６４号明細書

液浸露光装置において、液体と接触する部品を交換することが考えられる。交換された部品が所期の状態で配置されない場合、例えば液体が漏出する可能性がある。その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、交換方法、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、液体と接触する部品と、部品をリリース可能に保持する取付装置と、部品が取付装置に取り付けられているか否かを検出する検出装置と、を備えた露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置の取付装置に部品を取り付けることと、部品が取付装置に取り付けられているか否かを検出装置で検出することと、を含む交換方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、液体と接触する部品が、部品をリリース可能に保持する取付装置に取り付けられているか否かを検出することと、検出した結果に基づいて、取付装置に部品が取り付けられていると判断した後、露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。

本実施形態の第５の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部品Ｃ及び計測器３００を保持して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する干渉計システム１４と、基板ステージ２の位置を計測するエンコーダシステム１５と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、少なくとも投影光学系ＰＬを支持するボディ９と、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部品７と、液浸部品７をリリース可能に保持する取付装置２０と、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられているか否かを検出する検出装置２１と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

計測部品Ｃは、露光光ＥＬの計測時に露光光ＥＬが照射される。計測ステージ３に保持される計測部品Ｃとして、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書に開示されているような投影光学系ＰＬによる空間像を計測可能な空間像計測システムの少なくとも一部、例えば米国特許第４４６５３６８号明細書に開示されているような露光光ＥＬの照度むらを計測可能な照度むら計測システムの少なくとも一部、例えば米国特許第６７２１０３９号明細書に開示されているような投影光学系ＰＬの露光光ＥＬの透過率の変動量を計測可能な計測システムの少なくとも一部、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような照射量計測システム（照度計測システム）の少なくとも一部、及び例えば欧州特許第１０７９２２３号明細書に開示されているような波面収差計測システムの少なくとも一部等が挙げられる。なお、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板を保持せずに、露光光を計測する計測部品（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージとを備えた露光装置の一例が、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されている。

ボディ９は、例えばクリーンルーム内の支持面ＦＬ上に設けられた第１コラム９Ａと、第１コラム９Ａ上に設けられた第２コラム９Ｂとを含む。第１コラム９Ａは、複数の支持部材９１Ａと、それら支持部材９１Ａに防振装置９２Ａを介して支持された第１定盤１１とを備えている。第２コラム９Ｂは、第１定盤１１上に設けられた複数の支持部材９１Ｂと、それら支持部材９１Ｂに防振装置９２Ｂを介して支持された第２定盤１２とを備えている。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、第２定盤１２のガイド面１２Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、照明領域ＩＲに対して、マスクＭを保持して移動可能である。駆動システム４は、マスクステージ１に配置された可動子１Ｍと、第２定盤１２に配置された固定子１２Ｃとを有する平面モータを含む。マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面１２Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒１０に保持されている。鏡筒１０は、フランジ１０Ｆを有する。投影光学系ＰＬは、フランジ１０Ｆを介して、第１定盤１１に支持される。なお、第１定盤１１と鏡筒１０との間に防振装置を設けることができる。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１６は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１８を有する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬ（終端光学素子１６）の射出面１８から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、第３定盤１３のガイド面１３Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、駆動システム５の作動により、投影領域ＰＲに対して、基板Ｐを保持して移動可能である。駆動システム５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｍと、第３定盤１３に配置された固定子１３Ｃとを有する平面モータを含む。基板ステージ２は、駆動システム５の作動により、ガイド面１３Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

計測ステージ３は、計測部品Ｃを保持した状態で、第３定盤１３のガイド面１３Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、駆動システム６の作動により、投影領域ＰＲに対して、計測部品Ｃを保持して移動可能である。駆動システム６は、計測ステージ３に配置された可動子３Ｍと、第３定盤１３に配置された固定子１３Ｃとを有する平面モータを含む。計測ステージ３は、駆動システム６の作動により、ガイド面１３Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３を移動可能な平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されている。

液浸部品７は、終端光学素子１６から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように、物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。

液浸部品７は、投影領域ＰＲに配置される物体と対向可能な下面１７を有する。投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部品Ｃの少なくとも一つを含む。一方側の射出面１８及び下面１７と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、基板Ｐの露光中において、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの露光中において、液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部品７の下面１７と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

取付装置２０は、支持部材２２と、支持部材２２に設けられ、液浸部品７をリリース可能に保持する保持部２３とを有する。支持部材２２は、第１定盤１１に支持されている。支持部材２２は、連結部材２４を介して、第１定盤１１に吊り下げられている。連結部材２４は、支持部材２２の上面と第１定盤１１の下面とを接続する。支持部材２２は、基板ステージ２の上方に配置される。

干渉計システム１４は、ＸＹ平面内におけるマスクステージ１（マスクＭ）の位置を光学的に計測可能な第１干渉計ユニット１４Ａと、ＸＹ平面内における基板ステージ２（基板Ｐ）及び計測ステージ３（計測部品Ｃ）の位置を光学的に計測可能な第２干渉計ユニット１４Ｂとを有する。第１干渉計ユニット１４Ａは、マスクステージ１に設けられた反射ミラーを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関するマスクステージ１（マスクＭ）の位置を計測する。第２干渉計ユニット１４Ｂは、基板ステージ２に設けられた反射ミラー及び計測ステージ３に設けられた反射ミラーを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する基板ステージ２（基板Ｐ）及び計測ステージ３（計測部品Ｃ）の位置を計測する。

エンコーダシステム１５は、ＸＹ平面内における基板ステージ２の位置を計測可能なリニアエンコーダを有する。リニアエンコーダの複数のエンコーダヘッド１５Ｈは、支持部材２２に配置されている。エンコーダシステム１５は、基板ステージ２に設けられたスケールを検出して、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する基板ステージ２（基板Ｐ）の位置を計測する。エンコーダシステム１５の構成及び動作は、例えば米国特許出願公開第２００８／００８８８４３号明細書に開示されている。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１４及びエンコーダシステム１５の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３（計測部品Ｃ）の位置制御を実行する。露光処理及び計測処理を実行するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、液浸部品７、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部品Ｃの少なくとも一つと接触する。

図２は、終端光学素子１６及び液浸部品７の近傍を示す断面図である。以下、終端光学素子１６及び液浸部品７と基板Ｐとが対向している場合を例にして説明する。なお、上述のように、終端光学素子１６及び液浸部品７と対向する位置には、基板Ｐのみならず、基板ステージ２，及び計測ステージ３の少なくとも一方を配置することができる。

図２に示すように、液浸部品７は、終端光学素子１６の近傍に配置されている。液浸部品７は、環状の部材である。液浸部品７は、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態において、液浸部品７の少なくとも一部は、終端光学素子１６の周囲に配置されている。液浸部品７は、終端光学素子１６の射出面１８と対向する位置に開口２６を有する。射出面１８から射出された露光光ＥＬは、開口２６を通過可能である。射出面１８から射出された露光光ＥＬは、開口２６を介して、基板Ｐに照射される。

液浸部品７は、液体ＬＱを供給可能な供給口２７と、液体ＬＱを回収可能な回収口２８とを備えている。供給口２７は、液浸空間ＬＳを形成するために、露光光ＥＬの光路に液体ＬＱを供給可能である。供給口２７は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面する液浸部品７の所定位置に配置されている。供給口２７は、流路２９を介して、液体供給装置３０と接続されている。液体供給装置３０は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路２９は、液浸部品７の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と液体供給装置３０とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置３０から送出された液体ＬＱは、流路２９を介して供給口２７に供給される。供給口２７は、液体供給装置３０からの液体ＬＱを露光光ＥＬの光路に供給する。

回収口２８は、液浸部品７の下面１７と対向する基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、回収口２８は、露光光ＥＬの光路の周囲に配置されている。回収口２８は、基板Ｐの表面と対向する液浸部品７の所定位置に配置されている。回収口２８には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材３１が配置されている。なお、回収口２８に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。本実施形態において、液浸部品７の下面１７の少なくとも一部が、多孔部材３１の下面で構成される。回収口２８は、流路３２を介して、液体回収装置３３と接続されている。液体回収装置３３は、真空システムを含み、液体ＬＱを吸引して回収可能である。流路３２は、液浸部品７の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と液体回収装置３３とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口２８から回収された液体ＬＱは、流路３２を介して、液体回収装置３３に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、供給口２７を用いる液体供給動作と並行して、回収口２８を用いる液体回収動作を実行することによって、終端光学素子１６及び液浸部品７と、終端光学素子１６及び液浸部品７と対向する基板Ｐとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。

なお、液浸部品７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部品（ノズル部材）を用いることができる。

検出装置２１は、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられているか否かを検出する。検出装置２１の少なくとも一部は、液浸部品７及び取付装置２０の少なくとも一方に配置される。本実施形態において、検出装置２１は、取付装置２０の支持部材２２に配置されている。

図３は、取付装置２０及び検出装置２１の近傍を示す図である。本実施形態において、検出装置２１は、支持部材２２に配置され、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられたときに、液浸部品７と接触して、信号を出力するスイッチ２５を有する。スイッチ２５の少なくとも一部は、液浸部品７と対向可能な支持部材２２の下面２２Ｈに配置されている。検出装置２１は、液浸部品７が保持部２３に保持されたときに、液浸部品７と接触して、信号を出力する。

本実施形態において、保持部２３は、液浸部品７を吸着する吸着機構を含む。保持部２３は、支持部材２２の下面２２Ｈの複数の所定位置のそれぞれに設けられた吸引口４３と、それら吸引口４３に流路４４を介して接続された吸引装置４５とを備える。本実施形態において、流路４４は、支持部材２２の内部に形成された吸引流路、及びその吸引流路と吸引装置４５とを接続する吸引管で形成される流路を含む。吸引装置４５は、例えば真空ポンプ等の真空源を含む。制御装置８は、吸引装置４５を駆動して、吸引口４３より気体を吸引することにより、液浸部品７を下面（保持面）２２Ｈで吸着保持することができる。また、制御装置８は、吸引装置４５を制御して、保持部２３による液浸部品７の吸着を解除することにより、液浸部品７を下面２２Ｈから外すことができる。

なお、液浸部品７と支持部材２２とが、ボルト部材によって接続されてもよい。ボルト部材による締結が解除されることによって、液浸部品７を支持部材２２から外すことができる。

図４は、液浸部品７に対する取付装置２０の保持が解除され、液浸部品７と支持部材２２とが離れている状態を示す。図４に示すように、スイッチ２５は、下面２２Ｈに対して上下方向に移動可能な移動部材（プッシュボタン）２５Ｐを含む。図４に示すように、液浸部品７と支持部材２２とが離れている状態においては、移動部材２５Ｐは、Ｚ軸方向に関する第１位置に配置される。移動部材２５Ｐが第１位置に配置されているとき、スイッチ２５は、第１状態（第１レベル）の信号を出力する。一方、図３に示すように、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられ、液浸部品７の上面と支持部材２２の下面２２Ｈとが接触するとき、移動部材２５Ｐは、液浸部品７の上面と接触して、Ｚ軸方向に関して第１位置と異なる第２位置に配置される。移動部材２５Ｐが第２位置に配置されているとき、スイッチ２５は、第１状態と異なる第２状態（第２レベル）の信号を出力する。スイッチ２５は、制御装置８と接続されている。スイッチ２５は、信号を制御装置８に出力する。制御装置８は、スイッチ２５から出力された信号に基づいて、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられているか否かを検出することができる。

なお、移動部材２５Ｐが第１位置に配置されているとき、スイッチ２５は、信号を出力せず、移動部材２５Ｐが第２位置に配置されているとき、スイッチ２５が、所定レベルの信号を出力してもよい。また、移動部材２５Ｐが第２位置に配置されているとき、スイッチ２５は、信号を出力せず、移動部材２５Ｐが第１位置に配置されているとき、スイッチ２５が、所定レベルの信号を出力してもよい。要は、移動部材２５Ｐが第１位置と第２位置とに配置された状態において、スイッチ２５が出力する信号が異なればよい。

なお、本実施形態では、スイッチ２５が支持部材２２に配置されているが、液浸部品７に配置されてもよいし、支持部材２２及び液浸部品７の両方に配置されてもよい。

図５は、基板ステージ２及び計測ステージ３の一例を示す図である。図５に示すように、本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部５１と、第１保持部５１の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部品Ｔの下面をリリース可能に保持する第２保持部５２とを有する。第１保持部５１及び第２保持部５２のそれぞれは、ピンチャック機構を有する。なお、基板Ｐ及びプレート部品Ｔをリリース可能に保持できるのであれば、第１保持部５１及び第２保持部５２の少なくとも一方は、ピンチャック機構でなく、例えば静電チャック機構など、他の機構を有してもよい。

本実施形態において、射出面１８及び下面１７と対向可能な基板ステージ２の上面２Ｆは、第２保持部５２に保持されたプレート部品Ｔの上面を含む。プレート部品Ｔは、第２保持部５２に取り付けられた状態で、第１保持部５１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。プレート部品Ｔは、第２保持部５２に取り付けられた状態で、終端光学素子１６及び液浸部品７との間で液体ＬＱを保持可能である。

プレート部品Ｔは、基板Ｐを配置可能な開口ＴＨを有する。第２保持部５２に保持されたプレート部品Ｔは、第１保持部５１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。第１保持部５１は、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部５２は、プレート部品Ｔの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部品Ｔを保持する。本実施形態において、第１保持部５１に保持された基板Ｐの表面と第２保持部５２に保持されたプレート部品Ｔの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。エンコーダシステム１５で検出されるスケールは、プレート部品Ｔに配置される。

計測ステージ３は、計測部品Ｃをリリース可能に保持する第３保持部５３と、第３保持部５３の周囲の少なくとも一部に配置され、プレート部品Ｓの下面をリリース可能に保持する第４保持部５４とを有する。第３保持部５３及び第４保持部５４のそれぞれは、ピンチャック機構を有する。なお、計測部品Ｃ及びプレート部品Ｓをリリース可能に保持できるのであれば、第３保持部５３及び第４保持部５４の少なくとも一方は、ピンチャック機構でなく、例えば静電チャック機構など、他の機構を有してもよい。

本実施形態において、射出面１８及び下面１７と対向可能な計測ステージ３の上面３Ｆは、第３保持部５３に保持された計測部品Ｃの表面（上面）、及び第４保持部５４に保持されたプレート部品Ｓの上面を含む。プレート部品Ｓは、第４保持部５４に取り付けられた状態で、終端光学素子１６及び液浸部品７との間で液体ＬＱを保持可能である。計測部品Ｃは、第３保持部５３に取り付けられた状態で、終端光学素子１６及び液浸部品７との間で液体ＬＱを保持可能である。計測部品Ｃは、第３保持部５３に取り付けられた状態で、露光光ＥＬの計測時に露光光ＥＬが照射される。

プレート部品Ｓは、計測部品Ｃを配置可能な開口ＳＨを有する。第４保持部５４に保持されたプレート部品Ｓは、第３保持部５３に保持された計測部品Ｃの周囲に配置される。第３保持部５３は、計測部品Ｃの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部品Ｃを保持する。第４保持部５４は、プレート部品Ｓの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部品Ｓを保持する。本実施形態において、第３保持部５３に保持された計測部品Ｃの表面と第４保持部５４に保持されたプレート部品Ｓの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。

基板ステージ２は、プレート部品Ｔが第２保持部５２に取り付けられたか否かを検出する検出装置６１を備えている。同様に、計測ステージ３は、計測部品Ｃが第３保持部５３に取り付けられたか否かを検出する検出装置７１と、プレート部品Ｓが第４保持部５４に取り付けられたか否かを検出する検出装置８１とを備えている。

図６は、第２保持部５２及び検出装置６１の近傍を示す図である。本実施形態において、検出装置６１は、基板ステージ２に配置され、プレート部品Ｔが第２保持部５２に取り付けられたときに、プレート部品Ｔと接触して、信号を出力するスイッチ６５を有する。スイッチ６５の少なくとも一部は、プレート部品Ｔの下面と対向可能な第２保持部５２のチャック面５２Ｔに配置されている。検出装置６１は、プレート部品Ｔが第２保持部５２に保持されたときに、プレート部品Ｔと接触して、信号を出力する。

図７は、プレート部品Ｔに対する第２保持部５２の保持が解除され、プレート部品Ｔと第２保持部５２とが離れている状態を示す。図７に示すように、スイッチ６５は、第２保持部５２に対して上下方向に移動可能な移動部材（プッシュボタン）６５Ｐを含む。図７に示すように、プレート部品Ｔと第２保持部５２とが離れている状態においては、移動部材６５Ｐは、Ｚ軸方向に関する第３位置に配置される。一方、図６に示すように、プレート部品Ｔが第２保持部５２に取り付けられ、プレート部品Ｔの下面と第２保持部５２の保持面（上面）とが接触するとき、移動部材６５Ｐは、プレート部品Ｔの下面と接触して、Ｚ軸方向に関して第３位置と異なる第４位置に配置される。移動部材６５Ｐが第３位置に配置されている状態と第４位置に配置されている状態とで、スイッチ６５から出力される信号の状態（信号レベル、出力値）は異なる。制御装置８は、スイッチ６５から出力された信号に基づいて、プレート部品Ｔが第２保持部５２に取り付けられているか否かを検出することができる。

計測部品Ｃが第３保持部５３に取り付けられているか否かを検出する検出装置７１、及びプレート部品Ｓが第４保持部５４に取り付けられているか否かを検出装置８１は、検出装置６１と同等の構成である。検出装置７１，８１についての説明は省略する。

なお、検出装置６１，８１において、スイッチがプレート部品Ｔ，Ｓに配置されてもよいし、基板ステージ２（計測ステージ３）及びプレート部品Ｔ，Ｓの両方に配置されてもよい。また、検出装置７１において、スイッチが計測部品Ｃに配置されてもよいし、計測ステージ３及び計測部品Ｃの両方に配置されてもよい。

次に、露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。

基板Ｐの露光を実行するために、基板交換位置に配置された基板ステージ２に露光前の基板Ｐがロードされる。なお、基板ステージ２に露光後の基板Ｐが保持されている場合、その露光後の基板Ｐをアンロードする動作を行った後、露光前の基板Ｐをロードする動作が実行される。基板Ｐのロード及びアンロードを含む基板交換動作が実行されている間、必要に応じて、終端光学素子１６及び液浸部品７と計測ステージ３との間に保持された液体ＬＱを介して、計測部品Ｃを用いる計測処理が実行される。

計測部品Ｃを用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１６及び液浸部品７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１６と計測部品Ｃとの間の光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して計測部品Ｃに露光光ＥＬを照射して、計測部品Ｃを用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

基板交換動作が終了し、計測ステージ３を用いる処理が終了した後、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１６及び液浸部品７と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１６と基板Ｐとの間の光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

なお、本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光が終了した後、制御装置８は、その露光後の基板Ｐを保持した基板ステージ２を基板交換位置に移動して、基板交換動作を実行する。以下、上述と同様の処理が繰り返される。

本実施形態においては、液体ＬＱと接触する液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃの少なくとも一つが、所定のタイミングで交換される。例えば、液浸露光中に基板Ｐから発生した異物（感光材の破片等）が液浸空間ＬＳの液体ＬＱ中に混入する可能性があり、その異物が混入された液体ＬＱと接触する液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃの少なくとも一つが汚染される可能性がある。なお、汚染の原因としては、基板Ｐから発生する異物に限られず、例えば空中を浮遊する異物である可能性もある。汚染された状態の液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃを使用し続けると、基板Ｐに形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。そのため、液体ＬＱと接触する液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃの少なくとも一つの交換が実行される。なお、交換は、汚染された液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃを、新たな液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃと交換すること、及び汚染された液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃをメンテナンス（クリーニング）して、再度、保持部２３，５２，５４，５３に取り付けることの少なくとも一方を含む。

なお、交換は、例えば液浸部品７、プレート部品Ｔ，Ｓ、及び計測部品Ｃの汚染が確認されたとき、あるいは所定枚数の基板Ｐの露光が終了したとき、あるいは露光シーケンスを開始してから所定の時間が経過したときなど、任意のタイミングで実行することができる。

以下、液浸部品７を交換する場合について説明する。液浸部品７を交換するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが全て回収される。制御装置８は、保持部２３による液浸部品７に対する保持を解除する。保持部２３から外された液浸部品７は、所定の搬送装置、あるいは作業者によって、搬出される。そして、新たな液浸部品７、あるいはメンテナンス（クリーニング）された液浸部品７が搬入され、保持部２３に取り付けられる。

液浸部品７が保持部２３に取り付けられているか否かが、検出装置２１によって検出される。検出装置２１の検出結果に基づいて、保持部２３に液浸部品７が取り付けられていると判断された後、制御装置８は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３０から液体ＬＱを送出する動作、及び液体回収装置３３で液体ＬＱを回収する動作を開始する。液体供給装置３０から送出された液体ＬＱは、流路２９を介して、供給口２７に供給される。また、回収口２８は、液体ＬＱを回収する。これにより、露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。その後、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐを露光する処理を含む通常の露光シーケンスが開始（再開）される。

本実施形態においては、検出装置２１によって、液浸部品７が保持部２３に取り付けられていることが確認された後、液体供給装置３０から液体ＬＱを送出する動作を開始するので、液体供給装置３０から送出された液体ＬＱの漏出を抑制しつつ、供給口２７から露光光ＥＬの光路に液体ＬＱを供給することができる。また、回収口２８から液体ＬＱを回収するために作動された液体回収装置３３は、回収口２８から液体ＬＱを円滑に回収することができる。また、検出装置２１によって、液浸部品７が保持部２３に取り付けられて、所期の位置に配置されていることが確認された後、液浸空間ＬＳを形成するための供給口２７を用いる液体供給動作、及び回収口２８を用いる液体回収動作が開始されるので、その所期の位置に配置されている液浸部品７と、その液浸部品７と対向する物体（基板ステージ２、計測ステージ３等）との間に液体ＬＱを良好に保持して、その液浸部品７と物体との間からの液体ＬＱの漏出を抑制することができる。

また、液浸部品７の交換後、液浸部品７が保持部２３に取り付けられているか否かを検出装置２１によって検出し、その検出結果に基づいて、保持部２３に液浸部品７が取り付けられていないと判断された場合、制御装置８は、液浸部品７が保持部２３に取り付けられていない旨を報知する。制御装置８は、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置、あるいは警報を発生可能な警報装置等を用いて、保持部２３に液浸部品７が取り付けられていない旨を作業者に報知する。また、制御装置８は、液体供給装置３０が液体ＬＱの送出を開始しないように、その液体供給装置３０を制御する。保持部２３に液浸部品７が取り付けられていない状態で、液体供給装置３０より液体ＬＱが送出されてしまうと、液体ＬＱが漏出する可能性が高い。また、液浸部品７と、その液浸部品７と対向する物体との間で液体ＬＱを保持することが困難となり、液浸部品７と物体との間から液体ＬＱが漏出してしまう可能性が高くなる。本実施形態によれば、検出装置２１を用いて、液浸部品７が保持部２３に取り付けられているか否かを確認し、取り付けられていないと判断された場合には、液体供給装置３０からの液体ＬＱの送出を実行しないようにしているので、液体ＬＱの漏出を抑制することができる。

同様に、プレート部品Ｔの汚染が確認されたとき、あるいは所定枚数の基板Ｐの露光が終了したとき等、所定のタイミングで、プレート部品Ｔの交換が実行される。プレート部品Ｔの交換作業後、プレート部品Ｔが第２保持部５３に取り付けられているか否かが、検出装置６１によって検出される。検出装置６１の検出結果に基づいて、第２保持部５２にプレート部品Ｔが取り付けられていると判断された後、液浸空間ＬＳを形成する動作が実行され、通常の露光シーケンスが開始（再開）される。一方、プレート部品Ｔの交換後、検出装置６１の検出結果に基づいて、第２保持部５２にプレート部品Ｔが取り付けられていないと判断された場合、制御装置８は、第２保持部５２にプレート部品Ｔが取り付けられていない旨を、表示装置、警報装置等を用いて報知する。また、制御装置８は、供給口２７からの液体ＬＱの供給を開始しない。第２保持部５２にプレート部品Ｔが取り付けられていない状態で、供給口２７より液体ＬＱが供給されてしまうと、液体ＬＱが漏出したり、基板ステージＴの内部に液体ＬＱが浸入してしまったりする可能性が高い。本実施形態によれば、検出装置６１を用いて、第２保持部５２にプレート部品Ｔが取り付けられているか否かが確認され、取り付けられていない場合には、供給口２７からの液体ＬＱの供給を実行しないようにしているので、液浸部品７と物体（基板ステージ２）との間からの液体ＬＱの漏出、あるいは望まれない部位への液体ＬＱの漏出（浸入）を抑制することができる。

同様に、計測部品Ｃを交換したとき、あるいはプレート部品Ｓを交換したとき、検出装置７１，８１の検出結果に基づいて、第３，第４保持部５３，５４に計測部品Ｃ、プレート部品Ｓが取り付けられていることが判断された後、液浸空間ＬＳを形成する動作を実行することによって、液浸部品７と物体（計測ステージ３）との間からの液体ＬＱの漏出、望まれない部位への液体ＬＱの漏出（浸入）を抑制することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、液体ＬＱと接触する液浸部品７、プレート部品Ｔ、計測部品Ｃ、プレート部品Ｓが、保持部２３、第２保持部５２、第３保持部５３、第４保持部５４に取り付けられているか否かを検出する検出装置２１，６１，７１，８１を設けたので、露光装置の内部及び／又は露光装置の外部での液体ＬＱの漏出、望まれない部位への液体ＬＱの浸入を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、不良デバイスの発生を抑制することができる。

なお、上述の実施形態においては、検出装置２１が、移動部材２５Ｐを有する場合を例にして説明したが、図８及び図９に示すように、保持部２３（支持部材２２）及び液浸部品７に配置された配線９１Ａ，９１Ｂを有するスイッチ２５１でもよい。図８に示すように、保持部２３に液浸部品７が取り付けられたときに、支持部材２２の配線９１Ａと液浸部品７の配線９１Ｂとが接触して通電状態となる場合、配線９１Ａ，９１Ｂを含むスイッチ２５１は、制御装置８に所定の電気信号を出力する。一方、図９に示すように、保持部２３に液浸部品７が取り付けられず、支持部材２２の配線９１Ａと液浸部品７の配線９１Ｂとが離れて非通電状態となる場合、スイッチ２５１は、制御装置８に電気信号を出力しない。図８及び図９に示す実施形態においても、制御装置８は、スイッチ２５１の検出結果に基づいて、保持部２３に液浸部品７が取り付けられているか否かを判断することができる。

また、図８及び図９に示す形態のスイッチ２５１を、第２保持部５２及びプレート部品Ｔに適用することができるし、第３保持部５３及び計測部品Ｃに提供することができるし、第４保持部５４及びプレート部品Ｓに適用することができる。

なお、上述の実施形態においては、検出装置２１が、液体ＬＱと接触する液浸部品７が取付装置２０に取り付けられたときに、対向する支持部材２２とスイッチ２５とが接触して信号を出力する、所謂、接触方式である場合を例にして説明したが、例えば、液浸部品７と保持部２３（支持部材２２）との距離（ギャップ）を光学的に検出して、液浸部品７が取付装置２０に取り付けられているか否かを検出する、所謂、非接触方式であってもよい。例えば、検出装置２１が、液浸部品７と保持部２３との間に検出光を照射する投射部と、検出光を受光可能な受光部とを備えることによって、受光部の受光状態に応じて、液浸部品７が保持部２３に取り付けられたか否かを検出することができる。

同様に、非接触方式の検出装置を、第２保持部５２及びプレート部品Ｔに適用することができるし、第３保持部５３及び計測部品Ｃに提供することができるし、第４保持部５４及びプレート部品Ｓに適用することができる。

なお、上述の実施形態においては、液浸部品７が取り付けられる取付装置２０は、投影光学系ＰＬを支持する第１定盤１１に連結部材２４を介して支持されている場合を例にして説明したが、第１定盤１１とは別の部材に支持されてもよい。例えば、支持面ＦＬに支持された部材に、取付装置２０を連結してもよい。

なお、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１６の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１６の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１０に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る終端光学素子及び液浸部品の近傍を示す断面図である。 本実施形態に係る取付装置及び検出装置の一例を示す図である。 本実施形態に係る取付装置及び検出装置の一例を示す図である。 本実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの近傍を示す断面図である。 本実施形態に係る検出装置の一例を示す図である。 本実施形態に係る検出装置の一例を示す図である。 本実施形態に係る取付装置及び検出装置の一例を示す図である。 本実施形態に係る取付装置及び検出装置の一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

２…基板ステージ、３…計測ステージ、７…液浸部品、１６…終端光学素子、２０…取付装置、２１…検出装置、２３…保持部、２５…スイッチ、５２…第２保持部、５３…第３保持部、５４…第４保持部、６１…検出装置、７１…検出装置、８１…検出装置、Ｃ…計測部品、Ｐ…基板、Ｓ…プレート部品、Ｔ…プレート部品、ＥＬ…露光光、ＬＱ…液体

Claims (12)

1. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記液体と接触する部品と、
   前記部品をリリース可能に保持する取付装置と、
   前記部品が前記取付装置に取り付けられているか否かを検出する検出装置と、を備えた露光装置。
2. 前記検出装置の少なくとも一部は、前記部品及び前記取付装置の少なくとも一方に配置されている請求項１記載の露光装置。
3. 前記検出装置は、前記部品及び前記取付装置の一方に配置され、前記部品が前記取付装置に取り付けられたときに、他方と接触して信号を出力するスイッチを含む請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部品を備え、
   前記部品は、前記液浸部品を含む請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記基板をリリース可能に保持する基板保持部を有する基板ステージを備え、
   前記取付装置は、前記基板ステージに配置され、
   前記部品は、前記取付装置に取り付けられた状態で、前記露光光を射出する光学部材との間で前記液体を保持可能である請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記取付装置は、前記基板ステージにおいて、前記基板保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、
   前記部品は、前記取付装置に取り付けられた状態で、前記基板保持部に保持された前記基板の周囲の少なくとも一部に配置されるプレート部品を含む請求項５記載の露光装置。
7. 前記露光光を計測する計測器を搭載して移動可能な計測ステージを備え、
   前記取付装置は、前記計測ステージに配置され、
   前記部品は、前記取付装置に取り付けられた状態で、前記露光光を射出する光学部材との間で前記液体を保持可能である請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
8. 前記部品は、前記取付装置に取り付けられた状態で、前記露光光の計測時に前記露光光が照射される計測部品を含む請求項７記載の露光装置。
9. 請求項１〜８のいずれか一項記載の露光装置の前記取付装置に前記部品を取り付けることと、
   前記部品が前記取付装置に取り付けられているか否かを前記検出装置で検出することと、を含む交換方法。
10. 請求項１〜８のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
11. 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記液体と接触する部品が、前記部品をリリース可能に保持する取付装置に取り付けられているか否かを検出することと、
    前記検出した結果に基づいて、前記取付装置に前記部品が取り付けられていると判断した後、前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の前記液体を介して前記基板を露光することと、を含む露光方法。
12. 請求項１１記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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