JP2010145271A - 半導体試験装置 - Google Patents

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Takamitsu Takabayashi
隆光 高林
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Abstract

【課題】ピンエレクトロニクスカードの測定データを格納するメモリ領域を増大させることなく制御ユニットに全ピンエレクトロニクスカードの測定データを収集するための処理時間を短縮できる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】制御ユニット12により制御される多数のピンエレクトロニクスカード11を介して、多数の被測定対象の測定データを前記制御ユニット12に取り込むように構成された半導体試験装置において、前記各ピンエレクトロニクスカード11は、それぞれの測定データを前記制御ユニット12に直接書き込む。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体試験装置に関し、詳しくは、測定データの格納に関するものである。
図2は、半導体メモリの試験を行う半導体試験装置の概念構成例を示すブロック図である。図2において、半導体試験装置10は、多数のピンエレクトロニクスカード11〜11と、これらピンエレクトロニクスカード11〜11を制御する制御ユニット12とで構成されている。
各ピンエレクトロニクスカード11〜11は、被測定対象(以下DUTという)である半導体メモリ20〜20の各ピンとの間で測定に関連した直流信号や交流信号や高周波信号やデジタル信号などの各種入出力信号の授受を行う測定部11aと、測定データを含む各種データを格納するメモリ11bと、ピンエレクトロニクスカード11〜11相互間および制御ユニット12との間で測定制御に関連した各種の制御信号や測定データの授受を行うインタフェース11cと、これらピンエレクトロニクスカード11〜11を構成する各部を総括的に制御するCPU11dなどで構成されている。
制御ユニット12は、ピンエレクトロニクスカード11〜11との間で測定制御に関連した各種の制御信号や測定データの授受を行うインタフェース12aと、ピンエレクトロニクスカード11〜11の測定データを含む各種データを格納するメモリ12bと、ピンエレクトロニクスカード11〜11を介してDUT20〜20に対する各種の測定を実行するための各種のテストプログラムが格納された測定制御部12cと、制御ユニット12を構成する各部を総括的に制御するCPU12dなどで構成されている。
図2の動作を説明する。
制御ユニット12のCPU12dは、測定制御部12cに格納されているテストプログラム内のたとえば直流測定命令を、各ピンエレクトロニクスカード11〜11のCPU11dに送信する。
各ピンエレクトロニクスカード11〜11のCPU11dは、それぞれに割り当てられているDUT20〜20に対する直流測定を実行して測定データをそれぞれのメモリ11bに格納するように、それぞれの測定部11aおよびメモリ11bを制御する。
各ピンエレクトロニクスカード11〜11のメモリ11bに格納された測定データは、最終的には制御ユニット12のメモリ12bに転送格納されるが、従来はたとえば図3のような流れで行われていた。
図3は、図2のように構成された半導体試験装置における従来の測定データの流れを示す説明図である。各ピンエレクトロニクスカード11〜11のメモリ11bに格納された測定データは、各CPU11dの制御に基づき、一旦、特定のピンエレクトロニクスカードたとえば11のメモリ11bに転送収集される。
そして、ピンエレクトロニクスカード11のメモリ11bに収集された測定データは、CPU12dの制御に基づき、制御ユニット12のメモリ12bに転送格納される。
このような測定データの転送を行うことにより、制御ユニット12のCPU12dは特定のピンエレクトロニクスカード11だけから測定データを取り込めばよく、測定データの取り込みにあたって他のピンエレクトロニクスカード112〜11を意識することはなく、制御が簡単になる。
特許文献1には、ピンエレクトロニクスカードを用いたIC試験装置の構成が記載されている。
特開2003−167031号公報
しかし、図3のような測定データの転送を行うためには、特定のピンエレクトロニクスカード11のメモリ11bとして全ピンエレクトロニクスカード11〜11の測定データを格納するための領域を確保しなければならず、メモリの実装面積を確保しなければならないことからカードの小型化が困難であり、部品コストも嵩むことになる。
また、特定のピンエレクトロニクスカード11のメモリ11bに全ピンエレクトロニクスカード11〜11の測定データを収集するための処理時間を確保しなければならず、半導体試験装置としての処理時間が増大することから、試験コストを高めてしまうことになる。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ピンエレクトロニクスカードの測定データを格納するメモリ領域を増大させることなく制御ユニットに全ピンエレクトロニクスカードの測定データを収集するための処理時間を短縮できる半導体試験装置を実現することにある。
このような問題を解決するため、請求項1記載の発明は、
制御ユニットにより制御される多数のピンエレクトロニクスカードを介して、多数の被測定対象の測定データを前記制御ユニットに取り込むように構成された半導体試験装置において、
前記各ピンエレクトロニクスカードは、それぞれの測定データを前記制御ユニットに直接書き込むことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の半導体試験装置において、
前記各ピンエレクトロニクスカードから前記制御ユニットに測定データを書き込むのにあたり、ピンエレクトロニクスカード単位の測定データのシリアル転送を並列に行うことを特徴とする
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の半導体試験装置において、
被測定対象が半導体メモリであることを特徴とする。
本発明の半導体試験装置によれば、制御ユニットにピンエレクトロニクスカードの測定データを収集するのに要する時間を短縮でき、半導体試験装置の高速化が図れる。
以下、本発明について図面を参照して説明する。図1は、図2のように構成された半導体試験装置における本発明に基づく測定データの流れを示す説明図である。なお、各ピンエレクトロニクスカード11〜11のメモリ11bに測定データが格納されるまでの動作は、前述の従来の動作と同様である。
本発明において、各ピンエレクトロニクスカード11〜11のメモリ11bに格納された測定データは、図1に示すように、各CPU11dの制御に基づき、制御ユニット12のメモリ11bに転送格納される。
測定データを図1のように転送することにより、制御ユニット12が全ピンエレクトロニクスカード11〜11の測定データを収集するのに必要な処理時間を大幅に短縮できる。
たとえば1枚あたりの全ピンが320ピンのピンエレクトロニクスカードを24枚用いた半導体試験装置で測定した場合における測定データの転送処理時間は、1測定データあたりのRead/Write処理に要する時間を1.6μsとすると、図3に示した従来の場合には24枚分の測定データをシリアル転送することから、測定データ全体の転送処理時間は、
320(ピン)×24(枚数)×1.6(μs)=12,288μs
になる。
これに対し、図1に示す本発明の場合には、各ピンエレクトロニクスカード11〜11の測定データのシリアル転送が並列に行われることから、測定データ全体の転送処理時間は、ピンエレクトロニクスカード1枚分だけ考慮すればよく、
320(ピン)×1.6(μs)=512μs
になる。
これらから、本発明により短縮できる転送処理時間は、
12,288−512=11,776μs
になり、全ピンによる直流測定1回あたり約24msの短縮が見込まれ、半導体試験装置の高速化が図れる。
なお、上記実施例では、直流測定の例について説明したが、CPUが実装されているピンエレクトロニクスカードであれば直流測定以外のテストシーケンスについても同様な効果が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、ピンエレクトロニクスカードの測定データを格納するメモリ領域を増大させることなく制御ユニットに全ピンエレクトロニクスカードの測定データを収集するための処理時間を短縮でき、半導体試験装置の高速化が実現できる。
本発明に基づく測定データの流れを示す説明図である。 本発明を適用する半導体試験装置の構成例を示すブロック図である。 従来の測定データの流れを示す説明図である。
符号の説明
10 半導体試験装置
11〜11 ピンエレクトロニクスカード
11a 測定部
11b メモリ
11c インタフェース
11d CPU
12 制御ユニット
12a インタフェース
12b メモリ
12c 測定制御部
12d CPU
20 被測定対象(DUT)

Claims (3)

  1. 制御ユニットにより制御される多数のピンエレクトロニクスカードを介して、多数の被測定対象の測定データを前記制御ユニットに取り込むように構成された半導体試験装置において、
    前記各ピンエレクトロニクスカードは、それぞれの測定データを前記制御ユニットに直接書き込むことを特徴とする半導体試験装置。
  2. 前記各ピンエレクトロニクスカードから前記制御ユニットに測定データを書き込むのにあたり、ピンエレクトロニクスカード単位の測定データのシリアル転送を並列に行うことを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
  3. 被測定対象が半導体メモリであることを特徴とする請求項1または2記載の半導体試験装置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10232265A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Advantest Corp 半導体試験装置
WO2004088339A1 (ja) * 2003-03-31 2004-10-14 Advantest Corporation 試験装置及び試験方法
JP2005265630A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Agilent Technol Inc 測定器

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