JP2010117348A - ガスセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】リード部がパッキンによって損なわれることを防止できるガスセンサを提供すること。
【解決手段】ホルダ１５と検出素子３との間に配置される第２パッキン２７は、中央に貫通孔６５を有する環状の板パッキンである。詳しくは、例えばＳＵＳ４３０からなるステンレス基板６７の両主面にＣｒ層６９を備えたものである。つまり、酸素センサ１では、検出素子３の鍔部２９に当接する第２パッキン２７として、その当接面にＣｒからなる金属層６９を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子３の表面のリード部６３が第２パッキン２７側に固着して剥離することを抑制でき、よって、リード部６３における導通が損なわれることを抑制できる。
【選択図】図５

Description

本発明は、内燃機関やボイラー等の各種燃焼機器などに使用されるガスセンサに関し、特に、有底筒状で鍔部を備えた検出素子を外側より保持する構造のガスセンサに関する。

従来より、酸素センサ等のガスセンサの素子として、例えば固体電解質の基体に電極を備えた検出素子が用いられている。
具体的には、軸線方向に延びると共に先端が閉じた有底筒状で、周方向にわたって外側に張り出す鍔部を有する基体を用い、その基体の内面に内部電極を備えると共に外面に外部電極を備えた検出素子が知られている。

この検出素子では、外部電極は鍔部より先端側に形成されており、その外部電極から鍔部を超えて後端側に伸びるようにリード部が形成されている。また、検出素子は、その鍔部にて、金属製のパッキンを介して、例えばセラミックホルダによって外側から保持されている（特許文献１、２参照）。

特開２００５−１９０７６２号公報 特表２０００−５０２４５７号公報

しかしながら、上記従来のガスセンサでは、リード部とパッキンとが直接に交差するように接触する構造であるので、このガスセンサを、例えば従来より高温の状態などの過酷な環境で使用する場合には、リード部がパッキン側に固着して鍔部から剥離し、リード部における導通が損なわれる恐れがあった。

本発明はこうした問題に鑑みなされたものであり、リード部がパッキンによって損なわれることを防止できるガスセンサを提供することを目的とする。

（１）上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、軸線方向の先端側（閉塞端側）が閉じた有底筒状であり、周方向にわたって外側に張り出す鍔部を有し、内面に内部電極を備えると共に外面に外部電極を備えた検出素子と、前記鍔部の先端向き面（先端側に向いている面）に接触させたパッキンと、前記検出素子を、前記鍔部にて前記パッキンを介して外側より保持する絶縁碍子と、を備え、前記検出素子により被測定成分を検出するガスセンサにおいて、前記検出素子は、前記鍔部より先端側外面に前記外部電極を備えると共に、前記外部電極から前記鍔部を超えて後端側（開放端側）に延びるリード部を備え、前記パッキンは、少なくとも前記鍔部の前記先端向き面との当接面側のうち前記リード部と接触する部位に、Ｃｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えたことを特徴とする。

本発明は、検出素子の鍔部に当接するパッキンとして、その当接面側にＣｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子のリード部がパッキン側に固着して鍔部から剥離することを抑制でき、よって、リード部における導通が損なわれることを防止できる。

具体的には、リード部が鍔部から剥離する前に、金属層とリード部との界面にて割ける、金属層とパッキンとの界面にて割ける、若しくは金属層自身が割けることで、リード部が鍔部に固着することを維持できる。

ここで、金属層の厚みとしては、０．４μｍ以上あれば十分であり、０．４μｍ未満であれば、上記効果を得られないことがある。また、金属層の厚みは、３０μｍ以下が好ましく、３０μｍを越えて形成されたとしても、上記効果がより得られるようになることは無く、コスト、時間がかかってしまうことがある。更に、金属層は、少なくともパッキンの当接面側のうちリード部と接触する部位にあればよく、当接面側の一部であっても良いし、当接面側の全体に設けられていても良い。（以下同様）
なお、前記周方向とは、軸線を中心にした場合の周囲を回る方向である。また、主成分とは、５０質量％以上のことである。（以下同様）
（２）請求項２の発明は、軸線方向の先端側（閉塞端側）が閉じた有底筒状であり、周方向にわたって外側に張り出す鍔部を有し、内面に内部電極を備えると共に外面に外部電極を備えた検出素子と、前記鍔部の先端向き面（先端側に向いている面）に接触させたパッキンと、前記検出素子を、前記鍔部にて前記パッキンを介して外側より保持する主体金具と、を備え、前記検出素子により被測定成分を検出するガスセンサにおいて、前記検出素子は、前記鍔部より先端側外面に前記外部電極を備えると共に、前記外部電極から前記鍔部を超えて後端側（開放端側）に延びるリード部を備え、前記パッキンは、少なくとも前記鍔部の前記先端向き面との当接面側のうち前記リード部と接触する部位に、Ｃｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えたことを特徴とする。

本発明は、検出素子の鍔部に当接するパッキンとして、その当接面側にＣｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、上記理由と同様に検出素子のリード部がパッキン側に固着して剥離することを抑制でき、よって、リード部における導通が損なわれることを防止できる。

（３）請求項３の発明では、前記金属層は、Ｃｒのメッキ層であることを特徴とする。
本発明は、好適な金属層を例示したものである。なお、Ｃｒのメッキ層を形成する方法としては、電解メッキ、無電解メッキ等が挙げられる。

（４）請求項４の発明では、前記検出素子には、外部電極を覆う保護層を有しており、該保護層は、前記鍔部よりも先端側に配置されている事を特徴とする。
外部電極の被毒等を防止する保護層を鍔部の先端向き面上まで設けることで、パッキンとリード部とが直接接触することが防止できるが、鍔部に形成された保護層は剥離しやすく、外部電極の被毒等を防止できない虞がある。

これに対し、本発明では、保護層を鍔部よりも先端側に配置することで、保護層が剥離することを防止でき、外部電極の被毒等を防止できる。その上、パッキンには、金属層が設けられているので、リード部がパッキン側に固着して鍔部から剥離することを抑制できる。

（５）請求項５の発明では、前記鍔部の前記先端向き面上に形成される前記リード部の面積は、該先端向き面の面積の３％以上６４％以下であることを特徴とする。
電極材料のコスト低減のため、リード部（リード電極）を軸線方向に延びる長軸状に形成することがある。この場合、鍔部の先端向き面に形成されるリード部の面積は先端向き面全体に形成される場合に比べ小さくなり、更にリード部が鍔部から剥離する虞が増加するが、この場合においてもパッキンには金属層が設けられているので、リード部がパッキン側に固着して鍔部から剥離することを抑制できる。

なお、３％未満であれば、リード部としての機能が果たせず、外部電極からの出力が得られないことがある。一方、６４％を越えると、コスト低減の効果が得られにくくなる。また、リード部の本数には問わず、複数本設けることも可能である。複数本の場合には、全ての面積の合計が３％以上６４％以下であればよい。

（６）請求項６の発明では、前記金属層は、前記鍔部の前記先端向き面に形成される前記リード部の面積の３倍以上、前記当接面上に備えられたことを特徴とする。
これにより、リード部に対し金属層がさらに確実に接触する事ができる。

（７）請求項７の発明では、前記パッキンは、板状であり、その板厚方向の両面又は表面全体に前記金属層を備えたことを特徴とする。
本発明は、パッキンを例示したものである。ここで、板厚方向の両面に金属層を備えたパッキンを形成する方法としては、板材の表面に例えばＣｒメッキ等により金属層を形成し、その後、プレス等によってパッキンの形状に打ち抜く方法が挙げられる。

また、表面全体（板厚方向だけでなく側面なども含む全周）に金属層を備えたパッキンを形成する方法としては、プレス等によって板材をパッキンの形状に打ち抜き、その後、パッキン形状の部材の表面に例えばＣｒメッキ等により金属層を形成する方法が挙げられる。

（８）請求項８の発明では、前記リード部は、貴金属を主成分とし、さらに前記鍔部の主成分を５〜３０質量％含有することを特徴とする。
これにより、さらに、リード部と鍔部（基体）との密着性を向上させることができ、リード部がパッキン側に固着して鍔部から剥離することを抑制できる。ここで、５質量％未満であれば、上記効果を得られない虞がある。一方３０質量％を越えると、外部電極からの出力を外部装置に伝導させることができないことがある。

なお、貴金属としては、例えば白金、ロジウム、パラジウムを採用できる。

第１実施形態の酸素センサの全体構成を示す断面図である。 第１実施形態の酸素センサの要部を拡大して示す断面図である。 第１実施形態の検出素子を示す正面図である。 （ａ）第２パッキンの平面図、（ｂ）第２パッキンの正面図である。 第２パッキンを拡大して破断して示す斜視図である。 検出素子と第２パッキンとの配置を示す説明図である。 第２実施形態の酸素センサの全体構成を示す断面図である。

以下に本発明の実施形態を図面とともに説明する。
［第１実施形態］
ａ）まず、本発明が適用された第１実施形態のガスセンサ（酸素センサ）の全体構成を説明する。

尚、図１に示す酸素センサの下端側が本発明における「センサの先端側（閉塞端側）」に相当し、図１に示す酸素センサの上端側が「センサの後端側（開放端側）」に相当する。

図１に示すように、酸素センサ１は、軸線方向に延びて先端が閉じた有底筒状の検出素子３と、検出素子３の内部に配置されて検出素子３を加熱する棒状のセラミックヒータ５と、酸素センサ１の内部構造物を収容するとともに酸素センサ１を排気管等の取付部に固定するケーシング７などを備えている。

このうち、ケーシング７は、検出素子３を保持するとともに、検出素子３の先端側の検出部９を排気管等の内部に突出させる主体金具１１と、主体金具１１の上部に延設されて検出素子３との間で基準ガス空間を形成する外筒１３とを備えている。

前記主体金具１１は、円筒状であり、その内部に、検出素子３を下方から支持するセラミックス製のホルダ１５と、ホルダ１５の上部に充填される滑石粉末からなる充填材１７と、充填材１７を上方から押圧するスリーブ１９などを収容する。

詳しくは、図２に示すように、主体金具１１の下端側の内周には、内向き突出した段部２１が設けられており、この段部２１の上面に第１パッキン２３を介してホルダ１５が係止されることにより、ホルダ１５が下方から支持されている。

更に、ホルダ１５の内周にも、内向きに突出した段部２５が設けられており、この段部２５の上面に第２パッキン２７を介して検出素子３（特にその鍔部２９）が係止されることにより、検出素子３が下方から支持されている。

図１に戻り、ホルダ１５の上側に配設された充填材１７の上側には、スリーブ１９及び第３パッキン３１が、順次同軸状に内挿されており、主体金具１１の上端部が内方（下方）に加締められることで、充填材１７が加圧充填される。

なお、主体金具１１の下端側外周には、検出素子３の突出部分を覆うとともに、複数の孔部を有する金属製の二重のプロテクタ３３、３５が溶接によって取り付けられている。
一方、主体金具１１の上部開口を覆うように、外筒１３の下端開口端が主体金具１１に外挿されており、この下端開口端に外方から溶接が施されて、外筒１３が主体金具１１に装着されている。

また、外筒１３の上端開口の近傍には、セラミックで筒状に形成された絶縁性のセパレータ３７が内挿されている。このセパレータ３７は、外部電極端子部材４３と内部電極端子部材４５とを異なる挿通孔３９、４１の内部に収容している。

外部電極端子部材４３は、外部電極４７側とリード線４９側とを電気的に接続するものであり、内部電極端子部材４５は、内部電極４９側とリード線５１側とを電気的に接続するものである。

また、外筒１３の上端開口には、リード線４９、５１を夫々外部に引き出すとともに、酸素センサ１の内部への水分や油分の侵入を防止するシールユニット５３が設けられている。このシールユニット５３は、フッ素ゴムからなる円柱状のグロメット５５とシート状の通気フィルタ５７とを備えている。

ｂ）次に、本実施形態の要部である検出素子３を支持する構成について詳しく説明する。
前記図２に示したように、ホルダ１５と検出素子３との間に配置される第２パッキン２７は、その板圧方向の主面である一方の表面（下面２２）が、ホルダ１５の段部２５の上面２４に当接し、他方の表面（当接面）２６が、検出素子３の鍔部２９の先端向き面（即ち鍔部２９の表面のうち先端側に向いている面）２８に当接している。

このうち、検出素子３は、図３に示すように、ジルコニア（ＺｒＯ_２）を主成分とする固体電解質からなる有底円筒の基体（固体電解質体）５９を有しており、この固体電解質体５９には、周方向に沿って外側に張り出す鍔部２９が環状に形成されている。

また、鍔部２９より先端側には、前記外部電極４７が形成されており、この外部電極４７は、例えば白金又は白金合金により多孔質に形成された電極（測定電極）である。一方、検出素子３の内側には全面にわたって内部電極４９（図１参照）が形成されており、この内部電極４９も、例えば白金又は白金合金により多孔質に形成された電極（基準電極）である。

更に、検出素子３の後端側の外周面には、前記外部電極端子部材４３と接触する例えば白金／パラジウムからなる後端端子部６１が環状に設けられており、特に、検出素子３の外周面には、外部電極４７と後端端子部６１とを電気的に接続するように、鍔部２９を超えて検出素子３の軸方向に延びる、例えば白金を主成分（５０質量％以上含有）とし、さらにジルコニアを１２質量％含有するリード部６３が設けられている。

このリード部６３は、軸方向に細長く形成されており、鍔部２９の先端向き面２８全体の面積に対する（先端向き面２８内の）リード部６３の面積Ｓ（網目部分：図３参照）の割合が約４％となっている。なお、先端向き面２８の全体の面積は約３２ｍｍ²、リード部６３の面積Ｓは約１．２ｍｍ²である。また、この鍔部２９の先端向き面２８に形成されたリード部６３の厚みは５〜５０μｍが好ましく、具体的には１０μｍとなっている。さらに、外部電極４７の外表面には保護層４８（図３の一点鎖線）が形成されている。この保護層４８は、鍔部２９よりも先端側に形成されている。

また、図４に示すように、ホルダ１５と検出素子３との間に配置される第２パッキン２７は、中央に貫通孔６５を有する環状の板パッキンである。詳しくは、図５に拡大し破断して示すように、例えばＳＵＳ４３０からなる厚さ０．３ｍｍのステンレス基板６７の両主面に厚さ１μｍのＣｒ層６９を備えたものである。

なお、板パッキンとしては、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍが好ましい。０．２ｍｍ未満であれば、気密性が損なわれる事がある。一方０．４ｍｍを越えると、鍔部２９を強固に押圧して鍔部２９が破損することがある。

従って、検出素子３が酸素センサ１に組み付けられた場合には、図６に示すように、検出素子３の外側面にて縦方向に伸びるリード部６３と横方向に配置される第２パッキン２７の（同図上方に向く）当接面２６とが、検出素子３の鍔部２９の（同図下方に向く）先端向き面２８側にて交差するようにして接触することになる。

なお、第２パッキン２７は、酸素センサ１に組み付けつけられる前は、前記図４（ｂ）に示すように平板であるが、組み付け際の押圧力により、前記図６に示すように、テーパ状に変形する。

ｃ）次に、本実施形態の要部である検出素子３及び第２パッキン２７等の製造方法について説明する。
(1)検出素子３の製造方法
検出素子３を製造する場合には、定法により、前記図３に示すように、例えばジルコニアからなる有底円筒形状の固体電解質体５９を製造する。例えばプレス成形により成形体を製造する。

次に、固体電解質体５９の鍔部２９より先端側に、外部電極４７を形成する。この外部電極４７の形成方法としては、周知の核付け工程及びメッキ工程により、白金製の外部電極４７を形成する方法を採用できる。

次に、固体電解質体５９の内側面に、内部電極４９を形成する。この内部電極４９の形成方法としても、周知の核付け工程及びメッキ工程により、白金製の内部電極４９を形成する方法を採用できる。

次に、白金／パラジウム混合ペーストを用い、厚さが１０μｍとなるように、固体電解質体５９の外側面において、開口端の周囲を帯状に印刷し、後端端子部６１となるパターンを形成する。

次に、白金ペーストを用い、厚さが１０μｍとなるように、固体電解質体５９の外面において、後端端子部６１となるパターンから外部電極４７の上端に達するように、リード部６３のパターンを形成する。詳しくは、前記白金ペーストが後端端子部６１のパターンに重なると共に外部電極４７の一部と重なるように、固体電解質体５９の軸方向に沿って延びて鍔部２９を乗り越えるようにして、例えば幅２ｍｍのリード部６３のパターンを形成する。

次に、上述したパターンを形成した固体電解質体５９を、１５００℃で２時間焼成し、検出素子３を製造した。
なお、その後、検出素子３の外部電極４７の領域（鍔部２９よりも先端側）に対して、スピネル溶射によって、多孔質の保護層４８を形成する。

(2)第２パッキン２７の製造方法
例えば板厚０．３ｍｍのＳＵＳ４３０のステンレス板の両側に、Ｃｒメッキを施して、例えば厚み１μｍのＣｒ層（金属層）６９をそれぞれ形成した。

そして、このメッキしたステンレス板をプレス等により打ち抜いて、前記図４に示した形状の第２パッキン２７を製造した。
従って、この第２パッキン２７では、環状のステンレス基板６７の両主面には金属層６９が形成されているが、第２パッキン２７の外側面や貫通孔６５の内周面には、金属層６９が形成されていない。

ｃ）次に、本実施形態における効果について説明する。
本実施形態の酸素センサ１では、検出素子３の鍔部２９に当接する第２パッキン２７には、鍔部２９（詳しくは鍔部２９上のリード部６３）に当接する側にＣｒからなる金属層６９を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子３のリード部６３が第２パッキン２７側に固着して鍔部２９から剥離することを抑制でき、よって、リード部６３における導通が損なわれることを防止できる。

また、検出素子３には、外部電極４７を覆う保護層４８が鍔部２９よりも先端側に配置されている。このように保護層４８が鍔部２９よりも先端側に設けられることで保護層４８の剥離を防止できる。その上、第２パッキン２７には、Ｃｒ層６９が設けられているので、リード部６３が第２パッキン２７側に固着して鍔部２９から剥離することを抑制できる。

しかも、鍔部２９の先端向き面２８上に形成されるリード部６３の面積Ｓが、先端向き面２８の面積の３％以上６４％以下であるので、鍔部２９の先端向き面２８全体に形成される場合に比べ小さくなり、更にリード部６３が鍔部２９から剥離する虞が増加するが、Ｃｒ層６９が設けられているので、リード部６３がパッキン２７側に固着して鍔部２９から剥離することを抑制できる。

その上、第２パッキン２７の当接面２６側のＣｒ層６９の面積は約１９ｍｍ²であり、このＣｒ層６９の面積は、鍔部２９の先端向き面２８に形成されるリード部６３の面積Ｓ（即ち約１．２ｍｍ²）の３倍以上、具体的には約６．３倍であるので、リード部６３に対しＣｒ層６９が確実に接触することができる。

また、リード部６３は、貴金属を主成分とし、更に鍔部２９の主成分を５〜３０質量％含有しているので、リード部６３と鍔部２９との密着性を向上させることができ、リード部６３がパッキン２７側に固着して鍔部２９から剥離することを抑制できる。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同様な内容の説明は省略する。

図７に示すように、本実施形態の酸素センサ７１は、前記第１実施形態と同様に、有底筒状の検出素子７３と、検出素子３の内部に配置されたセラミックヒータ７５と、酸素センサ７１の内部構造物を収容するとともに酸素センサ７１を排気管等に固定するケーシング７７などを備えている。

このケーシング７７は、主体金具８１と外筒８３とからなり、主体金具８１は、その内部に、滑石粉末からなる充填材８５と、充填材８５を上方から押圧するスリーブ８７などを収容する。

前記検出素子７３は、前記第１実施形態と同様に、ジルコニアを主成分とする固体電解質体８９と、内部電極９１と、外部電極９３と、リード部９５などを備えている。
特に本実施形態では、主体金具８１の下端側の内周には、内向きに突出した段部９７が設けられており、この段部９７にパッキン９９を介して検出素子７３の鍔部１０１が係止されることにより、検出素子７３が下方から支持されている。

つまり、本実施形態では、前記第１実施形態のように、ホルダによって検出素子７３を支持するのではなく、主体金具８１自身がパッキン９９を介して検出素子７３を下方より支持している。これにより、パッキン９９は、その当接面１０２側にて、リード部９５と接触するとともに、鍔部１０１の先端向き面１０４に接触している。

本実施形態で使用されるパッキン９９は、図示しないが、環状のステンレス基板の全表面（全面）を覆うように、Ｃｒを主成分とし、Ｃｕ、Ｓｎが含有された金属層が形成されたものである。
＜実験例＞
次に、本発明の効果を確認するために行った実験例について説明する。

本発明の範囲の試料として、ＳＵＳ４３０からなる厚さ０．３ｍｍのステンレス基板（板パッキン）の表面に、Ｃｒメッキ（平均厚み：０．４μｍ、０．７μｍ、１．１μｍ、２．３μｍ、３．５μｍ、６．６μｍ、１０μｍ）をした試料（試料No.２〜８）を、それぞれ２個作製した。

なお、下記表１では、パッキンの両主面にＣｒメッキしたものをエッジ部（側面）以外Ｃｒメッキとし、パッキンの全面にＣｒメッキしたものを全面Ｃｒメッキとした。
更に、比較例として、Ｃｒメッキを施さない試料（試料No.１）も、２個作製した。

そして、各試料のパッキンを、前記第１実施形態の酸素センサの第２パッキンとして用いて、酸素センサを作製し、その酸素センサに対して、バーナ火炎での加熱を１５分、その後の空冷を１５分を１サイクルとして、サイクル耐久を１５０時間（３００サイクル）実施した。

その後、酸素センサを解体し、検出素子の鍔部におけるリード部の剥離の有無を調べた。その結果を、下記表１に記す。

この表１から明かなように、表面にＣｒメッキからなる金属層を備えたパッキンを用いた場合には、過酷な状況で酸素センサを使用したときでも、検出素子の表面のリード部の剥離がなく、好適であった。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採ることができる。
例えば、本発明の適用対象は、酸素センサに限られることはなく、電極端子部材を備えるセンサであれば、他のガス（ＣＯ、ＮＯｘなど）を検出するガスセンサや、温度検出を行う温度センサなどであっても良い。

１、７１…酸素センサ
３、７３…検出素子
７、７７…ケーシング
１１、８１…主体金具
１３、８３…外筒
１５…ホルダ
２６、１０２…当接面
２７…第２パッキン
２８、１０４…先端前向き面
２９、１０１…鍔部
４７、９３…外部電極
４９、９１…内部電極
５９、８９…固体電解質体
６３、９５…リード部
６７…ステンレス基板
６９…金属層
９９…パッキン

Claims (8)

1. 軸線方向の先端側が閉じた有底筒状であり、周方向にわたって外側に張り出す鍔部を有し、内面に内部電極を備えると共に外面に外部電極を備えた検出素子と、
   前記鍔部の先端向き面に接触させたパッキンと、
   前記検出素子を、前記鍔部にて前記パッキンを介して外側より保持する絶縁碍子と、
   を備え、前記検出素子により被測定成分を検出するガスセンサにおいて、
   前記検出素子は、前記鍔部より先端側外面に前記外部電極を備えると共に、前記外部電極から前記鍔部を超えて後端側に延びるリード部を備え、
   前記パッキンは、少なくとも前記鍔部の前記先端向き面との当接面側のうち前記リード部と接触する部位に、Ｃｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えたことを特徴とするガスセンサ。
2. 軸線方向の先端側が閉じた有底筒状であり、周方向にわたって外側に張り出す鍔部を有し、内面に内部電極を備えると共に外面に外部電極を備えた検出素子と、
   前記鍔部の先端向き面に接触させたパッキンと、
   前記検出素子を、前記鍔部にて前記パッキンを介して外側より保持する主体金具と、
   を備え、前記検出素子により被測定成分を検出するガスセンサにおいて、
   前記検出素子は、前記鍔部より先端側外面に前記外部電極を備えると共に、前記外部電極から前記鍔部を超えて後端側に延びるリード部を備え、
   前記パッキンは、少なくとも前記鍔部の前記先端向き面との当接面側のうち前記リード部と接触する部位に、Ｃｒからなる金属層又はＣｒを主成分とする金属層を備えたことを特徴とするガスセンサ。
3. 前記金属層は、Ｃｒのメッキ層であることを特徴とする請求項１又は２に記載のガスセンサ。
4. 前記検出素子には、外部電極を覆う保護層を有しており、
   該保護層は、前記鍔部よりも先端側に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のガスセンサ。
5. 前記鍔部の前記先端向き面上に形成される前記リード部の面積は、該先端向き面の面積の３％以上６４％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のガスセンサ。
6. 前記金属層は、前記鍔部の前記先端向き面に形成される前記リード部の面積の３倍以上、前記当接面上に備えられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のガスセンサ。
7. 前記パッキンは、板状であり、その板厚方向の両面又は表面全体に前記金属層を備えたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のガスセンサ。
8. 前記リード部は、貴金属を主成分とし、さらに前記鍔部の主成分を５〜３０質量％含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のガスセンサ。

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