JP2010116473A - 修飾擬ポリロタキサンおよび修飾ポリロタキサンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】修飾シクロデキストリンの環状分子の穴部に軸分子を貫通させ包接錯体を形成させる反応により修飾擬ポリロタキサンを製造し、次いで得られた修飾擬ポリロタキサンの軸分子とキャッピング剤とを反応させて、前記軸分子の両末端にブロック基を付加する修飾ポリロタキサンの製造方法において、前記包接錯体を形成させる反応の溶媒に、有機溶媒を用いる。
【選択図】 なし
Description
本実施形態では、修飾擬ポリロタキサンを製造し、次いで、得られた修飾擬ポリロタキサンから修飾ポリロタキサンを製造する。
(1)修飾シクロデキストリンの合成
α−シクロデキストリン(ナカライテスク社製)を、ジメチルホルムアミド中、水素化ナトリウムおよびヨウ化メチルと反応させることにより、パーメチル化α−シクロデキストリンを単離した。
上記で単離した輪成分としてのパーメチル化α−シクロデキストリン0.61gをn−ヘキサン2mlに分散させて、分散溶液を得た。次に、当該分散溶液に、軸分子として末端官能基アミンのポリテトラヒドロフラン(Aldrich社製,Polytetrahydrofuran bis (3-aminopropyl) terminated,Mn:1100)72mgを加えて12時間撹拌した後、超音波(周波数:35kHz)を30分間照射し、そのまま室温で一晩静置した。
一晩静置後、上記分散溶液に、キャッピング剤として3,5−ジメチルフェニルイソシアネート(Aldrich社製)185mgを添加し、室温で1時間撹拌し反応させ、反応溶液を得た。得られた反応溶液をそのままジエチルエーテルに注いで沈澱物を得て、当該沈殿物を回収した。次いで、当該沈殿物から分取ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(展開溶媒:CHCl3)により高分子量体を回収し、乾燥させて修飾ポリロタキサンを得た。収量(mg)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにn−ペンタンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにn−ヘプタンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにn−ドデカンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりに2,2−ジメチルブタンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりに2−メチルペンタンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにイソオクタンを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにメタノールを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにエタノールを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにブタノールを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにイソプロパノールを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにジエチレングリコールを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにジメチルホルムアミド(DMF)を使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにジメチルスルホキシド(DMSO)を使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにジエチルエーテルを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりにアセトニトリルを使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
溶媒としてn−ヘキサンの替わりに水を使用する以外、実施例1と同様にして修飾ポリロタキサンを製造した。収量(mg)及び収率(%)を表1に示す。
Claims (12)
- 修飾シクロデキストリンの環状分子の穴部に軸分子を貫通させ包接錯体を形成させる反応により修飾擬ポリロタキサンを製造する方法において、
前記包接錯体を形成させる反応の溶媒に、有機溶媒を用いることを特徴とする修飾擬ポリロタキサンの製造方法。 - 前記有機溶媒が、脂肪族炭化水素、アルコール、アミド、スルホキシド、エーテル、ニトリルおよびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1に記載の修飾擬ポリロタキサンの製造方法。
- 前記脂肪族炭化水素が、炭素数5〜12のアルカンおよびそれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2に記載の修飾擬ポリロタキサンの製造方法。
- 前記修飾シクロデキストリンが、(部分)メチル化シクロデキストリンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の修飾擬ポリロタキサンの製造方法。
- 前記(部分)メチル化シクロデキストリンが、パーメチル化シクロデキストリンであることを特徴とする請求項4に記載の修飾擬ポリロタキサンの製造方法。
- 修飾シクロデキストリンの環状分子の穴部に軸分子を貫通させ包接錯体を形成させる反応により修飾擬ポリロタキサンを製造し、次いで得られた修飾擬ポリロタキサンの軸分子とキャッピング剤とを反応させて、前記軸分子の両末端にブロック基を付加する修飾ポリロタキサンの製造方法において、
前記包接錯体を形成させる反応の溶媒に、有機溶媒を用いることを特徴とする修飾ポリロタキサンの製造方法。 - 前記軸分子と前記キャッピング剤との反応の溶媒に、前記有機溶媒を用いることを特徴とする請求項6に記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
- 前記有機溶媒が、脂肪族炭化水素、アルコール、アミド、スルホキシド、エーテル、ニトリルおよびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項6または7に記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
- 前記脂肪族炭化水素が、炭素数5〜12のアルカンおよびそれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項8に記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
- 前記修飾シクロデキストリンが、(部分)メチル化シクロデキストリンであることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
- 前記(部分)メチル化シクロデキストリンが、パーメチル化シクロデキストリンであることを特徴とする請求項10に記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
- 前記軸分子と前記キャッピング剤とを、イソシアネート基とアミン基との組み合わせで反応させることを特徴とする請求項6〜11のいずれかに記載の修飾ポリロタキサンの製造方法。
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