JP2010114132A5 - - Google Patents
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- 低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいずれかの材質からなる円筒状金属外環に、ガラス絶縁体の介在によりＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいづれかからなる貫通リードを絶縁封着し、貫通リードおよび金属外環の各表面に、はんだ付け良好なろう材層からなるめっき層を設けた気密端子であって、前記貫通リードのめっき層の厚さを前記金属外環のめっき層の厚さに比べて１．６〜２．５倍の厚さとしたことを特徴とする気密端子。
- 前記金属外環のめっき厚は４〜１５μｍの範囲内に設定したことを特徴とする請求項１に記載の気密端子。
- 前記金属外環の外径寸法が０．９０±０．０５ｍｍ、前記リードの外径寸法が０．１５±０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の気密端子。
- 円筒状金属外環にガラス絶縁材を介し相互に離隔配置した一対の所定長の貫通リードを気密封着し、前記金属外環および前記貫通リードのそれぞれの露呈する表面にはんだ付け良好なろう材めっき層を設けた気密端子の製造方法において、所定サイズの金属外環にガラスタブレットおよび所定長より長いリード材を封着治具に組み込み、前記ガラスタブレットを加熱溶融して前記金属外環にガラス絶縁材を介してリード材を貫通させた端子部品とする気密封着工程、多数の前記端子部品をバレルに収容して前記金属外環および前記リード材の表面にめっき層を形成するバレルめっき工程、および前記端子部品の前記リード材を所定長の貫通リードに切断する工程を備え、前記貫通リードのめっき厚さ（ｔ１）と前記金属外環のめっき厚さ（ｔ２）との比率（ｔ１／ｔ２）を１．６〜２．５の範囲内に選定するよう、前記リード材の長さを調製したことを特徴とする気密端子の製造方法。
- 前記バレルめっき工程は端子部品のリード材の下端部同士を橋絡するめっき処理前の固着結合工程および橋絡を切離するめっき処理後の固着解除工程を備えることを特徴とする請求項４に記載の気密端子の製造方法。
- 前記金属外環は外径寸法が０．９０±０．０５ｍｍに成形加工された低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいずれかの材質からなり、前記リードは外径寸法が０．１５±０．０２ｍｍのＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいづれかからなることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の気密端子の製造方法。
- 円筒状金属外環にガラス絶縁体の介在により貫通リードを絶縁して気密封着し、このリードおよび金属外環の表面に所定のめっき層を設けた気密端子と、前記貫通リードの一端側にリードめっき層の介在によりろう付けする水晶片と、前記金属外環のめっき層の介在により圧入封止した円筒状金属キャップとを具備し、前記水晶片を封止した前記金属キャップの形成空間に配置する水晶振動子において、前記貫通リードの表面のめっき層は前記金属外環の表面のめっき層に比べて１．６〜２．５倍の厚さで選定したことを特徴とする水晶振動子用パッケージ。
- 前記金属外環のめっき厚は４〜１５μｍの範囲内で選定されたことを特徴とする請求項７に記載の水晶振動子用パッケージ。
- 前記金属外環は外径寸法が０．９０±０．０５ｍｍに成形加工された低炭素鋼、Ｆｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいずれかの材質からなり、前記リードは外径寸法が０．１５±０．０２ｍｍのＦｅ―Ｎｉ合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のいづれかからなることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の水晶振動子用パッケージ。
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| JP2008283084A JP5311968B2 (ja) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | 気密端子のめっき方法 |
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| JP2008283084A JP5311968B2 (ja) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | 気密端子のめっき方法 |
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