JP2001267190A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】絶縁材を介して相互に離隔して絶縁封止されたリードを有する気密端子に関し、前記リードの端部間を低融点金属の導電材によって固着短絡する工程と、前記リードにめっき層を形成する工程と、固着短絡されたリード端部を切断除去する工程とを含み、前記低融点金属の融点は前記めっき層を形成するめっき浴の温度より高くしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】 前記導電材が離隔するリード間隔の寸法より大きい外径を有するボール状導電材であり、前記固着短絡する工程は導電材用固着治具を用いてリード下端部を前記ボール状導電材の上に配置し、前記ボール状導電材をその溶融温度以上に加熱することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】 絶縁材を介して相互に離隔して絶縁封止されたリードを有する気密端子ごとに前記リードの下端部同士を導電材によって固着短絡し、前記リードにめっき層を形成する工程と、前記リードの導電材によって固着短絡された部分を切断除去する工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記めっき層を形成する工程がバレルめっきであることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】 絶縁材を介して相互に所定間隔だけ離隔して絶縁封止された複数のリードを有する気密端子であって、各気密端子ごとに下端部同士を所定間隔を保ったまま導電材によって固着短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡された気密端子のリードにめっき層を形成する工程と、前記めっき層を形成されたリードの導電材によって固着短絡された部分を切断除去する工程とを経て製造したことを特徴とする電子部品。

ここで、前記導電材は低融点金属であり、その外径寸法を容易にリード間の間隔寸法よりも大きくできるので、めっき層の形成工程において低融点金属が他の気密端子のリード間に嵌まり込みにくくなる。

また、低融点金属の融点が、めっき層形成時のめっき浴の温度よりも高いことを特徴としており、それにより、めっき層の形成工程において低融点金属が溶融することがなく、リード同士を所定の間隔寸法を保持し、かつ短絡状態を保持したまま、めっき層を形成することができる。

また、低融点金属によるリードの固着短絡が、導電材固着治具を用いて多数の気密端子のリードの下端部をボール状の導電材の上に配置し、前記導電材の溶融点以上に加熱することによって行われる。これにより、多数の気密端子のリードの下端部をボール状の低融点合金の上に配置して、前記低融点合金の溶融点以上に加熱すると、多数の気密端子のリードを一括して導電材により固着短絡することができ、各リードの下端部に一々共通接続導電線を溶接する方法に比較して、格段に作業性が優れており、大量生産に適する。

さらに、ボール状の導電材の外形寸法が、気密端子のリード間の間隔寸法よりも大きいと、気密端子のリードの下端部をボール状の導電材の上に容易且つ確実に配置でき、製造効率が高くなる。

なお、めっき層がろう材層であると、このめっき層を利用して、リードに水晶振動片等の電子部品素子をろう付けしたり、リードをプリント基板にろう付けする場合にろう付け作業を容易確実にできる。

また、気密端子が金属外環にガラスを介してリードを気密に封着した水晶振動子用の円筒型気密端子であると、外径寸法が小さく、リードが細く腰が弱い上に、リードの間隔寸法がリードの外径寸法にほぼ等しいような場合であっても、リード同士のアベック不良がなく、リード曲がりがなく、しかも均一なめっき層を有する気密端子を製造できる。

ここで、リードのめっき層形成工程が、バレルめっき法によって行われ、大量の気密端子を一括してめっき層を形成することができ、生産性が向上する。

すなわち、絶縁材を介して相互に所定間隔だけ離隔して絶縁封止された複数のリードを有する気密端子であって、各気密端子ごとにリードの下端部同士を所定間隔を保ったまま導電材によって固着短絡する工程と、前記導電材によって固着短絡された気密端子のリードにめっき層を形成する工程と、前記めっき層を形成されたリードの導電材によって固着短絡された部分を切断除去する工程とを経て製造したことを特徴とする電子部品である。このような方法で製造された電子部品は、リードの間隔寸法が所定寸法で、リード曲がりがなく、しかもリード間で均一なめっき層を有する。