JP2010106278A5 - - Google Patents
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Description
発明の背景
発明の分野
本発明は、新規の誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）（ＤＰＨＳ）、および、４−ヒドロキシメチル−カルビノール（ＨＰＭＣ）から間接的に、ノボラック型の構造を有するＤＰＨＳを製造する方法に関し、これらは、フォトレジスト組成物のような電子工学の化学の市場において有用性を有する。ミクロ電子工学の化学の市場でのＤＰＨＳの使用に加えて、このようなＤＰＨＳは、標準的なノボラック用途、例えばワニス、アニリンのプリント用インク、エポキシ樹脂のための原材料（例えば硬化剤）、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーター、リジッドおよびフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクおよび感光性カバーレイ、さらに、誘導体化されたエポキシ樹脂、および、ＤＰＨＳのヒドロキシ基と反応したポリイソシアネート、例えばそれらを含むペイント塗料で用いることができる。ＤＰＨＳはまた、キャスティング後に架橋する能力を有し、それにより抗酸化保護を提供する、高粘度のポリマーのための粘度調節剤として用いてもよい。
発明の分野
本発明は、新規の誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）（ＤＰＨＳ）、および、４−ヒドロキシメチル−カルビノール（ＨＰＭＣ）から間接的に、ノボラック型の構造を有するＤＰＨＳを製造する方法に関し、これらは、フォトレジスト組成物のような電子工学の化学の市場において有用性を有する。ミクロ電子工学の化学の市場でのＤＰＨＳの使用に加えて、このようなＤＰＨＳは、標準的なノボラック用途、例えばワニス、アニリンのプリント用インク、エポキシ樹脂のための原材料（例えば硬化剤）、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーター、リジッドおよびフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクおよび感光性カバーレイ、さらに、誘導体化されたエポキシ樹脂、および、ＤＰＨＳのヒドロキシ基と反応したポリイソシアネート、例えばそれらを含むペイント塗料で用いることができる。ＤＰＨＳはまた、キャスティング後に架橋する能力を有し、それにより抗酸化保護を提供する、高粘度のポリマーのための粘度調節剤として用いてもよい。
Claims (13)
- 以下の構造：
- 約６％〜約４０％の直線性、約２．０未満の多分散性、および、約１０，０００未満の分子量を有することを特徴とする、誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む物質の組成物。
- 電子回路をパターニングするための、請求項１に記載の物質の組成物がベースの基本のフォトレジスト組成物。
- 請求項１に記載の物質の組成物がベースのエポキシ樹脂のための硬化剤。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するワニス。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するプリント用インク。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するゴムのための粘着性付与剤。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含する原油セパレーター。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含する、リジッドまたはフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクまたは感光性カバーレイ。
- 請求項１に記載の物質の組成物中のヒドロキシ基との反応によってさらに誘導体化されたエポキシ材料。
- エポキシまたはブロックトイソシアネートを含み、さらに請求項１に記載の物質の組成物も包含するペイント塗料。
- 請求項１に記載の物質の組成物が包含されていることによって、粘度調節剤として作用する、高粘度のポリマー。
- 請求項１に記載の物質の組成物が包含されていることによって、抗酸化剤として作用する、高分子材料。
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