JP2010106278A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010106278A5 JP2010106278A5 JP2009277598A JP2009277598A JP2010106278A5 JP 2010106278 A5 JP2010106278 A5 JP 2010106278A5 JP 2009277598 A JP2009277598 A JP 2009277598A JP 2009277598 A JP2009277598 A JP 2009277598A JP 2010106278 A5 JP2010106278 A5 JP 2010106278A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- matter
- acts
- epoxy
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylphenol Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003078 antioxidant Effects 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N [N-]=C=O Chemical compound [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- PUSNGFYSTWMJSK-GSZQVNRLSA-N (2R,3R,4S,5R,6R)-2,3,4-trimethoxy-6-(methoxymethyl)-5-[(2S,3R,4S,5R,6R)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxyoxane;1-[[(2R,3R,4S,5R,6S)-3,4,5-tris(2-hydroxypropoxy)-6-[(2R,3R,4S,5R,6R)-4,5,6-tris(2-hydroxypropoxy)-2-(2-hydroxypropoxymethyl)oxan- Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]1COC.CC(O)CO[C@@H]1[C@@H](OCC(C)O)[C@H](OCC(C)O)[C@@H](COCC(O)C)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OCC(C)O)[C@@H](OCC(C)O)[C@H](OCC(C)O)O[C@@H]1COCC(C)O PUSNGFYSTWMJSK-GSZQVNRLSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
Description
発明の背景
発明の分野
本発明は、新規の誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）（ＤＰＨＳ）、および、４−ヒドロキシメチル−カルビノール（ＨＰＭＣ）から間接的に、ノボラック型の構造を有するＤＰＨＳを製造する方法に関し、これらは、フォトレジスト組成物のような電子工学の化学の市場において有用性を有する。ミクロ電子工学の化学の市場でのＤＰＨＳの使用に加えて、このようなＤＰＨＳは、標準的なノボラック用途、例えばワニス、アニリンのプリント用インク、エポキシ樹脂のための原材料（例えば硬化剤）、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーター、リジッドおよびフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクおよび感光性カバーレイ、さらに、誘導体化されたエポキシ樹脂、および、ＤＰＨＳのヒドロキシ基と反応したポリイソシアネート、例えばそれらを含むペイント塗料で用いることができる。ＤＰＨＳはまた、キャスティング後に架橋する能力を有し、それにより抗酸化保護を提供する、高粘度のポリマーのための粘度調節剤として用いてもよい。
発明の分野
本発明は、新規の誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）（ＤＰＨＳ）、および、４−ヒドロキシメチル−カルビノール（ＨＰＭＣ）から間接的に、ノボラック型の構造を有するＤＰＨＳを製造する方法に関し、これらは、フォトレジスト組成物のような電子工学の化学の市場において有用性を有する。ミクロ電子工学の化学の市場でのＤＰＨＳの使用に加えて、このようなＤＰＨＳは、標準的なノボラック用途、例えばワニス、アニリンのプリント用インク、エポキシ樹脂のための原材料（例えば硬化剤）、コピー用紙、ゴムのための粘着性付与剤、原油セパレーター、リジッドおよびフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクおよび感光性カバーレイ、さらに、誘導体化されたエポキシ樹脂、および、ＤＰＨＳのヒドロキシ基と反応したポリイソシアネート、例えばそれらを含むペイント塗料で用いることができる。ＤＰＨＳはまた、キャスティング後に架橋する能力を有し、それにより抗酸化保護を提供する、高粘度のポリマーのための粘度調節剤として用いてもよい。
Claims (13)
- 以下の構造：
- 約６％〜約４０％の直線性、約２．０未満の多分散性、および、約１０，０００未満の分子量を有することを特徴とする、誘導体化されたポリ（４−ヒドロキシスチレン）を含む物質の組成物。
- 電子回路をパターニングするための、請求項１に記載の物質の組成物がベースの基本のフォトレジスト組成物。
- 請求項１に記載の物質の組成物がベースのエポキシ樹脂のための硬化剤。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するワニス。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するプリント用インク。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含するゴムのための粘着性付与剤。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含する原油セパレーター。
- 請求項１に記載の物質の組成物を包含する、リジッドまたはフレキシブルプリント回路基板のためのソルダーマスクまたは感光性カバーレイ。
- 請求項１に記載の物質の組成物中のヒドロキシ基との反応によってさらに誘導体化されたエポキシ材料。
- エポキシまたはブロックトイソシアネートを含み、さらに請求項１に記載の物質の組成物も包含するペイント塗料。
- 請求項１に記載の物質の組成物が包含されていることによって、粘度調節剤として作用する、高粘度のポリマー。
- 請求項１に記載の物質の組成物が包含されていることによって、抗酸化剤として作用する、高分子材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US56793404P | 2004-05-05 | 2004-05-05 | |
| US60/567,934 | 2004-05-05 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007511408A Division JP4629097B2 (ja) | 2004-05-05 | 2005-04-22 | ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリヒドロキシスチレン、および、それらの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010106278A JP2010106278A (ja) | 2010-05-13 |
| JP2010106278A5 true JP2010106278A5 (ja) | 2011-05-26 |
| JP5204746B2 JP5204746B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=34967838
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007511408A Active JP4629097B2 (ja) | 2004-05-05 | 2005-04-22 | ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリヒドロキシスチレン、および、それらの製造方法 |
| JP2009277598A Active JP5204746B2 (ja) | 2004-05-05 | 2009-12-07 | ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリヒドロキシスチレン |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007511408A Active JP4629097B2 (ja) | 2004-05-05 | 2005-04-22 | ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリヒドロキシスチレン、および、それらの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US7371800B2 (ja) |
| EP (2) | EP2336216A1 (ja) |
| JP (2) | JP4629097B2 (ja) |
| WO (1) | WO2005113634A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7371800B2 (en) * | 2004-05-05 | 2008-05-13 | Dupont Electronic Polymers L.P. | Derivatized novolak polyhydroxystyrene from hydroxyphenylmethylcarbinol |
| US7662538B2 (en) * | 2004-11-08 | 2010-02-16 | Du Pont Electronic Polymers L.P. | Derivatized polyhydroxystyrenes (DPHS) with a novolak type structure and blocked DPHS (BDPHS) and processes for preparing the same |
| WO2007078445A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-12 | Dupont Electronic Polymers L.P. | Process for preparing stable photoresist compositions |
| EP2315739B1 (en) * | 2008-08-25 | 2014-11-12 | DuPont Electronic Polymers L.P. | New propanoates and processes for preparing the same |
| TWI681021B (zh) * | 2014-09-19 | 2020-01-01 | 日商日產化學工業股份有限公司 | 阻劑圖型被覆用塗佈液 |
| CN109906253B (zh) | 2016-11-10 | 2022-02-01 | 爱克发-格法特公司 | 用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨 |
| EP3607014B1 (en) | 2017-04-07 | 2021-06-02 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Coating compositions containing a hydroxyphenyl functional polymer and a latex polymer |
| WO2018185094A1 (en) | 2017-04-07 | 2018-10-11 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Coating compositions containing a hydroxyphenyl functional polymer and a latex polymer |
| EP3498788B1 (en) | 2017-12-18 | 2023-05-03 | Agfa-Gevaert Nv | Solder mask inkjet inks for manufacturing printed circuit boards |
| EP3884002A1 (en) | 2018-11-20 | 2021-09-29 | Agfa-Gevaert N.V. | Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards |
| US20210403738A1 (en) | 2018-11-26 | 2021-12-30 | Agfa-Gevaert Nv | Novel photoinitiators |
| EP3656824A1 (en) | 2018-11-26 | 2020-05-27 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet for manufacturing printed circuit boards |
| EP3686252A1 (en) | 2019-01-24 | 2020-07-29 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards |
| CN109943142A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-28 | 广东阿特斯科技有限公司 | 一种粉色油墨、制备方法及手机后盖生产工艺 |
| CN114616294A (zh) | 2019-11-07 | 2022-06-10 | 爱克发-格法特公司 | 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2276138A (en) | 1940-04-30 | 1942-03-10 | Du Pont | Vinylaryl esters |
| US3547858A (en) | 1967-05-19 | 1970-12-15 | Monsanto Chemicals | Hydrolysis of esters in the molten state |
| US4032513A (en) | 1976-03-30 | 1977-06-28 | Maruzen Oil Co. Ltd. | Process of producing alkenylphenol polymers |
| JPS5653131A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-12 | Cosmo Co Ltd | Preparation of poly-vinylphenol |
| JPS5984908A (ja) | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Cosmo Co Ltd | ｐ−ビニルフエノ−ル重合体の製造方法 |
| JPS601146A (ja) | 1983-06-15 | 1985-01-07 | Cosmo Co Ltd | ｐ−エチルフエノ−ルの脱水素によるｐ−ビニルフエノ−ルの製造方法 |
| US4544704A (en) | 1983-07-27 | 1985-10-01 | The Dow Chemical Company | Polymeric cyanate compositions |
| JPS6166709A (ja) * | 1984-09-08 | 1986-04-05 | Cosmo Co Ltd | ヒドロキシスチレン系化合物とフエノ−ル樹脂の付加重合体の製法 |
| US4689371A (en) | 1986-07-07 | 1987-08-25 | Celanese Corporation | Process for the preparation of poly (vinylphenol) from poly (acetoxystyrene) |
| US4678843A (en) | 1986-09-29 | 1987-07-07 | Celanese Corporation | Process for the ammonium hydroxide hydrolysis of polymers of acetoxystyrene to polymers of vinylphenol |
| US4822862A (en) | 1987-01-28 | 1989-04-18 | Hoechst Celanese Corporation | Emulsion polymerization of 4-acetoxystyrene and hydrolysis to poly(p-vinylphenol |
| US4898916A (en) | 1987-03-05 | 1990-02-06 | Hoechst Celanese Corporation | Process for the preparation of poly(vinylphenol) from poly(acetoxystyrene) by acid catalyzed transesterification |
| US4918244A (en) * | 1987-05-04 | 1990-04-17 | Texaco Inc. | Preparation of MTBE from TBA and methanol |
| US4877843A (en) | 1987-09-11 | 1989-10-31 | Hoechst Celanese Corporation | Selective hydrolysis of copolymers of para-acetoxy styrene and allyl esters of ethylenically unsaturated acids |
| US4857601A (en) | 1987-09-11 | 1989-08-15 | Hoechst Celanese Corp. | Selective hydrolysis of copolymers of para-acetoxy styrene and dialkyl muconates or alkyl sorbates |
| US4965400A (en) | 1987-09-16 | 1990-10-23 | Richard Vicari | Preparation of 3,5-disubstituted-4-acetoxystyrene |
| US4912173A (en) | 1987-10-30 | 1990-03-27 | Hoechst Celanese Corporation | Hydrolysis of poly(acetoxystyrene) in aqueous suspension |
| US4962147A (en) | 1988-05-26 | 1990-10-09 | Hoechst Celanese Corporation | Process for the suspension polymerization of 4-acetoxystyrene and hydrolysis to 4-hydroxystyrene polymers |
| US4868256A (en) | 1988-08-02 | 1989-09-19 | Hoechst Celanese | Process for the production of 3-mono or 3,5-disubstituted-4-acetoxystyrene its polymerization, and hydrolysis |
| US5087772A (en) | 1990-11-16 | 1992-02-11 | Hoechst Celanese Corporation | Method for preparing 4-hydroxystyrene |
| US5340687A (en) | 1992-05-06 | 1994-08-23 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Chemically modified hydroxy styrene polymer resins and their use in photoactive resist compositions wherein the modifying agent is monomethylol phenol |
| US5453483A (en) * | 1995-03-17 | 1995-09-26 | Hoechst Celanese Corporation | Process for preparing poly(4-hydroxystyrene) |
| US5554719A (en) | 1995-06-16 | 1996-09-10 | Hoechst Celanese Corporation | Polyhydroxystyrene with a novolak type structure |
| WO1997000278A1 (en) * | 1995-06-16 | 1997-01-03 | Hoechst Celanese Coporation | Process for preparing polyhydroxystyrene with a novolak type structure |
| US5565544A (en) * | 1995-06-16 | 1996-10-15 | Hoechst Celanese Corporation | Process for preparing polyhydroxystyrene with a novolak type structure |
| US5578687A (en) * | 1995-10-13 | 1996-11-26 | Hoechst Celanese Corporation | Process for preparing poly(4-hydroxystyrene) |
| EP0928321B1 (en) * | 1996-09-24 | 2004-04-14 | Videojet Technologies Inc. | Binder resins for ink compositions |
| FR2783710B1 (fr) * | 1998-09-25 | 2000-12-08 | Oreal | Utilisation de polymeres susceptibles d'etre obtenus a partir d'hydroxystyrene dans des compositions capillaires |
| US6436436B1 (en) * | 1999-06-09 | 2002-08-20 | L'oreal S.A. | Aqueous carrier systems for water-insoluble aromatic polymers |
| US7371800B2 (en) * | 2004-05-05 | 2008-05-13 | Dupont Electronic Polymers L.P. | Derivatized novolak polyhydroxystyrene from hydroxyphenylmethylcarbinol |
| US7662538B2 (en) * | 2004-11-08 | 2010-02-16 | Du Pont Electronic Polymers L.P. | Derivatized polyhydroxystyrenes (DPHS) with a novolak type structure and blocked DPHS (BDPHS) and processes for preparing the same |
-
2005
- 2005-04-22 US US11/112,605 patent/US7371800B2/en active Active
- 2005-04-22 WO PCT/US2005/013913 patent/WO2005113634A1/en active Application Filing
- 2005-04-22 EP EP10179873A patent/EP2336216A1/en not_active Withdrawn
- 2005-04-22 JP JP2007511408A patent/JP4629097B2/ja active Active
- 2005-04-22 EP EP05742547A patent/EP1756191B1/en active Active
-
2008
- 2008-04-07 US US12/080,885 patent/US7678945B2/en active Active
- 2008-04-07 US US12/080,871 patent/US7632896B2/en active Active
- 2008-04-07 US US12/080,872 patent/US7566752B2/en active Active
-
2009
- 2009-06-24 US US12/456,895 patent/US7897697B2/en active Active
- 2009-12-07 JP JP2009277598A patent/JP5204746B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010106278A5 (ja) | ||
| JP5204746B2 (ja) | ノボラック型の構造を有する誘導体化されたポリヒドロキシスチレン | |
| US9249336B2 (en) | Curable composition for inkjet, and method for producing electronic component | |
| CN108350107B (zh) | 可光固化和可热固化树脂组合物以及阻焊干膜 | |
| CN105705525A (zh) | 印刷电路板用固化型组合物、使用其的固化涂膜和印刷电路板 | |
| KR20110106237A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
| WO2020109769A1 (en) | Jettable composition | |
| JP6851035B2 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂フィルム、樹脂付金属箔、金属張積層板、配線基板及び回路実装品 | |
| JP4871646B2 (ja) | フレキシブル基板用熱硬化型ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法 | |
| WO2012039372A1 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| CN106398386A (zh) | 一种led曝光机用阻焊油墨及其制备方法 | |
| JP5799144B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| JP2006241365A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JP5568679B1 (ja) | 導電性樹脂組成物及び導電回路 | |
| WO2017209266A1 (ja) | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 | |
| US10544322B2 (en) | Method of preparing ink jet resin composition | |
| JP6574327B2 (ja) | 絶縁膜改質用組成物及び絶縁膜用硬化性樹脂組成物 | |
| CN103781860A (zh) | 液体油墨 | |
| TWI701299B (zh) | 平版印刷之絕緣性保護膜形成用組成物 | |
| KR20050044539A (ko) | 수지 조성물 | |
| JP2009283907A (ja) | 印刷回路パターンの形成方法、ガイドの形成方法、及びガイド形成用インク | |
| JP2023530026A (ja) | 光硬化性組成物 | |
| JP6487616B2 (ja) | 熱乾燥型エッチングレジスト組成物 | |
| JP6066559B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| WO2016073946A1 (en) | Photoimageable coverlay composition for flexible printed circuit boards |