JP2010105326A - 基板の装着・取出方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子等の電子部品302 を樹脂封止成形するための樹脂成形型に対して樹脂封止前基板300 の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行う。
【解決手段】搬送プレート209 に基板搬送体211 を昇降自在に嵌装し、該基板搬送体の上面には樹脂封止前基板300 の載置部216 を設け且つその下面には樹脂封止済基板の係着部217 を設ける。樹脂成形型への基板の装着時には基板搬送体211 を上下両成形型間に進入させると共に、成形用下型の上動力を利用して基板搬送体211 を上昇させ且つその上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を成形用上型の基板装着面に止着する。
また、樹脂成形型からの基板の取出時にも成形用下型の上動力を利用して樹脂封止成形された樹脂封止済基板を基板搬送体211 下面の係着部217 に止着すると共に、この係着状態で該基板を外部へ取り出す。
【選択図】図４
【解決手段】搬送プレート209 に基板搬送体211 を昇降自在に嵌装し、該基板搬送体の上面には樹脂封止前基板300 の載置部216 を設け且つその下面には樹脂封止済基板の係着部217 を設ける。樹脂成形型への基板の装着時には基板搬送体211 を上下両成形型間に進入させると共に、成形用下型の上動力を利用して基板搬送体211 を上昇させ且つその上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を成形用上型の基板装着面に止着する。
また、樹脂成形型からの基板の取出時にも成形用下型の上動力を利用して樹脂封止成形された樹脂封止済基板を基板搬送体211 下面の係着部217 に止着すると共に、この係着状態で該基板を外部へ取り出す。
【選択図】図４
Description
本発明は、半導体素子等の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形に用いられる基板の装着・取出方法とこれを実施するための装置の改良に係り、より詳細には、樹脂封止成形前の基板を成形型面に搬送して装着すると共に、成形型面から樹脂封止成形済みの基板を取り出すものに関し、特に、電子部品の樹脂封止成形装置の全体的な形状を小型化するのみならず、基板の装着・取出装置の構成を簡略化し、更に、基板の装着・取出作業を効率良く且つ確実に行うことができるように改善したものである。
電子部品を装着した基板を樹脂封止成形型における型面の所定位置へ搬送して装着する一手段として基板搬送用の治具を用いることが行われている。
例えば、図１４に示すように、電子部品の樹脂封止成形型における上型１の型面（図において底面側）に電子部品２を装着した基板３を装着するための基板搬送治具４が用いられている。
この基板搬送治具４は、型開きした上型１と下型５との間に進退可能に配設されると共に、基板搬送治具４自体を上下移動させることによって該基板搬送治具の上面に載置した基板３を上型１の型面に装着させるように設けられている。
即ち、図１４(1) に示すように、まず、基板３を基板搬送治具４の載置部41に載置した状態で該基板搬送治具を型開きした上下両型１・５間に進入させる。次に、図１４(2) に示すように、基板搬送治具４自体を上昇させてその上面載置部41の基板３を上型１の型面に設けた基板装着用の凹部11内に嵌合させる。次に、凹部11内に開口された吸着孔12から吸気して（更に、基板搬送治具４のエア流路42から圧縮エアを送気することにより）、図１４(3) に示すように、基板３を凹部11内に吸着支持させると共に、基板搬送治具４自体を元位置にまで下降させ、その後に、該基板搬送治具を上下両型１・５間から外部へ後退させるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−１４２１０６号公報（第４頁第５欄第８〜３７行目、第５図乃至第７図等）
例えば、図１４に示すように、電子部品の樹脂封止成形型における上型１の型面（図において底面側）に電子部品２を装着した基板３を装着するための基板搬送治具４が用いられている。
この基板搬送治具４は、型開きした上型１と下型５との間に進退可能に配設されると共に、基板搬送治具４自体を上下移動させることによって該基板搬送治具の上面に載置した基板３を上型１の型面に装着させるように設けられている。
即ち、図１４(1) に示すように、まず、基板３を基板搬送治具４の載置部41に載置した状態で該基板搬送治具を型開きした上下両型１・５間に進入させる。次に、図１４(2) に示すように、基板搬送治具４自体を上昇させてその上面載置部41の基板３を上型１の型面に設けた基板装着用の凹部11内に嵌合させる。次に、凹部11内に開口された吸着孔12から吸気して（更に、基板搬送治具４のエア流路42から圧縮エアを送気することにより）、図１４(3) に示すように、基板３を凹部11内に吸着支持させると共に、基板搬送治具４自体を元位置にまで下降させ、その後に、該基板搬送治具を上下両型１・５間から外部へ後退させるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
上記したように、基板搬送治具４を用いた基板３の装着作業は上下両型１・５の型開状態において該基板搬送治具自体を上下移動させることによって行われている。また、基板搬送治具４を上下移動させるには、サーボモータ等の専用の昇降駆動機構を併設するのが通例である。このため、基板３の装着作業における基板搬送治具４の上下移動時期は専用の昇降駆動機構によって任意に定めることができると云った利点がある。
一方、このような基板搬送治具は電子部品の樹脂封止成形装置の付属設備として併設されるものであるため、基板搬送治具に専用の昇降駆動機構を併設することは全体的な装置形状を大型化させる要因となっている。
また、例えば、樹脂封止成形型における型面の所定位置に多数枚の基板を同時に搬送して装着する大型の樹脂封止成形装置にあっては該樹脂封止成形装置自体の大型形状と多数枚の基板搬送治具等の付属設備を加えた全体的な装置形状が更に大型化されると云った問題がある。
一方、このような基板搬送治具は電子部品の樹脂封止成形装置の付属設備として併設されるものであるため、基板搬送治具に専用の昇降駆動機構を併設することは全体的な装置形状を大型化させる要因となっている。
また、例えば、樹脂封止成形型における型面の所定位置に多数枚の基板を同時に搬送して装着する大型の樹脂封止成形装置にあっては該樹脂封止成形装置自体の大型形状と多数枚の基板搬送治具等の付属設備を加えた全体的な装置形状が更に大型化されると云った問題がある。
本発明は、電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形型に対して樹脂封止前基板の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行うことができる基板の装着・取出方法とその装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、特に、樹脂封止成形型に単数枚の基板を装着して該基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する小型の樹脂封止成形装置を用いる場合に好適な基板の装着・取出方法とその装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、特に、樹脂封止成形型に単数枚の基板を装着して該基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する小型の樹脂封止成形装置を用いる場合に好適な基板の装着・取出方法とその装置を提供することを目的とするものである。
前記の課題を解決するための 請求項１に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着方法であって、
上面に樹脂封止前基板の載置部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行うことを特徴とする。
上面に樹脂封止前基板の載置部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行うことを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項２に係る発明は、 請求項１に係る発明における樹脂封止前基板の装着工程において、前記上型の基板装着面に対する樹脂封止前基板の止着状態が前記上型基板装着面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項３に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の取出方法であって、
下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする。
下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする。
また、前記した課題を解決するための請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明における樹脂封止済基板の係着工程において、前記基板搬送体下面の係着部に対する樹脂封止済基板の係着状態が前記基板搬送体下面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項５に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着・取出方法であって、
上面に樹脂封止前基板の載置部を設け且つ下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行い、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする。
上面に樹脂封止前基板の載置部を設け且つ下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行い、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明における樹脂封止前基板の装着工程において、前記上型の基板装着面に対する樹脂封止前基板の止着状態が前記上型基板装着面からの吸引力にて吸着支持されており、また、樹脂封止済基板の係着工程において前記基板搬送体下面の係着部に対する樹脂封止済基板の係着状態が前記基板搬送体下面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする。
また、前記した課題を解決するための請求項７に係る発明は、少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着・取出装置であって、
前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートと、前記搬送プレートに上下方向へ昇降自在に嵌装させた基板搬送体とを備え、
また、前記基板搬送体の上面には樹脂封止前基板の載置部を設けると共に、その下面には樹脂封止済基板の係着部を設け、
更に、前記基板搬送体の下面係着部には樹脂封止済基板を吸着支持させる吸着支持手段を配置して構成したことを特徴とする。
前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートと、前記搬送プレートに上下方向へ昇降自在に嵌装させた基板搬送体とを備え、
また、前記基板搬送体の上面には樹脂封止前基板の載置部を設けると共に、その下面には樹脂封止済基板の係着部を設け、
更に、前記基板搬送体の下面係着部には樹脂封止済基板を吸着支持させる吸着支持手段を配置して構成したことを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項８に係る発明は、請求項７に係る発明における基板搬送体の所定の後退移動位置に前記基板搬送体下面の係着部に止着した前記樹脂封止済基板を受け止めるための樹脂封止済基板受止プレートを配置して構成したことを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項９に係る発明は、請求項８に係る発明における樹脂封止済基板受止プレートの基部を水平方向へ回動自在に枢着すると共に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入移動させたときに、この進入移動作用と連動して前記受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部側を外側方位置へ回動させることにより前記樹脂封止済基板受止部が前記搬送プレートの外側方位置に露出するように設けられていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項１０に係る発明は、請求項８に係る発明における樹脂封止済基板受止プレートの基部を水平方向へ回動自在に枢着すると共に、前記搬送プレートを前記上下両型間から所定の後退移動位置にまで後退移動させたとき、この後退移動作用と連動して前記受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部側を内側方位置へ回動させることにより、前記樹脂封止済基板受止部が前記搬送プレートの内部位置に収納するように設けられていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項１１に係る発明は、請求項８乃至請求項１０に係る発明における樹脂封止済基板受止部が樹脂封止済基板の形状に対応した形状として形成されていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項１２に係る発明は、請求項８乃至請求項１１に係る発明の樹脂封止済基板受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部の表面に樹脂封止済基板の樹脂成形面を保護する保護部材が設けられていることを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項１３に係る発明は、請求項７に係る発明の基板搬送体の所定の後退移動位置における前記基板搬送体の下方位置に樹脂封止済基板の受止プレートを兼ねる樹脂封止済基板の移送機構を配置して構成したことを特徴とする。
また、前記の課題を解決するための請求項１４に係る発明は、請求項１３に係る発明の樹脂封止済基板の移送機構における樹脂封止済基板受止部の表面に樹脂封止済基板の樹脂成形面を保護する保護部材が設けられていることを特徴とする。
請求項１、及び、請求項２に係る本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置に備えられている樹脂封止成形用下型の上動作用を利用して搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させることにより、該基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を上型の基板装着面に止着することができる。
このため、樹脂封止成形装置の上型基板装着面に対する樹脂封止前基板の装着を簡易に行うことができる。
このため、樹脂封止成形装置の上型基板装着面に対する樹脂封止前基板の装着を簡易に行うことができる。
請求項３、及び、請求項４に係る本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置に備えられている樹脂封止成形用下型の上動作用を利用して搬送プレートに嵌装した基板搬送体下面の係着部に下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を確実に係着させることができる。
このため、樹脂封止成形装置から樹脂封止済基板を簡易に取り出すことができる。
このため、樹脂封止成形装置から樹脂封止済基板を簡易に取り出すことができる。
請求項５乃至請求項７に係る本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置に備えられている樹脂封止成形用下型の上動作用を利用して搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させることにより、該基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を上型の基板装着面に止着することができるのみならず、該基板搬送体下面の係着部に下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を確実に係着させることができる。
このため、樹脂封止成形装置の上型基板装着面に対する樹脂封止前基板の装着を簡易に行うことができるのみならず、樹脂封止成形装置から樹脂封止済基板を簡易に取り出すことができる。
このため、樹脂封止成形装置の上型基板装着面に対する樹脂封止前基板の装着を簡易に行うことができるのみならず、樹脂封止成形装置から樹脂封止済基板を簡易に取り出すことができる。
請求項８乃至請求項１１に係る本発明によれば、基板搬送体の所定の後退移動位置において、該基板搬送体下面の係着部に止着した樹脂封止済基板をその受止プレートにて確実に受け止めることができる。
また、搬送プレートの進退移動作用に連動して樹脂封止済基板受止部を該搬送プレートの外側方位置へ自動的に回動・露出させ、或は、該受止部を搬送プレートの内部位置へ自動的に回動・収納させることにより、該受止部にて受け止めた樹脂封止済基板を効率良く取り除いて収容・保管することができると共に、該受止部を次の樹脂封止済基板取出工程に備える所定の位置にまで自動的に復帰させることができる。
また、搬送プレートの進退移動作用に連動して樹脂封止済基板受止部を該搬送プレートの外側方位置へ自動的に回動・露出させ、或は、該受止部を搬送プレートの内部位置へ自動的に回動・収納させることにより、該受止部にて受け止めた樹脂封止済基板を効率良く取り除いて収容・保管することができると共に、該受止部を次の樹脂封止済基板取出工程に備える所定の位置にまで自動的に復帰させることができる。
請求項１３に係る本発明によれば、基板搬送体の所定の後退移動位置に樹脂封止済基板の移送機構を配置したので、基板搬送体下面に止着した樹脂封止済基板を受止プレートにて確実に受け止めることができると共に、例えば、この樹脂封止済基板を専用の収容器具側等へ搬送し且つこれに収容・保管することができる。
また、請求項１２、及び、請求項１４に係る本発明によれば、樹脂封止済基板受止部の表面に樹脂封止済基板の樹脂成形面を保護する保護部材が備えられているので、基板搬送体下面に止着した樹脂封止済基板を受止プレートにて受け止める際に該樹脂封止済基板の樹脂成形面を損傷する等の弊害を未然に防止することができる。
また、本発明によれば、基板搬送体を上下動させる専用の昇降駆動機構を併設する必要がなく、電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形型に対して樹脂封止前基板の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行うことができるため、基板の装着・取出装置の構成を簡易小型化することができると共に、該基板の装着・取出装置を含む樹脂封止成形装置の全体形状を小型化することができる。
また、基板の装着・取出装置の構成を簡易小型化することができるので、樹脂封止成形型に単数枚の基板を装着して該基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する小型の樹脂封止成形装置を用いる場合に好適な基板装着・取出方法及び装置として実施することができる。
また、基板の装着・取出装置の構成を簡易小型化することができるので、樹脂封止成形型に単数枚の基板を装着して該基板上に装着した電子部品を樹脂封止成形する小型の樹脂封止成形装置を用いる場合に好適な基板装着・取出方法及び装置として実施することができる。
次に、図を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係る基板の装着・取出装置を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示しており、また、図２は基板の装着・取出装置の搬送プレートを樹脂封止成形装置の外側方となる所定の後退移動位置に後退させた状態を示しており、また、図３は基板の装着・取出装置の搬送プレートを樹脂封止成形装置の上下両型間に進入させた状態を示しており、また、図４及び図５は基板の装着・取出装置の要部を拡大して示している。
図１には、基板上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成形装置100 と、該樹脂封止成形装置の外側方位置に併設された本発明に係る基板の装着・取出装置200 との全体構成が概略的に示されている。
まず、図１を参照して、該基板の装着・取出装置及び電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成について説明する。
まず、図１を参照して、該基板の装着・取出装置及び電子部品の樹脂封止成形装置の全体構成について説明する。
上記した電子部品の樹脂封止成形装置100 は、基盤101 と、該基盤上の四隅部に立設されたタイバー102 と、該タイバーの上端部に装設された固定板103 と、該固定板の下部に上型断熱板等（図示なし）を介して装着された上型ホルダー104 と、該上型ホルダーに装設された樹脂封止成形用の上型105 と、該上型の下方位置においてタイバー102 に嵌装された可動板106 と、該可動板の上部に下型断熱板等（図示なし）を介して装着された下型ホルダー107 と、該下型ホルダーに装設された樹脂封止成形用の下型108 と、基盤101 上に装設されて可動板106 を上下方向へ昇降移動させることにより上下両型105・108の対向面を接合し或はこれを離反させることができるように設けられたサーボモータ等による型開閉機構109 等から構成されている。
なお、図５に拡大して示すように、符号110 は上記上型ホルダー104 の下面に配設されたシール部材であり、上記上型105 の外方周囲を取り囲むように配設されると共に、上下両型105・108の型締時において上記下型ホルダー107 の上面に接合させることにより、該上下両型を含む樹脂封止成形型の外方周囲を外気と遮断することができるように設けられている。また、同符号111 は上型105 の下面に設けられた位置決ピンであり、後述する樹脂封止前基板を該上型下面の所定位置に装着させるためのものである。
なお、図５に拡大して示すように、符号110 は上記上型ホルダー104 の下面に配設されたシール部材であり、上記上型105 の外方周囲を取り囲むように配設されると共に、上下両型105・108の型締時において上記下型ホルダー107 の上面に接合させることにより、該上下両型を含む樹脂封止成形型の外方周囲を外気と遮断することができるように設けられている。また、同符号111 は上型105 の下面に設けられた位置決ピンであり、後述する樹脂封止前基板を該上型下面の所定位置に装着させるためのものである。
次に、図１乃至図５を参照して、上記した基板の装着・取出装置200 の構成について説明する。
この基板の装着・取出装置200 は、固定プレート201 を介して上記基盤101 上に固着したスタンド202 と、該スタンドの上端部に固着した水平状のベースプレート203 と、該ベースプレートの前後両側に固着したガイドプレート204 と、該両ガイドプレート間に嵌装された状態で上記ベースプレート203 の上面に着脱自在（容易に着脱できる状態）に装着したスペースブロック205 と、該スペースブロック上面における前後両側において左右方向（上記樹脂封止成形装置100側に向かう方向）に並設したガイドレール206 と、該両ガイドレール206 間において左右方向に並設した２本のスライドレール207 と、該２本のスライドレールの上面に摺動自在（容易に摺動できる状態）に載置すると共に、両ガイドレール206 間に嵌合したスライドブロック208 と、このスライドブロック208 の上面に固着した搬送プレート209 と、この搬送プレート209 の先端嵌合部210 に昇降自在（容易に上下移動できる状態）に嵌装させた基板搬送体211 と、該基板搬送体と上記両ガイドレール206 との上下間に配設した樹脂封止済基板の受止プレート212 等から構成されている。
なお、図中の符号213 は上記搬送プレート209 の上面に配設した位置決用部材で、上記スライドブロック208 を介して該搬送プレートを樹脂封止成形装置100 側へ移動させたときに、該位置決用部材が上記基盤101 上のタイバー102に当接することによって、該搬送プレートの基板搬送体211 が後述する樹脂封止成形装置100 の所定位置に案内されるように設定したものである。
また、同符号214 は上記スライドブロック208 の抜止防止用のストッパー、符号215 は作業者用のレバーである。
この基板の装着・取出装置200 は、固定プレート201 を介して上記基盤101 上に固着したスタンド202 と、該スタンドの上端部に固着した水平状のベースプレート203 と、該ベースプレートの前後両側に固着したガイドプレート204 と、該両ガイドプレート間に嵌装された状態で上記ベースプレート203 の上面に着脱自在（容易に着脱できる状態）に装着したスペースブロック205 と、該スペースブロック上面における前後両側において左右方向（上記樹脂封止成形装置100側に向かう方向）に並設したガイドレール206 と、該両ガイドレール206 間において左右方向に並設した２本のスライドレール207 と、該２本のスライドレールの上面に摺動自在（容易に摺動できる状態）に載置すると共に、両ガイドレール206 間に嵌合したスライドブロック208 と、このスライドブロック208 の上面に固着した搬送プレート209 と、この搬送プレート209 の先端嵌合部210 に昇降自在（容易に上下移動できる状態）に嵌装させた基板搬送体211 と、該基板搬送体と上記両ガイドレール206 との上下間に配設した樹脂封止済基板の受止プレート212 等から構成されている。
なお、図中の符号213 は上記搬送プレート209 の上面に配設した位置決用部材で、上記スライドブロック208 を介して該搬送プレートを樹脂封止成形装置100 側へ移動させたときに、該位置決用部材が上記基盤101 上のタイバー102に当接することによって、該搬送プレートの基板搬送体211 が後述する樹脂封止成形装置100 の所定位置に案内されるように設定したものである。
また、同符号214 は上記スライドブロック208 の抜止防止用のストッパー、符号215 は作業者用のレバーである。
また、上記基板搬送体211 の上面には樹脂封止前基板300 の載置部216 が設けられており、更に、その下面には後述する樹脂封止済基板の係着部217 が設けられている。
上記樹脂封止前基板の載置部216 は樹脂封止前基板300 の形状に対応して形成されており、図例の場合は、樹脂封止前基板の周縁部位301 を嵌合支持する周縁部218 と、その中央部位の電子部品（樹脂封止前の半導体素子302 ）を嵌装する収容部219 が形成されている。更に、上記周縁部218 には、上型105 の下面に設けた位置決ピン111 との係合孔220 が設けられている。
上記樹脂封止前基板の載置部216 は樹脂封止前基板300 の形状に対応して形成されており、図例の場合は、樹脂封止前基板の周縁部位301 を嵌合支持する周縁部218 と、その中央部位の電子部品（樹脂封止前の半導体素子302 ）を嵌装する収容部219 が形成されている。更に、上記周縁部218 には、上型105 の下面に設けた位置決ピン111 との係合孔220 が設けられている。
また、上記基板搬送体211 の下面係着部217 には樹脂封止済基板を吸着支持させる吸着支持手段221 が設けられている。
上記吸着支持手段221 は、基板搬送体211 の下面係着部217 に配設した所要数個（図例では４個）の弾性吸着部材222 と、該各弾性吸着部材に所要の吸着力を付与するための吸気経路223 及び該吸気経路に連通接続させた真空ポンプ（図示なし）等から構成されている。
上記吸着支持手段221 は、基板搬送体211 の下面係着部217 に配設した所要数個（図例では４個）の弾性吸着部材222 と、該各弾性吸着部材に所要の吸着力を付与するための吸気経路223 及び該吸気経路に連通接続させた真空ポンプ（図示なし）等から構成されている。
また、上記基板搬送体の下面係着部217 には所要数本（図例では４本）のリフタービン224 が配設されている。
このリフタービン224 には弾性部材225 による弾性押下力が加えられており、常態においては下方へ突出するように設けられている。なお、該リフタービンに対して後述する所定以上の上動力が加えられたときは上記弾性部材225 の弾性に抗して上記した弾性吸着部材222 の底面位置よりも上方となる位置にまで押し上げることができるように設けられている。
このリフタービン224 には弾性部材225 による弾性押下力が加えられており、常態においては下方へ突出するように設けられている。なお、該リフタービンに対して後述する所定以上の上動力が加えられたときは上記弾性部材225 の弾性に抗して上記した弾性吸着部材222 の底面位置よりも上方となる位置にまで押し上げることができるように設けられている。
また、上記基板搬送体211 の所定の後退移動位置（図２参照）には、基板搬送体下面の係着部217 に止着した後述する樹脂封止済基板を受け止めるための受止プレート212 が配置されている。
この受止プレート212 は、枢着ピン226 を介してその基部を枢着することにより水平方向へ回動自在（容易に回動できる状態）に設けられている。
更に、搬送プレート209 を上下両型105・108間に進入移動させたとき、この進入移動作用と連動して上記受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 側が外側方位置へ回動されると共に、この受止部227 を搬送プレート209 の外側方位置に露出するように設けられている。即ち、上記搬送プレート209 を、図２に示す基板搬送体211 の後退位置から図３に示す上下両型105・108間への進入位置にまで移動させたとき、搬送プレート下部のスライドブロック208 が受止プレート212 を押動すると共に、該受止プレートを枢着ピン226 を中心としてその樹脂封止済基板受止部227 側を外側方位置へ回動させるように設けられている。
この受止プレート212 は、枢着ピン226 を介してその基部を枢着することにより水平方向へ回動自在（容易に回動できる状態）に設けられている。
更に、搬送プレート209 を上下両型105・108間に進入移動させたとき、この進入移動作用と連動して上記受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 側が外側方位置へ回動されると共に、この受止部227 を搬送プレート209 の外側方位置に露出するように設けられている。即ち、上記搬送プレート209 を、図２に示す基板搬送体211 の後退位置から図３に示す上下両型105・108間への進入位置にまで移動させたとき、搬送プレート下部のスライドブロック208 が受止プレート212 を押動すると共に、該受止プレートを枢着ピン226 を中心としてその樹脂封止済基板受止部227 側を外側方位置へ回動させるように設けられている。
また、上記受止プレート212 は、上記搬送プレート209 を所定の後退移動位置にまで後退移動させたときに、この後退移動作用と連動して該受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部227 側を内側方位置へ回動させることにより該受止部側を搬送プレート209 の内部位置に収納するように設けられている。即ち、上記枢着ピン226 にコイルバネ等の復帰バネ228 を巻装することにより上記した搬送プレート209 を、図３に示す上下両型105・108間への進入位置から図２に示す基板搬送体211 の後退位置まで移動させたとき、受止プレート212 を上記復帰バネ228 の弾性によってスライドブロック208 に押圧状態として回動させながら搬送プレート209 の内部位置に収納するように設けられている。
また、受止プレート212 における樹脂封止済基板受止部227 の形状は、図６(1) に示すように、基板（樹脂封止済基板400 ）の形状に対応した形状として形成されている。
図例においては、例えば、一辺が約50乃至70ｍｍ程度となる角型基板の単数枚を用いる場合について説明している。このように、単数枚の基板を用いるときはその樹脂封止成形型及びこれを搭載した樹脂封止成形装置の全体的な形状を小型化することができる。
また、図６(2) に拡大して示すように、上記樹脂封止済基板受止部227 の上面には樹脂封止済基板400 の周縁部位401 を嵌合支持する周縁部229 と、その中央部位の樹脂封止成形体402 を嵌装する収容部230 が設けられている。
また、図６(3) に示すように、上記樹脂封止済基板受止部227 の表面に、樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための、例えば、弾性材や緩衝材その他の適当な素材から成る保護部材231 が備えられている。
なお、図中の符号232 は上記受止プレート212 の基部付近に設けた係止部であり、該受止プレートを手動にて回動操作する場合に用いることができる。
図例においては、例えば、一辺が約50乃至70ｍｍ程度となる角型基板の単数枚を用いる場合について説明している。このように、単数枚の基板を用いるときはその樹脂封止成形型及びこれを搭載した樹脂封止成形装置の全体的な形状を小型化することができる。
また、図６(2) に拡大して示すように、上記樹脂封止済基板受止部227 の上面には樹脂封止済基板400 の周縁部位401 を嵌合支持する周縁部229 と、その中央部位の樹脂封止成形体402 を嵌装する収容部230 が設けられている。
また、図６(3) に示すように、上記樹脂封止済基板受止部227 の表面に、樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための、例えば、弾性材や緩衝材その他の適当な素材から成る保護部材231 が備えられている。
なお、図中の符号232 は上記受止プレート212 の基部付近に設けた係止部であり、該受止プレートを手動にて回動操作する場合に用いることができる。
以下、上記実施例の構成に基づく作用について説明する。
まず、図７乃至図９を参照して、樹脂封止前基板300 を樹脂封止成形用上型105 の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程について詳述する。
電子部品の樹脂封止成形装置100 による樹脂封止成形工程の開始前に、基板の装着・取出装置200 における基板搬送体211 の上面載置部216 に樹脂封止前基板300 を載置する準備工程を行う（図４参照）。
次に、上記した準備工程を経た状態で基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした樹脂封止成形装置の上下両型105・108間に進入させると共に、図７に示すように、基板搬送体211 の上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を樹脂封止成形用の上型105 の下方の所定位置に移動する樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う。
次に、図８に示すように、型開閉機構109を介して樹脂封止成形用の下型108 を上動させることにより、搬送プレート209 に嵌装した基板搬送体211 を上昇させると共に、該基板搬送体の上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を上型108 の基板装着面に止着する樹脂封止前基板300 の装着工程を行う。ここで、基板搬送体211 の上昇は次のようにして行われる。即ち、下型108 を上動させると該下型の型面（図例においては、該下型を装着した下型ホルダー107 の上面）が各リフタービン224 を押し上げると共に、この上動力を受けて基板搬送体211 の全体が上昇することになる。しかしながら、図９に示すように、下型108 を更に上動させて基板搬送体211 の上面載置部216 を上型105 の下面に接合させると、各リフタービン224 は上記弾性部材225 の弾性に抗して上動することになり、従って、このとき、基板搬送体211 は弾性部材225 の弾性にて上型105 の下面に強く接合されることになる。
次に、又は、上記樹脂封止前基板300 の装着工程と同時的に、上型105 の下面における基板装着面に対して吸着支持させる樹脂封止前基板300 の吸着工程を行う。この吸着工程は、真空モータ（図示なし）を作動させて上型ホルダー104 の嵌装用凹所104ａ 内とこれに連通する上型105 の吸気孔105ａ 内を減圧することによる吸気孔105ａ からの吸着作用と、上型105 の下面に突設された位置決ピン111 による位置決作用とにより、該上型の下面における所定の位置に確実に吸着されることによって行われる（図９参照）。なお、このとき、樹脂封止前基板300 はその上面（電子部品302 の非装着面）が上型105 の下面に吸着されると共に、電子部品302 の装着面側が下向きとなる状態として装着されることになる。また、上型105 の下面所定位置に吸着された樹脂封止前基板300 の吸着状態は上下両型105・108を型締めして行われる電子部品の樹脂封止成形工程の間において継続して行われる。また、図９に示すように、上型105 は、上記した嵌装用凹所104ａ 内の減圧作用とも相俟って、基板搬送体211 の上動作用に伴って該嵌装用凹所内に収容されるように上動する。
上記した樹脂封止前基板300 の吸着工程が行われた後に、型開閉機構109を介して下型108 を元の位置にまで下動させると、この下型下動作用に伴って基板搬送体211 も元の位置にまで降下するので（図７参照）、この状態で搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる基板搬送体211 の後退工程を行う。
上記した樹脂封止前基板装着工程の終了後に、上下両型105・108を型締めして電子部品の樹脂封止成形工程が行われる。
電子部品の樹脂封止成形装置100 による樹脂封止成形工程の開始前に、基板の装着・取出装置200 における基板搬送体211 の上面載置部216 に樹脂封止前基板300 を載置する準備工程を行う（図４参照）。
次に、上記した準備工程を経た状態で基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした樹脂封止成形装置の上下両型105・108間に進入させると共に、図７に示すように、基板搬送体211 の上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を樹脂封止成形用の上型105 の下方の所定位置に移動する樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う。
次に、図８に示すように、型開閉機構109を介して樹脂封止成形用の下型108 を上動させることにより、搬送プレート209 に嵌装した基板搬送体211 を上昇させると共に、該基板搬送体の上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を上型108 の基板装着面に止着する樹脂封止前基板300 の装着工程を行う。ここで、基板搬送体211 の上昇は次のようにして行われる。即ち、下型108 を上動させると該下型の型面（図例においては、該下型を装着した下型ホルダー107 の上面）が各リフタービン224 を押し上げると共に、この上動力を受けて基板搬送体211 の全体が上昇することになる。しかしながら、図９に示すように、下型108 を更に上動させて基板搬送体211 の上面載置部216 を上型105 の下面に接合させると、各リフタービン224 は上記弾性部材225 の弾性に抗して上動することになり、従って、このとき、基板搬送体211 は弾性部材225 の弾性にて上型105 の下面に強く接合されることになる。
次に、又は、上記樹脂封止前基板300 の装着工程と同時的に、上型105 の下面における基板装着面に対して吸着支持させる樹脂封止前基板300 の吸着工程を行う。この吸着工程は、真空モータ（図示なし）を作動させて上型ホルダー104 の嵌装用凹所104ａ 内とこれに連通する上型105 の吸気孔105ａ 内を減圧することによる吸気孔105ａ からの吸着作用と、上型105 の下面に突設された位置決ピン111 による位置決作用とにより、該上型の下面における所定の位置に確実に吸着されることによって行われる（図９参照）。なお、このとき、樹脂封止前基板300 はその上面（電子部品302 の非装着面）が上型105 の下面に吸着されると共に、電子部品302 の装着面側が下向きとなる状態として装着されることになる。また、上型105 の下面所定位置に吸着された樹脂封止前基板300 の吸着状態は上下両型105・108を型締めして行われる電子部品の樹脂封止成形工程の間において継続して行われる。また、図９に示すように、上型105 は、上記した嵌装用凹所104ａ 内の減圧作用とも相俟って、基板搬送体211 の上動作用に伴って該嵌装用凹所内に収容されるように上動する。
上記した樹脂封止前基板300 の吸着工程が行われた後に、型開閉機構109を介して下型108 を元の位置にまで下動させると、この下型下動作用に伴って基板搬送体211 も元の位置にまで降下するので（図７参照）、この状態で搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる基板搬送体211 の後退工程を行う。
上記した樹脂封止前基板装着工程の終了後に、上下両型105・108を型締めして電子部品の樹脂封止成形工程が行われる。
次に、図１０乃至図１２を参照して、樹脂封止成形装置100 による樹脂封止成形工程において樹脂成形された樹脂封止済基板400 を外部へ取り出す樹脂封止済基板の取出工程について詳述する。
この樹脂封止成形工程が終了すると上下両型105・108の型面が離反して型開きが行われるため、図１０に示すように、基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした上下両型105・108間に進入させると共に、該基板搬送体下面の係着部217 を下型108 に設けた下型キャビティ部108ａ の上方位置にまで移動する搬送プレート209 の進入工程を行う。
次に、下型108 を上動させて下型キャビティ部108ａ にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板400 を基板搬送体下面の係着部217 に止着する樹脂封止済基板400 の係着工程を行う。ここで、下型108 を上動させると、該下型の型面（下型ホルダー107 の上面）が各リフタービン224 を介して基板搬送体211 の全体を上昇させ、図１１に示すように、基板搬送体211 の上面載置部216 を上型105 の下面に接合させる。この状態から下型108 を更に上動させて上型105 を基板搬送体211 を介して押し上げることにより、同図に示すように、下型キャビティ部108ａ にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板400 の上面（電子部品302 の非装着面）を吸着支持手段221 における各弾性吸着部材222 に押圧することができる。なお、このとき、各リフタービン224 は、前述したように、弾性部材225 の弾性に抗して各弾性吸着部材222 の底面位置よりも上方となる位置にまで上動することが可能であるため、樹脂封止済基板400 の上面と各弾性吸着部材222 の底面との接合作用を阻害することは無い。従って、この両者の接合時に真空モータ（図示なし）を作動させて吸気経路223 内を減圧することにより、樹脂封止済基板400 を各弾性吸着部材222 の底面に確実に吸着させることができる。
上記した樹脂封止済基板400 の吸着工程が行われた後に、型開閉機構109を介して下型108 を元の位置にまで下動させると、この下型下動作用に伴って基板搬送体211 も元の位置にまで降下するので（図１２参照）、この状態で搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程を行う。
この樹脂封止成形工程が終了すると上下両型105・108の型面が離反して型開きが行われるため、図１０に示すように、基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした上下両型105・108間に進入させると共に、該基板搬送体下面の係着部217 を下型108 に設けた下型キャビティ部108ａ の上方位置にまで移動する搬送プレート209 の進入工程を行う。
次に、下型108 を上動させて下型キャビティ部108ａ にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板400 を基板搬送体下面の係着部217 に止着する樹脂封止済基板400 の係着工程を行う。ここで、下型108 を上動させると、該下型の型面（下型ホルダー107 の上面）が各リフタービン224 を介して基板搬送体211 の全体を上昇させ、図１１に示すように、基板搬送体211 の上面載置部216 を上型105 の下面に接合させる。この状態から下型108 を更に上動させて上型105 を基板搬送体211 を介して押し上げることにより、同図に示すように、下型キャビティ部108ａ にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板400 の上面（電子部品302 の非装着面）を吸着支持手段221 における各弾性吸着部材222 に押圧することができる。なお、このとき、各リフタービン224 は、前述したように、弾性部材225 の弾性に抗して各弾性吸着部材222 の底面位置よりも上方となる位置にまで上動することが可能であるため、樹脂封止済基板400 の上面と各弾性吸着部材222 の底面との接合作用を阻害することは無い。従って、この両者の接合時に真空モータ（図示なし）を作動させて吸気経路223 内を減圧することにより、樹脂封止済基板400 を各弾性吸着部材222 の底面に確実に吸着させることができる。
上記した樹脂封止済基板400 の吸着工程が行われた後に、型開閉機構109を介して下型108 を元の位置にまで下動させると、この下型下動作用に伴って基板搬送体211 も元の位置にまで降下するので（図１２参照）、この状態で搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程を行う。
次に、上記基板搬送体下面の係着部217 に止着した樹脂封止済基板400 を受け止めるための受止プレート212 の作用について詳述する（図２乃至図４参照）。
搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程の終了後において、電子部品の樹脂封止成形装置100 による次の樹脂封止成形工程のために、基板の装着・取出装置200 における基板搬送体211 の上面載置部216 に樹脂封止前基板300 を載置する準備工程を行う。
次に、又は、上記準備工程と同時的に、真空モータの作動を停止して吸気経路223 内の減圧状態を解除することにより、各弾性吸着部材222 の底面に吸着された樹脂封止済基板400 を受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 に載置する樹脂封止済基板400 の受止工程を行う。
上記した準備工程及び樹脂封止済基板の受止工程を経た状態で基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした樹脂封止成形装置の上下両型105・108間に進入させる樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う。
上記搬送プレート209 を図２に示す基板搬送体211 の後退位置から上下両型105・108間の進入位置に向かって移動させると、搬送プレート下部のスライドブロック208 が受止プレート212 を押動すると共に、図３に示すように、該受止プレートを枢着ピン226 を中心としてその樹脂封止済基板受止部227 側を外側方位置へ回動させることができる。
従って、上記した樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う作用と並行して受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 にて受け止めた樹脂封止済基板400 を容易に取り除くことができる。
また、外側方位置へ回動された受止プレートの樹脂封止済基板受止部227は、上記した搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程を行う作用と並行して搬送プレート209 の内部位置に収納することができる。
即ち、搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させると、受止プレート212 は上記枢着ピン226 に巻装した復帰バネ228の弾性によってスライドブロック208 に押圧されながら反対方向（内側方向）へ回動して搬送プレート209 の内部位置に収納される。
なお、上記した樹脂封止済基板受止部227 の形状は単数枚の基板(300・400)の形状に対応した形状として形成されている。このような単数枚の基板を用いる場合は、その樹脂封止成形型及びこれを搭載した樹脂封止成形装置の全体的な形状を小型化することができると云った利点がある。また、樹脂封止済基板受止部227 の上面には樹脂封止済基板400 の周縁部位401 を嵌合支持する周縁部229 と、その中央部位の樹脂封止成形体402 を嵌装する収容部230 が設けられているため樹脂封止済基板400 の受け止めを効率良く且つ確実に行うことができる。更に、樹脂封止済基板受止部227 の表面に樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための保護部材231 が備えられているため樹脂封止済基板400を受け止める際にその樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を損傷する等の弊害を未然に防止することができる（図６参照）。
また、受止プレートの基部付近には係止部232 が設けられているため、該受止プレートを手動にて任意に（上記した自動回動操作とは別に）回動操作することができる。
搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程の終了後において、電子部品の樹脂封止成形装置100 による次の樹脂封止成形工程のために、基板の装着・取出装置200 における基板搬送体211 の上面載置部216 に樹脂封止前基板300 を載置する準備工程を行う。
次に、又は、上記準備工程と同時的に、真空モータの作動を停止して吸気経路223 内の減圧状態を解除することにより、各弾性吸着部材222 の底面に吸着された樹脂封止済基板400 を受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 に載置する樹脂封止済基板400 の受止工程を行う。
上記した準備工程及び樹脂封止済基板の受止工程を経た状態で基板の装着・取出装置200 における搬送プレート209 を摺動させて基板搬送体211 を型開きした樹脂封止成形装置の上下両型105・108間に進入させる樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う。
上記搬送プレート209 を図２に示す基板搬送体211 の後退位置から上下両型105・108間の進入位置に向かって移動させると、搬送プレート下部のスライドブロック208 が受止プレート212 を押動すると共に、図３に示すように、該受止プレートを枢着ピン226 を中心としてその樹脂封止済基板受止部227 側を外側方位置へ回動させることができる。
従って、上記した樹脂封止前基板300 の搬送工程を行う作用と並行して受止プレート212 の樹脂封止済基板受止部227 にて受け止めた樹脂封止済基板400 を容易に取り除くことができる。
また、外側方位置へ回動された受止プレートの樹脂封止済基板受止部227は、上記した搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させる樹脂封止済基板400 の取出工程を行う作用と並行して搬送プレート209 の内部位置に収納することができる。
即ち、搬送プレート209 を摺動させて外部へ後退させると、受止プレート212 は上記枢着ピン226 に巻装した復帰バネ228の弾性によってスライドブロック208 に押圧されながら反対方向（内側方向）へ回動して搬送プレート209 の内部位置に収納される。
なお、上記した樹脂封止済基板受止部227 の形状は単数枚の基板(300・400)の形状に対応した形状として形成されている。このような単数枚の基板を用いる場合は、その樹脂封止成形型及びこれを搭載した樹脂封止成形装置の全体的な形状を小型化することができると云った利点がある。また、樹脂封止済基板受止部227 の上面には樹脂封止済基板400 の周縁部位401 を嵌合支持する周縁部229 と、その中央部位の樹脂封止成形体402 を嵌装する収容部230 が設けられているため樹脂封止済基板400 の受け止めを効率良く且つ確実に行うことができる。更に、樹脂封止済基板受止部227 の表面に樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための保護部材231 が備えられているため樹脂封止済基板400を受け止める際にその樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を損傷する等の弊害を未然に防止することができる（図６参照）。
また、受止プレートの基部付近には係止部232 が設けられているため、該受止プレートを手動にて任意に（上記した自動回動操作とは別に）回動操作することができる。
上述した実施例の構成においては、樹脂封止成形型に対する基板装着機能と該成形型から成形品を取り出す基板取出機能を一つの共用作業体にて行うことができるのみならず、搬送プレートに嵌装した基板搬送体の昇降駆動機構として電子部品の樹脂封止成形装置における成形用下型の昇降作用を利用するものであるから、該基板搬送体専用の昇降駆動機構類を省略することができる。従って、基板の装着・取出装置自体の全体的な構造を小型化及び簡略化することができると共に、基板の装着・取出装置を含む電子部品の樹脂封止成形装置の全体的な構造を更に小型化及び簡略化することができる。
このため、このような構成を備えた基板の装着・取出装置は、所謂、卓上型の装置として実施することが可能である。
このため、このような構成を備えた基板の装着・取出装置は、所謂、卓上型の装置として実施することが可能である。
図１３には本発明に係る他の実施例を示している。
図１３(1) に示したものは、上記基板搬送体211 の所定の後退移動位置における該基板搬送体の下方位置に樹脂封止済基板400 の受止プレート(212) を兼ねる樹脂封止済基板の移送機構500 を配置して構成したものである。
また、図１３(2) に示すように、移送機構500 における樹脂封止済基板受止部501 の表面には、樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための、例えば、弾性材や緩衝材その他の適当な素材から成る保護部材502 が備えられている。
従って、この構成によれば、上記した基板搬送体下面の係着部217 に止着した樹脂封止済基板400 を移送機構500 にて確実に受け止めることができると共に、例えば、この樹脂封止済基板400 を専用の収容器具（図示なし）側等へ搬送し且つこれに収容・保管することができる。更に、樹脂封止済基板受止部501 の表面に樹脂封止済基板400 の樹脂成形面402 を保護する保護部材502 が備えられているので、基板搬送体下面の係着部217 に止着した樹脂封止済基板400 を該移送機構にて受け止める際に該樹脂封止済基板の樹脂成形面402 を損傷する等の弊害を未然に防止することができる。
図１３(1) に示したものは、上記基板搬送体211 の所定の後退移動位置における該基板搬送体の下方位置に樹脂封止済基板400 の受止プレート(212) を兼ねる樹脂封止済基板の移送機構500 を配置して構成したものである。
また、図１３(2) に示すように、移送機構500 における樹脂封止済基板受止部501 の表面には、樹脂封止済基板400 の樹脂成形面（樹脂封止成形体402 ）を保護するための、例えば、弾性材や緩衝材その他の適当な素材から成る保護部材502 が備えられている。
従って、この構成によれば、上記した基板搬送体下面の係着部217 に止着した樹脂封止済基板400 を移送機構500 にて確実に受け止めることができると共に、例えば、この樹脂封止済基板400 を専用の収容器具（図示なし）側等へ搬送し且つこれに収容・保管することができる。更に、樹脂封止済基板受止部501 の表面に樹脂封止済基板400 の樹脂成形面402 を保護する保護部材502 が備えられているので、基板搬送体下面の係着部217 に止着した樹脂封止済基板400 を該移送機構にて受け止める際に該樹脂封止済基板の樹脂成形面402 を損傷する等の弊害を未然に防止することができる。
本発明は上記した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要に応じて任意に且つ適宜に変更または選択して実施できる。
本発明は装置形状を小型化・軽量化した電子部品の樹脂封止成形装置に併設することができるので、その他の卓上型樹脂封止成形技術分野においても適用できる。
100 樹脂封止成形装置
101 基盤
102 タイバー
103 固定板
104 上型ホルダー
104ａ 嵌装用凹所
105 上 型
105ａ 吸気孔
106 可動板
107 下型ホルダー
108 下 型
108ａ 下型キャビティ部
109 型開閉機構
110 シール部材
111 位置決ピン
200 基板の装着・取出装置
201 固定プレート
202 スタンド
203 ベースプレート
204 ガイドプレート
205 スペースブロック
206 ガイドレール
207 スライドレール
208 スライドブロック
209 搬送プレート
210 先端嵌合部
211 基板搬送体
212 受止プレート
213 位置決用部材
214 ストッパー
215 レバー
216 載置部
217 係着部
218 周縁部
219 収容部
220 係合孔
221 吸着支持手段
222 弾性吸着部材
223 吸気経路
224 リフタービン
225 弾性部材
226 枢着ピン
227 樹脂封止済基板受止部
228 復帰バネ
229 周縁部
230 収容部
231 保護部材
232 係止部
300 樹脂封止前基板
301 周縁部位
302 電子部品（半導体素子）
400 樹脂封止済基板
401 周縁部位
402 樹脂成形面（樹脂封止成形体）
101 基盤
102 タイバー
103 固定板
104 上型ホルダー
104ａ 嵌装用凹所
105 上 型
105ａ 吸気孔
106 可動板
107 下型ホルダー
108 下 型
108ａ 下型キャビティ部
109 型開閉機構
110 シール部材
111 位置決ピン
200 基板の装着・取出装置
201 固定プレート
202 スタンド
203 ベースプレート
204 ガイドプレート
205 スペースブロック
206 ガイドレール
207 スライドレール
208 スライドブロック
209 搬送プレート
210 先端嵌合部
211 基板搬送体
212 受止プレート
213 位置決用部材
214 ストッパー
215 レバー
216 載置部
217 係着部
218 周縁部
219 収容部
220 係合孔
221 吸着支持手段
222 弾性吸着部材
223 吸気経路
224 リフタービン
225 弾性部材
226 枢着ピン
227 樹脂封止済基板受止部
228 復帰バネ
229 周縁部
230 収容部
231 保護部材
232 係止部
300 樹脂封止前基板
301 周縁部位
302 電子部品（半導体素子）
400 樹脂封止済基板
401 周縁部位
402 樹脂成形面（樹脂封止成形体）
Claims (14)
- 少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着方法であって、
上面に樹脂封止前基板の載置部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行うことを特徴とする基板の装着方法。 - 前記した樹脂封止前基板の装着工程において、前記上型の基板装着面に対する樹脂封止前基板の止着状態が、前記上型基板装着面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする請求項１に記載の基板の装着方法。
- 少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の取出方法であって、
下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする基板の取出方法。 - 前記した樹脂封止済基板の係着工程において、前記基板搬送体下面の係着部に対する樹脂封止済基板の係着状態が、前記基板搬送体下面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする請求項３に記載の基板の取出方法。
- 少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着・取出方法であって、
上面に樹脂封止前基板の載置部を設け且つ下面に樹脂封止済基板の係着部を設けた基板搬送体を上下方向へ昇降自在に嵌装させると共に、前記基板搬送体を前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートを備え、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程を開始する前に、前記基板搬送体の上面載置部に樹脂封止前基板を載置した状態で前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記上面載置部の樹脂封止前基板を前記上型に設けた基板装着面の下方位置にまで移動する樹脂封止前基板の搬送工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記搬送プレートに嵌装した基板搬送体を上昇させると共に、前記基板搬送体の上面載置部に載置した樹脂封止前基板を前記上型の基板装着面に止着する樹脂封止前基板の装着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除した状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる基板搬送体の後退工程を行い、
電子部品の樹脂封止成形装置による樹脂封止成形工程の終了後に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入させると共に、前記基板搬送体下面の係着部を前記下型に設けた下型キャビティ部の上方位置にまで移動する搬送プレートの進入工程を行い、
次に、前記下型を上動させて前記下型キャビティ部にて樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記基板搬送体下面の係着部に止着する樹脂封止済基板の係着工程を行い、
次に、前記下型を下動させて前記搬送プレートの基板搬送体に対する上動力を解除すると共に、前記基板搬送体下面の係着部に前記樹脂封止済基板を止着させた状態で前記搬送プレートを外部へ後退させる樹脂封止済基板の取出工程を行うことを特徴とする基板の装着・取出方法。 - 前記した樹脂封止前基板の装着工程において、前記上型の基板装着面に対する樹脂封止前基板の止着状態が前記上型基板装着面からの吸引力にて吸着支持されており、また、前記した樹脂封止済基板の係着工程において、前記基板搬送体下面の係着部に対する樹脂封止済基板の係着状態が前記基板搬送体下面からの吸引力にて吸着支持されていることを特徴とする請求項５に記載の基板の装着・取出方法。
- 少なくとも上下両型から成る電子部品の樹脂封止成形型を用いて基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に用いられる基板の装着・取出装置であって、
前記上下両型間に進退自在に配置した搬送プレートと、前記搬送プレートに上下方向へ昇降自在に嵌装させた基板搬送体とを備え、
また、前記基板搬送体の上面には樹脂封止前基板の載置部を設けると共に、その下面には樹脂封止済基板の係着部を設け、
更に、前記基板搬送体の下面係着部には樹脂封止済基板を吸着支持させる吸着支持手段を配置して構成したことを特徴とする基板の装着・取出装置。 - 前記した基板搬送体の所定の後退移動位置に、前記基板搬送体下面の係着部に止着した前記樹脂封止済基板を受け止める樹脂封止済基板受止プレートを配置して構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した樹脂封止済基板受止プレートの基部を水平方向へ回動自在に枢着すると共に、前記搬送プレートを前記上下両型間に進入移動させたときに、この進入移動作用と連動して前記受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部側を外側方位置へ回動させることにより、前記樹脂封止済基板受止部が前記搬送プレートの外側方位置に露出するように設けられていることを特徴とする請求項８に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した樹脂封止済基板受止プレートの基部を水平方向へ回動自在に枢着すると共に、前記搬送プレートを前記上下両型間から所定の後退移動位置にまで後退移動させたとき、この後退移動作用と連動して前記受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部側を内側方位置へ回動させることにより、前記樹脂封止済基板受止部が前記搬送プレートの内部位置に収納するように設けられていることを特徴とする請求項８に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した樹脂封止済基板受止部が樹脂封止済基板の形状に対応した形状として形成されていることを特徴とする請求項８、又は、請求項９、又は、請求項１０に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した樹脂封止済基板受止プレートにおける樹脂封止済基板受止部の表面に樹脂封止済基板の樹脂成形面を保護する保護部材が設けられていることを特徴とする請求項８、又は、請求項９、又は、請求項１０、又は、請求項１１に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した基板搬送体の所定の後退移動位置における前記基板搬送体の下方位置に樹脂封止済基板の受止プレートを兼ねる樹脂封止済基板の移送機構を配置して構成したことを特徴とする請求項７に記載の基板の装着・取出装置。
- 前記した樹脂封止済基板の移送機構における樹脂封止済基板受止部の表面に樹脂封止済基板の樹脂成形面を保護する保護部材が設けられていることを特徴とする請求項１３に記載の基板の装着・取出装置。
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| JP2010105326A true JP2010105326A (ja) | 2010-05-13 |
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| JP (1) | JP5156579B2 (ja) |
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| A977 | Report on retrieval |
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