JP2010086979A - ウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去する。
【解決手段】ウェハベベル処理部2には、スプレーヘッド部11、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。スプレーヘッド部11には、不活性ガス吐出ノズル12、不活性ガス吐出ノズル16、薬液・リンス液吐出ノズル14、薬液・リンス液吐出ノズル18、及び排出口29が設けられる。薬液・リンス液吐出ノズル14は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液或いはリンス液を吐出する。薬液・リンス液吐出ノズル18は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液或いはリンス液を吐出する。
【選択図】図2
【解決手段】ウェハベベル処理部2には、スプレーヘッド部11、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。スプレーヘッド部11には、不活性ガス吐出ノズル12、不活性ガス吐出ノズル16、薬液・リンス液吐出ノズル14、薬液・リンス液吐出ノズル18、及び排出口29が設けられる。薬液・リンス液吐出ノズル14は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液或いはリンス液を吐出する。薬液・リンス液吐出ノズル18は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液或いはリンス液を吐出する。
【選択図】図2
Description
本発明は、ウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法に関するものである。
半導体素子の微細化、高集積度化、多機能化の進展に伴い、半導体集積回路(LSI)の製造工程数、絶縁膜の種類、配線層の種類などが増大している。これにより、製造工程中でのウェハのベベル部分に絶縁膜や金属膜などからなるダストやエッチング残渣などの不要物がより残置しやすくなる。この不要物は、ホトリソグラフィー工程でのフォーカスマージンの低下要因となり、半導体集積回路(LSI)の歩留低下や信頼性低下の要因となる。このため、ウェハベベル部の不要物をエッチング除去するウェハベベル処理装置が開発されている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1などに記載されるウェハベベル処理装置では、ウェハ回転により周囲に飛び散った薬液が跳ね返り、ウェハ外周部の表面のエッチング精度にムラが発生したり、ウェハ裏面へも薬液が回りこんだりする。この結果、ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去することができないという問題点がある。また、ウェハ端部の表面側と裏面側に残置している不要物の組成や構造が異なる場合には、不要物を均一にエッチング除去することが更に困難となるという問題点がある。
特開2000−235948号公報
本発明は、ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去することができるウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法を提供する。
本発明の一態様のウェハベベル処理装置は、ウェハを所定位置に載置し、固定するウェハ支持台と、前記ウェハ支持台に固定された前記ウェハを回転する回転部と、前記ウェハの表面の端部側に、薬液又はリンス液を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液又は前記リンス液を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルとを有し、所定の隙間を設けながら前記ウェハの端部を覆い、排出口からエッチング反応物を排出するウェハベベル処理部と、前記ウェハの支持及び回転を制御し、前記ウェハベベル処理部の移動を制御し、前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する処理作業を制御する制御部とを具備することを特徴とする。
更に、本発明の一態様のウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法は、ウェハの表面の端部側に、薬液又はリンス液を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液又は前記リンス液を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの表面の端部側に、不活性ガスを吐出する第1の不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記不活性ガスを吐出する第2の不活性ガス吐出ノズルとを有するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法であって、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第1及び第2の不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1及び第2の薬液・リンス液吐出ノズルの両方或いはいずれか一方から前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去することができるウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法を提供することができる。
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の実施例1に係るウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法について、図面を参照して説明する。図1はウェハベベル処理装置を示す模式図、図2はウェハベベル処理部を示す断面図である。本実施例では、ウェハの周辺部の表面側と裏面側に薬液及びリンス液をそれぞれ吐出するノズルを設け、ウェハベベル部の不要物を均一にエッチング除去している。
図1に示すように、ウェハベベル処理装置50には、制御部1、ウェハベベル処理部2、ウェハ3、ウェハ支持台4、及び回転部5が設けられる。ウェハベベル処理装置50は、例えば半導体集積回路(LSI)が形成されるウェハの製造工程途中において、ウェハベベル部分に残置される絶縁膜や金属膜、或いは絶縁膜や金属膜からなるダストやエッチング残渣などの不要物を均一にエッチング除去する。
ウェハ支持台4は、例えば製造工程途中のウェハ3を所定位置に載置し、吸着固定する。ここでは、ウェハ3の裏面側をウェハ支持台4に吸着固定しているが、ウェハ3の表面側をウェハ支持台4に吸着固定してもよい。回転部5は、ウェハベベル処理工程中に、ウェハ3を固定したウェハ支持台4を所定の回転数で回転する。
ウェハベベル処理部2は、ウェハベベル処理中、ウェハ3から所定の間隔を隔てて離間配置され、ウェハ3の周辺部を覆う。ウェハベベル処理部2では、ウェハベベル部の不要物が均一にエッチング除去される。
制御部1は、ウェハベベル処理装置50全体の制御を行う。具体的には、ウェハ3の支持及び回転の制御を行い、ウェハベベル処理部2の可動制御を行い(ウェハ3のセット及び離脱時には、ウェハベベル処理部2をウェハ3の周辺部から離間配置し、ウェハベベル処理中はウェハベベル処理部2でウェハ3の周辺部を覆う)、ウェハベベル処理作業の制御を行う。
図2に示すように、ウェハベベル処理部2には、スプレーヘッド部11、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。ここでは、薬液タンクを1つ設けているが、ウェハベベル処理に応じて適宜異なる薬液を内蔵した薬液タンクを複数設けてもよい。
薬液タンク23の内部には、ウェハベベル部の不要物をエッチングするときに使用される薬液24が設けられる。ここでは、薬液24に、例えばフッ酸を用いている。
スプレーヘッド部11は、ウェハベベル処理作業時に、ウェハ3から所定の間隔を隔てて離間配置され、ウェハ3の周辺部を覆う。スプレーヘッド部11には、不活性ガス吐出ノズル12、不活性ガス吐出ノズル16、薬液・リンス液吐出ノズル14、薬液・リンス液吐出ノズル18、及び排出口29が設けられる。
薬液・リンス液吐出ノズル14は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液或いはリンス液を吐出する。不活性ガス吐出ノズル12は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、薬液・リンス液吐出ノズル14の吐出物が到達する場所よりもウェハ中央側のウェハ端部の表面側に不活性ガスを吐出する。
ここで、ウェハ中央側のウェハ端部の表面側に不活性ガス吐出ノズル12を設けている理由は、半導体集積回路(LSI)が形成されるウェハ領域に薬液やエッチング反応物などを飛散させないようにするためである。ここでは、不活性ガスに窒素ガス(N2ガス)を用い、リンス液に純水を用いている。
バルブ13は、図示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスを不活性ガス吐出ノズル12に供給或いは停止の働きをする。バルブ15は、薬液供給ポンプ21により供給される薬液24を薬液・リンス液吐出ノズル14に供給或いは停止の働きをする。バルブ25は、図示しないリンス液供給源から供給されるリンス液を薬液・リンス液吐出ノズル14に供給或いは停止の働きをする。
薬液・リンス液吐出ノズル18は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液或いはリンス液を吐出する。不活性ガス吐出ノズル16は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、薬液・リンス液吐出ノズル18の吐出物が到達する場所よりもウェハ中央側のウェハ端部の裏面側に不活性ガスを吐出する。
ここで、ウェハ中央側のウェハ端部の裏面側に不活性ガス吐出ノズル16を設けている理由は、ウェハ中央領域に薬液やエッチング反応物などを飛散させないようにするためである。
バルブ17は、図示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスを不活性ガス吐出ノズル16に供給或いは停止の働きをする。バルブ19は、薬液供給ポンプ22により供給される薬液24を薬液・リンス液吐出ノズル18に供給或いは停止の働きをする。バルブ26は、図示しないリンス液供給源から供給されるリンス液を薬液・リンス液吐出ノズル18に供給或いは停止の働きをする。
排出口29は、ウェハベベル処理作業時に排出される薬液24、リンス液、エッチング反応液などを排出する。ウェハベベル処理で未使用の薬液24は、バルブ27、薬液回収部20を介して薬液タンク23に回収される。回収される薬液24は、薬液回収部20で薬液濃度(フッ酸濃度)の調整や不純物除去などが行われ、調合時の薬液24と同じ状態にされる。ウェハベベル処理でのエッチング反応液は、バルブ28を介して廃液として排出される。
なお、地球環境保全の観点などから、ウェハベベル処理50から排出される廃液は回収されて、再度薬液として再利用される。ここでは、晶析法や吸着材を用いた吸着法により、廃液中のフッ素を回収している。回収したフッ素から薬液としてのフッ酸が生成される。
次に、ウェハベベル処理について図3乃至7を参照して説明する。図3はウェハベベル処理を示すフローチャート、図4はウェハベベル部の表面側及び裏面側に不要物である被エッチング材が残置している場合のベベルエッチングを示す図、図4(a)は断面図、図4(b)はフローチャート、図5はウェハベベル部の表面側及び裏面側に不要物である絶縁膜が残置し、更にメタル残渣が残置している場合のベベルエッチングを示す図、図5(a)は断面図、図5(b)はフローチャート、図6はウェハベベル部の表面側に不要物である被エッチング材が残置している場合のベベルエッチングを示す図、図6(a)は断面図、図6(b)はフローチャート、図7はウェハベベル部の裏面側に不要物である被エッチング材が残置している場合のベベルエッチングを示す図、図7(a)は断面図、図7(b)はフローチャートである。ここで、ウェハベベル処理が行われるウェハは、半導体集積回路(LSI)が形成される製造工程途中のものである。
図3に示すように、ウェハベベル処理では、まず、ウェハ3がウェハベベル処理装置50に搬入され、ウェハ支持台に載置(例えば、ウェハ3の表面を上側にして載置)され、吸引固定される。このとき、ウェハベベル処理部2はウェハ3の端部を覆わず左右に配置される(ステップS1)。次に、回転部5を所定の速度で回転させてウェハ3を回転させる(ステップS2)。
続いて、ウェハ3を回転させながら、ウェハベベル処理部2をウェハベベル処理が可能な所定の位置まで移動させ、ウェハ3の端部を覆う(ステップS3)。
そして、ウェハ3を回転させながら、ウェハベベル部の不要物をエッチング除去する。ここでは、ウェハベベル部の膜構造や膜質に応じてエッチングレシピを変更している。
具体的には、図4(a)に示すようにウェハベベル部の表面及び裏面に不要物である被エッチング材が残置している場合(例えば、絶縁膜31及び32が残置)、図4(b)に示すように、まず、不活性ガス吐出ノズル12及び16から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出する(ステップS41)。
ここでは、絶縁膜31及び32はシリコン酸化膜であるが、シリコン窒化膜(SiN膜)やLow−k絶縁膜などの場合もある。
次に、薬液・リンス液吐出ノズル14及び18から薬液であるフッ酸(フッ化水素酸とも呼称される)をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出し、不要物である絶縁膜31及び32をエッチング除去する。この場合、表面側よりも裏面側の絶縁膜31及び32が少ないので、裏面側の絶縁膜31及び32のエッチング除去が終了した時点で薬液・リンス液吐出ノズル18からの薬液であるフッ酸の供給を先に停止するのが好ましい。表面側及びウェハベベル端の絶縁膜31及び32のエッチング除去が終了した時点で薬液・リンス液吐出ノズル14からの薬液であるフッ酸の供給を停止する(ステップS42)。
図5(a)に示すようにウェハベベル部の表面側及び裏面側に不要物である絶縁膜が残置し、更にメタル残渣が残置している場合(例えば、絶縁膜31及び32が残置、メタル残渣41がウェハベベル部の表面側に残置)、図5(b)に示すように、まず、不活性ガス吐出ノズル12及び16から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出する(ステップS41)。
次に、薬液・リンス液吐出ノズル14から第1の薬液である、例えば塩酸(HCL)をウェハベベル部の表面側に吐出し、不要物である例えば銅(Cu)からなるメタル残渣41をエッチング除去する。ここでは、塩酸(HCL)を用いているが、塩酸(HCL)と同様に金属をエッチングし、絶縁膜をほとんどエッチングしない硫酸(H2SO4)やキレート液などを用いてもよい(ステップS43)。
続いて、メタル残渣41を選択的にエッチング除去後、薬液・リンス液吐出ノズル14及び18から第2の薬液であるフッ酸をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出し、不要物である絶縁膜31及び32をエッチング除去する(ステップS44)。ここで、第1及び第2の薬液は異なる薬液タンクからそれぞれ供給され、薬液の切り替えはバルブを用いて行われる。
図6(a)に示すようにウェハベベル部の表面側に不要物である被エッチング材が残置している場合(例えば、絶縁膜33が残置)、図6(b)に示すように、まず、不活性ガス吐出ノズル12及び16から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出する(ステップS41)。
次に、薬液・リンス液吐出ノズル14から薬液であるフッ酸をウェハベベル部の表面側に吐出し、不要物である絶縁膜33をエッチング除去する(ステップS421)。
図7(a)に示すようにウェハベベル部の裏面側に不要物である被エッチング材が残置している場合(例えば、絶縁膜34が残置)、図7(b)に示すように、まず、不活性ガス吐出ノズル12及び16から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出する(ステップS41)。
次に、薬液・リンス液吐出ノズル18から薬液であるフッ酸をウェハベベル部の裏面側に吐出し、不要物である絶縁膜34をエッチング除去する(ステップS422)。
そして、ウェハベベル部の不要物をエッチング除去後、ウェハ3を回転させ、不活性ガスを吐出させながら、薬液・リンス液吐出ノズル14及び18から薬液の代わりにリンス液である純水をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出してリンス処理を行う(ステップS5)。
次に、リンス処理後(リンス液の供給を停止)、回転部5の回転数を高めてウェハ3を高速回転させ、ウェハ3に残置する液体成分を振り飛ばしてスピン乾燥を行う(ステップS6)。
続いて、回転部5の回転を停止し、ウェハ3の端部を覆わない場所までウェハベベル処理部2を移動させ、ウェハ支持台4からウェハ3を離脱させる(ステップS7)。
上述したように、本実施例のウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法では、制御部1、ウェハベベル処理部2、ウェハ3、ウェハ支持台4、及び回転部5が設けられる。ウェハベベル処理部2は、ウェハベベル処理中、ウェハ3から所定の間隔を隔てて離間配置され、ウェハ3の周辺部を覆い、スプレーヘッド部11、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。スプレーヘッド部11には、不活性ガス吐出ノズル12、不活性ガス吐出ノズル16、薬液・リンス液吐出ノズル14、薬液・リンス液吐出ノズル18、及び排出口29が設けられる。薬液・リンス液吐出ノズル14は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液或いはリンス液を吐出する。不活性ガス吐出ノズル12は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、薬液・リンス液吐出ノズル14の吐出物が到達する場所よりもウェハ中央側のウェハ端部の表面側に不活性ガスを吐出する。薬液・リンス液吐出ノズル18は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液或いはリンス液を吐出する。不活性ガス吐出ノズル16は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、薬液・リンス液吐出ノズル18の吐出物が到達する場所よりもウェハ中央側のウェハ端部の裏面側に不活性ガスを吐出する。
このため、ウェハベベル処理中にウェハ回転により周囲に飛び散った薬液が跳ね返り、ウェハ外周部の表面のエッチング精度にムラが発生したり、ウェハ裏面へも薬液が回りこんだりすることがなく、ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去することができる。また、ウェハ端部の表面側と裏面側に残置している不要物の組成や構造が異なる場合には、Step by Stepで不要物である絶縁膜や金属膜などを順次エッチング除去することができ、従来よりも不要物を均一にエッチング除去することできる。
なお、本実施例では、薬液を使用したウェハベベル処理機能だけをウェハベベル処理装置50に搭載しているが、ウェハベベル部に残置したレジスト膜や有機層間絶縁膜などをエッチング処理する大気圧プラズマを噴出するノズルを別個に設けてもよい。
次に、本発明の実施例2に係るウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法について図面を参照して説明する。図8はウェハベベル処理部を示す断面図である。本実施例では、吐出ノズルの数を削減している。
以下、実施例1と同一構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図8に示すように、ウェハベベル処理部2aには、スプレーヘッド部11a、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。
ウェハベベル処理部2aを備えるウェハベベル処理装置は、実施例1と同様に、例えば半導体集積回路(LSI)が形成されるウェハの製造工程途中において、ウェハベベル部分に残置される絶縁膜や金属膜などからなるダストやエッチング残渣などの不要物を均一にエッチング除去する。
スプレーヘッド部11aは、ウェハベベル処理作業時に、所定の間隔ウェハ3から離間配置され、ウェハ3の周辺部を覆う。スプレーヘッド部11aには、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43、及び排出口29が設けられる。
薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する。ここでは、不活性ガスに窒素ガス(N2ガス)を用い、リンス液に純水を用いている。
バルブ13は、図示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスを薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42に供給或いは停止の働きをする。バルブ15は、薬液供給ポンプ21により供給される薬液24を薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42に供給或いは停止の働きをする。バルブ25は、図示しないリンス液供給源から供給されるリンス液を薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42に供給或いは停止の働きをする。
薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する。
バルブ17は、図示しない不活性ガス供給源から供給される不活性ガスを薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43に供給或いは停止の働きをする。バルブ19は、薬液供給ポンプ22により供給される薬液24を薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43に供給或いは停止の働きをする。バルブ26は、図示しないリンス液供給源から供給されるリンス液を薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43に供給或いは停止の働きをする。
次に、ウェハベベル処理について図9を参照して説明する。図9はウェハベベル部の表面側に不要物である被エッチング材が残置している場合のベベルエッチングを示す図、図9(a)は断面図、図9(b)はフローチャートである。ここで、ウェハベベル部の不要物のエッチング除去では、ウェハ3を回転させながら、ウェハベベル部の膜構造や膜質に応じてエッチングレシピを変更している。なお、ウェハセットまでの工程とリンス処理工程以降については実施例2と同様なので説明を省略する。
具体的には、図9(a)に示すようにウェハベベル部の表面側に不要物である被エッチング材が残置している場合(例えば、絶縁膜33が残置)、図9(b)に示すように、まず、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の裏面側に吐出する(ステップS411)。
次に、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42から薬液であるフッ酸をウェハベベル部の表面側に吐出し、不要物である絶縁膜33をエッチング除去する。
図示していないが、ウェハベベル部の裏面側に不要物である被エッチング材(例えば絶縁膜)が残置している場合、まず、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42から不活性ガスである窒素ガス(N2)をウェハベベル部の表面側に吐出する。
次に、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43から薬液であるフッ酸をウェハベベル部の裏面側に吐出し、不要物である絶縁膜をエッチング除去する。
また、ウェハベベル部の表面側及び裏面側に不要物である被エッチング材(例えば絶縁膜)が残置している場合、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42及び43から薬液であるフッ酸をウェハベベル部の表面側及び裏面側に吐出し、不要物である絶縁膜をエッチング除去する。
上述したように、本実施例のウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法では、ウェハベベル処理部2aは、ウェハベベル処理中、ウェハ3から所定の間隔を隔てて離間配置され、ウェハ3の周辺部を覆い、スプレーヘッド部11a、バルブ13、バルブ15、バルブ17、バルブ19、バルブ25乃至28、薬液回収部20、薬液供給ポンプ21、薬液供給ポンプ22、及び薬液タンク23が設けられる。スプレーヘッド部11aには、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42、薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43、及び排出口29が設けられる。薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル42は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の表面側に薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する。薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズル43は、ウェハ中央側からウェハ端部方向に、ウェハ端部の裏面側に薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する。
このため、ウェハベベル処理中にウェハ回転により周囲に飛び散った薬液が跳ね返り、ウェハ外周部の表面のエッチング精度にムラが発生したり、ウェハ裏面へも薬液が回りこんだりすることがなく、ウェハベベル部に残置している不要物を均一にエッチング除去することができる。また、ウェハ端部の表面側と裏面側に残置している不要物の組成や構造が異なる場合には、Step by Stepで不要物である絶縁膜や金属膜などを順次エッチング除去することができ、従来よりも不要物を均一にエッチング除去することできる。更に、吐出ノズルを削減しているので、ウェハベベル処理部2aの構成や制御系統を簡素化でき実施例1よりもウェハベベル装置のコストを低減化することができる。
本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更してもよい。例えば、実施例では、薬液を使用したウェハベベル処理機能だけをウェハベベル処理装置に搭載しているが、ウェハエッジを研磨するエッジ研磨機能を追加搭載してもよい。また、ウェハの製造工程途中にウェハベベル処理を行っているが、それ以外の工程、例えばウェハの製造工程が終了した後、モジュール用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板などに適用することができる。
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。
(付記1) ウェハの表面の端部側に、薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液、前記リンス液、或いは前記不活性ガスを吐出する第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルとを有するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法であって、前記ウェハの表面側のベベル部の不要物をエッチング除去する場合、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程とを具備し、前記ウェハの裏面側のベベル部の不要物をエッチング除去する場合、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程とを具備するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法。
(付記1) ウェハの表面の端部側に、薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液、前記リンス液、或いは前記不活性ガスを吐出する第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルとを有するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法であって、前記ウェハの表面側のベベル部の不要物をエッチング除去する場合、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程とを具備し、前記ウェハの裏面側のベベル部の不要物をエッチング除去する場合、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルから前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程とを具備するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法。
(付記2) ウェハの表面の端部側に、第1の薬液、第2の薬液、或いはリンス液を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記第1の薬液、前記第2の薬液、或いは前記リンス液を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの表面の端部側に、不活性ガスを吐出する第1の不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記不活性ガスを吐出する第2の不活性ガス吐出ノズルとを有するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法であって、ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第1及び第2の不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1及び第2の薬液・リンス液吐出ノズルの少なくともいずれか一方から前記第1の薬液を吐出して前記ウェハのベベル部のメタル残渣をエッチング除去する工程と、前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1及び第2の薬液・リンス液吐出ノズルの少なくともいずれか一方から前記第2の薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の絶縁膜残渣をエッチング除去する工程とを具備するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法。
(付記3) ウェハを所定位置に載置し、固定するウェハ支持台と、前記ウェハ支持台に固定された前記ウェハを回転する回転部と、前記ウェハの表面の端部側に、フッ酸又は純水を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、フッ酸又は純水を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記第1の薬液・リンス液吐出ノズルからフッ酸又は純水が吐出される場所よりも中心部側である前記ウェハの表面の端部側に、窒素ガスを吐出する第1の不活性ガス吐出ノズルと、前記第2の薬液・リンス液吐出ノズルからフッ酸又は純水が吐出される場所よりも中心部側である前記ウェハの裏面の端部側に、窒素ガスを吐出する第2の不活性ガス吐出ノズルとを有し、所定の隙間を設けながら前記ウェハの端部を覆い、排出口からエッチング反応物を排出するウェハベベル処理部と、前記ウェハの支持及び回転を制御し、前記ウェハベベル処理部の移動を制御し、前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する処理作業を制御する制御部とを具備するウェハベベル処理装置。
(付記4) 前記排出口から排出されるフッ酸及びフッ化物からなる廃液からフッ素を回収し、回収したフッ素からフッ酸を生成して前記第1及び第2の薬液・リンス液吐出ノズルへ供給する付記3に記載のウェハベベル処理装置。
1 制御部
2、2a ウェハベベル処理部
3 ウェハ
4 ウェハ支持台
5 回転部
11、11a スプレーヘッド部
12、16 不活性ガス吐出ノズル
13、15、17、19、25〜28 バルブ
14、18 薬液・リンス液吐出ノズル
20 薬液回収部
21、22 薬液供給ポンプ
23 薬液タンク
24 薬液
29 排出口
31〜34 絶縁膜
41 メタル残渣
42、43 薬液・リンス液・N2ガス吐出ノズル
50 ウェハベベル処理装置
2、2a ウェハベベル処理部
3 ウェハ
4 ウェハ支持台
5 回転部
11、11a スプレーヘッド部
12、16 不活性ガス吐出ノズル
13、15、17、19、25〜28 バルブ
14、18 薬液・リンス液吐出ノズル
20 薬液回収部
21、22 薬液供給ポンプ
23 薬液タンク
24 薬液
29 排出口
31〜34 絶縁膜
41 メタル残渣
42、43 薬液・リンス液・N2ガス吐出ノズル
50 ウェハベベル処理装置
Claims (5)
- ウェハを所定位置に載置し、固定するウェハ支持台と、
前記ウェハ支持台に固定された前記ウェハを回転する回転部と、
前記ウェハの表面の端部側に、薬液又はリンス液を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液又は前記リンス液を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルとを有し、所定の隙間を設けながら前記ウェハの端部を覆い、排出口からエッチング反応物を排出するウェハベベル処理部と、
前記ウェハの支持及び回転を制御し、前記ウェハベベル処理部の移動を制御し、前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する処理作業を制御する制御部と、
を具備することを特徴とするウェハベベル処理装置。 - 前記第1の薬液・リンス液吐出ノズルから前記薬液又は前記リンス液が吐出される場所よりも中心部側である前記ウェハの表面の端部側に、不活性ガスを吐出する第1の不活性ガス吐出ノズルと、
前記第2の薬液・リンス液吐出ノズルから前記薬液又は前記リンス液が吐出される場所よりも中心部側である前記ウェハの裏面の端部側に、前記不活性ガスを吐出する第2の不活性ガス吐出ノズルと、
を具備することを特徴とする請求項1に記載のウェハベベル処理装置。 - ウェハを所定位置に載置し、固定するウェハ支持台と、
前記ウェハ支持台に固定された前記ウェハを回転する回転部と、
前記ウェハの表面の端部側に、薬液、リンス液、或いは不活性ガスを吐出する第1の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液、前記リンス液、或いは前記不活性ガスを吐出する第2の薬液・リンス液・不活性ガス吐出ノズルとを有し、所定の隙間を設けながら前記ウェハの端部を覆い、排出口からエッチング反応物を排出するウェハベベル処理部と、
前記ウェハの支持及び回転を制御し、前記ウェハベベル処理部の移動を制御し、前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する処理作業を制御する制御部と、
を具備することを特徴とするウェハベベル処理装置。 - 前記吐出ノズルの吐出物は、前記ウェハの中央部側から端部方向に吐出されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウェハベベル処理装置。
- ウェハの表面の端部側に、薬液又はリンス液を吐出する第1の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記薬液又は前記リンス液を吐出する第2の薬液・リンス液吐出ノズルと、前記ウェハの表面の端部側に、不活性ガスを吐出する第1の不活性ガス吐出ノズルと、前記ウェハの裏面の端部側に、前記不活性ガスを吐出する第2の不活性ガス吐出ノズルとを有するウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法であって、
ウェハ支持部に固定され、回転している前記ウェハの端部に前記第1及び第2の不活性ガス吐出ノズルから前記不活性ガスを吐出する工程と、
前記不活性ガスを吐出させながら、前記不活性ガスが吐出されている場所よりも端部側に、前記第1及び第2の薬液・リンス液吐出ノズルの両方或いはいずれか一方から前記薬液を吐出して前記ウェハのベベル部の不要物をエッチング除去する工程と、
を具備することを特徴とするウェハベベル処理装置を用いたウェハ処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008250849A JP2010086979A (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | ウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008250849A JP2010086979A (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | ウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010086979A true JP2010086979A (ja) | 2010-04-15 |
Family
ID=42250698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008250849A Pending JP2010086979A (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | ウェハベベル処理装置及びそれを用いたウェハ処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010086979A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102333001B1 (ko) * | 2021-06-24 | 2021-12-01 | 이종상 | 식각 장치 |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008250849A patent/JP2010086979A/ja active Pending
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KR102333001B1 (ko) * | 2021-06-24 | 2021-12-01 | 이종상 | 식각 장치 |
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