JP2010085673A - 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)成分として、下記式(1)で表されるポリイミドと、(B)成分として、光により酸を発生する化合物とを含有し、それらが(C)溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物。
(式中、Xは、4価の脂肪族基又は芳香族基を表し、Yは、少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含む2価の有機基を表し、Z1及びZ2は、夫々互いに独立してポリイミドをアルカリ性溶液に可溶にするアルカリ可溶化基を含む有機基を表し、Q1は水素原
子を表すか、又は、隣接するZ1と一緒になって環構造を形成し、Q2は水素原子を表すか、又は、隣接するZ2と一緒になって環構造を形成し、mは1以上の整数を表す。)
【選択図】なし
Description
このように、ポリイミド樹脂を用いた従来のポジ型感光性組成物では、特に表示素子における使用を想定した場合、発光素子の隔壁として発光特性を満足する材料を提供することは困難であった。
リイミド化合物を含むポジ型感光性樹脂組成物を用いることにより、微細なパターンを形成でき、有機EL素子が鮮明な発光面を表示することを見出し、本発明を完成した。
すなわち、第1観点として、(A)成分として、下記式(1)で表されるポリイミドと、(B)成分として、光により酸を発生する化合物とを含有し、それらが(C)溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物に関する。
Yは、少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含む2価の有機基を表し、
Z1及びZ2は、夫々互いに独立してポリイミドをアルカリ性溶液に可溶にするアルカリ可溶化基を含む有機基を表し、
Q1は水素原子を表すか、又は、隣接するZ1と一緒になって環構造を形成し、
Q2は水素原子を表すか、又は、隣接するZ2と一緒になって環構造を形成し、
mは1以上の整数を表す。)
第2観点として、前記Z1及びZ2のうち少なくとも一つがアルカリ可溶化基及び芳香族基を含む有機基である、第1観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第3観点として、前記Z1及びZ2が下記式(2)若しくは(3)で表される基であるか、又は、Z1とQ1若しくはZ2とQ2が一緒になって下記式(4)で表される基を形成する、第1観点又は第2観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第5観点として、前記Yが、少なくとも1つのOH基で置換されたベンゼン環を2つ以上含む2価の有機基である、第1観点乃至第4観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第6観点として、前記Yが、下記式(5)乃至式(7)で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造を含む、第1観点乃至第5観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
ル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、Wで置換されていてもよいフェニル基、Wで置換されていてもよいナフチル基、Wで置換されていてもよいチエニル基又はWで置換されていてもよいフリル基を表し、
Wは、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表し、
Z1乃至Z6は、単結合、W1で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレ
ン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(
O)−を表し、
W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表し、p乃至xは、1以上の整数を表し、かつ、2≧p+q≧1、3≧r+s+t≧1、4≧u+v+w+x≧1を表す。)
第7観点として、前記Z3乃至Z7が、単結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−C(
CF3)2−、−C(O)NH−、−O−、−S(O)2−又は−C(O)−を表す、第1
観点乃至第6観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第8観点として、(A)成分が、更に下記式(9)で表される少なくとも1種の構造を含むポリイミドである、第1観点乃至第7観点のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
R29乃至R32は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、W2で
置換されていてもよいフェニル基、W2で置換されていてもよいナフチル基、W2で置換されていてもよいチエニル基又はW2で置換されていてもよいフリル基を表し、
W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、
炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表し、
Z7乃至Z9は、それぞれ独立して、単結合、W3で置換されていてもよい炭素原子数1乃
至10のアルキレン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(O)−を表し、
W3は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基又
は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表し、並びに、
qは、1以上の整数を表す。)
第9観点として、上記式(9)中、R29乃至R32がメチル基を表し、Z7が−O−を表
し、Z8乃至Z9がプロピレン基を表す、第8観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第10観点として、前記(A)成分が、下記式(8)で表される化合物を含むテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを重合して得られるポリイミド前駆体より得られるポリイミドである、第1観点乃至第9観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第11観点として、前記式(8)で表される化合物が、前記テトラカルボン酸成分中、40乃至99モル%を占める、第10観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第12観点として、前記式(8)中、R28がスルホニル基を有する2価の基である、第10観点又は第11観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第13観点として、(B)成分がナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物である、第1観点乃至第12観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第14観点として、(C)溶剤が、炭素原子を4個以上有するアルコール、又はアルキルエステルからなる群より選ばれる少なくとも1種である、第1観点乃至第13観点のう
ちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第15観点として、(A)成分の100質量部に基づいて0.01乃至100質量部の(B)成分を含有する、第1観点乃至第14観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第16観点として、(D)成分として下記(10)で表されるマレイミド化合物を更に(A)成分の100質量部に基づいて5乃至100質量部を含有する、第15観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第17観点として、前記式(10)中、R33が下記式(11)で表される構造を有する、第16観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第18観点として、前記式(11)中、lとkが1を表し、R44とR46が酸素原子を表し、R45がジメチルメチレン基を表す、第17観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第19観点として、(E)成分として下記式(12)で表されるイソシアヌル化合物を更に(A)成分の100質量部に基づいて3乃至100質量部を含有する、第15観点乃至第18観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
第20観点として、上記式(12)中、R46乃至R48が下記式(13)乃至式(15)で表される何れかの基である、第19観点に記載のポジ型感光性樹脂組成物に関する。
で置換されていてもよいチエニル基又はW4で置換されていてもよいフリル基を表し、
W4は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、
炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表す。)
第21観点として、第1観点乃至第20観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜に関する。
第22観点として、第21観点に記載の硬化膜を有する電子部品に関する。
第23観点として、第21観点に記載の硬化膜を有する有機EL素子に関する。
第24観点として、第1観点乃至第20観点のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥した後に、紫外線を照射して現像する、レリーフパターンの形成方法に関する。
第25観点として、下記式(1)
Yは、少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含む2価の有機基を表し、
Z1及びZ2は、下記式(2)若しくは(3)で表される基であるか、又は、Z1とQ1若し
くはZ2とQ2が一緒になって下記式(4)で表される基を形成し、
Q2は水素原子を表すか、又は、隣接するZ2と一緒になって環構造を形成し、
mは1以上の整数を表す。)
で表されるポリイミドに関する。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(A)成分のポリイミド、(B)成分の光酸発生剤を含有し、それらが(C)溶剤に溶解したものであり、且つ、夫々所望により(D)成分のマレイミド化合物、(E)成分のイソシアヌル化合物、また界面活性剤等その他添加剤を含有する組成物である。
(A)成分は、下記式(1)で表されるポリイミドである。
であるが、nが1000より大きいと一般的な有機溶媒への溶解性が極端に低下し、樹脂組成物溶液の粘度が著しく上昇してハンドリング性が悪化する場合がある。このため、溶解性を考慮するとmは1以上1000以下の正の整数が望ましく、特に100未満の正の整数が望ましい。
具体的には、前記Yは下記式(5)乃至(7)で表される構造であることが望ましい。
数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、Wで置換されていてもよいフェニル基、Wで置換されていてもよいナフチル基、Wで置換されていてもよいチエニル基又はWで置換されていてもよいフリル基を表す。
Wは、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表す。
Z1乃至Z6は、単結合、W1で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレ
ン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(
O)−を表す。
W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表す。
また、p乃至xは、1以上の整数を表し、かつ、2≧p+q≧1、3≧r+s+t≧1、4≧u+v+w+x≧1を満たすものである。
、−C(CF3)2−、−C(O)NH−、−O−、−S(O)2−又は−C(O)−であ
ることが望ましい。
いうアルカリ性溶液とは、典型的には、後述するアルカリ現像液を指す。本発明のポジ型感光性樹脂組成物から得られる塗膜を露光した後、未露光の部分をアルカリ現像液にて除去する際、該アルカリ可溶化基は現像液への溶解を促進し、また、該アルカリ可溶化基を適宜選択することにより、現像液への溶解速度を調整することができる。
アルカリ可溶化基としては、カルボキシル基、(フェノール性)ヒドロキシ基、スルホン酸基またはチオール基等が挙げられるが、中でもカルボキシル基が好ましい。
W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表す。
Z7乃至Z9は、それぞれ独立して、単結合、W3で置換されていてもよい炭素原子数1
乃至10のアルキレン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(O)−を表す。
W3は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表す。
そしてqは、1以上の整数を表す。
プロピレン基を表すことが特に好ましい。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いる(A)成分のポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体(テトラカルボン酸成分)と、ジアミン(ジアミン成分)とを重合してポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を得た後、該前駆体をイミド化することによって得られるポリイミドであり、且つこのポリイミドの製造工程において、適当な段階でポリイミド(又はポリイミド前駆体)の末端を末端封止剤にて封止されたポリイミドである。
テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体は、下記一般式(17)で表される化合物であり、式中、Xは4価の脂肪族基又は芳香族基を表し、これらの構造は4価の脂肪族基又は芳香族基であれば特に限定されない。
また、本発明に用いるポリイミドの製造において、テトラカルボン酸酸二無水物及びその誘導体は、下記式で表される構造を有する化合物を1種類使用しても、複数種を使用してもよい。
基、スルフィド基、スルホキシド基を有する2価の基であることが好ましく、特にスルホニル基であることがより好ましい。
数1乃至12の有機基を表す。R62の炭素原子数1乃至12の2価の有機基として、メチレン基、エーテル基、トリアルキルシリル基又はジアルキルジシロキシ基等が挙げられるが、これらの有機基に特に限定されるものではない。また、R63及びR64は炭素原子数1乃至12の有機基であれば特に限定されないが、例えばアルキル基、フルオロアルキル基、シクロアルキル基又は芳香族基等をその一例として挙げることができる。
,4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3',4,4'−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸成分に代表される芳香族テトラカルボン酸成分、又は、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−テトラメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸、2,3,5−トリカルボキシ−2−シクロペンタン酢酸、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸、3,5,6−トリカルボキシ−2−ノルボルナン酢酸等の脂環式テトラカルボン酸成分を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
ジアミンは下記一般式(22)で表される構造を有する化合物であり、式中、Yは少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含む2価の有機基を表し、望ましくは少なくとも1つのOH基で置換されたベンゼン環を2つ以上含む2価の有機基である。これらの構造は少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含む2価の有機基であれば特に限定されない。
また、本発明に用いるポリイミドの製造において、ジアミンは、下記式で表される構造を有する化合物を1種類使用しても、複数種を使用してもよい。
ジヒドロキシフェニル)メタン、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(BAPA)、2,2’−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)、2,2−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、(3−アミノ−4−ヒドロキシ)フェニル(3−アミノ4−ヒドロキシ)アニリド(AHPA)、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)エーテル(AHPE)、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド(BSDA)、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3,5−ジヒドロキシフェニル)スルホン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン(AHPK)、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロキシ−5,5'−ジメチルビフェニル、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロキシ−5,5'−ジメトキシビフェニル、1,4−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェノキシ)フェニル]プロパン、2−アミノ−4−(3−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェノキ
シ)フェノール、5,5’−(1,3−フェニレンビス(オキシ))ビス(2−アミノフ
ェノール)、5,5’−(1,4−フェニレンビス(オキシ))ビス(2−アミノフェノール)、2−アミノ−4−(4−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェノキシ)フェノール、2−アミノ−4−(3−(3−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェ
ノキシ)フェノキシ)フェノール、5,5’−(3,3’−オキシビス(3,1−フェニ
レン)ビス(オキシ))ビス(2−アミノフェノール)、4,4’−(4,1’−オキシビス(4,1−フェニレン)ビス(オキシ))ビス(2−アミノフェノール)、2−アミノ−4−(4−(4−(4−アミノ−3−ヒドロキシフェノキシ)フェノキシ)フェノキシ)フェノールなどが挙げられるが、これらに限定されることは無い。
5)〜式(7)で定義されたものと同じ意味を表す。
特に、得られるポリマーの溶解性と感光特性の観点から、より好適な化合物として2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)が挙げられる。
その他のジアミン成分としては特に限定されないが、好ましくは芳香族基を含むジアミン、特にベンゼン環を1つ以上含むジアミンであることが望ましい。
上記その他のジアミン成分を使用する場合、前記少なくとも1つのOH基で置換された芳香族基を含むジアミン成分:その他のジアミン成分は、70:30〜99:1のモル比の範囲であり、感光特性の観点から、より好ましくは80:20〜95:5の範囲で使用することが好ましい。
−メチルアニリン)、4,4'−メチレン-ビス(2,6−ジメチルアニリン)、4,4−メチレン-ビス(2,6−ジエチルアニリン)、4,4'−メチレン-ビス(2−イソプロ
ピル−6−メチルアニリン)4,4'−メチレン-ビス(2,6−ジイソプロピルアニリン)、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、o−トリジン、m−トリジン、3,3’,5,5’−テトラメチルベンジジン、2,4−ジアミノ安息香酸、2,5−ジアミノ安息香酸、3,5−ジアミノ安息香酸、4,6−ジアミノ−1,3−ベンゼンジカルボン酸、2,5−ジアミノ−1,4−ベンゼンジカルボン酸、ビス(4−アミノ−3−カルボキシフェニル)エーテル、ビス(4−アミノ−3,5−ジカルボキシフェニル)エーテル、ビス(4−アミノ−3−カルボキシフェニル)スルホン、ビス(4−アミノ−3,5−ジカルボキシフェニル)スルホン、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジカルボキシビフェニル、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジカルボキシ−5,5'−ジメチルビフェニル、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジカルボキ
シ−5,5'−ジメトキシビフェニル、1,4−ビス(4−アミノ−3−カルボキシフェ
ノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−3−カルボキシフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノ−3−カルボキシフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノ−3−カルボキシフェノキシ)フェニル]プロパンなどの化合物が挙げられるが、これに限定されることは無い。また、得られるポリマーの溶解性と感光特性の観点から、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、が望ましい。
このようなシロキサン含有ジアミンとして、ビス(3−アミノアルキル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンが望ましく、基板との密着性と溶解性の観点から、ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(APDS)がより好ましい。
本発明に使用するポリイミドは、前記テトラカルボン酸成分並びにジアミン成分よりポリイミド前駆体を経てポリイミドとする際、適当な段階で末端封止剤にて末端を封止されてなる。
ここで使用する末端封止剤としては、ポリイミド前駆体又はポリイミドのN末端への導入が容易であり、導入後においてもアルカリ可溶化基を有する化合物が挙げられる。
られる。これら化合物は単独で又は2種以上を組み合わせて使用され得、得られるポリマーの感光特性、吸水性及び入手の容易性の観点から、無水フタル酸又はトリメリット酸が望ましく、ポリマー合成の観点からトリメリット酸無水物がより望ましい。
(B)成分の光酸発生剤は、露光等に使用される光の照射によって直接又は関節的に酸を発生し、光照射部分のアルカリ現像液への溶解性を高める機能を有するものであれば特にその種類及び構造などは限定されない。また光酸発生剤は1種又は2種以上を組み合わせて使うこともできる。
o−キノンジアジド化合物は、通常、o−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ基及びアミノ基から選ばれる少なくとも一方の基を有する化合物とを、塩基性触媒の存在下で縮合反応させることにより、o−キノンジアジドスルホン酸エステルもしくはo−キノンジアジドスルホンアミドとして得られる。
−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸メチル、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸イソアミルエステル、3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸−2−エチルブチルエステル、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2’,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン等のフェノール化合物、エタノール、2−プロパノール、4−ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、2−メトキシエタノール、2−ブトキシエタノール、2−メトキシプロパノール、2−ブトキシプロパノール、乳酸エチル、乳酸ブチルなどの脂肪族アルコール類が挙げられる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いる(C)溶剤としては、(A)成分(式(1)で表される構造単位を有するポリイミド前駆体又はそれから得られるポリイミド)の溶解性が高い点、(B)成分(光酸発生剤)並びに後述する他の成分との相溶性が良好である
点、及びポジ型感光性樹脂組成物において取扱いが容易となる点、さらには低公害系有機溶媒である点から、炭素原子を4個以上有するアルコール又はアルキルエステルが望ましい。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(D)成分としてマレイミド化合物を含有することができる。(D)成分のマレイミド化合物は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる塗膜の現像工程において、アルカリ現像液に可溶な化合物であれば、特に限定されない。(D)成分のマレイミド化合物としては、マレイミド部位が芳香環に直結し、隣接する芳香族炭素に水素原子が直結していれば、構造は特に限定されない。
特に、前記式(11)中、lとkが1であり、R44とR46が酸素原子であり、R45がジメチルメチレン基を表すことが望ましい。
,4’−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3’−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3’−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[3−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[3−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンなどの化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
なお、上記化合物の中でも、入手が容易である点から4,4’−ジマレイミドジフェニルメタン及び2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンが望ましく、さらに感光特性の観点から、2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンであることがより好ましい。
本発明における(D)成分のマレイミド化合物は、2種類以上組み合わせて使用することができる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(E)成分として更にイソシアヌル化合物を含有することができる。(E)成分のイソシアヌル化合物は、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる塗膜の現像工程において、アルカリ現像液に可溶な化合物であれば、特に限定されない。
具体的には下記式(12)で表される化合物を挙げることができる。
基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、W4で置換されていてもよいフェニル基、W4で置換されていてもよいナフチル基、W4で置換されていてもよいチエニル基又はW4で置換されていてもよいフリル基を表す。
W4は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表す。
本発明における(E)成分のイソシアヌル化合物は、2種類以上組み合わせて使用することができる。
更に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、界面活性剤、レオロジー調整剤、シランカップリング剤等の接着補助剤、顔料、染料、保存安定剤、消泡剤、又は多価フェノール、多価カルボン酸等の溶解促進剤等を含有することができる。
上記界面活性剤は、一種単独で、又は二種以上の組合せで使用することができる。
また界面活性剤が使用される場合、その含有量は、ポジ型感光性樹脂組成物100質量%中に通常0.1〜1.0質量%であり、保存安定性の観点から、好ましくは0.5〜1.0質量%である。界面活性剤の使用量が1.0質量%を超えると、ワニス(ポジ型感光性樹枝組成物)に気泡が混在しやすくなり、また、上記塗布性の改善効果が鈍くなり、経済的でなくなる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(A)成分のポリイミド、(B)成分の光酸発生
剤及び(C)溶剤を含有し、それぞれ所望により、(D)成分のマレイミド化合物、(E)成分のイソシアヌル化合物及び界面活性剤などのその他添加剤のうち一種以上を更に含有することができる組成物である。
[1]:(A)成分100質量部に基づいて、0.01乃至100質量部の(B)成分を含有し、これら成分が(C)溶剤に溶解したポジ型感光性樹脂組成物。
[2]:上記[1]の組成物に、更に(D)成分を(A)成分100質量部に基づいて5乃至100質量部含有するポジ型感光性樹脂組成物。
[3]:上記[2]の組成物に、更に(E)成分を(A)成分100質量部に基づいて3乃至100質量部含有するポジ型感光性樹脂組成物。
而して、調製されたポジ型感光性樹脂組成物の溶液は、孔径が0.2μm程度のフィルタなどを用いて濾過した後、使用することが好ましい。
一般に、スピンコート、浸漬、印刷等の公知の方法により、例えば、本発明のポジ型感光性樹脂組成物をITO基板、シリコンウェハー、ガラス板、セラミックス基板、或いは酸化膜又は窒化膜などを有する基材上に塗布し、その後、温度60℃乃至160℃、望ましくは70℃乃至130℃で予備乾燥することにより、本発明のポジ型感光性樹脂組成物からなる塗膜を形成することができる。
、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリンなどの水酸化四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミンなどのアミン水溶液などが挙げられる。
上記のアルカリ現像液の濃度は一般に10質量%以下であり、工業的には0.1乃至3.0質量%のアルカリ性水溶液が使用される。また、アルカリ現像液は、アルコール類又は界面活性剤などを含有することもでき、これらはそれぞれ、0.05乃至10質量%程度含有することが望ましい。
以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
<ジアミン成分>
BAHF:2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BATF:2,2’−ビス(3−アミノ−4−トルイル)ヘキサフルオロプロパン
ODA:4,4'−ジアミノジフェニルエーテル
DDM:4,4'−ジアミノジフェニルメタン
APDS:ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン
DBA:1,3−ジアミノ−5−カルボキシベンゼン
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
<テトラカルボン酸成分>
DSDA:3,3'−4,4'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物
6FDA:4,4’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物
PMDA:ピロメリット酸無水物
ODPA:3,3',4,4'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物
<末端封止剤>
PA:無水フタル酸
TMA:トリメリット酸無水物
<溶剤>
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
HBM:2−ヒドロキシイソ酪酸メチル
NMP:N−メチルピロリドン
γ−BL:γ−ブチロラクトン
<光酸発生剤>
P200:東洋合成工業(株)製 P−200(商品名)4,4’−[1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール1モルと1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロリド2モルとの縮合反応によって合成される感光剤
<マレイミド化合物>
BMI−80:2,2’−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン
BMI−2300:フェニルメタンマレイイミドオリゴマー、大和化成工業(株)製
<イソシアヌル化合物>
TEPIC:トリス−(2,3−エポキシプロピル)−イソシアヌレート、日産化学工業(株)製、商品名テピック
DAMEICA:ジアリルグリシジルイソシアヌル酸
MADEICA:モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸
A−9300:エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、新中村化学工業(株)製
A−9300−Cl:エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、新中村化学工業(株)製
<界面活性剤>
メガファックR−30:大日本インキ化学工業(株)製
フタージェント(FTX)212D:(株)ネオス製
以下の合成例に従い、ポリマーの重量平均分子量(以下Mwと略す)と分子量分布は、日本分光(株)製GPC装置(Shodex(登録商標)カラムKF803L及びKF805L)を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量1ml/分でカラム中に(カラム温度:50℃)流して溶離させるという条件で測定した。なお、Mwはポリスチレン換算値にて表される。
イミド化率は、NMR装置(JNM−LAシリーズ、日本電子(株)製)を用いてH−NMRを測定し、ポリマー骨格の芳香族のプロトン比とポリアミック酸のNH部位のプロトン比から算出した。
<ポリイミド溶液の製造(合成例1)>
BAHF 69.6g(0.188モル)及びAPDS 5.21g(0.0021モ
ル)をNMP 350gに溶解させた後、DSDA 67.6g(0.188モル)を加え、23℃で6時間攪拌した後、酢酸を150g加え、80℃で20時間反応させた。その後、TMA 8.06g(0.0042モル)を加え、23℃で24時間攪拌した。
得られたポリマーのMwは8,400、分子量分布は1.77であった。
このポリマー溶液を約6倍量の50質量%メタノール水溶液(4000g)に沈殿させ、沈殿物を減圧乾燥しポリイミド粉末を得た(収率:91%、イミド化率:92%)。
該ポリマー粉末50gをPGMEA100gに溶解し、得られたポリマー溶液の1.00gをアルミカップに移し、ホットプレートで2時間加熱することで、該ポリマー溶液の固形分濃度を算出した(固形分濃度:32.5質量%)。
なお得られたポリマーはPGME、PGMEAに可溶であった。
BAHF 87.7g(0.240モル)、APDS 6.61g(0.006モル)
、DSDA 47.7g(0.133モル)及び6FDA 47.3g(0.107モル)をPGME 1100gに溶解し、濃度15質量%とした後、70℃で24時間反応させた。その後、PA 7.89g(0.053モル)を添加し、23℃で24時間攪拌した。
得られたポリマーのMwは9,300、分子量分布1.63であった。
この、得られたポリマー溶液の1.00gをアルミカップに移し、ホットプレートで2時間加熱することで、固形分の固形分濃度を算出した(固形分濃度:15.05質量%)。
得られたポリマー溶液50gを8倍量(400g)の50質量%メタノール水溶液に沈殿させ、沈殿物を減圧乾燥しポリイミド粉末を得た(収率:93%、イミド化率:78%)。
なお得られたポリマーはPGMEに可溶であった。
BAHF 138.7g(0.378モル)、APDS 5.23g(0.0021モ
ル)、ODA 4.21g(0.0021モル)、をNMP 700gに溶解した後、DSDA 135.7g(0.379モル)及びTMA 16.2g(0.084モル)を加え、23℃で6時間攪拌した後、酢酸を150g加え、80℃で20時間反応させた。
得られたポリマーのMwは10,100、分子量分布は1.88であった。
このポリマー溶液を合成例1と同様に沈殿乾燥を行い、ポリイミド粉末を得た(収率:90%、イミド化率:90%)。
該このポリマー粉末50gをHBM 100gに溶解し、得られたポリマー溶液の1.00gをアルミカップに移し、ホットプレートで2時間加熱することで、該ポリマー溶液固形分濃度を算出した(固形分濃度:33.1質量%)。
なお得られたポリマーはHBMに可溶であった。
各種ジアミンと酸二無水物をPGME中に濃度15質量%になるように溶解し、合成例2と同様の方法を用いてポリマーを合成した。このとき用いたジアミン、酸二無水物、溶媒の使用量、得られたポリマーのMwと分子量分布、得られたポリマー溶液の固形分濃度、並びにイミド化率を表1に示した。
なお得られたポリマーはPGMEに可溶であった。
各種ジアミンを溶解させたNMPに酸二無水物を添加し、4時間反応させ、ポリマーを合成した。その後、反応溶液50gを純水1000mlに投入し、沈殿物をろ過後、減圧乾燥しポリアミド酸を得た。このとき用いたジアミン、酸二無水物、溶媒の使用量、得られたポリマーのMwと分子量分布、固形分濃度、並びにイミド化率を表1に示した。得られたポリマーはPGME又はPGMEAのいずれにも不溶であったため、反応溶液をそのまま後出のポジ型感光性樹脂組成物の調製に用いた。
なお、合成例1と同様に、各種ジアミンを溶解させたPGME中でポリマーを合成した結果、反応後1時間でポリマーは析出した。
次の表2及び表3に示す組成に従い、(A)成分、(B)成分、(C)溶剤、(D)成分、(E)成分、並びにフッ素系界面活性剤(大日本インキ化学工業(株)製、メガファックR−30、又は(株)ネオス製、フタージェント(FTX)212D)0.0002gを所定の割合で混合し、室温で3時間以上攪拌して均一な溶液とすることにより、各実施例及び各比較例のポジ型感光性樹脂組成物を調製した。
得られた実施例1乃至8並びに比較例1乃至5の各ポジ型感光性樹脂組成物について、感光性特性を次の手法で評価した。得られた結果を表4に示す。
ポジ型感光性樹脂組成物を段差25mm×25mmのITO基板(山容真空工業(株)製)上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度100℃で120秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、塗膜を形成した。なお膜厚は接触式膜厚測定器((株)ULVAC製Dektak 3ST)を用いて測定した。
得られた塗膜に1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、20、30、40、50、60、70、80、90、100μmのライン/スペースのマスクを通してキヤノン(株)製紫外線照射装置PLA−501により、紫外光を11秒間(70mJ/cm2)照
射した。露光後、23℃の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液(各実施例で使用した水溶液濃度は表4に記載)に30秒間浸漬して現像を行い、現像後の膜厚を測定した。
また、現像後の塗膜を光学顕微鏡で観察し、パターン剥離なくライン/スペースが形成された最小の線幅を解像度とした。
<2.>で得られた現像後の塗膜を、230℃で30分加熱した後、膜厚を測定した。
<1.>の手順にて得られた塗膜を、100μm/200μmのライン/スペースのマスクを通してキヤノン(株)製紫外線照射装置PLA−501により、紫外光を11秒間(70mJ/cm2)照射した。露光後、23℃の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶
液(各実施例で使用した水溶液濃度は表4に記載)に30秒間浸漬して現像を行い、230℃で30分加熱し、ポリイミドパターンを得た。
得られたポリイミドパターン(なお、比較例5は現像後にパターンが全て溶解したため、段差ITO基板上に塗布後、現像せずポリイミドフィルムを得た。)をUVオゾン洗浄装置((株)テクノビジョン製)で40分間洗浄し、その後、ND−1032(日産化学工業(株)製)をスピンコートで塗布し、ホットプレート上で200℃にて1時間熱処理(焼成)し、厚さ30nmのフィルムを得た。その後、中央から15mm2四方を残して
削り取り、真空条件下、素子成分としてα−NPD、Alq3、FLi、Alの順に蒸着
し、素子を作製した。蒸着成分は晶振動式成膜コントローラ CRTM−6000(日本真空技術(株)製)で測定した。その後、素子に9Vの電流を通電し発光面を光学顕微鏡で観察した。素子成分、蒸着量、及び発光面の観察評価結果を表5に示した。
P1乃至P3を用いた素子では、ポリイミドパターンエッジ部も鮮明な発光が見られた。このことは、実施例1乃至8のポジ型感光性樹脂組成物を使用して得られる隔壁素子は、発光面へ悪影響を与えずに画素を作製することが可能であることを示すものであった。
一方、HP1乃至HP5を用いた素子では、ポリイミドパターンエッジ部と発光面の界面に影や滲みが存在し、発光不良がみられた。すなわちこれらのポリイミドを用いた比較例1乃至5のポジ型感光性樹脂組成物を素子作製に用いた場合、得られた素子が発光面不良を引き起こすことが懸念される結果となった。なお、HP4を用いた素子はエッジ部と発光面の界面の一部に滲みが存在するという結果ではあったが、表4に示す通り解像度が低いとする結果(50μm)であり、微細パターンの形成が要求される有機EL素子作製には不適であるとする結果となった。
Claims (25)
- 前記Z1及びZ2のうち少なくとも一つがアルカリ可溶化基及び芳香族基を含む有機基である、請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記Yが、少なくとも1つのOH基で置換されたベンゼン環を含む2価の有機基である、請求項1乃至請求項3のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記Yが、少なくとも1つのOH基で置換されたベンゼン環を2つ以上含む2価の有機基である、請求項1乃至請求項4のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記Yが、下記式(5)乃至式(7)で表される構造からなる群より選ばれる少なくとも
1種の構造を含む、請求項1乃至請求項5のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
ル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、Wで置換されていてもよいフェニル基、Wで置換されていてもよいナフチル基、Wで置換されていてもよいチエニル基又はWで置換されていてもよいフリル基を表し、
Wは、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表し、
Z1乃至Z6は、単結合、W1で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10のアルキレ
ン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(
O)−を表し、
W1は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基
又は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表し、p乃至xは、1以上の整数を表し、かつ、2≧p+q≧1、3≧r+s+t≧1、4≧u+v+w+x≧1を表す。) - 前記Z3乃至Z7が、単結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−C(
O)NH−、−O−、−S(O)2−又は−C(O)−を表す、請求項1乃至請求項6の
うちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。 - (A)成分が、更に下記式(9)で表される少なくとも1種の構造を含むポリイミドである、請求項1乃至請求項7のうちいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
R29乃至R32は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基、スルホ基、W2で
置換されていてもよいフェニル基、W2で置換されていてもよいナフチル基、W2で置換されていてもよいチエニル基又はW2で置換されていてもよいフリル基を表し、
W2は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、
炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表し、
Z7乃至Z9は、それぞれ独立して、単結合、W3で置換されていてもよい炭素原子数1乃
至10のアルキレン基、−C(O)O−、−C(O)NH−、−O−、−S−、−S(O)2−又は−C(O)−を表し、
W3は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基又
は炭素原子数1乃至10のアルコキシ基を表し、並びに、
qは、1以上の整数を表す。) - 上記式(9)中、R29乃至R32がメチル基を表し、Z7が−O−を表し、Z8乃至Z9がプ
ロピレン基を表す、請求項8に記載のポジ型感光性樹脂組成物。 - 前記式(8)で表される化合物が、前記テトラカルボン酸成分中、40乃至99モル%を占める、請求項10に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記式(8)中、R28がスルホニル基を有する2価の基である、請求項10又は請求項11に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- (B)成分がナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物である、請求項1乃至請求項12のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- (C)溶剤が、炭素原子を4個以上有するアルコール、又はアルキルエステルからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1乃至請求項13のうちのいずれか一項に記
載のポジ型感光性樹脂組成物。 - (A)成分の100質量部に基づいて0.01乃至100質量部の(B)成分を含有する、請求項1乃至請求項14のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記式(11)中、lとkが1を表し、R44とR46が酸素原子を表し、R45がジメチルメチレン基を表す、請求項17に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 上記式(12)中、R46乃至R48が下記式(13)乃至式(15)で表される何れかの基である、請求項19に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
で置換されていてもよいチエニル基又はW4で置換されていてもよいフリル基を表し、
W4は、炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のハロアルキル基、
炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、ホスホ基又はスルホ基を表す。) - 請求項1乃至請求項20のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる硬化膜。
- 請求項21に記載の硬化膜を有する電子部品。
- 請求項21に記載の硬化膜を有する有機EL素子。
- 請求項1乃至請求項20のうちのいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥した後に、紫外線を照射して現像する、レリーフパターンの形成方法。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010123066A1 (ja) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | 日産化学工業株式会社 | ポリヒドロキシイミドの製造方法 |
JP2011053366A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性樹脂組成物および該組成物を使用した反応現像画像形成方法 |
JP2011253044A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物、その用途及びその使用方法 |
WO2012002134A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置 |
JP2012093746A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物、パターン形成用材料及びパターン形成方法 |
JP2013232314A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子 |
WO2014045434A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
WO2016047483A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 東レ株式会社 | 有機el表示装置 |
WO2018066395A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法 |
JP2018146969A (ja) * | 2012-12-20 | 2018-09-20 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置 |
WO2018212116A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
TWI642726B (zh) * | 2014-02-25 | 2018-12-01 | Jsr股份有限公司 | 液晶配向劑、液晶配向膜以及液晶顯示元件 |
WO2020105696A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
WO2020105692A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
CN111830785A (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜及电子零件 |
JP2020534407A (ja) * | 2017-09-18 | 2020-11-26 | シェブロン・オロナイト・カンパニー・エルエルシー | ポリイミド分散剤およびその製造および使用方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004094118A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2005134743A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Denko Corp | 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法 |
JP2007183388A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂パターンの製造方法および有機電界発光素子 |
WO2008123053A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | ポジ型感光性樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2008254177A patent/JP5477527B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004094118A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2005134743A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Denko Corp | 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法 |
JP2007183388A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂パターンの製造方法および有機電界発光素子 |
WO2008123053A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toray Industries, Inc. | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8871894B2 (en) | 2009-04-23 | 2014-10-28 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Production method of polyhydroxyimide |
WO2010123066A1 (ja) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | 日産化学工業株式会社 | ポリヒドロキシイミドの製造方法 |
JP2011053366A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性樹脂組成物および該組成物を使用した反応現像画像形成方法 |
JP2011253044A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物、その用途及びその使用方法 |
WO2012002134A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置 |
JP5240363B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2013-07-17 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置 |
US8946852B2 (en) | 2010-07-02 | 2015-02-03 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, and semiconductor device using the photosensitive resin composition or photosensitive resin composition film |
JP2012093746A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物、パターン形成用材料及びパターン形成方法 |
JP2013232314A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜および有機el素子 |
WO2014045434A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
CN104641291A (zh) * | 2012-09-24 | 2015-05-20 | 东丽株式会社 | 正型感光性树脂组合物 |
US20150219991A1 (en) * | 2012-09-24 | 2015-08-06 | Toray Industries, Inc. | Positive-type photosensitive resin composition |
JPWO2014045434A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-08-18 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP2018146969A (ja) * | 2012-12-20 | 2018-09-20 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置 |
TWI642726B (zh) * | 2014-02-25 | 2018-12-01 | Jsr股份有限公司 | 液晶配向劑、液晶配向膜以及液晶顯示元件 |
WO2016047483A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 東レ株式会社 | 有機el表示装置 |
WO2018066395A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、硬化膜、半導体装置およびそれらの製造方法 |
CN109563342B (zh) * | 2016-10-05 | 2021-06-22 | 东丽株式会社 | 树脂组合物、固化膜、半导体器件及它们的制造方法 |
CN109563342A (zh) * | 2016-10-05 | 2019-04-02 | 东丽株式会社 | 树脂组合物、固化膜、半导体器件及它们的制造方法 |
JP7054459B2 (ja) | 2017-05-15 | 2022-04-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
JPWO2018212116A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2020-03-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
KR20200008561A (ko) * | 2017-05-15 | 2020-01-28 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 리소그래피용 막형성재료, 리소그래피용 막형성용 조성물, 리소그래피용 하층막 및 패턴 형성방법 |
WO2018212116A1 (ja) * | 2017-05-15 | 2018-11-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
KR102561006B1 (ko) * | 2017-05-15 | 2023-07-28 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 리소그래피용 막형성재료, 리소그래피용 막형성용 조성물, 리소그래피용 하층막 및 패턴 형성방법 |
JP2020534407A (ja) * | 2017-09-18 | 2020-11-26 | シェブロン・オロナイト・カンパニー・エルエルシー | ポリイミド分散剤およびその製造および使用方法 |
WO2020105696A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
WO2020105692A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
JP7415311B2 (ja) | 2018-11-21 | 2024-01-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びパターン形成方法 |
CN111830785A (zh) * | 2019-04-15 | 2020-10-27 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜及电子零件 |
CN111830785B (zh) * | 2019-04-15 | 2023-08-22 | 信越化学工业株式会社 | 树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜及电子零件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5477527B2 (ja) | 2014-04-23 |
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