JP2010078541A - 配線基板、この配線基板の製造方法、多層配線基板及びプローブカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の絶縁性基板と、第1の絶縁性基板上に配設され、ビアホールを備えた第2の絶縁性基板と、ビアホールに充填された導電部材とを有する配線基板であって、第2の絶縁性基板を断面視した場合に、ビアホールを第2の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも第2の絶縁性基板の裏面側の開口部の径が大きく、表面が内側に凸となる曲線形状とする。
【選択図】図2
Description
3・・・第1の絶縁性基板
3a・・・主面
5・・・第2の絶縁性基板
5a・・・主面
5b・・・裏面
7・・・ビアホール(第1のビアホール)
9・・・導電部材
11・・・多層配線基板
13・・・第3の絶縁性基板
13a・・・主面
13b・・・裏面
15・・・第2のビアホール
17・・・第1の押圧部材
19・・・第2の押圧部材
21・・・プローブカード
23・・・測定用配線基板
25・・・測定端子
27・・・接続端子
29・・・配線導体
31・・・貫通導体
Claims (8)
- 主面を備えた第1の絶縁性基板と、該第1の絶縁性基板の主面上に配設され、主面と裏面と前記主面から前記裏面にかけて貫通するビアホールとを備えた第2の絶縁性基板と、前記ビアホール内に配設された導電部材とを有する配線基板であって、
前記第2の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において前記第2の絶縁性基板を断面視した場合に、前記ビアホールは、前記第2の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも前記第2の絶縁性基板の裏面側の下端部の径が大きく、前記ビアホールの表面が内側に凸となる曲線形状であることを特徴とする配線基板。 - 前記第2の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において、前記ビアホールは、前記ビアホールの前記主面側の上端部の中心が前記ビアホールの前記裏面側の下端部の中心よりも前記第2の絶縁性基板の側面に近い形状であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記ビアホールは、前記主面側の上端部から前記裏面側の下端部に向かって径が漸次増加することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 請求項1に記載の配線基板と、前記第2の絶縁性基板の主面上に配設され、主面と裏面と前記主面から前記裏面にかけて貫通する第2のビアホールとを備えた第3の絶縁性基板とを備えた多層配線基板であって、
前記第3の絶縁性基板の主面に対して垂直な断面において前記第3の絶縁性基板を断面視した場合に、前記第2のビアホールは、前記第3の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも前記第3の絶縁性基板の裏面側の下端部の径が大きく、前記第2のビアホールの表面が内側に凸となる曲線形状であって、
前記第2の絶縁性基板のビアホールを第1のビアホールとした場合に、該第1のビアホールの曲率半径が、前記第2のビアホールの曲率半径よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。 - 主面を備えた第1の絶縁性基板と、主面と裏面とを備えた第2の絶縁性基板とを準備する工程と、
前記第2の絶縁性基板に前記主面から前記裏面にかけて貫通するビアホールを形成し、該ビアホール内に導電部材を配設する工程と、
前記第1の絶縁性基板の主面上に、前記第2の絶縁性基板を配設する工程と、
第1の押圧部材を用いて前記第2の絶縁性基板の主面側から裏面側に向かって前記第2の絶縁性基板を押圧する工程と、
前記第1の押圧部材よりも硬度の小さい第2の押圧部材を用いて前記第2の絶縁性基板の主面側から裏面側に向かって前記第2の絶縁性基板を押圧する工程と、を有する配線基板の製造方法。 - 前記ビアホールを形成する工程において、前記第2の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも前記第2の絶縁性基板の裏面側の下端部の径が大きいビアホールを形成することを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
- 前記第2の押圧部材は、前記導電部材よりも硬度が小さく、前記第2の絶縁性基板よりも硬度が大きいことを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
- 請求項1に記載の配線基板を具備し、主面及び裏面を有する測定用配線基板と、該測定用配線基板の主面上に配設された測定端子と、前記測定用配線基板の主面上に配設された接続端子と、を備えたプローブカード。
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